第15回「インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー新登場！」(2012/03/22 on しすなま!) ②IBM資料

© 2012 IBM Corporation
System x “M4”製品
System x事業部製品企画・営業推進布施川徹
2012年3月22日
System x 部 (生!)
「インテル(R) Xeon(R) プロセッサー E5 ファミリー新登場！」

新しい “M4”サーバー 2012年のビジネスは？
M4サーバーはこれまでのスキルを生かせるので、素早い展開が可能
新アーキテクチャーでよりスケーラブルでフレキシブルになったポートフォリオで仮想化を推進
最先端のテクノロジーを取り入れたハイエンド・クラスのシステムを低価格で提供可能に
サービス・レベルの向上でセキュアなプラットフォームとしてパフォーマンスとスループットを向上
高パフォーマンス、高効率のITインフラ・ソリューションによりTCOを削減
認証されたIBM SW, HWの組み合わせでシステムをシンプルに
2
ワークロードの75%は1~ 2ソケットのサーバーで動作
“M4”サーバーはIntel Xeon E5-2600製品ラインを搭載
タワー型、ラック型、ブレード型、高密度型と全方位のポートフ
ォリオで競争力を強化

背面内部正面
2ソケットのタワー型サーバー
IBM System x3500 M4
3

1 PCIe Gen 2
Standard or
optional PCI-X
2 PCIe Gen 3
With CPU 2
installed
2 x Keys &
Key holder
1 x Serial
1 x VGA
4 x 1Gb
Network
2 x USB
2 x USB
1+1
Redundant
PSU
Dedicated
Management Port
CPU 1 &
12 DIMMs
CPU 2 Board
& 12 DIMMs
2 + 2 Simple swap Redundant
fans with ONE processor
3 + 3 Simple swap Redundant
fans with TWO processor
(NOTE: 2 fans shipped Standard)
2 x 5 ¼ Bays for
Tape or ODD
Four 8 x 2.5" Hot
Swap drives (32
HDD max) or One
8 x 3.5 “ Hot Swap
Drives
5 PCIe Gen 3
Standard
Up to 3 remote battery
or supercap for
storage controllers
Kensington
Security Slot
タワー型サーバー x3500 M4
4

Side door key Lock
One locking mechanisium
to have both the front bezel
and side door cove secured
x3500 M4 Base
Models with 8 x 2.5”
x3500 M4 Base
Models with 8 x 3.5”
Side door handles
To help customers to easily
pull the system out of a
cabenit
8 x 3.5" SS/HS
SAS/SATA HDD
Support
8 x 2.5" HS
SAS/SATA HDD
Support
Space for additional
24 x 2.5” HDDs
Power button
Standard HH
DVD-ROM
Additional one 5 ¼ inch
bay for tape drives
タワー型サーバー x3500 M4
5

2Uサイズのラック型サーバー
IBM System x3650 M4
3
8
4
3
Internal View
Front View
Innovative Design withInnovative Design with NewNew FeaturesFeatures
– Significant performance increase
– Better Power and Thermal design
– Increased components density
– New RAID options
– Flexible Networking
– eXFlash* and GPU* support
Ultimate in UptimeUltimate in Uptime
– Redundant and Hot swap Fan/Disk/PSU
– Predictive Failure Analysis & Lightpath diagnostics
– Memory Mirroring
– Improved Tool less design
Improve Business EnvironmentImprove Business Environment
– IMM2 with Remote presence & mobile interface*
– 80 PLUS Platinum PSU (TCO Savings)
– Feature on Demand: Easily upgradable while offering
pay as you grow flexibility
– IBM Director: Easy deploy, integrate, service & manage
2
2
3
4
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1
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6

With new design, x3650 M4 Provides
Better SPECpower benchmark result
Operating temperature range:
60W to 95W processors models support 5-40C
(2x 135W processor model support 8 HDDs only)
Support 135W top BIN Intel E5-2690 processors
24 DIMM slots, support 2DPC@1600MHz
More disks support
Up to 16x 2.5”HDDs with ODD and Tape
Support 32x 1.8” SSDs*
More PCIe slots
Up to 6 PCIe 3.0 Slots
More Full High Full Length
More NIC
Support 1+4 1GbE NIC
Optional 2x 10GbE
Support 2x GPU*
Move Expander to backplane, no PCIe slot required
2Uラック型サーバーｘ3650 M4
Internal View
B
C
D
E
F
A
E
CD
Front ViewRear View
AB
C
C
D
D
D
D
F
F
M3
M4
M3
M4
M3
M4
F
G
G
2
3
7

1Uサイズのラック型サーバー
IBM System x3550 M4
3
8
4
3
Internal View
Front View
Innovative Design withInnovative Design with NewNew FeaturesFeatures
– Significant performance increase
– Better Power and Thermal design
– Increased components density
– New Slotless RAID options
– Flexible Networking
– SSD* support
Ultimate in UptimeUltimate in Uptime
– Redundant and Hot swap Fan/Disk/PSU
– Predictive Failure Analysis & Lightpath diagnostics
– Memory Mirroring
– Improved Tool less design
Improve Business EnvironmentImprove Business Environment
– IMM2 with Remote presence & mobile interface*
– 80 PLUS Platinum PSU (TCO Savings)
– Feature on Demand: Easily upgradable while offering
pay as you grow flexibility
– IBM Director: Easy deploy, integrate, service & manage
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1
1
8

With new design, x3550 M4 Provides
Better SPECpower benchmark result
Operating temperature range:
115W to 130W (6C & 8C) processors models support 10-35C
135W and 130W 4C processor models supports 10-30C
(2x 130W 4C or 2x 135W processors models support 4 HDDs only)
Support 135W top BIN Intel E5-2690 processors
24 DIMM slots, support 2DPC@1600MHz
Double disks support
Up to 8x 2.5”HDDs with ODD
High speed PCIe 3.0 slots
More NIC
Support 1+4 1GbE NIC
Optional 2x 10GbE
B
C
D
E
A
AB
C
C
D
D
D
D
M4
M3
E
C
D
Front ViewRear View
M3
M4
M3
M4
Internal View
D
9

Details:
•No trade offs when adding HDD (i.e. keep ODD and LightPath with more HDDs)
•No ODD possible on the 3.5” model – Added extra USB to 3.5” model to support external
ODD w/o hub
•New LightPath Diagnostic
Back Plane (BP) solutions:
•2 x 2 2.5” HS HDD BP,
•Upgrade path on 2.5” HDD model 4+4
•1 x 3 3.5” HS HDD BP: New
•No upgrade path on 3.5” HDD
10

ブレード型サーバー
BladeCenter HS23
2x hot-swap drive bays
(SAS, SATA or Solid State)
2x Intel Xeon Processors
(Xeon E5-2600)
16x VLP DDR3 Memory
(256GB Max / 1600MHz Max)
Integrated 10GbE LOM
2x IO Expansion Slots
1x CIOv +1x CFFh)
Dual and
redundant power
& I/O connectors
11

12
BCH Mid-Plane
IOをより拡充
SM1
(Ethernet)
(Ethernet)
SM3
SM4
SM2
10Gb LOM
Interposer
Card
2 ports
of 1Gb
2 ports
of Fibre
Channel
4 ports of
10GbE=
14 VNICS
Up to
18 Ports!
Switch 7
Switch 8
Switch 9
Switch 10
12

高密度 2ソケットサーバー iDataPlex dx360 M4
奥行きの短いデザインで高効率のクーリングにより省エネルギーと高パフォーマンスを両立
さらにTCOも削減
IBM System x iDataPlex dx360 M4
Compelling price performance and density for HPC
workloads
プロセッサー
• Intel Xeon プロセッサー E5-2600 製品ファミリー
(最高 130Wまで対応)
メモリー
• 16 DIMM
• 2 DPC@1600Mhz
• 1.35V & 1.5V DIMMのサポート
ストレージ
フレキシビリティー
• SAS/SATA/SSDサポート
1つの 3.5型 SS SATA HDD
2つの 2.5型 SS SAS/SATA HDD
4つの 1.8型 SSD
• 6 Gbps RAID アダプターをサポート
I/O
• 2つの Gen 3 PCI スロット
• ２つの FHFL Dual height GPUs または４つの
SxM
• ２つの 1 Gbps Ethernet ポート
• Management Ethernet ポート
電源
• 80+ Platinum certified の 550W/750W/900W
• ホットスワップ・冗長電源
保証 • 標準で3年翌営業日対応保証、アップグレード可能
13

サーバーのテクノロジーサーバーのテクノロジー
14

RoMB
RoMB
RoMB
RoMB
HDD と SSD* のサポート・バリエーション
8x 2.5” HDDs 8x 2.5" HDDs 8x 1.8”8x 1.8”8x 2.5” HDDs
8x 1.8" 8x 1.8" 8x 1.8" 8x 1.8"6x 3.5” HDDs
Base offering
8x 2.5” HDDs
With 1 RAID
Support 16x 2.5” HDDs
with 1 RAID
Support 16x 2.5” HDDs*
With 2 RAIDs
Base offering
6x 3.5” HDDs
8x 1.8”
SSD
8x 2.5" HDDs8x 2.5” HDDs 8 HDDs w/Expander
RoMB
Support 8x 2.5Support 8x 2.5”” HDDs + 16x 1.8HDDs + 16x 1.8””
SSDs*SSDs*
With 3 RAIDsWith 3 RAIDs
Support 32x 1.8Support 32x 1.8”” SSDs*SSDs*
With 4 RAIDsWith 4 RAIDs
15

新デザインの高効率電源装置
冗長構成可能なホットスワップ対応電源
1台の電源装置でも稼動可能な設計
100-240V サポート
NEBS1 サポート*
80 PLUS Platinum 認証
システムの消費電力に合わせて3つのクラスを用意
アイドル状態からフル稼働まで、全域にわたって高効率を実現
80 PLUS Certified*
550W
80 PLUS Certified80 PLUS Certified80 PLUS 対応状況
900W750W電力出力
*予定
16

メモリーのセレクション
• Maximum system memory = 768GB
• Highest Performance for memory capacities greater then 384GB.
• Workloads needing maximum memory (Virtualization, Databases)
• Cannot mix with RDIMM/UDIMM/HyperCloud
LRDIMM
• Lowest latency/power usage
• Lower list price points vs RDIMMs
• Cannot mix with RDIMM/LRDIMM/HyperCloud
UDIMM
• For Max performance up to 1600MHz
• Best balance of capacity, reliability, and workload performance
• Cannot mix with UDIMM/LRDIMM/HyperCloud
RDIMM
• Highest Performance for memory capacities from >256GB to 384GB.
• Up to 25% memory performance increase vs 16GB RDIMMs at 3DPC)
• Targeted for large memory footprint financial/HPC applications.
• Cannot mix with UDIMM/LRDIMM/RDIMM
HyperCloud
用途はDIMM タイプ
17

4 8 16 8GB RDIMM
4 8 16 4GB RDIMM
16 32GB LRDIMM
4 8 16 24 16GB HCDIMM
4 8 16 16GB RDIMM
4 8 16 8GB RDIMM
4 8 16 4GB RDIMM
8 16 2GB RDIMM
24 32GB LRDIMM
24 16GB RDIMM
メモリ DIMM クイックセレクションガイド
8 16 32 64 128 256 384 512 768
1066
1333
1600
MHz
GB
ハイ・パフォーマンス
大容量
一般
M3 でのサポート DIMM
DIMM タイプ
DIMM数
赤字: スイートスポット DIMM
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IBM System x メモリ – NetList HyperCloud DIMM
Driving performance throughout the System x portfolio
Highest Memory Performance: Within financial and HPC applications optimal memory
performance is key. IBM introduces the new Netlist16GB HyperCloud DIMM (HCDIMM)
provides the highest level of performance across the M4 portfolio of servers
HCDIMM – Provides up to 25% performance gains in 3DPC configurations vs.
16GB Dual Rank RDIMMs
–Support for 3 DPC memory performance at 1333MHz (IBM Stretch Goal)
vs. 1066MHz (Intel POR) for standard RDIMM
–384GB RAM running 1333MHz
19

ネットワークも高速化！
IBM RackSwitch G8264T
48ports 10GBase-T Switch
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• Key Features
• 48 Port 10GBase-T plus 4 port 40GbE RackSwitch 1U design
• Industry Proven IBM Networking OS
• IBM 3 Year warranty and 3 year software Upgrade entitlement License
• Reduces need for expensive transceivers for distances up to 100m
• Inexpensive Cabling – Utilizes low-cost UTP CAT 6/6A cables
• Eliminates SFPs – Expensive transceivers are not required
• QSFP+ ports provide support for 40Gb or for 10GB SFP+ with break-out cables
• Market-Leading Performance
• High-bandwidth with up to 1.28 Terabits (full duplex)
• Large data-center grade buffers keep traffic moving
• Other Innovations
• VM aware networking – VMready™
• Enterprise class Layer 2 and 3 features – no extra licenses to buy

さらにそれを束ねるスイッチも
IBM RackSwitch G8316
40G Aggregation Switch
Choose this switch for
Performance 40G aggregation layer switching, large Layer 3 networks, high-end
multicast applications, and rapid failover
Massive Scalability 16 QSFP+ 40G ports (or breakout each 40G port to 4 10G for a
total of 64 10G ports)
Converged Networking Data Center Bridging (DCB) for Converged Enhanced Ethernet
(CEE), Fibre Channel over Ethernet (FCoE), iSCSI, NAS
Reliability Redundant hot-swappable power supplies and fan modules provide
power efficiency and extra protection.
Virtualization VM aware Networking with VMready
IBM Virtual Fabric
Data Center Airflow Front-to-rear or rear-to-front cooling helps reduce the need for extra
cooling devices, reduces costs and improves MTBF
Cost of Ownership Extremely competitive pricing
21

熱対策の新デザインコンセプト
22

90%
80%
System X ラック・レベル・データセンター・冷却ソリューション
INFRASTRUCTURE
Rack: Limited Air +
Warm Water
Coldplate
DC: warm water for 85%
+ limited bldg chilled
water for 15%
Rack: Air +
Cold Water RDHx
DC: Bldg chilled water
Rack: Air
DC: Bldg chilled water
0 10 20 30 40
Rack Level Power Dissipation (KW)
CRACs
CRACs w/ containment
Cool Blue RDHx
100%
iDataplex RDHx
100% Heat removal
CPU+Mem+Hi Power Chips Coldplates: ~85%
Floor Space
Utilization for
40KW racks:
High
(Due to very low
airflow rate)
High
(Due to 100%
Heat removal)
Low
60%
Typical
Datacenters
PUE: 1.4 BP
Up to 2
PUE: ~ 1.1
23

iDataplex Rear Door Heat Exchanger
• Increase data center density by
eliminating hot/cold aisles
• Eliminate rack heat exhaust
• Same dimensions as standard iDataPlex
rear door 4” deep
• Liquid cooling at the rack is 75%-95%
more efficient than air cooling by a CRAC
• No electrical or moving parts
• No condensation
• Chilled water
Provides Up to 140% Heat Extraction,
and can even cool the room!
A new and more efficient way to cool the Data Center
Water flow onWater flow off
24

Direct Water Cooling
• Two water cooling loops per node to cool CPU and memory
• Remaining components are air cooled
• Reduces client’s total cost of ownership and addresses growth areas of x86 and green computing
• 90% heat recovery per node with very low chilled water requirement.
• Direct water cooling provides 10% power advantage over air-cooled nodes due to lower T components
and no fans
• Water inlet - 450C @ 0.5 liters/min per Node {37 liters/min Rack}
• Typical operating conditions: Ambient air inlet @ 27-350C and water inlet @ 40-450C to the nodes.
25

iDataplex Rack w/ water
cooled nodes
(背面
IBM System x iDataPlex Direct Water Cooled Rack
iDataplex Rack w/ water
cooled nodes
(正面26

Direct Water Coolingデザイン・コンセプト
Planar
Cold Rail
Planar Tray
CPU & Memory
Cool plane
IB Mezz
2U System
Quick Connector
27

Rack Assembly
• Existing iDPLx rack, different MTM for service
• Manifold (orange) with ALL rigid hoses and connection boxes (blue) come
as part of manifold assembly which MFG will install on rack
Manifold Design
28

ご清聴ありがとうございました
29

•© IBM Corporation 2012. All Rights Reserved.
•ワークショップ、セッション、および資料は、IBMまたはセッション発表者によって準備され、それぞれ独自の見解を反映したものです。それらは情報提供の目的の
みで提供されており、いかなる参加者に対しても法律的またはその他の指導や助言を意図したものではなく、またそのような結果を生むものでもありません。本プ
レゼンテーションに含まれている情報については、完全性と正確性を帰するよう努力しましたが、「現状のまま」提供され、明示または暗示にかかわらずいかなる保
証も伴わないものとします。本プレゼンテーションまたはその他の資料の使用によって、あるいはその他の関連によって、いかなる損害が生じた場合も、IBMは責
任を負わないものとします。本プレゼンテーションに含まれている内容は、IBMまたはそのサプライヤーやライセンス交付者からいかなる保証または表明を引きだ
すことを意図したものでも、IBMソフトウェアの使用を規定する適用ライセンス契約の条項を変更することを意図したものでもなく、またそのような結果を生むもので
もありません。
•本プレゼンテーションでIBM製品、プログラム、またはサービスに言及していても、IBMが営業活動を行っているすべての国でそれらが使用可能であることを暗示
するものではありません。本プレゼンテーションで言及している製品リリース日付や製品機能は、市場機会またはその他の要因に基づいてIBM独自の決定権を
もっていつでも変更できるものとし、いかなる方法においても将来の製品または機能が使用可能になると確約することを意図したものではありません。本資料に含
まれている内容は、参加者が開始する活動によって特定の販売、売上高の向上、またはその他の結果が生じると述べる、または暗示することを意図したものでも、
またそのような結果を生むものでもありません。
•パフォーマンスは、管理された環境において標準的なIBMベンチマークを使用した測定と予測に基づいています。ユーザーが経験する実際のスループットやパ
フォーマンスは、ユーザーのジョブ・ストリームにおけるマルチプログラミングの量、入出力構成、ストレージ構成、および処理されるワークロードなどの考慮事項を
含む、数多くの要因に応じて変化します。したがって、個々のユーザーがここで述べられているものと同様の結果を得られると確約するものではありません。
•記述されているすべてのお客様事例は、それらのお客様がどのようにIBM製品を使用したか、またそれらのお客様が達成した結果の実例として示されたものです。
実際の環境コストおよびパフォーマンス特性は、お客様ごとに異なる場合があります。
•IBM、IBM ロゴ、ibm.com、[以下当該情報に関連し商標リスト中に掲載されたＩＢＭブランドやＩＢＭの製品名称があれば追加する]*は、世界の多くの国で登録され
たInternational Business Machines Corporationの商標です。他の製品名およびサービス名等は、それぞれIBMまたは各社の商標である場合があります。現時
点での IBM の商標リストについては、www.ibm.com/legal/copytrade.shtmlをご覧ください。
•Adobe, Adobeロゴ, PostScript, PostScriptロゴは、Adobe Systems Incorporatedの米国およびその他の国における登録商標または商標です。
•IT Infrastructure Libraryは英国Office of Government Commerceの一部であるthe Central Computer and Telecommunications Agencyの登録商標です。
•インテル, Intel, Intelロゴ, Intel Inside, Intel Insideロゴ, Intel Centrino, Intel Centrinoロゴ, Celeron, Intel Xeon, Intel SpeedStep, Itanium, およびPentium は
Intel Corporationまたは子会社の米国およびその他の国における商標または登録商標です。
•Linuxは、Linus Torvaldsの米国およびその他の国における登録商標です。
•Microsoft, Windows, Windows NT および Windowsロゴは Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標です。
•ITILは英国Office of Government Commerceの登録商標および共同体登録商標であって、米国特許商標庁にて登録されています。
•UNIXはThe Open Groupの米国およびその他の国における登録商標です。
•Cell Broadband Engineは、Sony Computer Entertainment, Inc.の米国およびその他の国における商標であり、同社の許諾を受けて使用しています。
•JavaおよびすべてのJava関連の商標およびロゴは Oracleやその関連会社の米国およびその他の国における商標または登録商標です。
•Linear Tape-Open, LTO, LTOロゴ, UltriumおよびUltriumロゴは、HP, IBM Corp.およびQuantumの米国およびその他の国における商標です。
•他の会社名、製品名およびサービス名等はそれぞれ各社の商標。
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