1. SEMINARIO DEL OPERADOR
INSTITUTO SUPERIOR DE
PROFESORADO Nº 3
Seminario del Operador
Trabajo Práctico nº 1.
Docente: Lic. FABIÁN MAFFE
Alumna: Caminos, Carina.
Fecha: Martes 18 de junio de 2013.
SEMINARIO DEL OPERADOR – TRABAJO PRÁCTICO Carina Caminos
INSTITUTO SUPERIOR DE
PROFESORADO Nº 3
Villa Constitución.
Seminario del Operador.
Docente: Lic. FABIÁN MAFFEI.
Alumna: Caminos, Carina.
Fecha: Martes 18 de junio de 2013.
Carina Caminos
INSTITUTO SUPERIOR DE
PROFESORADO Nº 3.
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1)
¿Qué es? ¿Para qué sirve?
POST Power On Self Test
(Prueba automática de
encendido).
Es el chequeo que cada
computadora realiza a sus
propios componentes
críticos.
Por ejemplo: procesador,
memoria, teclado.
Podemos agregar que es
un programa o serie de
órdenes que se alojan en
el BIOS.
Su utilidad es
verificar si todo
está en condiciones
para arrancar de
manera normal. De
lo contrario se hace
visible en la
pantalla inicial.
BIOS Basic Input/Output System
( Sistema básico de
entrada/salida).
Es un programa inicial
alojado en la memoria
ROM.
Gestiona el
proceso de
arranque
administrando
dispositivos de
hardware.
Realiza las
comprobaciones
para verificar que
esos dispositivos
estén en
condiciones y luego
ejecuta el Bootstrap
(proceso final), que
dispara la carga del
sistema operativo,
concediéndole el
control del equipo a
éste ultimo.
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S.M.A.R.T. Self Monitoring Analysis
and Reporting Technology
(Seguimiento Análisis y
Tecnología de
Información).
Tiene la capacidad
de detección de
fallos del disco
duro.
Monitoriza los
diferentes
parámetros del
disco como pueden
ser: la velocidad de
los platos del disco,
sectores
defectuosos,
errores de
calibración, CRC,
distancias medias
entre el cabezal y
el plato,
temperatura del
disco.
CMOS Complementary Metal
Oxide Semiconductor
(Semiconductor
complementario del óxido
de metal).
Pequeña memoria RAM
fácilmente de corromper
por desperfectos
electrónicos.
Guarda información
fundamental de la
configuración del
sistema en un chip
especial en la placa
madre. Funciona
de manera
independiente al
resto del ordenador
y mantiene el reloj
en hora, entre otras
cosas, cuando se
apaga el sistema.
Almacena la
configuración de
los discos duros
instalados, si se
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requiere o no
contraseña en el
arranque, y qué
dispositivo se
utilizará para iniciar
el sistema (disco
duro, un CD-ROM).
Si la configuración
de la CMOS no es
correcta, es posible
que su ordenador
no funcione
correctamente.
2) ¿Cuáles son los componentes de una PC que pueden impedir el arranque de ésta?
La iniciación con problemas de arranque es muy evidente, ya que el equipo no envía
señales a la pantalla o no se encienden las luces del panel frontal del gabinete. Como
primordial podemos destacar una falla en los componentes críticos relacionados con la
puesta en marcha, ellos pueden ser:
Línea de tensión que llega al equipo (valor de tensión, estabilizador, UPS o
enchufes).
Fuente de alimentación.
Placa madre.
Microprocesador.
Memoria RAM.
Tarjeta gráfica.
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3) ¿En qué orden conviene comprobarlos?
a) Imprescindiblemente verificar si el equipo está recibiendo energía; para ello
comprobamos si el interruptor trasero de la fuente de energía está en la
posición ON o 1. Ya que las fuentes ATX se accionan mediante un pulsador
que se conecta a la placa madre; constatar que esté enchufado firmemente al
conector correspondiente llamado POWER SW. En la mayoría de las placas
madres, existe un LED que indica si la placa está recibiendo energía desde la
fuente, incluso si la PC está apagada.
b) Como segunda instancia asegurarse que el cable de energía que alimenta la
fuente tenga la tensión necesaria (110 a 220 volts), sea zapatilla o
estabilizador. Para eso precisaremos el multímetro en posición de voltaje
alterna.
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Luego pasaremos a la medición de la fuente mediante el téster, con la fuente
conectada a un dispositivo, colocar la punta de prueba negra a un borne de su mismo
color (ficha molex), y la punta roja a un borne de cable rojo. Ubicar en corriente
continúa pero dentro de un rango de 12v, modificaremos de acuerdo al color del cable,
como por ejemplo: amarillo, naranja, azul o blanco.
c) Encienda el equipo; si se trata de una fuente aislada hay que tener en cuenta
que se debe conectar un puente entre el borne verde y cualquiera de los
negros.
d) Asegurarse de que no hay elementos sueltos en la placa base, como tornillos o
cables.
e) Comprobar si el disipador del procesador está bien colocado y asegurado para
su buen funcionamiento.
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f) Certificar si la memoria RAM está correctamente ubicada en su ranura y bien
cerrada.
g) Recolocar la tarjeta gráfica, quitarla; además revisar si no está dañada y luego
volvemos a insertarla.
4) El overcloking (antiguamente conocido como undertiming) pretende alcanzar una
mayor velocidad de reloj para un componente electrónico (por encima de las
especificaciones del fabricante). La idea es conseguir un rendimiento más alto o
superar las cuotas actuales de rendimiento, aunque esto pueda suponer una pérdida
de estabilidad. Algunas herramientas de software para cada uno de los componentes
sobre los que queremos practicarle overcloking son:
CPU-Z, Winflash, o Clockgen. A partir de esta introducción, ¿Cuáles son los riesgos de
practicar overcloking?
El overclocking es un problema deseado, que surge cuando no tomamos las
precauciones necesarias para realizarlo. Los dispositivos a los que se someten en esta
práctica son: el procesador, memoria RAM, chipset del motherboard y tarjeta gráfica.
Sus desventajas a tener en cuenta es que los componentes generan más calor y
consumen más energía, pero para disminuir el calor extra se implementan mejores
sistemas de refrigeración o disipadores.
Podemos sumar a esto la inestabilidad que se genera en el sistema, si no controlamos
el alcance del overcloking, debido a la temperatura generada.
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No suficiente con esto se consideran otros problemas a largo plazo llamado electro
migración, producida al incrementar tensión de trabajo.
5) El benchmark es una técnica utilizada para medir el rendimiento de un sistema o
componente del mismo. Para la práctica del benchmarking es necesario instalar
algunas de las herramientas de software como por ejemplo: 3DMark, Prime95, Super
Pi o HWiNFO32. Ahora bien, ¿En qué escenario utilizarías una herramienta de
benchmark pc?
Bueno actualmente lo utilizaríamos en las tablets y smartphones que llegan al
mercado, ya que viven en competencia unos con otros, eso hace que se impulse
esta carrera tecnológica, por así llamarlo; por eso contamos con distintos métodos
para valorar sus capacidades. Uno de ellos consiste en medir las prestaciones de sus
procesadores y GPU por medio de benchmark, entonces ¿Qué es?... Aplicaciones que
los ponen a prueba y evalúan sus resultados en forma de un valor numérico que
resulta fácil de comparar, compartir y contrastar, además exponer las capacidades de
los procesadores actuales. 3DMark es uno de estos test, y hoy quizá sea el que está
más de moda, puesto que además de medir nuestro dispositivo, lo hace ofreciéndonos
una serie de lucidos escenarios futuristas en 3D.
6) El modding PC es el arte o técnica de modificar estética o funcionalmente partes de
una computadora. A partir de esta técnica podemos personalizar la computadora para
obtener mayor espectacularidad y diseño. En definitiva el Modding Pc es el arte de
darle forma y color al PC poniendo en ello toda la imaginación que se pueda tener. Las
modificaciones más comunes que se realizan son:
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a) Sustitución de diodos LED por otros más potentes o cátodos fríos de diferentes
colores.
b) Sustitución de cables SATA por cables con fundas de cables reactivos UV (mejoran
la refrigeración del gabinete y le dan un efecto luminoso).
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c) Pintado interior o exterior (incluidos componentes electrónicos).
d) Construcción de ventanas para hacer visible el interior o conseguir un efecto
estético (con metacrilato).
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e) Construcción de blowholes (entradas o salidas de aire con ventiladores de fácil
acceso).
f) Colocación de ventiladores para mejorar la refrigeración de los componentes
electrónicos.
g) Colocación de un BayBus externo (controlador de los ventiladores que hay en el
interior del gabinete).
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h) Colocación de elementos de iluminación interior y a veces exterior.
i) Construcción de elementos para monitorizar las temperaturas de los componentes
electrónicos o controlar la velocidad de los ventiladores (Baybus, Fanbus, Rheobus).
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j) Sustitución total o parcial de los elementos de refrigeración convencional por
elementos de refrigeración silenciosa o pasiva, refrigeración líquida o la más reciente
refrigeración por evaporación. Esta última se la conoce actualmente como "Heat -
Pipes".
Refrigeración por Aire
La refrigeración por aire es probablemente el método más antiguo y común para
enfriar no sólo componentes electrónicos sino cualquier cosa.
La idea es que ocurra intercambio de calor entre el aire a temperatura ambiente y el
elemento a enfriar, a temperatura mayor. El sistema es tan común que no es en modo
alguna invención del hombre; la misma naturaleza lo emplea profusamente.
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Refrigeración Pasiva por Aire
Las principales ventajas de la disipación pasiva son su inherente simplicidad (pues se
trata básicamente de un gran pedazo de metal), su durabilidad (pues carece de piezas
móviles) y su bajo costo. Además de lo anterior, no producen ruido.
La mayor desventaja de la disipación pasiva es su habilidad limitada para dispersar
grandes cantidades de calor rápidamente. Los disipadores (heatsinks) modernos son
incapaces de refrigerar efectivamente CPUs de gama alta, sin mencionar GPUs de la
misma categoría sin ayuda de un ventilador.
Los disipadores (heatsinks) modernos son usualmente fabricados en cobre o aluminio,
materiales que son excelentes conductores de calor y que son relativamente baratos
de producir.
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Refrigeración líquida (Watercooling)
Un método más complejo y menos común es la refrigeración por agua. El agua tiene
un calor específico más alto y una mejor conductividad térmica que el aire, gracias a lo
cual puede transferir calor más eficientemente y a mayores distancias que el gas.
Bombeando agua alrededor de un procesador es posible remover grandes cantidades
de calor de éste en poco tiempo, para luego ser disipado por un radiador ubicado en
algún lugar dentro (o fuera) del computador. La principal ventaja de la refrigeración
líquida, es su habilidad para enfriar incluso los componentes más calientes de un
computador.
Todo lo bueno del watercooling tiene, sin embargo, un precio; la refrigeración por agua
es cara, compleja e incluso peligrosa en manos sin experiencia (Puesto que el agua y
los componentes electrónicos no son buena pareja). Aunque usualmente menos
ruidosos que los basados en refrigeración por aire, los sistemas de refrigeración por
agua tienen partes móviles y en consecuencia se sabe eventualmente pueden sufrir
problemas de confiabilidad. Sin embargo, una avería en un sistema de Watercooling
(por ejemplo, si deja de funcionar la bomba) no es tan grave como en el caso de la
refrigeración por aire, puesto que la inercia térmica del fluido es bastante alta e incluso
encontrándose estático no será fácil para el CPU calentarlo a niveles peligrosos.
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Refrigeración Líquida por Inmersión
Una variación extraña de este mecanismo de refrigeración es la inmersión líquida, en
la que un computador es totalmente sumergido en un líquido de conductividad
eléctrica muy baja, como el aceite mineral. El computador se mantiene enfriado por el
intercambio de calor entre sus partes, el líquido refrigerante y el aire del ambiente.
Este método no es práctico para la mayoría de los usuarios por razones obvias.
Pese a que este método tiene un enfoque bastante simple (llene un acuario de aceite
mineral y luego ponga su PC adentro) también tiene sus desventajas. Para empezar,
debe ser bastante desagradable el intercambio de piezas para upgrade.
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Refrigeración por Metal Líquido
Se trata de un invento mostrado por nanoCoolers, compañía basada en Austin, Texas,
que hace algunos años desarrolló un sistema de enfriamiento basado en un metal
líquido con una conductividad térmica mayor que la del agua, constituido
principalmente por Galio e Indio.
A diferencia del agua, este compuesto puede ser bombeado electromagnéticamente,
eliminando la necesidad de una bomba mecánica. A pesar de su naturaleza
innovadora, el metal líquido de nanoCoolers nunca alcanzó una etapa comercial.
.
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Refrigeración Termoeléctrica (TEC)
En 1834 un frances llamado Juan Peltier, descubre que aplicando una diferencia
eléctrica en 2 metales o semiconductores (de tipo p y n) unida entre sí, se generaba
una diferencia de temperaturas entre las uniones de estos. El concepto rudimentario
de Peltier fue espaciosamente perfeccionado para que fuera un solo bloque con las
uniones semiconductoras, (que generalmente son en base a Seleniuro de Antimonio y
Telururo de bismuto) conectadas por pistas de cobre y dispuestas de tal manera , que
transportara el calor desde una de sus caras hacia la otra, haciendo del mecanismo
una "bomba de calor" ya que es capaz de extraer el calor de una determinada
superficie y llevarlo hacia su otra cara para disiparlo.
Una de las tantas gracias de estos sistemas de refrigeración que se ocupan en todo
ámbito (generalmente industrial), es que son bastante versátiles, basta con invertir la
polaridad para invertir el efecto (cambiar el lado que se calienta por el frío y viceversa),
la potencia con que enfría es fácilmente modificable dependiendo del voltaje que se le
aplique y es bastante amable con el medio ambiente ya que no necesita de gases
nocivos como los usados en los refrigeradores industriales para realizar su labor.
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Criogenia
Utiliza nitrógeno líquido o hielo seco (dióxido de carbono sólido). Estos materiales son
usados a temperaturas extremadamente bajas (el nitrógeno líquido ebulle a los -196ºC
y el hielo seco lo hace a -78ºC) directamente sobre el procesador para mantenerlo frío.
Sin embargo, después que el líquido refrigerante se haya evaporado por completo
debe ser reemplazado. Daño al procesador a lo largo del tiempo producto de los
frecuentes cambios de temperatura es uno de los motivos por los que la criogenia sólo
es utilizada en casos extremos de overclocking y sólo por cortos periodos de tiempo.
k) Construcción o colocación de algún elemento original que le dará el estilo único
(Rejillas, bordados, logotipos, etc).
