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Ipc 國際電子工業聯接協會-服務概覽(2013-4-3)
- 1. IPC 服务概览 IPC Serves Overview IPC国际电子工业联接协会是一家全球性非盈利电 子行业协会，总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。 IPC通过开发的标准、标准培训与认证、工业项目、 市场调研、公共政策倡导等服务，满足着全球产值 达2.02万亿美元的行业需求，并早已成为电子行业 同仁获取技术、市场、管理知识的信息平台，成为 电子企业与客户、同行、供应商建立业务合作的网 络平台。
- 2. IPC历史与发展 IPC自1957 年由北美6家PCB制造商发起成立，最初全称为 Institute of Printed Circuits 印制电路协会。 IPC正式成立 出版《IPC-A-600印制 电路板的可接受性》 IPC活跃于IEC 出版第一份《印制电 路板市场调研报告》 定义EMSI行业 (电子制造服务业) 发起IPC印刷电路博览 会（IPC Expo） 中国办事处成立 出版《IPC-A-620标准》 成立设备制造商、焊料、无 铅化等董事会、委员会 自1957年, IPC就致力于成为满足 电子行业需求的全球技术性组织。 IPC的工作集中在设计、PCB制造和电子组 装行业。协会名称修正为 Association Connecting Electronics Industries, 即国际 电子工业联接协会，仍然保持IPC标识。
- 7. IPC标准体系树 返工返修 IPC-7711/21 线缆及线束组件的要求与验收 IPC-A-620 可焊性 电子组件的可接受性 IPC-A-610 J-STD-002 J-STD-003 模板设计指南 IPC-7525 组装材料 J-STD-004 J-STD-005 IPC-HDBK-005 J-STD-006 IPC-SM-817 IPC-CC-830 HDBK-830 焊接的电气和电子组件要求 J-STD-001 印制板的验收条件 IPC-A-600 印制板的规范和技术指标 IPC-6011, 6012, 6013, 6017 印制板基材 阻焊膜 IPC-SM-840 IPC-4101, 4104, 4202, 4203, 4204 铜箔 IPC-4562 设计和焊盘 IPC-2220 系列 +7351 标记和标签 J-STD-609 数据传输和电子产品文件管理 IPC-2581系列, IPC2610系列 BGACSPHDI 倒装芯片 J-STD-030 IPC-7094 IPC-7095 元器件 J-STD-020 J-STD-033 J-STD-075 测试方法 IPC-TM650 IPC-9691 电气测试 IPC-9252 表明处理 IPC-4552 IPC-4553 IPC-4554 高速/高频 IPC-2141 IPC-2251 材料声明 IPC-1751 IPC-1752 PCBA PCB Design • 此图为关键步骤简表，查看完整标准树 请登录http://www.ipc.org/SpecTree
- 8. 内部质量管理 …… …… 高速/高频 IPC-2141 IPC-2251 设计和焊盘 IPC-2220 系列 +7351 组装材料 J-STD-004 J-STD-005 IPC-HDBK-005 J-STD-006 IPC-SM-817 IPC-CC-830 HDBK-830 印制板的验收条件 IPC-A-600 IPC-7711/21 返工返修 IPC-A-620 线缆及线束组件的要求与验收 数据传输和电子产品 文件管理 IPC-2581系列, IPC2610系列 IPC-A-610 电子组件可接受性 印制板的验收条件 IPC-A-600 J-STD-001 焊接的电气和电子组件要求 研发 工艺 制造 质检
- 9. 供应链质量管理 SMEMA 设备制造商 组装材料 焊料 IPC-HDBK-005 J-STD-006 IPC-SM-817 IPC-CC-830 HDBK-830 …… 印制板基材 清洁剂 助焊剂 IPC-4101, 4104, 4202, 4203, 4204 测试方法 元器件 J-STD-020 J-STD-032 J-STD-033 IPC- 9501 IPC- 9502 …… IPC-4101, 4104, 4202, 4203, 4204 印制电路供应 商 第三方 检测机构 IPC-TM650 IPC-9691 元器件 PCB 印制板基材 回流炉设备标准 AOI设备标准 J-STD-004 J-STD-005 基材 NEW! 材料声明 IPC-1751 IPC-1752 印制板的验 收条件 IPC-A-600 印制板的规范和 技术指标 IPC-6011, 6012, 6013, 6017 EMS 电子加工服务商 焊接的电气和 电子组件要求 J-STD-001 OEM 电子组件的可 接受性 IPC-A-610 原始设备制造商 线缆及线束组件 的要求与验收 IPC-A-620 返工返修标准 IPC-7711/21
- 10. 行业地位及工艺更新 工艺升级及军工应用 50多年来，许多公司已将IPC视为他们离不开的应用工具、信息资源和技术论坛，以促进极速 发展变革中的电子互连行业的繁荣发展。IPC标准如今已在全球范围内被广泛采用，成为了印 制电路板和电子组装行业的首选和关键的制造标准。 IPC标准在国际上有很大影响。制订的标准大部分已被采纳为ANSI标准，有的还为美国国防部 批准 ，取代相应MIL标准。例如，IPC-D-275取代了MIL-STD-275，IPC-4101取代了MIL-S13949。而在MIL-P-55110《印制电路板总规范》中所使用的试验方法绝大多数直接引用了 IPC-TM-650手册。美国国家航天局（NASA）也正式下文，采纳了一部分IPC标准作为其电子 产品生产与质量标准。 • 提供了如何鉴别含铅和 无铅的组件、以及含铅 或无铅二级互联端子涂 层和材料的元器件。 • 标准还讨论了组装或返 工工艺中元器件的最高 温度、所用的基材、表 面涂层和敷形涂覆层的 标识等问题。 • 12 个标准被美国国防部 采用 • 在原已发布的IPC标准的 基础上针对特定行业进 行补充，如： 通讯行业 航空航天 汽车工业
- 11. 专业领域的应用 行业修订版标准 IPC除了发布针对常规生产工艺使用的行业标准外，还发布了一系列针对特殊行业及市场需求 在原已发布的IPC标准的基础上进行补充的修订版本，如： • • • • • IPC-A-610 Telecom Addendum 电信修订本 IPC-HDBK-610 Communication 通讯修订本 IPC/J-STD-001 Space 航天修订本 IPC/WHMA-A-620 Space 航天修订本 IPC-6012 Space 航天修订本 • 含有此图示的相关标准条目表 面该项目在其对应的《航天用 电子硬件修订本》中有特别规 定。 • 电信版修订本
- 16. IPC标准工作组范例 IPC-A-610标准工作组 IPC 7-31bCN技术组参与IPC-A-610E英版及中版开发的主要成员： 产品保证委员会 主席 Mel Parrish STI电子公司 IPC董事会技术联络员 Peter Bigelow IMI公司 Sammy Yi Aptina Imaging公司 IPC-A-610技术组(7-31b) 联合主席 Constantino J. Gonzalez ACME Training & Consulting Jennifer Day Stanley Associates IPC-A-610技术组(7-31bCN) 联合主席 赵景清 艾默生网络能源有限公司 王人骅 捷普科技（上海）有限公司 IPC-A-610技术组(7-31bND) 联合主席 Alex Christensen HYTEK Mari P..kk.nen Nokia Siemens Networks Oy IPC-A-610技术组成员(7-31b) Arye Grushka, A. A. Training Consulting and Trade A.G. Ltd. Teresa Rowe, AAI Corporation Constantino Gonzalez, ACME Training & Consulting Barry Morris, Advanced Rework Technology-A.R.T Susan Morris, Advanced Rework Technology-A.R.T Debbie Wade, Advanced Rework Technology-A.R.T Darrin Dodson, Alcatel-Lucent Russell Nowland, Alcatel-Lucent Joseph Smetana, Alcatel-Lucent Michael Aldrich, Analog Devices Inc. Richard Brown, Andrew Corporation Christopher Sattler, AQS - All Quality & Services, Inc. Scott Venhaus, Arrow Electronics Inc. Mark Shireman, ATK Advanced Weapons Division Greg Hurst, BAE Systems Mark Hoylman, BAE Systems CNI Div. Joseph Kane, BAE Systems Platform Solutions Jasbir Bath, Bath Technical Consultancy Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant Machinery, Inc. Linda Tucker, Blackfox Training Institute Karl Mueller, Boeing Company Mary Bellon, Boeing Satellite Development Center Michael Jawitz, Boeing Satellite Development Center Jack Olson, Caterpillar Inc. Andre Baune, CEFOPS Kimberly Aube-Jurgens, Celestica Zenaida Valianu, Celestica Lavanya Gopalakrishnan, Cisco Systems Inc. Ken Hubbard, Cisco Systems Inc. Steven Perng, Cisco Systems Inc. Robert Scott Priore, Cisco Systems Inc. Francisco J. Brice.o Z., Continental José Ma. Servin O., Continental Helena Pasquito, Cobham Defense Electronic Systems Jack McCain, Continental Automotive Systems US, Inc. Paul Lotosky, Cookson Electronics Mary Muller, Crane Aerospace & Electronics Reggie Malli, Creation Technologies Incorporated Daniel Foster, Defense Acquisition Inc. Lowell Sherman, Defense Supply Center Columbus Wallace Ables, Dell Inc. Michael Blazier, Delphi Electronics and Safety John Borneman, Delphi Electronics and Safety Glenn Dody, Dody Consulting Anne Lomonte, Draeger Medical Systems, Inc. Wesley Malewicz, Draeger Medical Systems, Inc. William McManes, DRS Test & Energy Management Jon Roberts, DRS Test & Energy Management Gabriel Rosin, Elbit Systems Ltd. Pam McCord, Elbit Systems of America Jack Zhao, Emerson Network Power Co. Ltd. Imelda Avila Morales, Epic Technologies Leo Lambert, EPTAC Corporation Benny Nilsson, Ericsson AB Nancy Chism, Flextronics Hector Larios, Flextronics Dongkai Shangguan, Flextronics Vicky (Fortunata) Freeman, Flextronics America, LLC Michael Yuen, Foxconn CMMSG-NVPD Terry Burnette, Freescale Semiconductor, Inc. Stephen Fribbins, Fribbins Training Services Ray Davison, FSI Gary Ferrari, FTG Circuits Frederick Santos, General Dynamics - C4 Systems Doug Rogers, Harris Corporation, GCSD Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard Company Helen Holder, Hewlett-Packard Company Kristen Troxel, Hewlett-Packard Company Robert Zak, Honeywell John Mastorides, Honeywell Aerospace Electronic Systems Richard Rumas, Honeywell Canada William Novak, Honeywell International Gordon Sullivan, Huntsman Advanced Technology Center Donald McFarland, Inovar, Inc. Richard Pond, Itron, Inc. Luca Moliterni, Istituto Italiano della Saldatura Gianluca Parodi, Istituto Italiano della Saldatura Quyen Chu, Jabil Circuit, Inc. Thomas Cipielewski, Jabil Circuit, Inc. Girish Wable, Jabil Circuit, Inc. (HQ) Reza Ghaffarian, Jet Propulsion Laboratory Alan Young, Jet Propulsion Laboratory Akikazu Shibata, JPCA-Japan Electronics Packaging and Circuits Association Nancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics Group Frederick Beltran, L-3 Communications Byron Case, L-3 Communications Norma Moss, L-3 Communications Blen Talbot, L-3 Communications Peter Menuez, L-3 Communications - Cincinnati Electronics Bruce Bryla, L-3 Communications, Narda Vijay Kumar, Lockheed Martin Missile & Fire Control Linda Woody, Lockheed Martin Missile & Fire Control Sam Polk, Lockheed Martin Missiles and Fire Control Hue Green, Lockheed Martin Space Systems Company Michael Green, Lockheed Martin Space Systems Company David Ma, Lockheed Martin Space Systems Company Dennis Fritz, MacDermid, Inc. He Yun, Manson Engineering Industrial, Ltd. James Moffitt, Moffitt Consulting Services Bill Kasprzak, Moog Inc. Mary Lou Sachenik, Moog Inc. Robert Humphrey, NASA Goddard Space Flight Center Robert Cooke, NASA Johnson Space Center James Blanche, NASA Marshall Space Flight Center Charles Gamble, NASA Marshall Space Flight Center Christopher Hunt, National Physical Laboratory Wade McFaddin, Nextek, Inc. Neil Trelford, Nortel Networks Clarence Knapp, Northrop Grumman Mahendra Gandhi, Northrop Grumman Aerospace Systems Rene Martinez, Northrop Grumman Aerospace Systems Randy McNutt, Northrop Grumman Corp. Mac Butler, Northrop Grumman Corporation Tana Soffa, Northrop Grumman Corporation Andrew Vilardo, Northrop Grumman Corporation William Rasmus, Northrop Grumman SSES Peggi Blakley, NSWC Crane Andrew Ganster, NSWC Crane William May, NSWC Crane Joseph Sherfick, NSWC Crane Ken Moore, Omni Training Corp. Matt Garrett, Phonon Corporation Rob Walls, PIEK International Education Centre BV Timothy Pitsch, Plexus Corp. Julie Pitsch, Plexus Corp. Guy Ramsey, R & D Assembly James Daggett, Raytheon Company Gerald Frank, Raytheon Company Amy Hagnauer, Raytheon Company Steven Herrberg, Raytheon Systems Company Paula Jackson, Raytheon Systems Ltd. Marcin Sudomir, RENEX Beverley Christian, Research In Motion Limited David Adams, Rockwell Collins David Hillman, Rockwell Collins Beverly MacTaggart, Rockwell Collins Douglas Pauls, Rockwell Collins Gaston Hidalgo, Samsung Telecommunications America Richard Henrick, Sanmina-SCI Omar Karin Hernandez R., Sanmina-SCI Brent Sayer, Schlumberger Well Services Dan Kelsey, Scienscope International Corporation Luis Francisco Sanchez, Scienscope International Corporation Finn Skaanning, Skaanning Quality & Certification-SQC Bob Willis, SMART Group Terry Clitheroe, Solder Technologies Roger Bell, Space Systems/Loral Jennifer Day, Stanley Associates Frank Hules, Stellar Microelectronics Inc. Mel Parrish, STI Electronics Patricia Scott, STI Electronics Bee-Eng Sarafyn, Strataflex Corporation Karl Sauter, Sun Microsystems, Inc. Julio Martinez J., Symmetricom Tracy Clancy, Technical Training Center Cary Schmidt, Teknetix Inc. Bruce Hughes, U.S. Army Aviation & Missile Command Sharon Ventress, U.S. Army Aviation & Missile Command Constantin Hudon, Varitron Technologies Inc. Denis Barbini, Vitronics Soltec David Zueck, Western Digital Corporation Lionel Fullwood, WKK Distribution Ltd. Steven Sauer Xetron Corp. IPC-A-610技术组成员(7-31bCN) Jack Zhao, Emerson Network Power Co. Ltd. Wang Renhua, Jabil Circuit (Shanghai) Zhang Yuan, Huawei Technologies Co., Ltd. He Yun, Manson Engineering Ind. Ltd. Li Liyi, Jabil Circuit (Shanghai) Zhou Huiling, Huawei Technologies Co., Ltd. He Dapeng, Huawei Technologies Co., Ltd. Jia Bianfen, ZTE CORPORATION Tang Xuemei, ZTE CORPORATION Luo Jinsong, Shenzhen KAIFA Technology Co., Ltd. Charlie Zhao, Emerson Network Power Co. Ltd. IPC-A-610技术组成员(7-31bND) Turi Bach Roslund, Bang & Olufsen A/S Keld Maal.e, BB Electronics A/S Benny N. Nilsson, Ericsson AB Oluf Richard Cramer, Flextronics A/S Mona Johannesen, Flextronics A/S Jesper Konge, G.sdal Bygningsindustri A/S Michael Lassen, Grundfos A/S Palle Lund Pedersen, Grundfos A/S Svein Kolbu, Hadeland Produkter Jens Andersen, HYTEK Alex Christensen, HYTEK Christian Houmann, HYTEK Poul Juul, HYTEK Anny Benthe Emmerud, Kongsberg Defence & Aerospace AS Gregers Dybdal, Linak A/S Mari P..kk.nen, Nokia Siemens Networks Oy Torgrim Nordhus, Norautron AS Jens R. G.ttler, OJ Electronics A/S Finn Skaanning, Skaanning Quality & Certification Kai-Lykke Mathiasen, Styromatic A/S Brian Jakobsen, Terma A/S Michael Poulsen, Terma A/S Torben Kruse, Vestas Control Systems A/S Jan Vindvik, WesternGeco 鸣谢（续） IPC Constantino Gonzalez, ACME Training & Consulting Darrin Dodson, Alcatel-Lucent Daniel Foster, Defense Acquisition Inc. Jack Zhao, Emerson Network Power Co. Ltd. He DaPeng, Huawei Technologies Co.,LTD. Zhou HuiLing, Huawei Technologies Co.,LTD. Zhang Yuan, Huawei Technologies Co.,LTD. Alex Christensen, HYTEK Donald McFarland, Inovar, Inc. Luca Moliterni, Istituto Italiano della Saldatura Wang Renhua, Jabil Circuit, Shanghai Nancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics Group Norma Moss, L-3 Communications Blen Talbot, L-3 Communications C. Don Dupriest, Lockheed Martin Missiles and Fire Control Linda Woody, Lockheed Martin Missile & Fire Control Hue Green, Lockheed Martin Space Systems Company He Yun, Manson Engineering Industrial, Ltd. Bill Kasprzak, Moog Inc. Mari P滗ll鰊en, Nokia Siemens Networks Oy Peggi Blakley, NSWC Crane Ken Moore, Omni Training Corp.1 Rob Walls, PIEK International Education Centre BV Julie Pitsch, Plexus Corp. Kathy Johnston, Raytheon Missile Systems Marcin Sudomir, RENEX David Hillman, Rockwell Collins Douglas Pauls, Rockwell Collins Bob Willis, SMART Group2 Jennifer Day, Stanley Associates Mel Parrish, STI Electronics Patricia Scott, STI Electronics Bee-Eng Sarafyn, Strataflex Corporation Karl Sauter, Sun Microsystems, Inc. Philipp Hechenberger, TridonicAtco GmbH & Co KG Lynn Krueger, Raytheon Company Lisa Maciolek, Raytheon Company Kenneth Manning, Raytheon Company Roger Miedico, Raytheon Company David Nelson, Raytheon Company William Ortloff, Raytheon Company Peter Patalano, Raytheon Company Fonda Wu, Raytheon Company Kathy Johnston, Raytheon Missile Systems Patrick Kane, Raytheon System Technology 张源 华为技术有限公司 周慧玲 华为技术有限公司 何大鹏 华为技术有限公司 曹曦 华为技术有限公司 贺云 美迅工程实业有限公司 李礼义 捷普科技（上海）有限公司 罗劲松 深圳长城开发科技股份有限公司 赵文彬 刻意创键计算机配套设备（上海） 有限公司 赵洪利 艾尼克斯电子(北京)有限公司 陈彦奇 宜特科技(昆山)电子有限公司 张晓燕 伟创力电子技术(苏州)有限公司 周冠军 BB电子（苏州）有限公司 高云 捷普科技（上海）有限公司 方意 捷普科技（上海）有限公司 孙全刚 捷普科技（上海）有限公司 涂运骅 华为技术有限公司 龚岳曦 华为技术有限公司 唐雪梅 中兴通讯股份有限公司 贾变芬 中兴通讯股份有限公司 曹艳玲 上海贝尔阿尔卡特有限公司 赵松涛 深圳市易思维科技有限公司 刘志杰 北京鼎汉技术股份有限公司 赵英军 艾默生网络能源有限公司 • 参与IPC-A-610标准工作组的共有超过280家企业/个人
- 19. IPC 培训 IPC Training Courses
- 20. IPC标准认证培训 IPC的培训与认证课程，是由IPC会员公司和社会各界代表包括学术界、政府机构、业内企业等 共同开发并获表决通过，在世界范围内得到广泛使用。为保证企业和工程师在实际工作中对 IPC标准的规范理解和应用一致性，IPC响应企业需求，针对主要的标准及技术项目提供相应的 标准化课堂培训课程及可追溯的个人认证。 目前IPC提供的中文培训课程主要有： 标准认证课程 职业认证课程 • IPC-A-600H: 印制电路板的验收标准（验收） • CID 互联设计师认证：PCB设计师资格培训及认 • IPC-A-610E: 电子组件的验收标准（验收） • CEPM EMS项目管理认证：EMS项目经理人培训认证 • IPC/WHMA-A-620A: 线缆线束的验收标准（验 收） • IPC J-STD-001E: 有关焊接制程的要求（手工焊 接操作技能的培训） 技术讲座课程 • ESD静电防护讲座：ESD静电防护内训讲座 • IPC-7711/7721B: 电子组件的返工、修改和维修 （手工焊接操作技能的培训） IPC Certification
- 21. IPC个人认证项目 IPC的官方培训课程，是由具有MIT资质的主任培训师指导下，为您度身定制培训课程，提供 质量控制解决方案。持续向企业、学员提供相关标准升级、更新的技术支持，以保持学员和公 司的持续竞争力。每个学员的培训过程、状态、证书都具有可追溯性，在IPC的数据库中都可 以查询。学员课程及认证主要分为CIT及CIS两个级别： CIS Certificated IPC Specialist 认证操作员 CIT Certificated IPC Trainer 认证培训员 • 此级别培训较适合实际操作员,生产线作业 • 此级别培训较适合司内部培训员、质量主 员，检验员和买家，满足他们如何检验产 管，负责组装的工程和制造主管、质量项 品，决定接收/ 拒收的需要； 目管理者、重要岗位操作员及任何其他需 • 通过认证可获得精通熟练应用相关标准CIS 证书,但无权认证其他人； 要一致地理解本标准的个人； • 通过认证可获得具备IPC培训资格的CIT证 • 培训结束可获得IPC一本相关受训标准。 书，有权认证CIS，并给CIS颁发证书； • 培训结束可获得可获得IPC一整套的培训资 料，包括PPT、培训指南、CIS考试卷等。 • IPC 认证培训员（CIT）、和 IPC 认证操作员（CIS）证书的有效期均为2年，到期后需参加 相应挑战考试重新获得认证。
- 23. IPC培训课程: IPC J-STD-001E 焊接的电气和电子组件要求 内容涵盖焊接制程总则、适用文件、材料、元器件和设备要求、焊接 和组装通用要求、导线和接线柱连接、通孔安装和端子、元器件的表 面贴装、清洗工艺要求、PCB要求、涂覆和灌封、产品保证、返工和 返修等。 IPC J-STD-001 课程大纲（模块） 1. IPC培训政策和程序 2. 导线& 端子 （导线与线缆、端子的焊接要 求，各类接线柱的安装要求，有铅与无铅 焊接的外观比较，手工操作示范与练习） 3. 通孔技术（通孔安装和端子的要求，PCB 和敷形涂覆要求，返工与维修要求； 正确 的剥线/上锡/焊接示范） 4. 表面贴装技术（各类表面贴装元器件的焊 接要求，PCB和敷形涂覆要求，返工与维 修要求，产品质量保证要求，手工操作示 范） 5. 检验要求（产品保证要求，导线/端子、通 孔连接、表面安装的检验要求，SPC过程 统计控制原理；检验技能）
- 24. IPC培训课程: IPC-7711/7721B 电子组件的返工、维修和修理 关于通孔、表面贴装返工、连接盘、导体和层压板返修的通用技能。 包括用于去除和更改涂敷层、表面贴装以及通孔元器件的工具、材料 和方法以及程序要求等内容。阐述了 对电路板和组件进行返修的规范 要求。 IPC-7711/7721 课程大纲（模块） 1. IPC培训政策和程序 2. 导线衔接 3. 通孔元件 4. 片式和柱形元件 5. 鸥翼形引脚元件 6. J形引脚 7. PCB维修 8. 层压板维修 9. 敷形涂覆
- 27. IPC培训课程: CID互联设计师认证 PCB设计师认证及培训 此认证项目能评定设计师将配线图转换成为一个可靠设计的能力，该 设计应易于生产、组装和测试。IPC设计师委员会发现大多数出色设 计师都有一个共同的特点：在PCB生产和组装方面有着扎实的理论基 础。认证课程的考试环节是基于多个将设计理论和终端成品上电路板 组装相结合的IPC相关标准。 Certified Interconnect Designer 课程大纲 1. 设计师认证课程介绍 2. Section 1 - 设计考虑 3. Section 2 - 布局原则 4. Section 3 - 元件和组装问题 5. Section 4 - 印制板特征 6. Section 5 - 文件事宜 （详细课目详见附录三）
- 31. 附录三: CID互联设计师课程大纲 Section 1 - 设计考虑 Section 2 - 布局原则 Section 4 - 印制板特征 Section 5 - 文件事宜 1.1 与设计相关的因素 1.2 覆铜箔层压板 1.3 印制板的热设计方法 1.4 组件的热设计方法 1.5 测试方法和程序 1.6 可靠性要素与设计问题 1.7 工装孔的用途 1.8 增(补)强板的用途 4.1 板或组件的镶拼 4.2 规定公差的方法 4.3 孔的类型及其公差 4.4 通孔盘和公差要求 4.5 使用空心铆钉的目的 4.6 导电图形相对于基准参照系的位置 4.7 板边接触片 4.8 印制板上的阻焊膜和涂敷层 2.1 印制板和组件的视图原则 2.2 电功能特性 2.3 原理图／逻辑符号和转换 2.4 元件排布和导体布线技术 2.5 网格系统的特征 2.6 铜上形成的要素 2.7 图形符号和极性标记 2.8 图形符号标记的位置 5.1 最低图纸要求 5.2 设计样图的最低要求 5.3 基准尺寸标注和公差概念 5.4 孔和导体位置分配原则 5.5 工装孔的位置文件 5.6 照相底图的验收要求 5.7 非标准件信息 5.8 紧固件的文件最低图纸要求 Section 3 - 元件和组装问题 3.1 元件安装中需考虑的因素 3.2 轴向引线与径向引线安装的 差异 3.3 表面贴装与通孔插装的设计 差异 3.4 自动/手工贴装和插装 3.5 元件外形和芯片座技术 3.6 折弯引线和未折弯引线 3.7 汇流条安装特性 3.8 点对点布线(跳线)
- 33. 加入IPC会员 为什么要加入IPC？ IPC作为一个全球性的协会组织，一直以来致力于为世界范围内的会员公司提升他们的竞争力 并取得商业上的成功。自1957年起，IPC就通过在建立完善的信息平台，汇集电子工业内的参 与各方携手合作，进而推动整个电子产业发生翻天覆地的变化。 交流协作，作为终极可再生商业资源，也是IPC会员体系的基石。在如今经济、技术全球化蔓 延发展的环境下，IPC通过贸易展览、研讨会、年度技术会议和电子服务等，不断开发新的项 目，拓展信息渠道和组织行业论坛。给会员提供前所未有的信息交流的机会。帮助会员企业在 瞬息万变的电子行业中取得成功。 第一家欧洲会员公司 1966 - Zincocelere（意大利） 第一家亚洲会员公司 1967 - Yamanashi Avionics Company Ltd. （日本） 第一家中国会员公司 1985 - CCTC（汕头超声印制板公司）
- 35. IPC会员裨益 接触最新信息和技术的渠道 ※ 通过IPC标准技术开发组、技术管理委员会，理事会（PCB、EMS、供应商、焊料评 估、设计师等），加强与业界同仁的交流，交换意见，分享知识 ※ 通过IPC会员专区获得价值非凡的市场调研报告，会议纪要以及其他即时资讯 ※ 通过IPC在线演示文稿馆免费观看标准、技术、环保规范和管理问题的视频演讲记录 ※ 通过《IPC会员免费资源》时事通讯了解IPC最新发布的标准，市场调研报告以及视 频演讲记录-所以资源均对会员免费。 ※ 通过《环境、健康和安全-EHS》时事通讯了解不断变化的环境问题以及其对电子行 业 所带来的影响 ※ 通过IPC研讨会、网络会议和教育会议了解最新行业发展、技术趋势和最佳实践。 ※ 通过IPC技术邮件论坛交换意见，解决问题 ※ 通过IPC年度高峰管理论坛了解最新电子行业市场、技术和管理趋势 ※ 免费参与到EMS/PCB/基材/耗材/焊料和组装设备的行业统计项目中来，及时的获知 最新行业动态
- 36. IPC会员裨益 降低成本 ※ 购买标准，出版物和培训材料可获最多50%的会员折扣 ※ 任何新标准发布90天内可免费申请个人版电子档文件 ※ 会员价参展IPC年度贸易展览及会议 ※ 以会员价参加各项IPC标准认证课程培训，同时中国会员还特享每年一次免费IPC标准 认证课程CIS培训 ※ 以会员价参加IPCEMAC、IPC APEX华南展技术研讨会以及各类会议、技术研讨会、讲 座等 Ø 会员独享：PCBA产品外观质量检验服务, IPC中国推出的基于IPC-A-610标准的PCBA产品 外观质量检验服务，通过 生产现场过程检查和产品抽样外观检验的方式，为广大EMS厂 商的产品质量提 供中立的、第三方外观质量检验报告，帮助您取信于您的客户；对于产 品出现的外观质量问题，提供针对生产现场的产品外观质量改进建议。
- 37. IPC会员裨益 市场推广和增加商业机会 ※ 在 www.ipcoutlook.org 上获得价值非凡的展示机会。 ※ 会员公司logo和简介列入IPC官方网站 ※ 列入IPC在线会员名录 ※ 会员价参展 IPC APEX® Expo 、IPC ESTC 及国际线路板及电子组装华南展（APEX华南 展） ※ 通过可搜索的IPC会员产品和服务索引促进您PCB和EMS的推广。 ※ 在市场推广和宣传资料上使用IPC会员logo ※ 会员价赞助IPC技术和管理会议，包括IPCMEMAC，APEX华南展技术交流会，IPC高 峰管理论坛，IPC手工焊接比赛，IPC中国PCB设计大赛等活动获得更多极具价值的展示 机会。
- 38. IPC会员类型 最大限度整合业界资源 作为一个会员驱动的组织， IPC一直以来努力通过吸纳来自行业内各个不同领域、规模的企业、 机构参与其中。以促进最大程度地信息交流，保障行业良性发展以及协会自身的客观、中立性 质。因此对处于产业内不同阶段、性质的企业核定有区分的会费水平，以帮助企业节省成本， 维护行业利益。但IPC保证无论承担会费多寡，会员一旦加入即可享有全部会员裨益。 会员类型依性质划分为： • 原始会员 • 附加会员（集团公司下第二家加入IPC的公司） • 年销售额不超过500万美元的企业 • 学校、政府机构，学术机构，非盈利组织 • 咨询公司（6人以下）
- 39. IPC全球知名会员企业 会员名称 会员名称 Hewlett Packard 惠普 DELL Computer 戴尔电脑 Flextronics 伟创力 TTM 塔塔汽车 GE 通用 Plexus General Dynamics 通用动力 Raytheon雷神 Lockheed Martin 洛克希德马丁 Rockwell 罗克韦尔自动化 Continental Automotive 大陆汽车 电子 Jabil 捷普科技 Honeywell 霍尼韦尔 NCAB NCAB集团 L-3 Communications L-3通信 Enics艾尼克斯 Sony Ericsson 索尼爱立信 Alcatel Lucent 阿尔卡特朗讯
- 40. IPC中国知名会员企业 会员名称 会员名称 Lenovo 联想集团 Foxconn 富士康 Alcatel-Lucent Bell 阿尔卡特朗讯贝尔 Compal 仁宝 H3C 华三通讯 Inventec 英业达 ZTE 中兴通讯 China Electronic & Tech Group 中电科技 Huawei 华为 Chinese Academy of Sciences 中科院 Continental Automotive 大陆汽车电子 Aviation Industry Corporation of China 中国航空 GE Medical 通用医疗 Shennan Circuits 深南电路 BYD Group 比亚迪 Meadville group 美维 Wistron 纬创 Shengyi Sci. Tech 生益科技 Flextronics 伟创力 Henkel （China）汉高中国
- 41. IPC联系方式 HQ 深 圳 孟丽红 业务拓展协调 深圳市南山区南海大道新保辉大厦27楼 A-D 邮编：518054 电话：+86-21-22210073 传真：+86-755-86141226 手机：+86-18923778869 E-MAIL: lihongmeng@ipc.org IPC - Association Connecting Electronics Industries® 3000 Lakeside Drive Suite 309 S Bannockburn, IL 60015-1249 USA +1 847-597-2868 tel +1 847-615-5668 fax 上 海 上海市普陀区谈家渡路28号盛泉大厦16AB 邮编：200063 电话：+86-21-22210000(总机) 传真：+86-21-54973437 北 京 北京市经济技术开发区荣华中路15号朝林大厦B05 邮编：100176 电话：+86-21-22210100(总机) 传真：+86-10-67885326 苏 州 苏州市东环路1400号开元大厦17D1室 邮编：215000 电话: +86-21-22210030(总机) 传真: +86-512-67164877 成 都 成都市一环路东一段159号信息产业大厦第712号 邮编：610054 电话: +86-21-22210050(总机) 传真: +86-28-83292138
- 42. 谢谢！ Thanks