slide1: Google 新聞快訊關於:無線網路 12024林厚孝 slide2: 就在今年5月中Intel表示，Apple新一代iPhone將採用該公司為低價筆記型電腦所打造處理器Atom。獲得蘋果加持後，將使Intel藉由MID（Mobile Internet Device）切入手機市場的成功機會大為增加。MID的發展，剛好是介於筆記型電腦與行動電話之間的產品，這區的產品定位屬於灰色地帶，並無標準化的功能需求，相對地衍生出一些可攜式的產品。伴隨無線網路普及與第三代行動通訊提供上網的需求，Intel企圖將現有的筆記型電腦產品往耗電更低及更小的Form Factor發展，當然，在這樣的產品定位下，這個MID就不能與筆記型電腦外觀相同。 slide3: 在目前可攜式產品提供的應用上，可以支援的應用程式有限，加上網路上提供多媒體內容也愈來愈多，這也促使行動電話供應商提供更強大的手機以符合市場需求，但在維持低耗電狀況下，又要提升產品效能，成為技術需克服的議題。另一關乎市場規模與使用者需求的狀態下，產品售價定位也成為關注的焦點，這也成為產品具競爭力的條件。以目前的MID產品價位來說，介於500美元到600美元，算是介於筆記型電腦和高價手機之間的價位，未來Intel要往smartphone發展，勢必在價格上需要更有競爭力才行，同時也push半導體技術往高整合度晶片發展。 slide4: 然而，市場對於MID定位、規格及競爭力等疑慮，與UMPC、Netbook區隔曖昧不明，甚至有產品互相競爭的情況，這使消費者對於產品使用與採購上陷於躊躇不前的可能情況。其實是一塊相當混亂的市場，由於定位不明，導致產品規格的多樣化，這一點，相對的也帶給一些小而美的IT公司市場發展機會。坐擁手機晶片龍頭的ARM，可說是在可攜式產品市占率最高的處理器IP企業，目前手機晶片龍頭的TI與Qaulcomm均是採用ARM架構手機平台。著眼於Smartphone，Intel在明後年發表的Moorestown Platform將會影響手機晶片生態。 slide5: Atom使用先進的製程技術，不過在裸晶面積與耗電部分均較ARM Cortex-A8來的高。以Intel公布的耗電（TDP, Thermal Design Power）還不是晶片本身的耗電，所以在可攜式產品晶片設計上，Intel還有發揮其技術優勢的空間，看來CISC與RISC的CPU設計架構在MID市場就要開戰了。而x86平台的優點在於支援的應用程式多、效能高，然而這一優勢ARM也看在眼裡，也發展Cortex-A9 MPCore的multi-core平台以提高晶片效能。 slide6: 產業的創新一直持續著，我們看見Apple推出iPhone將原本中規中矩的行動電話市場掀起旋風，創造新的商機與生機。與Intel類似地，Google在網路稱霸之後，也積極的想進入手機市場，而推出Gphone，組成Open Handset Alliance，讓眾多廠商開發GPhone手機平台，主要手機晶片業者（Broadcom, Intel, Marvell, NVIDIA, Qualcomm, SiRF, TI…）都紛紛加入該聯盟，由此看來，不管這個裝置是否稱為手機或MID，上網的功能是必要的，未來的應用將挑戰著這些晶片業者的晶片整合與先進製程、低耗電、高效能的技術能力。而消費者可以看到，未來網路上需多服務將隨手可得，未來將孕育更多網路服務商機。

1. Google 新聞快訊關於 : 無線網路 12024 林厚孝

2. 就在今年 5 月中 Intel 表示， Apple 新一代 iPhone 將採用該公司為低價筆記型電腦所打造處理器 Atom 。獲得蘋果加持後，將使 Intel 藉由 MID （ Mobile Internet Device ）切入手機市場的成功機會大為增加。 MID 的發展，剛好是介於筆記型電腦與行動電話之間的產品，這區的產品定位屬於灰色地帶，並無標準化的功能需求，相對地衍生出一些可攜式的產品。伴隨無線網路普及與第三代行動通訊提供上網的需求， Intel 企圖將現有的筆記型電腦產品往耗電更低及更小的 Form Factor 發展，當然，在這樣的產品定位下，這個 MID 就不能與筆記型電腦外觀相同。

3. 在目前可攜式產品提供的應用上，可以支援的應用程式有限，加上網路上提供多媒體內容也愈來愈多，這也促使行動電話供應商提供更強大的手機以符合市場需求，但在維持低耗電狀況下，又要提升產品效能，成為技術需克服的議題。 另一關乎市場規模與使用者需求的狀態下，產品售價定位也成為關注的焦點，這也成為產品具競爭力的條件。以目前的 MID 產品價位來說，介於 500 美元到 600 美元，算是介於筆記型電腦和高價手機之間的價位，未來 Intel 要往 smartphone 發展，勢必在價格上需要更有競爭力才行，同時也 push 半導體技術往高整合度晶片發展。

4. 然而，市場對於 MID 定位、規格及競爭力等疑慮，與 UMPC 、 Netbook 區隔曖昧不明，甚至有產品互相競爭的情況，這使消費者對於產品使用與採購上陷於躊躇不前的可能情況。其實是一塊相當混亂的市場，由於定位不明，導致產品規格的多樣化，這一點，相對的也帶給一些小而美的 IT 公司市場發展機會。 坐擁手機晶片龍頭的 ARM ，可說是在可攜式產品市占率最高的處理器 IP 企業，目前手機晶片龍頭的 TI 與 Qaulcomm 均是採用 ARM 架構手機平台。著眼於 Smartphone ， Intel 在明後年發表的 Moorestown Platform 將會影響手機晶片生態。

5. Atom 使用先進的製程技術，不過在裸晶面積與耗電部分均較 ARM Cortex-A8 來的高。以 Intel 公布的耗電（ TDP, Thermal Design Power ）還不是晶片本身的耗電，所以在可攜式產品晶片設計上， Intel 還有發揮其技術優勢的空間，看來 CISC 與 RISC 的 CPU 設計架構在 MID 市場就要開戰了。而 x86 平台的優點在於支援的應用程式多、效能高，然而這一優勢 ARM 也看在眼裡，也發展 Cortex-A9 MPCore 的 multi-core 平台以提高晶片效能。

6. 產業的創新一直持續著，我們看見 Apple 推出 iPhone 將原本中規中矩的行動電話市場掀起旋風，創造新的商機與生機。與 Intel 類似地， Google 在網路稱霸之後，也積極的想進入手機市場，而推出 Gphone ，組成 Open Handset Alliance ，讓眾多廠商開發 GPhone 手機平台，主要手機晶片業者（ Broadcom, Intel, Marvell, NVIDIA, Qualcomm, SiRF, TI… ）都紛紛加入該聯盟，由此看來，不管這個裝置是否稱為手機或 MID ，上網的功能是必要的，未來的應用將挑戰著這些晶片業者的晶片整合與先進製程、低耗電、高效能的技術能力。而消費者可以看到，未來網路上需多服務將隨手可得，未來將孕育更多網路服務商機。