1. DISIPADOR DE CALOR
Kelly Carmona
Daniela Noriega
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2. MODELOS

3. CARACTERISTICAS
• Un disipador extrae el calor del componente
que refrigera y lo evacúa al exterior,
normalmente al aire.
• Voltaje de trabajo
• Materia de que esta fabricado
• Microprocesadores con los que trabaja
• Tipo de disipador (modelo)

4. MATERIALES
El aluminio es el material que tiene el valor mas
bajo de conductividad térmica entre los otros
materiales pero debido a su costo es el más
empleado, por este motivo se decidió realizar el
diseño usando un tipo de aluminio específico.
El material que se eligió fue el Aluminio 2011 T-
6 que tiene una conductividad térmica de170
W/mk.

5. VENTAJAS DE UN DISIPADOR
DE CALOR
• Una de las ventajas principales es que el disipador de calor
puede poder mejor transferir grandes cantidades de calor
lejos de la unidad central de proceso (CPU) de una
computadora, ambos entrando en el contacto con la CPU
más con eficacia y teniendo más área para distribuir el calor.
• Una de las ventajas principales de un disipador de calor
grande es que puede separar a menudo calor más con
eficacia de la CPU. Mientras que éste no es siempre el caso,
un disipador de calor grande se diseña generalmente para
tener más contacto superficial con una CPU para permitir un
traspaso térmico más eficaz.

6. • Otra ventaja de un disipador de calor pasivo es carencia del
ruido. Cada sistema debe incluir ventiladores, pero la
eliminación del chipset o del ventilador de la CPU puede
ayudar a mantener los decibelios totales más bajos. Un
disipador de calor pasivo también no requiere energía.
• Una ventaja principal del disipador de calor de cobre es
conductividad de calor. El cobre conduce calor lejos de una
fuente relativamente más rápidamente que otros materiales
• Un disipador de calor pasivo puede ser grande, tiene
ventajas sobre un disipador de calor activo. Los disipadores
de calor activos o ésos que confían en un ventilador
incorporado pueden conseguir lejos con una superficie más
pequeña.

7. DESVENTAJAS DE UN DISIPADOR
DE CALOR
• Por una parte, un disipador de calor grande puede ser muy
ruidoso y puede también tomar mucho de espacio, de tal modo
haciendo el trabajo en la computadora difícil o haciendo ciertas
piezas de una placa madre inaccesibles.
• El disipador de calor puede incluso hacerlo imposible tener
acceso a algunos de los puertos y de los enchufes en la placa
madre, dependiendo del tamaño y del diseño del tablero.
• La desventaja principal es tamaño. Debido a la superficie más
grande incorporada normalmente en un disipador de calor
pasivo, la huella puede ser absolutamente alta y no pudo
caber en todas las cajas de la computadora

8. • La alta conductividad da a disipadores de calor de cobre una
retención del calor relativamente alto. La retención es la
capacidad de un disipador de calor de almacenar calor en su
aleta. Esto significa que las estancias materiales vibran más
de largo, que pueden dañar un sistema del sistema
informático si la temperatura no se supervisa correctamente.
• El peso es otra desventaja de un disipador de calor de
cobre. Un disipador de calor hecho del cobre pesa más que
equal-sized hizo del aluminio. La orientación de la CPU debe
por lo tanto ser considerada antes de elegir un disipador de
calor de cobre. Una orientación horizontal pone menos
tensión en la viruta o la placa madre.

9. DISIPADOR DE CALOR
Los disipadores de calor son componentes metálicos que utilizan
para evitar que algunos elementos electrónicos como
los transistores bipolares,
algunos diodos, SCR, TRIACS,MOSFETS, etc., se calienten
demasiado y se dañen. El disipador de calor tiene un conductor
térmico que transfiere el calor lejos de la CPU en una especie de
aletas que proveen de una amplia superficie para que el calor se
disipe sin problemas por el resto del ordenador. Esto enfría tanto el
disipador como el procesador.
Están normalmente hechos de metal, lo cual sirve como
conductor termal para alejar el calor de la CPU. Sin
embargo, has convenientes e inconvenientes dependiendo
del metal que se use. Lo primero, cada metal tiene un
diferente nivel de conductividad termal. Cuanto mas alto
se la conductividad, más eficiente es al transferir el calor.
Uno de los metales más comunes es el aluminio.

10. INSTRUCCIONES
1. Esparce una capa fina de compuesto de disipador de calor en la
superficie del chip del CPU de tu computadora. Nuevamente, con
sistemas más nuevos, esto puede no ser necesario, pero puedes
querer hacer esto sólo para asegurarte una buena conectividad entre el
disipador de calor y el chip.
2. Adjunta el disipador de calor al CPU, presionando ligeramente para
asegurar un buen contacto. Este proceso difiere, dependiendo de qué
tipo de combinación de ventilador de calor y disipador tengas. Algunos
de los disipadores de calor más nuevos tienen ganchos que adjuntas a
los costados de la toma del CPU. Dobla estos ganchos sobre las
pestañas, teniendo cuidado de no doblar la placa madre en el proceso .
3. Conecta el cable de energía de la combinación del disipador de calor
y el ventilador al conductor de energía de 3 pernos en la placa madre.
Esto generalmente se etiqueta "ventilador" o "ventilador de CPU".

11. PRECAUCIONES
• Asegúrese de que se haya aplicado lubricante térmico a la
parte superior del procesador. El lubricante térmico es
fundamental para garantizar una protección térmica
adecuada, necesaria para un funcionamiento optimo del
procesador.
• El disipador de calor del procesador esta fijado a la cubierta
del ventilador del procesador. Cuando extraiga la cubierta
del ventilador del procesador, colóquela boca a bajo o sobre
un lado para evitar que se dañe la interfaz térmica del
disipador de calor.