1. Copper plating merupakan proses pelapisan tembaga yang digunakan untuk berbagai aplikasi seperti PCB, panci stainless steel, dan proses pre-treatment sebelum pelapisan nikel. 2. Terdapat beberapa jenis copper plating berdasarkan bahan kimia yang digunakan seperti cyanide, asam, dan tembaga pirofosfat. 3. Prinsip dasar electroplating adalah melapisi permukaan benda kerja dengan logam jenis lain menggun

1. Copper Plating
Copper Platingtermasuk proses plating yang penggunaannyacukupluas.
Untukpenggunaan yang konvensional copper plating digunakansebelum proses nickel plating.
Terutamauntukbarangdari proses zinc die casting danaluminium. Dalamperkembangannya, copper
plating banyakdigunakandalam proses pembuatan PCB (Printed Circuit Board) dariperalatanelektronik.
Copper Plating jugadigunakanuntukmelapisipermukaanbawahdaripanciataupenggorengan yang
terbuatdari stainless steel dengantujuanmempercepatdanmeratakanpanasdariapikompor.
Jenis-jenis Copper Plating
Dari jenisbahankimia yang digunakan, copper plating dibedakanmenjadi :
- cyanide copper plating
- acid copper plating
- Copper Pyrophosphate
Cyanide copper plating dibagilagimenjaditiga, yaitu :
- Copper Strike
- Rochelle Copper Plating
- High efficiency Copper Plating
Berhubung cyanide merupakanbahan yang sangatberbahayabagikesehatan,
makapenggunaannyamakinmenurun, dandialihkanke acid copper atau copper pyrophosphate.
Aplikasi Copper Plating

2. Untukbahandaribesidan zinc, proses acid copper dan copper pyrophosphate
tidakdapatlangsungditerapkan, tapiharusdidahuluidengan proses cyanide copper.
Plating on Aluminium yang menggunakan proses zincate, untukmendapatkanhasil yang maksimal,
harusmelalui proses copper strike.
Copper strike dan acid copper plating dapatdigunakansebelum proses nickel
untukbahanterbuatdarikawatbesiatau plat besi. Agar pemakaian nickel
lebihhematdanmembantumenutupseratataulubangkecildipermukaanbarang. Sedanguntukbarang yang
terbuatdaripipasebaiknyatidakmenggunakan copper plating, karenacairan nickel
akanmudahterkontaminasidengantembaga.
Penggunaan copper strike atau cyanide copper
untukchrombesitidakakanbermanfaatbilatidaksertaidengan acid copper atau copper pyrophosphat,
karenahanyaakanmenambahbiayaproduksidarijasachrom.
Copper Plating untukpancidari stainless steel, agar tidakmudahterbentukbintik-bintikmerah (Tarnish),
makasetelah proses plating harusdilanjutkanke proses anti tarnish. Proses anti tarnish ada 2, yaitu
system celup (dipping) danmenggunakanaruslistrik.
Copper plating jugaada yang dalambentuk alloy, sepertibrass plating, bronze plating, dantin copper
plating.
Electroless copper plating digunakandalam proses plating di plastic ABS, sebelum proses electroless
nickel.

3. Kami memberikanPrinsipDasar Electroplatinguntukmereka yang
belumtahusamasekalitentangchrom.
Prinsipdasar Electroplating
adalahmelapisipermukaanbendakerjadenganlogamjenislainuntukmemperbaikikualitaspermukaan
daribendakerjatersebut. Proses pelapisantersebutbisaberlangsungdenganbantuanaruslistrik DC
dengan media larutanelektrolit (larutanpenghantar).
1. Bak Plating.
2. Anoda (+).
3. Katoda / bendakerja (-).
4. Lapisanlogam yang terbentuk.
5. LarutanElektrolit.
6. Rectifier (Sumberarus DC).
7. Voltmeter.
8. Amperemeter.
9. Tembagauntukpenghantarlistrik.
1. Bak Plating

4. Bak Plating harusterbuatdaribahan yang tahandenganlarutanelektrolit yang
digunakan.Umumnyaterbuatdari PVC atau PP. Untukukuran yang
besarbisamenggunakanbesiatausemen yang dilapisi PVC atau PP.
Ukuranbakmenentukanukurandanjumlahbarang yang bisadiproses.
2. Anoda
Anodadihubungkandengankutubpositipdari rectifier.
Anodabiasanyaterbuatdarilogam yang akandilapiskan.
Denganadanyaaruslistrikanodatersebutbisalarutkedalamlarutanelektrolit .Dalamwaktubersamaan
ion logamdalamlarutan yang dekatdenganbendakerja,
berubahmenjadilogamdanmelapisibendakerja.Contohnyaanoda Nickel, Copper, Zinc, Tin, dan
Brass.
Ada jugaanoda yang tidakbisalarut.Jadiuntukmenggantikan ion
logamnyaharusditambahkanbahankimiakedalamlarutanelektrolit, sepertianodachrom, carbon,
Platinize Titanium, dan Stainless Steel.
3. Katoda
Katodaataubendakerjadihubungkandengankutubnegatipdari rectifier.Permukaanbendakerja yang
dekatdengananodaakanlebihmudahterlapisidibandingkandengan yang lebihjauhatauterhalang.
Denganmengaturposisibendakerjaterhadapanodaakanmembantumeratakanlapisandanmempercep
at proses plating.
4. Lapisanlogam
Lapisanlogam yang terbentukmempunyaikarakteristik yang khusus.Tergantungdari
kadarkandunganbahankimiadalamelektrolit, kondisi proses, dankualitasaruslistrik.
Diperlukanpengetahuan yang
lebihdalamtentangelektroplatinguntukbisamenghasilkanlapisanlogamdengankarakteristik yang
sesuaidengankebutuhan.
Lapisanlogaminidalamsatuan micron, danbisadiukurdenganmenggunakan thickness meter.
5. LarutanElektrolit
Larutanelektrolitberfungsisebagaipenghantarlistrikdan media pelarutandari ion
logam.Larutanelektrolitinibiasanyaterdirigaram yang mengandung ion logam, buffer (pengatur
pH), danaditif (Surfactant, Brightener danKatalis). Volume larutanelektrolit yang
menyusutkarenapenguapanbisadikembalikanlagike volume semuladenganmenambahkan air

5. bilasandari proses plating tersebut. Untukmempertahankankadardarilarutanelektrolit,
bisadilakukan test secaraberkala, danmenambahkanbahankimia yang berkurang.
6. Rectifier
Rectifiermerupakansumberarus DC dari Proses Electroplating.Rectifier sebaiknya yang
bisadiatur Volt DC nya, sehinggabisadisesuaikandenganukuranbendakerjadanjenisPlatingnya.
7. Volt meter
Volt meter disiniuntukmengukur Volt yang sedangdigunakandalam proses Plating. Volt
diaturuntukmendapatkan ampere yang
diinginkanatausesuaidenganperhitunganstandar.Pengaturan Volt yang
tidaktepatakanmempengaruhikualitaslapisandanlamanya proses kerja.
8. Ampere meter
Ampere meter untukmengukur ampere dariaruslistrikselama proses Plating. Ampere
inisangatpenting, karenabisadigunakanuntukmenghitung jumlahlogam yang melapisi,
sehinggabisadigunakanuntukmenghitungbiayaproduksi.
Ampere meter idealnya yang digital agar lebihakuratdalampembacaannya. Ampere
inijugasebagai parameter standardariPlating, sebabsetiap proses Plating mempunyaistandar
ampere per-desimeterpersegi yang berbeda-beda.
9. Tembaga
Tembagauntukpenghantarlistrikdari Rectifier
keanodaataukatoda.Ukurandaritembagadisesuaikandengan ampere yang
digunakan.Sebisamungkinjanganbanyaksambungan,
karenadapatmemperburukaliranaruslistrik.Setiapsambungan yang adaharussering di
cekdandibersihkan agar aruslistriktetaplancar.
PrinsipDasar Electroplating 2
By support
Proses electroplating
dapatberlangsungkarenakarenaadanyabedapotensialantaraanodadankatodadenganadanyalarutanel
ektrolitsebagaipenghantarnya.
Reaksiutama yang terjadipadaanoda :

6. M ——> M+ + e
Reaksiutama yang terjadipadakatoda :
———>
M+ + e
M
selainreaksiutamaadajugareaksisampingseperti :
H+ + e <=====> 1/2 H2
O2 + H2O + 2e <=====> 2 OH-
Besarnyareaksisampinginiakanmenentukanefisiensidari proses electroplating.
Contoh :
Untuk nickel plating menggunakanlarutanelektrolit watts nickel memilikiefisiensi proses 96%.
Artinyahanya 96% darienergilistrik yang terpakaidigunakanuntukreaksiutama, sedang 4%
digunakanuntukreaksisamping.Dimana di anodaterbentuk OH- yang bisamenyebabkan pH
larutanmenjadinaik, dan di katoda (bendakerja) terbentuk gas H2 yang bisamenimbulkan pitting
apabilatidakmenggunakan wetting agent atautanpapengadukan (blower).
Untukchrom plating memilikiefisiensi proses sangatrendahsekitar 16%.
Sehinggadiperlukankatalisuntukmenaikkanefisiensinyamenjadi 25%.
Untuk copper plating umumnyamemilikiefisiensisangattinggihinggamencapai 100%.
Brass Plating
By support
Brass / kuninganmerupakancampuranlogam (alloy) dari Zinc (seng) dan copper (tembaga)
dengankadar 60 % copper – 40 % Zinc atau 70 % copper – 30 % Zinc.
Brass Plating
Brass Plating berartipelapisanlogamkuninganpadalogam lain. Warna yang dihasilkandari Brass
Plating mendekaiwarna Gold (emas), sehingga Brass Plating biasanyadigunakanuntukdekoratif
plating.
Brass Plating banyakdigunakan di furniture, aksesoriessepatu, tas, danikatpinggang.

7. Untukmenghasilkanlapisanmengkilap, Brass Plating biasanyadilakukansetelahlapisan Bright
Nickel Plating.Berhubunglapisan Brass Plating mudahteroksidasidantidaktahan gores,
makadiperlukan proses lacquer ataupelapisan cat clear (bening).
Lapisan Brass plating hanyaberungsisebagaipewarna,
sehinggalapisannyatidakperlutebal.Untukketahananlapisantergantungdarikualitas lacquer atau cat
clear.
KomposisiLarutan Brass Plating
Brass Salt 90 – 100 gr/Lt
Ammonia 2 ml /Lt
atau
Ammonium Chloride 3 gr/Lt
KondisiOperasi
Temperatur 28 – 50 Celcius
pH 9,8 – 10,6
Anoda 60 – 70 % copper
Voltage 3 – 4 Volt (suhuruangan) 2,5 – 3 Volt (panas)
Waktu 1 – 2 menit
Warnalapisandanpenyebabnya
Lapisanterlalumerah, disebabkankarenaterlalupanas, kadar ammonia atau zinc kurang,
ataukadartembagatinggi.
Lapisanterlalupucat, disebabkankarenaterlaludingin, kadartembagadan free cyanide kurang, atau
volt terlalutinggi.