Arquitectura de los computadores. Partes seleccionadas para armar un computador. Noviembre de 2015

1. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
SELECCIÓN DEL HARDWARE APROPIADO PARA UN COMPUTADOR
103380 – ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
EVALUACIÓN FINAL
ENYO JOSÉ HUETTO CERVANTES – Cód. 72054761
ANDERSON DE LA HOZ ROMO – Cód. 1081786538
GRUPO 56
TUTOR
JOHN FREDY MONTES MORA
UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA
COLOMBIA
NOVIEMBRE DE 2015

2. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
INTRODUCCIÓN
El computador es una herramienta que nos permite realizar muchas actividades en
él, también nos ofrece un sinnúmero de aplicaciones que nos facilitan su uso, del
mismo modo es instrumento de comunicación, conocimiento, diversión. A diario
utilizamos el computador pero pocas veces nos detenemos a pensar cómo funciona
este, que componentes lo conforman y cómo es posible que un equipo electrónico
nos da tantas funciones para nuestro día a día.
En este trabajo conoceremos las diferentes tecnologías de procesadores, discos
duros, memorias RAM, Tarjetas Madres (Mother Board) y los gabinetes TAX, lo cual
nos permitirá (como lo hemos hecho en este trabajo) escoger la mejor tecnología
para armar un computador de acuerdo a las necesidades de cada usuario.

3. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Procesador Intel® Core™ i7-6700K
Imagen tomada de http://www.muycomputer.com/wp-
content/uploads/2015/04/Core-i7-6700K.jpg
El i7 tienen cuatro núcleos, memoria de 8 MB de caché L3, controlador de memoria
integrado, Intel Turbo Boost, Intel Hyper-Threading, Intel HD Boost y función Intel
QPI.
Con diferentes arquitecturas como Sandy Bridge, Ivy Bridge y la más reciente
Haswell, la gama Core i7 ha ganado una notoriedad sin par en el mundo de los
ordenadores, tanto portátiles como de sobremesa. Llegando a unas cifras récord de
22 nanómetros y 1400 millones de transistores.
Tecnología Intel® Hyper-Threading
La tecnología Intel® Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de
procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de
subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se
completan en menos tiempo.
Estados inactivos
Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el
procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU
realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así

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Fase: Evaluación Final
sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de
ahorro de energía se llevan a cabo.
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar
elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de
energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional
alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del
procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una
arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios
de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.
Fecha lanzamiento 01 Agosto 2015
Núcleos 4
Subprocesos 8
Número de procesador i7-6700K
Caché inteligente Intel® 8 MB
Conjunto de instrucciones 64-bit
Litografía 14 nm
Arquitectura Skylake (64 bits)
Socket 1151
Velocidad 4 GHz
Velocidad máx. 4.2 GHz
Frecuencia base 100 MHz
Multiplicador 40x
Cache L1 64 KB x4
Cache L2 256 KB x4
Cache L3 8192 KB
Ifaz. Memoria DDR4
ECC No
Familia Intel Core i7 Skylake
Temp. máx. 72 ºC
Consumo (TDP) 91 W
Para equipos Desktop
Tamaño de memoria máximo
(Depende del tipo de memoria) 64 GB
Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-
1333/1600 @ 1.35V
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s
Compatible con memoria ECC ‡ No

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Fase: Evaluación Final
Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 530
Frecuencia de base de gráficos 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB
Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI
Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz
Resolución máxima (Intel® WiDi)‡ 1080p
Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz
Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz
Resolución máxima
(eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz
Resolución máxima (VGA)‡ N/A
Compatibilidad con DirectX* 12
Compatibilidad con OpenGL* 4.4
Intel® Quick Sync Video Yes
Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes
Intel® Insider™ Yes
Intel® Wireless Display Yes
Tecnología Intel® HD de video nítido Yes
Tecnología Intel® de vídeo nítido Yes
Nº de pantallas admitidas ‡ 3
ID de dispositivo 0x1912

6. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
MEMORIA KINGSTON 8GB Module - DDR4 2133MHz
Imagen tomada de: http://www.hyperxgaming.com/latam/memory/fury-
ddr4?ktc_campaign=LATAM_HyperX_DIMM_Colombia_FURY_DDR4&gclid=Cj0K
EQiAycCyBRDss-D2yIWd_tgBEiQAL-
9RkgzKYHtxzEYgdwQGcdOD9mLb5EKNY4QSg6TBezkfIroaAvW58P8HAQ
La memoria HyperX® FURY DDR4 realiza overclocking automático a la frecuencia
más alta publicada, hasta 2666MHz1, logrando un rendimiento de alto nivel para
placas madre con series de chipsets 100 y X99 de Intel. Es una pequeña inversión
para componentes de primer nivel que se complementan con los procesadores de
2, 4, 6 y 8 núcleos para acelerar la edición de vídeo, el renderizado 3D, la
experiencia de juego y el procesamiento de IA. La memoria Fury DDR4 está
disponible en capacidades de 4GB y 8GB y en kits de 8GB y 64GB. Su elegante
disipador de calor de bajo perfil de la línea FURY le da un toque de estilo a tu equipo
Características
> Capacidades módulos de 8GB y 4GB y kits de 8GB–64GB
> Color del disipador de calor FURY estándar color negro con logotipo DDR4
> PCB negro
> Plug and Play para una fácil instalación
> Velocidades 2133MHz, 2400MHz, 2666MHz
> Kits de canales cuádruples, kits de canales dobles y módulos simples
> CL14–15
> Voltaje 1,2V E

7. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
BOARD GIGABYTE GA-Z170X-UD5 TH
Imagen tomada de: http://www.gigabyte.co/products/product-
page.aspx?pid=5479&kw=GA-Z170X-UD5%20TH#ov
CARACTERÍSTICAS
 GIGABYTE Unveils the Z170X-UD5 TH World's First Intel® Thunderbolt™ 3
Certified
 Soporta Procesador sexta generación Intel® Core ™
 Dual Channel DDR4, 4 DIMMs
 Thunderbolt™ 3 brings Thunderbolt to USB Type-C™ velocidades hasta 40
Gbps
 USB 3.1 Intel® con USB Tipo-C™ support Power Delivery de 2.0 for hasta
36W
 3- Soporte de vía gráfica, exclusiva con protección metálica ultra durable
sobre las ranuras PCIe
 PCIe de tercera generación conector x4 M.2 con hasta 32Gb/s de
transferencia de datos (PCIe & SATA SSD de apoyo)
 3 SATA expresos Conectores de hasta 16Gb / s de transferencia de datos
 HDMI 2.0 para 4K a 60 Hz y 21: 9 relación de aspecto de proporcionar la
mejor experiencia de visualización
 115 dB SNR Audio HD con una función de amplificador de audio trasero

8. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
 Alta calidad de audio Condensadores y Audio Guardia ruido con LED Rastro
Sendero de Iluminación
 Intel® GbE LAN con software cFosSpeed aceleradora de internet
 Gold Plating for CPU Socket, Memory DIMMs with 2X Copper PCB
 APP Center Including EasyTune™ and Cloud Station™ Utilities
 Tecnología GIGABYTE DualBIOS ™ UEFI

9. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
DISCO DURO HITACHI HELIOSEAL DE 10 TB
Imagen tomada de: http://www.elotrolado.net/noticia_hgst-llega-a-los-10-tb-de-
disco-duro-gracias-al-helio_24953
“Hitachi presenta un disco duro de 10 TB, un logro en las típicas 3.5 pulgadas de
tamaño. Es una unidad presentada bajo su marca HGST, desde 2011 perteneciente
a Western Digital, dirigida al mercado profesional y que responde al nombre
de 10TB SMR HelioSeal HDD.
Las novedades no se dirigen tanto al funcionamiento del disco si no a la forma de
construcción y fabricación. HGST sella herméticamente los discos en un espacio
lleno de helio, lo que llaman tecnología HelioSeal y que aseguran sirve para
proporcionar un mejor funcionamiento y la posibilidad de dotar a los discos de una
mayor densidad de datos. También indican que con este sellado consiguen reducir
el consumo energético hasta en un 23% respecto de otros discos, algo muy
importante para los grandes data centers para los que está dirigido.
Y no hay muchos datos más. HGST afirma que su nuevo 10TB SMR HelioSeal está
en fase de producción y que es el primer disco duro de 10 TB del mercado. Como
decíamos por ahora para el mercado profesional, seguramente no tarde más que
unos pocos meses en llegar esta capacidad al mercado doméstico.” (XAKATAKA,
Ni cuatro, ni seis, ni ocho; los discos duros ya llegan a los 10 TB por disco.

10. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
GABINETE ATX DENOMINADO GT-04
Imagen tomada de: http://hardware.tecnogaming.com/2015/05/cooltek-anuncia-su-
gabinete-gt-04-atx/
CoolTek anunció su nuevo gabinete ATX denominado GT-04 (torre-media)
orientado a su línea para “Gaming”. Ofrece gran variedad de prestaciones tales
como la integración de un dock station para unidades de 2.5″ y 3.5″. También integra
un lector de tarjetas y cajas HDD modulares.
Presenta un diseño futurista con un sistema de refrigeración avanzado que incluye
un ventilador de 140 mm en la parte frontal y otro de 120 en la parte trasera,
permitiendo la instalación de otros ventiladores extras si es necesario. Respecto a
su panel de entrada/salida contiene dos puertos USB 3.0, dos USB 2.0, y HD audio.
Soporta hasta 7 ranuras PCI y un máximo de longitud para VGAs de 420 mm.
El GT-04 ya se encuentra disponible a un precio de 54.99 Euro, incl. 19% VAT.
CARACTERÍSTICAS
 Formato: ATX, M-ATX, Mini-ITX
 5.25 inch bays external: 2 x
 3.5 inch bays external: 1 x
 3.5 inch bays internal: 3 x
 2.5 inch bays internal: 3 x
 Ventilador (frontal): 1 x 140 mm
 Ventilador (trasero): 1 x 120 mm
 Ventilador (top): 2 x 120/140 mm (opcional)

11. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
 Altura: ca. 520 mm
 Ancho: ca. 215 mm
 Profundidad: ca. 515 mm
 Máx. largo de VGAs: 420 mm
 Máx. altura de cooler CPU: 160 mm

12. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Intel® Core™ i7-6700K Processor. Tomado de la página http://ark.intel.com.
Disponible en http://ark.intel.com/es/products/88195/Intel-Core-i7-6700K-
Processor-8M-Cache-up-to-4_20-GHz
PROCESADOR INTEL CORE i7-6700K 4.1 GHZ SK1151 8MB 95W SKYLAKE.
Tomado de la página http://www.pcbox.com. Disponible en
http://www.pcbox.com/productos/int786/procesador-intel-core-i7-6700k-
41#.Vk5cE9Ivddg
Core i7-6700K Intel. Tomado de la página https://www.geektopia.es. Disponible en
https://www.geektopia.es/es/product/intel/core-i7-6700k/specs/
HX_FURY_DDR4. Tomado de la página http://media.kingston.com. Disponible en
http://media.kingston.com/pdfs/HX_FURY_DDR4_LATAM.pdf
BOARD GIGABYTE GA-Z170X-UD5 TH. Tomado de la página
http://www.gigabyte.com. Disponible en http://www.gigabyte.com/products/product-
page.aspx?pid=5479#ov
DISCO DURO HITACHI HELIOSEAL DE 10 TB. Tomado de la página
http://www.xataka.com Disponible en http://www.xataka.com/componentes/ni-
cuatro-ni-seis-ni-ocho-los-discos-duros-ya-llegan-a-los-10-tb-por-disco)