Este documento presenta un temario sobre conocimientos teóricos y prácticos relacionados con la electrónica y ensamblaje de computadoras. En la sección de conocimiento teórico, se explican conceptos como reguladores, No-Break, supresores de corriente y tierra física. También se describen componentes como motherboards, chipsets y procesadores. La sección de conocimiento práctico cubre temas como la configuración del motherboard, ensamble del procesador y actualización del BIOS.

2. Temario
1. Introducción.
2. Conocimiento teórico.
2.1 Principios del ensamblador.
2.1.1 Reguladores, No-Break y Supresores.
2.1.2 Tierra Física.
2.2 Conocimientos básicos de cada componente.
2.2.1 Tecnología ATX.
2.2.2 Motherboard.
2.2.3 Chipset.
2.2.4 Procesadores.
2.2.4.1 Frecuencia.
2.2.4.2 Bus.
2.2.4.3 Multiplicador.
2.3 Memoria.
2.4 Disco duros.
2.5 CD-ROM, CD-RW y DVD.
2.6 Floppy.
2.7 Video.
2.8 Modem.
2.9 Red.
2.10 Nuevas tecnologías.
3 Conocimiento practico.
3.1 Configuración del motherboard.
3.2 Ensamble del procesador y ventilador.
3.3 Arranque del equipo y actualización del Bios.
3.4 Principales significados del bios y su configuración.
3.5 Instalación de drivers en Windows (autorun).
3.5.1 Instalación de driver del Chipset.
3.5.2 Instalación de drivers de los componentes.
3.5.3 Instalación de DirectX.
3.5.4 Tips.

3. Introducción.
Performance = rendimiento ( rapidez y confiabilidad ).
1. Conocimiento Teórico.
Principios del ensamblador.
Principales problemas para un ensamblador:
1- Basura.
2- Líquidos (café, Agua, etc).
3- Herramienta en mal estado o sin herramienta adecuada.
4- Estática.
5- Lugar para el ensamble ( Lamina ).
6- Corriente en mal estado.
Conocimientos:
Joule = Unidad de medida para las descargas.
1 Joule = 1 Amper ( 127 v X 80 Ampers = 10,160.00 V.A. )
Ruido: Son las pequeñas variaciones de energía generadas por inducción de otras fuentes
de corriente, las cuales están en diferente frecuencia.
Picos de corriente: Son variaciones de corrientes muy altas que se generan por la mala
distribución de la energía, las cuales pueden provocar desde el quemado de algún componente
hasta del equipo.
Watt: Es la potencia sumada entre voltaje (V) y corriente (A).
Energía estática: Es la energía almacenada por algún cuerpo y aumenta según las propiedades
del elemento, como el ser humano, una alfombra, algunas telas sintéticas, etc
Corto Rayo
Estática Inducción

4. 2.1.1 Regulador: Es aquel equipo que trata de mantener la corriente eléctrica a un rango de voltaje
con una tolerancia de +/-10%
2.1.1 No-Break: Es aquel equipo el cual su principal función es de suministrar corriente eléctrica
entre 15 a 45 minutos a la computadora cuando falle la corriente eléctrica del lugar, además de
que mantiene la corriente a un valor más exacto.
Datos importantes de un No-break ( 370 V.A. –1200 V.A. )
· Inicio de operación en ausencia de energía mediante batería.
· Regulación de voltaje estable operando en batería.
· Protección contra mala polaridad.
· Alarma intermitente durante respaldo en batería.
· Alarma 1 minuto antes del agotarse la batería.
· Protección contra corto circuito y sobre carga de batería y línea.
· Cargador automático de batería.
· Filtro RF/EMI.
· Aislamiento de la línea de entrada respecto a al línea de carga.
Alarma auditiva de funcionamiento en batería.

5. 2.1.1 Supresores de corriente: Este dispositivo suprime los picos de corriente generados por la
instalación eléctrica.
Supresores para redes (TW), Supresores de línea telefónica.
Propiedades:
Tecnología a tierra física.
Entrada de terminal de tornillos.
Salida jack RJ-45.
Fusible para extra protección.
2.1.2 Tierra física: Es la conexión sin polaridad, la cual nos ayuda a eliminar las variaciones de
corriente, siempre y cuando esta se encuentre bien instalada. 110-127 VCA
http://www.geocities.com/ponzada/tierra.htm
http://www.medicionycontrol.com/p-tierra.htm V
http://www.grupobiz.com.mx/tierrafisica.htm
Fase
Neutro
110 -
120 VCA
TELURÓMETRO
V
V
0 - .5 VCA
Tierra

6. 2.2.1 Tecnología ATX Mini ATX-Flex
Micro ATX ATX
ATX
244mm x 305mm x 284mm x
Dimensiones
244mm 244mm 208mm
Ranuras 4 ranuras 7 ranuras 7 ranuras
2 Serial DB9, 1 2 Serial DB9, 1 2 Serial DB9, 1
Puertos Paralelo y 2 Paralelo y 2 Paralelo y 2
USB USB USB
Dimms 2 zócalos 4-5 zócalos 4-5 zócalos
Potencia 90W ~ 120W 150W ~ 400W 150W ~ 350W
I/O (E/S) doble ventana I/O igual que en ATX
Servidores “Slim” con fuente de poder
redundante

7. 2.2.2 Mother board
ATX
Chipset Intel® 815EP (544BGA) Chipset
-- AGP 4x/2x universal slot
-- Intel® ICH2 (241BGA) Chipset
-- AC'97 Controller Integrated
-- 2 full IDE channels, up to ATA100
-- Low pin count interface for SIO
FSB: Supports 66/100/133MHz FSB
* One CNR (Communication Network Riser).
* One AGP (Accelerated Graphics Port) 2x/4x slot.
* Six PCI 2.2 32-bit Master PCI Bus slots. All PCI slots can be used as
master.
Audio • ICH2 chip integrated
-- 4 USB ports (Rear x 2 / Front x 2)
RAID 1& 0
ULTRA ATA 133.
El Smart Key, es un dispositivo de hardware en forma de llave, que no
permite que nadie, excepto usted, con su llave, pueda acceder a sus
archivos usando el mouse o su teclado conectados a su computadora.

8. 2.2.2 Mother board
uATX
Slots
One CNR (Communication
Network Riser) slot
Three 32-bit Master PCI Bus
slots
One ISA bus slot (optional)
Support 3.3V/5V PCI bus
Interface
On-Board Peripherals include:
-- 1 Floppy port supports 2 FDD with
360K, 720K, 1.2M, 1.44M and
2.88Mbytes.
-- 1 Serial port (COM 1)
-- 1 Parallel port supports
SPP/EPP/ECP mode
-- 4 USB ports (2 rear connectors and
1 USB front pin header- 2 ports)
-- 1 IrDA connector for
SIR/CIR/FIR/ASKIR/HPSIR
-- 1 Audio/Game port
-- 1 VGA port

9. 2.2.2 Mother board
- Xcel 2000 100MHz Chipset with 3D AGP VGA
and 3D Sound
Mini-ATX y Flex-ATX - Support Intel Pentium III 450 MHz and 500 MHz
- Clock rates/ Pentium II 233-500MHz/ Celeron
266-450MHz
- PPGA Cerelons run from 300 MHz through to
466 MHz
- Slot 1 Coppermine CPUs are supported;
- Support FC-PGA Coppermine CPUs through
FC-PGA CPU Card
- On-board 64-bit 3D AGP Graphics Accelerator
- On-board 3D SoundPro PCI Sound
- 56K Fax/Modem on board, support V.90
standard
- 10/100Mbps Fast Ethernet LAN on board
- 1 ISA, 1 PCI, & 3 DIMMS support EDO/
SDRAM/PC100
- Hardware Monitor that monitor CPU & System
Temperatures

10. 2.2.3 Chipsets para Intel
Intel® 845G y los chipsets 845E,
soportan el bus de 533MHz y
400MHz para el procesador
Pentium® 4.
El Intel® 845G y los chipsets
845GL entrega una experiencia
visual muy buena ya que cuenta
con video integrado y el chipset
845G también incluye un puerto de
AGP4X.
Todos los nuevos chipsets integran
USB 2,0 de la Hi-Velocidad,
proporcionando hasta 40 veces
mas rapido que el USB 1,1.
El chipset de Intel® 850E amplía
las capacidades de la plataforma
del chipset agregando la ayuda del
bus al sistema de 533 megaciclos
para el procesador de Intel®
Pentium® 4 en 2,26 gigahertz y
más allá.

11. 2.2.3 Chipset para AMD
• Velocidad interna: la velocidad a la que funciona el micro internamente (800, 1,000, 2,000... MHz).
• Velocidad externa o del bus: o también "velocidad del FSB"; la velocidad a la que se comunican el micro y
la placa base, para poder abaratar el precio de ésta. Típicamente, 33, 60, 66, 100 (200), 133 (266), 333 MHz.
• Frecuencia: Son los ciclos de reloj que existen en un segundo y se mide en hertz, según la cantidad de
ciclos es la velocidad del procesador.
• Bus: Es la frecuencia base que utiliza un procesador para trabajar.
Multiplicador: Es el numero de veces que se ejecutará una frecuencia interna.
AMD 760MP/MPX AMD 760
Athlon MP Athlon XP, Athlon, Duron
Bus 266/200 MHz Bus 266/200 MHz
Memoria DDR Reg Memoria DDR
AGP 4x AGP 4x
SiS 735
KT266A
Athlon XP, Athlon, Duron
Bus 266/200 MHz Athlon XP, Athlon, Duron
Memoria SDRAM / DDR Bus 266/200 MHz
AGP 4x Memoria DDR
AGP 4x
El chipset AMD-760 MPX es una solución lógica de núcleo de multiprocesador de alto rendimiento
y dos vías para procesadores AMD Athlon MP.

12. 2.2.4 Procesador Intel Celeron
FC-PGA1 Vs. FC-PGA2
CP0911ITL02 CELERON INTEL 1.1GZ 256K C/VEN FCPGA2A
CP0809ITL02 - CELERON INTEL 900MHZ 128K C/VENT FCPGA
PROCESADOR CON UN BUS DE RELOJ A 100 MHZ
PROCESADOR CON UN BUS DE RELOJ A 100 MHZ MULTIPLICADO
MULTIPLICADO A 11.0
A 11.0
TECNOLOGIA FC-PGA FLIP CHIP PIN GRID ARRAY
TECNOLOGIA FC-PGA FLIP CHIP PIN GRID ARRAY
VELOCIDAD DE RELOJ 1.1 GHZ,
VELOCIDAD DE RELOJ 1.1 GHZ.
FC-PGA2 370 PINES CON 256 KB DE CACHE.
370 PINES CON 128 KB DE CACHE.
PROCESADOR CON INTEGRACION MMX (MULTI MEDIA
INCLUYE 32 Kb (16Kb/16Kb) ANTI-BLOCK, PROVISTO CON CACHE *
EXTENDED INSTRUCTIONS).
TECNICA "SIMD" SINGLE INSTRUCTION, MULTIPLE DATA.
* TECNICA "SIMD" SINGLE INSTRUCTION, MULTIPLE DATA.
* 57 NUEVAS INSTRUCCIONES MMX.
* 57 NUEVAS INSTRUCCIONES MMX.
* 8 REGISTROS DE 64-bit DE ANCHO PARA LA TECNOLOGIA
* 8 REGISTROS DE 64-bit DE ANCHO PARA LA TECNOLOGIA
MMX.
MMX.
* CUATRO NUEVOS TIPOS DE DATOS.
•CUATRO NUEVOS TIPOS DE DATOS.
Voltaje de 1.5 Volts
•Voltaje de 1.45 Volts
Procesador Intel P4
Existen 2 tecnologias en procesadores P4. ( 423 & 478 )
La diferencia radica en el tamaño del zocalo (socket).
Nuevas tecnologias en bus:
533MHz system bus: 2.53 GHz, 2.40B GHz, 2.26 GHz
400MHz system bus: 2.40 GHz, 2.20 GHz, 2A GHz, 2 GHz, 1.90 GHz, 1.80 GHz, 1.70 GHz, 1.60 GHz.
Celeron basado en un núcleo Willamette de Pentium 4 pero con tan solo 128KB cuando el Pentium 4 con dicho núcleo
usa 256KB El procesador de 1,7 GHz está basado en tecnología de .18 micras con un Bus frontal de 400 MHz y con
todas las nuevas tecnologias introducidas con el Pentium 4. Este nuevo Celeron usa un Socket 478 para Pentium 4
con lo que no tardaremos en ver bios actualizadas con soporte para este nuevo procesador.
El nuevo Prescott, bajo tecnología de 0,09 micras. Constará de 100.000.000 transistores, caché adicional L2, 800 MHz
FSB, el proceso de fabricación 90 nm., Hyper Threading technology y Micro arquitectura realzada. Intel prepara su
nueva memoria RIMM.
Celeron P4 P4 423 Pin XEON
P4 478 Pin

13. Procesador Cyrix
VÍA procesador del 1GHz de C3. viene embalado con las características avanzadas
tales como el nivel 128KB el escondrijo del nivel 2 de 1 y de los 64KM, el autobús de
la parte delantera de 100/133 megaciclo y 3Dnow!. y MMX., entregar el
funcionamiento fresco para el usuario del hogar, del negocio y de la educación. La
compatibilidad completa con Microsoft® Windows®, los sistemas operativos más
populares de Linux y todo el software y usos más últimos del Internet asegura los
ricos que computan y experiencia en línea de la huella pequeña, sistemas
informáticos ergonómicos.
Procesador AMD
Junto con el innovador chipset AMD-760™ MPX, el procesador AMD Athlon MP ofrece
un rendimiento avanzado en plataformas de procesadores duales. El alto rendimiento
de este chip se debe al bus de sistema mejorado de 266 MHz, a la tecnología de
soporte para la memoria DDR, a una interfaz gráfica AGP-4x y un 66MHz/64-bit PCI
Bus de alto-rendimiento. El procesador AMD Athlon MP, con arquitectura QuantiSpeed
y tecnología Smart MP, y el chipset AMD-760 MPX: Esta combinación ganadora ofrece
un rendimiento multiproceso estable y fiable para estaciones de trabajo y servidores.
Thoroughbred El núcleo Thoroughbred sustituirá al actual Palomino de tecnología .18 micras que
redundará primeramente en un menor tamaño, ya que se ha reducido desde los
128sq.mm hasta los 80sq.mm. Estos procesadores seguirán con los 256 KB de caché
y el bus de 266 MHz. AMD se está planteando aumentar las velocidades de sus
nuevos procesadores con núcleo Thoroughbred hasta le 2600+ antes de que finalice el
año.
Thoroughbred, esta fabricado con la nueva tecnología .13 micras. Los nuevos modelos
serán el 1700+(1.5v), 1800+(1.5v), 1900+(1.5v), 2000+(1.6v), 2100+(1.6v),
2200+(1.65v). Los procesadores de 8ava generación de AMD y el sistema operativo
Windows de Microsoft, sienta las bases para una adopción más amplia de plataformas
de computadores de 64-bits en la industria, impulsando el rendimiento hacia nuevos y
Athlon MP sorprendentes niveles

14. AMD
Athlon XP
Número de Frecuencia de Vel. De Frec Erronea por bus a
Modelo reloj Bus 200MHz Duron
2100+ 1.73 GHz 266 MHz 1300 MHz
Número de Frecuencia
2000+ 1.66 GHz 266 MHz 1250 MHz Vel. De Bus
Modelo de reloj
1900+ 1.6 GHz 266 MHz 1200 MHz 1.3 1.3 GHz 200 MHz
1800+ 1.53 GHz 266 MHz 1150 MHz 1.2 1.2 GHz 200 MHz
1700+ 1.46 GHz 266 MHz 1100 MHz 1.1 1.1 GHz 200 MHz
1600+ 1.4 GHz 266 MHz 1050 MHz
1 1 GHz 200 MHz
950 950 MHz 200 MHz
1500+ 1.33 GHz 266 MHz 1000 MHz
Ventiladores
Disipador hace contacto con las gomas y nivela las dos superficies antes de ser
instalado el clip Elimina el posible movimiento IMPORTANTE: El disipador no
hace contacto con el silicio sin no se coloca el clip!!!!!!! Clip instalado, las gomas
se comprimen, material termico hace contacto con el silicio estabiliza el disipador
para poder ser transportado.
Existen ventiladores “Termicos“de 3 nivels, el cual funcionan según la
temperatura censada gracias a un termistor integrado, dichos ventiladores se
encuentran en servidores de alto desempeño.
Unos de los principales problemas de un bloqueo en un CPU es la temperatura,
por lo que es provocado por la mala instalación de un ventilador, ya sea por
problema de socket o polvo dentro del eje de rotación.

15. Memorias
REAL: Este tipo de memoria trabaja la paridad
XCH101SMX01 ¦SIMM 1MB x 9bit, 9 CHIPS, 30pin REAL en un circuito integrado “Real”, por lo que la
XCH101SMX02 ¦SIMM 1MB x 8bit, 3 CHIPS, 30pin FPM informacion es ordenada y verificada para
prevenir problemas de informacion incompleta.
CH1001SMX04 ¦SIMM 4MB x 36bit,72P (16x9) REAL MARCA FPM (fast page mode) : Accede más
CH1001SMX06 ¦SIMM 4MB x 32bit,72P (16x8) FPM MARCA rápidamente a la información que se encuentra
CH1001SMX08 ¦SIMM 4MB x 32bit,72P (16x8) EDO MARCA en la misma fila de la dirección que se accedió
previamente. De esta forma, el controlador no
CH2032SMX04 ¦DIMM 32MB x 64bit,168P(256MB)PC100 MARCA pierde tiempo ubicando la fila, sólo debe ubicar
CH3032SMX04 ¦DIMM 32MB x 64bit,168P(256MB)PC133 MARCA la columna correspondiente.
EDO (extended data out) : es similar al FPM con
CH5032SMX14 ¦DIMM DDR 32 X 64,184P (256MB)PC333 MARCA una leve modificación: no solamente retiene la
fila de ubicación del último dato solicitado, sino
CH6032SMX04 ¦RIMM 32MB X 64BIT,184P(256MB)PC800 MARCA también la columna.
El RIMM tiene 184 pines y chips de 2,5 vol-tios
Un solo canal de DIRECT RDRAM puede transmitir un ancho de banda
de 1.6 Gb por segundo
DIRECT RAMBUS requiere que todos sus sockets estén completos
para permitir el traspaso de la señal ( PC 800 Mhz)
DDR (double date rate):184 pines. Se basa en el mismo principio de la
SDRAM, pero duplica su velocidad de lectura de información ( PC 266 &
333 Mhz),
El SDRAM está disponible en velocidades de 66 Mhz, 100 Mhz y 133
Mhz. A esta última se la conoce como HSDRAM (high-Speed
synchronous DRAM).

16. Discos Duros La capacidad de un disco duro se mide en tres valores: número de sectores por pista, número
de cabezas y número de cilindros (notación CHS
Capacidad: Aconsejable que sea a partir de 40 y 60 Gbytes en adelante.
Tiempo de acceso: Importante. Este parámetro nos indica la capacidad para acceder de
manera aleatoria a cualquier sector del disco.
Velocidad de Transferencia: Directamente relacionada con la interfase.
En un dispositivo Ultra-2 SCSI es de 80 MBytes/seg. Mientras que en el Ultra DMA/33 (IDE) es
de 33,3 MBytes/seg. en el modo DMA-2, 66, 100 y 133 Mb por U-DMA. Esta velocidad es la
máxima que admite el interfase, y no quiere decir que el disco sea capaz de alcanzarla.
Velocidad de Rotación: Tal vez el más importante. Suele oscilar entre las 4.500 y las 7.200
rpm (revoluciones por minuto). Y los nuevos van desde los 10,000 a 15,000 rmp.
TIEMPO DE ACCESO: 8 mS. MODELO: MX6L060J3 TIEMPO DE ACCESO: 4.5 mS MODELO: ATLAS 10K III
INTERFASE TIPO: U-ATA /133 IDE PINES: 40 INTERFASE TIPO: ULTRA 160 SCSI PINES: 80
APACIDAD FORMATEDA: 60 GB. PACIDAD FORMATEDA: 36 GB.
ALTURA: 1 pulg. ALTURA: 1 PLUG.
ANCHO: 4 pulg. ANCHO: 4 PLUG.
R.P.M.: 7200 R.P.M.: 10,000
BUFFER: 2 MB BUFFER: 8 MB.
MODO DE MB DE
TRANSFERENCIA TRANSFERENCIA
(PICOS)
PIO 0 2/3 Mb/s
PIO 1 y 2 4.0 Mb/s
PIO 3 11 Mb/s
PIO 4 16 Mb/s
MultiWord DMA 1 13 Mb/s
MultiWord DMA 2 16.6 Mb/s
Ultra DMA 33 33 Mb/s
Ultra DMA 66 66 Mb/s
Ultra DMA 100 100 Mb/s
Ultra DMA 133 133 Mb/s

17. RAID
El término SFT (Sistema tolerante a fallos, o System Fault Tolerance); se basa en el concepto de
mantener tanto la integridad de los datos cómo el correcto funcionamiento del sistema, en el caso de
un fallo de hardware. Este concepto aporta un nuevo término, RAID (Redundant Array of Inexpensive
Disks);
RAID 0,1, 0/1 (IDE)
Niveles 0:
Distribuye los datos a través de todos los discos, ofrece el desempeño más rápido para múltiples
requerimientos concurrentes, no provee ningún nivel de tolerancia a fallas RAID-0 permite una
búsqueda y latencia en paralelo, capacidad Total de Disco de “N” (Donde “N” es el número de
dispositivos)
RAID-1 puede ser más rápido que un dispositivo solo de mayor costo, soporta la pérdida de un disco
en el arreglo, capacidad total de 2 dispositivos, datos escritos simultáneamente en dos dispositivos.
Tolerancia a fallos.

18. CD-ROM, CD-RW y DVD CD-ROM. Compact Disc-Read Only Memory. CD de sólo lectura. Hoy es el
sistema de almacenamiento y distribución de datos más popular, en sus dos
formatos: 74 y 80 minutos con capacidad para 700 y 650 Mb
Sus microcavidades son aproximadamente la mitad que las de un CD (0.4 µm
frente a 0.83 µm) y el espacio entre pistas se ha reducido también a la mitad
(0.74 µm frente a 1.6 µm).
CD-RW o Writer. Aunque los segundos serían sin más discos grabables, los
RW son regrabables, es decir, que tienen la posibilidad de ser utilizados en más
de una ocasión eliminando su contenido anterior. No obstante, el número de
veces es limitado. Su unidad de lectura y escritura es la regrabadora.
La técnica "tri-laser", la innovación más reciente en el sector de la grabación
de discos CD, Las tres tecnologías de captación por láser (velocidad angular
constante (CAV), velocidad lineal constante zonificada (Z-CLV) y velocidad
lineal constante estándar (CLV)), se combinan para mejorar el acceso al
soporte, ya sea durante la grabación (Z-CLV y CLV) o durante la lectura (CAV).
0
En el DVD, es necesario dirigir y controlar el haz de lectura en unas
microcavidades de menor tamaño, por ello un disco DVD utiliza un sustrato de
plástico de menor espesor. Por sí mismo, un disco tan delgado se curvaría o no
resistiría el manejo; por ello, en los discos DVD se añade un segundo sustrato
de 0.6 µm, utilizando la Tecnología de unión desarrollada por Panasonic.
Existen varios tipos de discos DVD con diferentes capacidades, si bien, el
formato más popular en DVD Vídeo se espera que sea el disco de una cara y
una capa, que con una capacidad de 4,7 Gb (Gigabytes)permite unas 2 horas y
15 minutos de reproducción de vídeo y sonido de alta calidad (unos 7 discos CD
el DVD permite el acceso aleatorio a cualquier punto del disco. La lectura de los
datos se realiza de forma óptica mediante un haz láser, de manera que no se
produce desgaste en el disco de ningún tipo aunque se repita una y otra vez la
misma escena. Esto significa que podrá reproducir toda su colección de DVD’s
miles de veces y siempre disfrutará de la misma calidad de imagen y sonido.

19. Floppy
Los diskettes o floppy disks vienen en diferentes tamaños y capacidades. Los
más utilizados en la actualidad son los diskettes de 3 1/2" que constituyen el
estándar. Los de 5 ¼", en cambio, ya pueden considerarse como obsoletos
SuperDisk 120 Mb
Se trata de una nueva disquetera, interna o externa, que
permite utilizar tres formatos de disquets: los clásicos 720
Kb., los 1.44 Mb. y el nuevo formato estándar de 120 Mb,
cinco veces más rápida que una disquetera tradicional.

20. Video 16 colores = 4 bits.
256 colores = 8 bits.
Estos son los diversos tipos de tarjetas gráficas: 64k = 65.536 colores = 16 bits
•MDA: Presentaba texto monocromo. 16,7 M = 16.777.216 colores = 24 bits.
•Hércules: tarjeta gráfica monocroma.
•CGA: La primera en presentar gráficos a color (4 colores).
•EGA: Tarjeta que superó a la anterior (16 colores).
•VGA: Fue la tarjeta estándar ya que tenía varios modos de vídeo. Permite 640 x 480 a 16/256
colores.
•SVGA, SuperVGA, mejor que la VGA. Soporta resoluciones de 640 x 480, 800 x 600, 1024 x 768,
1280 x 1024 y 1600 x 1280 y colores 16, 256, 32 K, 64 K y 16 M (siempre según memoria en tarjeta).
Es la más usada.
Relación entre memoria y Resoluciones máximas
Memoria Máximas resoluciones y colores
800x600-256
512 Kb. 1024x768-16 colores
colores
1280x1024-16 1024x768-256 640x480-16,7M
1 Mb. 800x600-64k colores
colores colores col.
1280x1024-256 1024x768-64K 800x600-16,7M
2 Mb. ídem
colores colores colores
Muchos computadores de bajo precio ofrecen tarjetas "integradas". En
este caso, los 8MB de memoria de video que ofrecen (por ejemplo) se los
quita a los 64MB de memoria RAM.
También es bueno considerar la relación monitor/tarjeta. Tiene que existir
concordancia entre ellos. ¿Para qué quiere una tarjeta de $300 mil si su
monitor tiene 14 pulgadas y baja resolución? O a la inversa, ¿cómo
piensa sacarle provecho a un monitor de 19 pulgadas con una tarjetita de
16MB? La premisa aquí es: la tarjeta muestra lo que el monitor le permite
mostrar.

21. Tarjeta aceleradora de gráficos
( AGP4X)
GPU (Unidad de Proceso Gráfico): Ahora puedes
experimentar niveles de aceleración increíbles
independientemente de la velocidad de tu CPU.
Su funcionamiento es igual al de una tarjeta gráfica 3D en cuanto a la transmisión de datos del
procesador principal al procesador gráfico, el almacenamiento en memoria de los datos y la
transmisión al monitor por medio de la RAM de video, pero el procesamiento de los datos por el chip
gráfico es mucho más complejo, pues al contrario que en las tarjetas gráficas 3D el proceso de
representación no lo realiza el procesador principal y utiliza Support Memory DDR SDRAM
•DRAM: Memoria estándar (implementada como módulos SIMM en los PCs), con 70 ns de tiempo de
acceso y una velocidad de transferencia de 300 Mb/segundo.
•DRAM EDO: Memoria DRAM mejorada que alcanza los 400 Mb/segundo y reduce el tiempo de
acceso hasta los 50 ns.
•VRAM: Memoria exclusiva para las tarjetas gráficas cuya peculiaridad es que se puede leer y
escribir en ellas a la vez. Consigue 400 Mb/segundo y hasta 40 ns de tiempo de acceso.
•WRAM: Memoria VRAM mejorada con funciones integradas para procesamiento gráfico y a la que
lograr doblar en velocidad. Es la más sofisticada actualmente.
•SDRAM: Nueva generación de memoria DRAM (implementada em módulos DIMM), reduce el
tiempo de acceso hasta los 10 ns y es capaz de transferir datos a 800 Mb/segundo.
•SGRAM: Basada en las misma tecnología que la memoria SDRAM y con casi idénticas
prestaciones, es una versión mejorada con ciertos adelantos en el método de escritura de
información para adecuarlos al método de trabajo de las tarjetas gráficas.
•DDRT: Nuevo tipo de memoria que llega a duplicar la velocidad de las de tipo SDRAM al lograr
transferir el doble de datos en la misma unidad de tiempo.

22. Video
Tarjetas de Televisión.
Las aplicaciones que podremos darle a nuestro
equipo son múltiples: desde captura de imágenes de la
TV, hasta edición y salida a vídeo de nuestro producto
retocado.
La tarjeta gráfica que se tenga ha de ser
compatible con la tarjeta receptora de televisión. Por
otra parte la tarjeta debe conectarse a una toma de
antena, para poder sintonizar con claridad los canales.
-VELOCIDADES DE CAPTURA DE VIDEO
HASTA 25 IMAGENES POR SEGUNDO
-RESOLUCIONES DE CAPTURA Y SALIDA DE
VIDEO HASTA 768x576 YUV 4:2:2
-VELOCIDAD DE TRANSMISION DE DATOS
HASTA 6MB POR SEGUNDO
-COMPRESION RATIO DE MOVIMIENTO -JPEG
SELECCIONABLE DESDE 3,5:1 HASTA
43:1 A RESOLUCION MAXIMA
-ENTRADAS DE VIDEO 1 S-VIDEO (clavija mini-
din)PAL/SECAM/NTSC
-SALIDAS DE VIDEO 1 DE S-VIDEO (clavija
mini-din)PAL/NTSC
-INCLUYE TAMBIEN SALIDA Y ENTRADA A
TRAVES DE CONECTORES RCA
-PLACA PCI DE 32bits PLUG AND PLAY

23. Modem
Norma Velocidad maxima Otras velocidades
57.333, 54.666, 53.333, 52.000, 50.666, 49.333, 48.000, 46.666,
V.90 y X2* 56.000 bps 45.333, 44.000, 42.666, 41.333, 40.000, 38.666, 37.333, 36.000,
34.666 bps
V.34+ 33.600 bps 31.200 bps
V.34 28.800 bps 26.400, 24.000, 21.600, 19.200, 16.800 bps
V.32bis 14.400 bps 12.000 bps
V.32 9.600 bps 7.200 bps
V.23 4.800 bps
V.22bis 2.400 bps
V.22 y Bell 212A 1.200 bps
V.21 y Bell 103 300 bps
AMR (Audio Modem Riser)
Intel lanza en 1998 el estándar en slots AMR (Audio Modem
Riser) que sirve para conectar tarjetas de sonido o módems del
tipo "software",
CNR (Communication Network Riser)
El nuevo CNR además de dar soporte a modems y audio, ofrece
la posibilidad de construir tarjetas de red Ethernet y red
doméstica (HPNA

24. Red

25. Monitores LCD
Display de Cristal Líquido
Una pantalla LCD está formada por dos filtros polarizantes con filas de cristales líquidos alineadas
perpendicularmente entre sí, de modo que al aplicar o dejar de aplicar una corriente eléctrica a los
filtros, se consigue que la luz pase o no pase a través de ellos. El color se consigue añadiendo 3
filtros adicionales de color (uno rojo, uno verde, uno azul). Sin embargo, para la reproducción de
varias tonalidades de color, se deben aplicar diferentes niveles de brillo intermedios entre luz y no-
luz, lo cual se consigue con variaciones en el voltaje que se aplica a los filtros.
Las variaciones de voltaje de las pantallas LCD actuales, que es lo que genera los tonos de color,
solamente permite 64 niveles por cada color (6 bit) frente a los 256 niveles (8 bit) de los monitores
CRT.
DSTN (o matriz pasiva)
Son las pantallas LCD básicas que emplean la tecnología LCD ya explicada.
TFT (o matriz activa)
Las pantallas LCD con tecnología TFT cuentan con una matriz de transistores (un transistor por cada color de cada
píxel de la pantalla) que mejoran el color, el contraste y la velocidad de respuesta de la pantalla a las variaciones de la
imagen a representar. Es importante observar que la mayoría de los monitores del mercado de ordenadores de
sobremesa utilizan ésta tecnología, aunque no ocurre lo mismo en el mundo de los portátiles, donde se pueden
encontrar pantallas de todo tipo.
HDP (o matriz pasiva híbrida)
Es un puente entre las dos tecnologías anteriores (DSTN y TFT): los cristales tienen una viscosidad menor de modo
que también aumenta la velocidad de respuesta a las variaciones de la imagen.
HPA (o de direccionamiento de alto rendimiento)
En el que la tecnología de matriz pasiva se aproxima, aún más, a la tecnología de matriz activa.
PLASMA
Son pantallas que hacen pasar voltajes altos por un gas a baja presión, generando así luz: el gas (Xenón) pasa de
estado gaseoso a estado de plasma como consecuencia del alto voltaje produciendo una luz ultravioleta. Este haz
incide sobre el fósforo rojo, verde y azul de la pantalla, de forma parecida a lo que sucede en los monitores CRT. El
problema de éstas pantallas es el enorme tamaño del píxel, por lo que su aplicación se reduce a las pantallas
grandes, de hasta 70”. Sin embargo su coste de fabricación es comparativamente bajo, frente a los monitores TFT

26. Nueva tecnología
Adaptec Zero-channel SCSI RAID controller (2000S) support as an option.(use with
Green PCI slot only)
•Intelligent Platform Management Interface (IPMI) ver. 1.5 option
•Dual EIDE ports support Ultra DMA 100MB/s of Burst data transfer rate, supports
UDMA Mode 5, PIO Mode 4 and ATA/100
•Onboard Adaptec AIC-7899W (7902 future option) dual channel Ultra160
(320) SCSI controller
•2 Intel 82550 fast Ethernet
•ATI Rage XL 8MB PCI graphic controller
•Support 533Mhz FSB for Intel Pentium 4 socket 478 CPU
•TubeSound Technology
•High-end Audio Grade Capacitors
•CPU Jumper-less Design
•1MHz Stepping CPU Overclocking
•Adjustable CPU Vcore through BIOS
•Large Low ESR Capacitors
•Watch Dog Timer
ACR (Advanced Communicatios Riser)
PCI (Peripheral Component Interconnect)

27. PCI-X 1.0
Existe una nueva tecnoogia en Slots con
arquitectura de 64-bit llamada PCI-X-X con
una velocidad a 133 megaciclos,
proporcionando transferencias 1gigabyte
2 & 4 Procesadores por segundo. Esta anchura de banda crítica
de I/O es necesaria para los servidores
estándares de la industria que funcionan
con Ethernet del gigabit, canal de la fibra,
133Mhz Ultra3 SCSI y el racimo interconecta.
Velocidades: 33 & 66 Mhz
66Mhz
SCSI 160 Ultra Ch2
SCSI 160 Ultra Ch1 & 2
66 & 100 Mhz
Las nuevas especificaciones del PCI-X son el: Pci-x-x 2,0, Pci-x-x 266 y Pci-x-x 533
La especificación Pci-x-x 2,0 incluye ECC para una confiabilidad más alta del sistema. Estas nuevas
y más altas anchuras de banda mejoran el bus de salida en servidor-orientadas a las áreas del canal
de la fibra optica, en arquitectura SCSI, iSCSI, y otras tecnologías de la alto-rendimiento de banda.
La migración Pci-x-x 266 y Pci-x-x 533 es simplificada por el hecho de que son hardware y el
software compatible con a Pci-x-x 66, a Pci-x-x 133, y a PCI.
Algunas de las características dominantes incluyen: La compatibilidad hacia atrás completa del
hardware y del software a las generaciones anteriores del PCI. Utiliza el mismo factor de la forma,
pinouts, conectador, anchuras del autobús, y protocolos. Permite 10Gb Ethernet, Canal De la Fibra
10Gb, InfiniBand. Arquitectura, y otras tecnologías del IO. Ayuda completa de RAS incluyendo ECC.
El funcionamiento “32” mide el tiempo más arriba que la primera generación del PCI.

28. USB Vs FireWire
El USB 2,0 es 480 Mb/sec, 40 veces más rápidamente que USB 1,1(120Mbs).
Conocido oficialmente como IEEE-1394, el fireWire es una nueva tecnologia barata de alta velocidad de
interconexión. Esta tecnología representa la generación siguiente del Plug and Play. Con velocidades estándares de
100, 200 y 400 Mbps, es ideal para conectar hasta 63 equipos digitales de A/V, así como los periférico de
computadora especializados.
Las ventajas de los dispositivos del fireWire se tratan dinámicamente e inmediatamente cuando están conectadas.
También, cuando se desconectan los dispositivos, la computadora se configura de nuevo para representar estos
cambios. Similar al SCSI, este no requiere ninguna terminación del cable, y los dispositivos ( hasta 63 en serie ) se
pueden conectar en muchas diversas configuraciones.

29. USBDrive
Que es Flash Technology?
Flash technology es una memoria muy semejante a una memoria RAM pero no se pierde los
datos cuando se apaga la energía como si fuera un disco duro. Hoy en dia, muchos fabricantes
de productos electronicos utilizan este tipo de tecnología como las camaras digitales. JMTek, de
los USA fueron los primeros en fabricar el USBDrive™. El USBDrive™ es definitivamente una
herramienta resistente y totalmente impermeables a interferencia magnética. Puede también
soportar más presión que un CD que a sea siempre propenso los rasguños. En el cortocircuito,
USBDrive™ se satisface mejor para almacenar y el transporte archiva de trabajo al hogar y a la
escuela o a otra las destinaciones del recorrido.
Secure Flash" USBDrive™ (Viene con 32-Bit Encryption Security para facil protección en el
Password del USBDrive)
Capacidades: 16MB / 32MB / 64MB / 128MB / 256MB / 512MB / 1GB

30. Disco Duros
Parallel ATA Serial ATA
Bandwidth 100/133 MB/Secs 150/300/600 MB/Secs
Volts 5V 250mV
Pins 40 7
Length Limitation 18 inch (45.72cm) 1 meter (100cm)
Cable Wide Thin
Ventilation Bad Good
Peer-to-Peer No Yes
Velocidad de
Modo Ancho del bus (bits) Numero de dispositivos
transferencia
Ultra3 SCSI 160 Mb/s 16 16
Wide Ultra2 SCSI 80 Mb/s 16 16
Ultra2 SCSI 40 Mb/s 8 8
Wide Ultra SCSI 40 Mb/s 16 16
Ultra SCSI 20 Mb/s 8 8
Fast Wide SCSI 20Mb/s 16 16
Fast SCSI 10 Mb/s 8 8
SCSI - 1 5 Mb/s 8 8

32. Bios
¿Qué es la BIOS?
La BIOS (Basic Input Output System – Sistema básico de entrada/salida) es una memoria ROM,
EPROM o FLASH-Ram la cual contiene las rutinas de más bajo nivel que hace posible que la PC
pueda arrancar, controlando el teclado, el disco y la disquetera permite pasar el control al
sistema operativo.
Además, la BIOS almacena todos los datos propios de la configuración de la PC, como pueden
ser los discos rígidos instalados, número de cabezas, cilindros, número y tipo de disqueteras, la
fecha, hora, etc., etc. así como otros parámetros necesarios para el correcto funcionamiento de
la PC

33. 11-Actualización de Bios
Práctica
Para qué actualizar la BIOS?
Por dos motivos fundamentales:
3. Resolver problemas de funcionamiento de la placa base;
4. Añadir características nuevas a la placa base(sobre todo, mejorar el soporte de microprocesadores).
¿Y qué clase de problemas nos soluciona una actualización de BIOS? Bien, nada mejor que un ejemplo
casi real; hemos ido a la página de actualización de BIOS del fabricante de placas base ABIT y
hemos seleccionado algunos posibles motivos:
Nombre del archivo: BXRNW.EXE Fecha: 21/07/2000 ID: NW
7. Soporta CPUs PentiumIII 800MHz(100MHz FSB), 733MHz(133MHz FSB) y 800MHz(133MHz FSB).
8. Soporta discos duros de 40GB y más.
9. Soporta CPUs Celeron 533MHz (66MHz FSB).
10. Mayor compatibilidad con la velocidad de DRAM igual a Host Clock +33.
11. Corrige el problema de capacidad de memoria incorrecta bajo Linux.
12. Corrige el problema con el ACPI bajo Windows2000.
13. Mejora la función de encendido mediante el botón del ratón tras apagar el sistema bajo Win98SE.
14. Mejora la función de asignación IRQ.
15. Soluciona los problemas con fechas del Año 2000.

34. Mother board
Modelos y revisiones
PCB Versión

35. Motherboard (Chipsets, BIOS, Slots, Dispositivos
interconstruidos, modelos y revisiones)
Fabricante Modelo Revision Forma Chipset Bios Modelo Max. Recom.
KT133
Aopen AK73(A)-V 77 ATX A Award 12/7/01 1.00b Athlon XP 1800+
Aopen AK77 Pro 57 ATX KT266 Award 1/14/02 R1.11 Athlon XP 2000+
AK77 Pro KT266
Aopen (A) 17 ATX A Award 2/22/02 R1.13 Athlon XP 2100+
nForce
MSI MS-6373 1.0A ATX 420D Award 2/26/02 Ver. 2.4 Athlon XP 2100+
KT133
MSI MS-6330 ATX A Award 10/25/01 3.1 Athlon XP 1900+
MS-633 KT133
MSI 0 5.0a ATX A Award 12/5/01 3.3 Athlon XP 2000+
KT266
MSI MS-6380 2.0C ATX A AMI 3/14/02 3.5 Athlon XP 2100+
KM133
MSI MS-6340M 5 uATX A Award 12/5/01 6.1 Athlon XP 2000+
nForce
MSI MS-6367 1 uATX 420D Award 3/21/02 1.2 Athlon XP 1900+
MSI MS-6380 1.0a ATX KT266 AMI 9/10/01 1.5 Athlon XP 1800+
KT266
MSI MS-6382 1.0a uATX A Award 9/24/01 1.1 Athlon XP 1800+

36. Actualización de Bios
Práctica (Configuración del BIOS)
Standard CMOS Setup (Configuración del CMOS estándar) - establece la información básica,
como la fecha y la hora, los dispositivos IDE y la unidades de disco.
Advanced CMOS Setup (Configuración del CMOS avanzada) - le permite realizar algunos
cambios en el funcionamiento básico del sistema, como los dispositivos de inicio primario y
secundario, y la comprobación de contraseña.
Advanced Chipset Setup (Configuración del conjunto de chips avanzada) - le permite realizar
cambios avanzados de la SDRAM, DRAM y el tamaño de memoria.
Power Management Setup (Configuración de la administración de energía) - configura los
parámetros para el funcionamiento de la administración de energía.
PCI/Plug and Play Setup (configuración de PCI/Plug and Play) - configura cómo maneja el
sistema los dispositivos Plug and Play y los dispositivos de bus PCI.
Peripheral Setup (Configuración de periféricos) - configura los parámetros para los elementos
periféricos del sistema.
Hardware Monitor Setup (Configuración de la supervisión de hardware) - configura los
parámetros de supervisión de hardware para que el sistema pueda advertir cuando se superan los
parámetros críticos. También puede visualizar la etiqueta de propiedad del sistema en esta pantalla.
Change Supervisor Password (Cambiar contraseña del supervisor) - le permite establecer una
contraseña del supervisor. Para obtener más información, consulte "Actualización del BIOS".
Auto Configuration with Default Settings (Configuración automática con valores
predeterminados) - asigna automáticamente la configuración óptima para todos los elementos en la
utilidad de configuración del BIOS.
Save Settings and Exit (Guardar configuración y salir) - guarda los cambios que haya realizado
en la utilidad de configuración del BIOS y sale.
Exit Without Saving (Salir sin guardar) - sale de la utilidad de configuración del BIOS y no guarda
los cambios que haya realizado.