Proses elektroplating melibatkan pelapisan logam pada benda kerja melalui reaksi elektrokimia menggunakan arus listrik. Proses ini terjadi ketika ion logam bergerak dari anoda ke katoda dan mengendap di permukaan katoda akibat reaksi reduksi. Beberapa faktor yang mempengaruhi hasil pelapisan antara lain konsentrasi elektrolit, sirkulasi larutan, rapat arus, dan aditif. Pelapisan seng umumnya menggun

1. Elektroplating merupakan salah satu proses pelapisan bahan padat dengan lapisan logam
menggunakan bantuan arus listrik melalui suatu larutan elektrolit. Proses pelapisan bahan padat
dengan lapisan logam dapat juga dilakukan tanpa arus listrik yaitu proses electrolessplating atau
electrolessdeposition yaitu suatu metode pengendapan melalui reaksi kimia berdasarkan beda
potensial. Pelapisan benda padat dengan cara dicelupkan pada logam cair atau disebut juga hot
dipping. Sedangkan pengendapan logam dari fase uap ke fase padat disebut Chemical Vapour
deposition (CVD). Selain itu, terdapat juga metode electroforming yaitu pelapisan pada suatu
benda model untuk menghasilkan barang dengan bentuk tertentu.
Pada proses electroplating, terdapat dua kutub yaitu anoda dan katoda dimana anoda
dapat berupa elektroda aktif maupun elektroda inaktif sedangkan katoda adalah benda kerja.
Pada proses ini digunakan larutan elektrolit yaitu larutan yang mengandung ion-ion sehingga
dapat menghantarkan arus listrik. Arus yang digunakan dalam proses electroplating adalah arus
searah. Arus listrik searah ini akan mengalirkan listrik dari anoda menuju katoda.
Proses electroplating terjadi ketika arus listrik searah mengalir dari anoda menuju katoda
melalui larutan elektrolit. Untuk meningkatkan daya hantar listrik dapat ditambahkan basa atau
asam. Pengendapan logam pada katoda akan terjadi akibat adanya reaksi reduksi dari larutan
elektrolit seperti berikut :
Mn+ + ne  M0
Keberadaan ion Mn+ dalam larutan akan berkurang karena telah mengendap di sekitar katoda.
Keberadaan Mn+ akan diperoleh dari reaksi oksidasi anoda (elektroda aktif) seperti berikut :
M  Mn+ + ne
Overall reaction :
Anoda : M  Mn+ + ne
Katoda : Mn+ + ne  M
Mn+ + M  Mn+ + M
Bila menggunakan anoda inaktif maka sumber ion M n+ hanya berasal dari larutan elektrolit
sehingga perlu control terhadap konsentrasi larutan elektrolit. Berdasarkan hukum faraday maka
berat endapan pada katoda dapat ditentukan dengan rumus :
W=ZxIxt
W = berat endapan (gr)
I = Kuat arus (Ampere)

2. t = waktu (detik)
Z = Berat ekuivalen (BE) / 96500
BE = Berat atom / valensi
Pada proses electroplating perlu diperhatikan efisiensinya. Efisiensi (η) plating pada
umumnya dinyatakan sebagai efisiensi arus anoda maupun katoda. Efisiensi katoda adalah arus
yang digunakan untuk pengendapan logam pada katoda dibandingkan dengan total arus masuk.
Efisiensi anoda adalah perbandingan antara jumlah logam terlarut dalam elektrolit dibanding
dengan jumlah teoritis yang dapat larut menurut Hukum Faraday. Proses plating yang baik
terjadi apabila efisiensi katoda sama dengan efisiensi anoda. Efisiensi katoda dapat ditentukan
melalui rumus :
(η) katoda = (W’ / W)
W’ = Berat nyata endapan
W = Berat teoritis endapan pada katoda menurut Hukum Faraday
Faktor-Faktor yang mempengaruhi proses electroplating antara lain :
1. Konsentrasi elektrolit  Apabila kadar logam meningkat akibatnya kekilapan dan
kerataan lapisan menurun. Bila kadar logam menurun akibatnya konduktivitas menurun
sehingga proses plating menjadi lambat. Untuk meningkatkan daya hantar listrik biasanya
ditambahkan asam atau basa.
2. Sirkulasi elektrolit  Distribusi ion positif dan ion negatif harus merata sehingga tidak
terjadi polarisasi yaitu suatu kondisi dimana salah satu elektroda menjadi sangat positif
dan elektroda yang lain menjadi sangat negatif sehingga diperlukan tegangan yang lebih
tinggi agar arus dapat mengalir dari anoda ke katoda. Sirkulasi elektrolit dapat diatasi
dengan menggunakan blower atau pipa udara di dasar atau tepi tangki.
3. Rapat arus  Dinyatakan dalam Ampere/dm2 (A/dm2) atau Ampere/ft2 (A/ft2). Rapat arus
anoda tidak sama dengan rapat arus katoda. Dalam plating, rapat arus katoda perlu
diperhatikan agar kualitas endapan baik dan tidak terbakar. Bila rapat arus tinggi, laju
plating cepat, waktu plating cepat. Rapat arus terlalu tinggi menyebabkan terjadinya
panas sehingga benda kerja dapat terbakar ditandai dengan warna yang menghitam.
4. Tegangan  Perlu diperhatikan tegangan batas, dimana pada kondisi tersebut tidak
terjadi aliran arus melalui elektrolit dan bila tegangan dinaikkan maka akan terjadi

3. elektrolisis air. Tegangan batas dapat dinaikkan dengan cara sirkulasi elektrolit,
mempertinggi temperature larutan dan memperbaiki konsentrasi elektrolit.
5. Jarak anoda – katoda  jarak anoda-katoda sempit maka hambatan menurun dan
konduktivitas meningkat sehingga untuk mendapatkan arus yang lebih besar diperlukan
tegangan yang lebih rendah.
6. Rasio anoda – katoda  jumlah anoda harus lebih dari jumlah katoda agar tidak terjadi
kekurangan ion di dalam larutan sehingga memperlambat pembentukan lapisan.
7. Distribusi arus  Bagian ujung dari benda kerja biasanya terkena arus tinggi sehingga
pada bagian ini lapisan logam akan lebih tebal dibanding bagian lain. Untuk
mendapatkan hasil yang lebih merata, pada daerah arus rendah biasa dipasang anoda
sekunder sedangkan pada daerah arus tinggi dipasang pemecah arus.
8. Temperatur  Bila temperatur tinggi maka konduktivitas larutan meningkat sehingga
arus listrik meningkat. Perlu diperhatikan temperature optimum dari setiap proses plating.
Temperatur terlalu tinggi dapat menyebabkan endapan terbakar dan terjadi kerusakan
aditif.
9. Daya tembus  diartikan sebagai kemampuan proses elektrolitik untuk menutup katoda
dengan lapisan seseragam mungkin ditentukan oleh pengaturan geometri tanki dan
berbagai parameter proses termasuk jenis elektrolit. Sangat perlu diperhatikan untuk
plating benda rumit.
10. Epitaxy  lapisan mengikuti bentuk dan struktur dari benda kerja, bila benda kerja kasar
maka lapisan yang dihasilkan juga kasar. Leveling  lapisan meratakan bagian-bagian
benda kerja yang cekung, sehingga plating mempunyai kecenderungan menutupi
permukaan benda yang cekung menjadi rata.
11. Aditif  zat tambahan untuk membantu membentuk kristal sehingga diperoleh hasil
plating dengan kualitas baik meliputi kecerahan/kekilapan dan kekerasan. Perlu control
saat penambahan aditif karena selama proses berlangsung zat aditif dapat rusak.
12. Kontaminan  dapat juga mengendap di katoda sehingga dapat menyebabkan terjadiya
noda-noda pada permukaan plating. Kontaminasi berupa partikel yang melayang maupun
tersuspensi dapat dihilangkan dengan cara filtrasi. Bila kontaminan berupa ion – ion
terlarut dalam air dapat dilakukan pengolahan air sehingga ion-ion logam menjadi sangat

4. rendah. Kontaminan organik dihilangkan dengan cara oksidasi dengan hydrogen
peroksida maupun secara filtrasi dan penukar ion. Sedangkan kontaminan anorganik
dihilangkan dengan melakukan dummy, yaitu electroplating menggunakan arus yang
sangat rendah sehingga ion logam pengotor akan menempel pada katoda yang berbentuk
plat bergelombang.
Peralatan yang digunakan untuk proses plating :
1. Tanki plating  terbuat dari bahan-bahan yang tahan korosi
2. Elektroda  Anoda: perlu dilapisi kain agar kontaminan tidak tercampur dalam larutan
elektrolit. Katoda : merupakan benda kerja.
3. Rectifier
4. Penghantar arus (kabel tembaga)
5. Barrel  biasa digunakan untuk benda kerja dengan ukuran kecil
6. Pemanas atau pendingin
7. Filter  penyaringan kontaminan
8. Pompa  untuk sirkulasi larutan elektrolit agar komposisi dan temperature di dalam
tanki tetap seragam.
9. Blower  untuk sirkulasi/pengadukan larutan dengan udara bertekanan rendah
10. Kompresor  untuk mengeringkan cairan sisa dari benda kerja
Tahapan proses electroplating meliputi :
1. Rangkaian peralatan (disesuaikan dengan keperluan dan kapasitas)
2. Persiapan larutan
3. Persiapan benda kerja
4. Pengerjaan akhir
Persiapan benda kerja meliputi :
1. Penghilangan minyak atau lemak  dibersihkan dengan menggunakan pelarut organic
2. Penghilangan kerak dapat dilakukan dengan 3 cara, yaitu:
a. Pengasahan (polishing)
b. Sand blasting
c. Penyikatan (Brushing)
3. Pembersihan benda kerja dengan cara :

5. a. Pembersihan dengan pelarut organic
b. Pembersihan dengan alkali
c. Pencelupan asam
d. Pencelupan sianida  dilakukan untuk bahan bukan besi, dapat dilakukan dengan
atau tanpa pencelupan asam. Bila dilakukan setelah pencelupan asam maka benda
kerja perlu dicuci hingga benar-benar bersih agar tidak terbentuk gas hydrogen
sianida
e. Penetralan asam  dilakukan apabila tidak melalui proses pencelupan sianida.
Larutan yang digunakan yaitu larutan NaOH 20 gr/L.

6. PELAPISAN SENG
Pelapisan seng dapat dilakukan dengan dua cara,yaitu :
1. Pencelupan panas (Galvanizing)
Benda kerja dicelupkan ke dalam lelehan logam seng (hot dipping)
2. Pencelupan dingin (Elektrogalvanizing / Zinc plating)
Melalui proses electroplating dengan mencelupkan benda kerja ke dalam larutan
elektrolit yang mengandung ion seng dan anoda berupa logam seng.
Larutan elektrolit yang biasa digunakan untuk pelapisan seng ada tiga macam, yaitu:
a. Larutan sianida merupakan larutan yang sering digunakan di industry dengan komposisi
utama seng oksida, soda api (NaOH), dan sodium sianida.
b. Larutan Basa
c. Larutan asam
Pada plating seng, anoda seng akan terlarut ke dalam larutan elektrolit menggantikan ion Zn 2+
yang telah mengendap di katoda. Mekanisme yang terjadi yaitu:
Anoda seng : Zn  Zn2+ + 2e
Katoda : Zn2+ + 2e  Zn
Seng Oksida dalam larutan elektrolit berfungsi sebagai sumber utama ion seng. Sodium sianida
berfungsi untuk membantu laju pelarutan anoda seng sehingga konsentrasi larutan seng akan
selalu terjaga konstan. Soda api atau sodium hidroksida (NaOH) berfungsi untuk meningkatkan
daya hantar listrik dan membantu pelarutan anoda seng.
Untuk mendapatkan hasil plating yang baik maka perlu dilakukan control terhadap larutan
elektrolit. Kontrol larutan dilakukan dengan cara analisa kadar seng, analisa kadar sodium
sianida, dan analisa kadar sodium hidroksida.
Prosedur analisa kadar seng :
1. Pipet 2 ml sampel ke dalam Erlenmeyer
2. Ditambah 100ml aquades dan 10ml buffer pH 10
3. Ditambah indicator EBT dan 15 ml formaldehyde 10%
4. Dititrasi dengan larutan standar EDTA 0,1 M hingga berubah warna menjadi biru
Prosedur analisa kadar Sodium Sianida :

7. 1. Sampel dipipet 2ml dimasukkan dalam Erlenmeyer
2. Ditambah 50ml aquades, 25 ml NaOH 25%, dan 10ml KI 10%
3. Dititrasi dengan larutan standar AgNO3 0,1 N hingga berubah menjadi keruh
Prosedur analisa kadar sodium hidroksida (NaOH) :
1. Sampel dipipet 5mL dimasukkan dalam Erlenmeyer
2. Ditambah 25ml aquades dan 5mL indicator sulfoorange.
3. Dititrasi dengan larutan standar HCl 1 N hingga berubah warna menjadi kuning
Permasalahan yang sering terjadi pada proses plating seng antara lain:
1. Pelapisan tidak merata  biasanya terjadi pada bagian benda kerja yang berlekuk-lekuk
dikarenakan daya tembus yang kurang baik akibat perbandingan antara seng oksida dan
sodium sianida tidak sesuai. Untuk itu perlu dilakukan pengecekan komposisi dan koreksi
komposisi larutan sesuai formula dengan menambahkan komponen penyusun elektrolit
atau pengenceran elektrolit.
2. Waktu pelapisan lama  konsentrasi seng dalam larutan rendah sehingga pelapisan
berjalan lambat. Daya hantar listrik rendah akibat konsentrasi sodium sianida maupun
soda api yang rendah. Hal ini dapat diatasi dengan melakukan control kadar seng dalam
larutan sehingga rendahnya konsentrasi seng dapat dicegah. Dan dapat pula menambah
konsentrasi sodium sianida maupun soda api sesuai takaran untuk meningkatkan daya
hantar listrik.
3. Deposit kasar  disebabkan oleh larutan yang kotor dan ikut mengendap di katoda. Hal
ini dapat diatasi dengan cara menyaring larutan.
4. Ujung benda kerja terbakar  hal ini terjadi akibat kerapatan arus yang terlalu besar
mengakibatkan suplai arus yang berlebihan. Dapat diatasi dengan mengganti anoda
dengan menggunakan anoda inaktif. Selain itu, hal ini dapat diakibatkan oleh konsentrasi
seng yang terlalu tinggi. Untuk itu perlu dilakukan koreksi komposisi larutan.
5. Deposit kurang mengkilap  hal ini disebabkan kurangnya aditif yang bersifat
brightener.
6. Noda hitam pada deposit  hal ini disebabkan adanya kontaminan berupa besi yang
terdapat dalam larutan elektrolit. Dapat diatasi dengan cara menggunakan air distilasi.