Descripción del funcionamiento y tipos de componentes de los sistemas de refrigeración por aire de tarjetas gráficas de ordenadores tipo PC.

1. Refrigeración de tarjetas gráficas Mantenimiento de sistemas de refrigeración por aire de tarjetas gráficas de ordenadores tipo PC

3. Introducción La complejidad y la frecuencia de funcionamiento de los procesadores gráficos está aumentando y por eso aumenta también la potencia disipada por los mismos, con el consiguiente aumento de las necesidades de evacuación del calor producido. Esto obliga a dotarlos de disipadores cada vez más eficaces dotados casi siempre de ventiladores cada vez más ruidosos porque el pequeño espacio disponible para esta aplicación obliga a utilizar ventiladores con velocidades de giro muy elevadas para conseguir el caudal de aire necesario. Aún así, en cajas poco ventiladas o en casos de overclocking de la tarjeta gráfica, las temperaturas de funcionamiento del procesador gráfico pueden elevarse hasta producir fallos en las imágenes generadas y reducir la vida útil del mismo. En estos casos, resultan necesarias medidas adicionales para mejorar la disipación del calor producido por este procesador.

4. Extractores de aire En la práctica, el método más simple para mejorar esta refrigeración es la utilización de extractores PCI de aire colocados a ambos lados de la tarjeta gráfica o al menos en el lado del disipador. Esta medida es especialmente eficaz en el caso de tarjetas con disipadores pasivos.

5. Ventiladores adicionales Si las necesidades de enfriamiento son mayores, y sobre todo en las tarjetas con ventiladores incorporados, puede mejorarse aún más la refrigeración de las mismas colocando ventiladores a ambos lados de ellas sujetos a la tapa del lateral izquierdo de la caja del ordenador, que introducirán aire directamente del exterior de la caja hacia el entorno de la tarjeta gráfica.

6. El último recurso Por último, también puede sustituirse el disipador del procesador gráfico por otro modelo más eficaz, teniendo presentes las precauciones relativas al estado de las superficies de contacto entre el disipador y la cápsula del chip de este procesador y a la utilización de la pasta térmica adecuada en cada caso.

7. Más información Puede encontrarse información más amplia sobre este tema en: http://mto-hard.info