La arquitectura de computadoras describe los componentes fundamentales de un sistema de computación, incluyendo la tarjeta madre, las ranuras de expansión como ISA, EISA, PCI y AGP, el BIOS, la CPU, la memoria caché y RAM, y los diferentes tipos de módulos de memoria como SIMM, DIMM, SDRAM, DDR, DDR2 y DDR3.
1. La arquitectura de computadoras es el diseño conceptual y la estructura operacional fundamental de un sistema de computadora. Es un modelo y una descripción funcional de los requerimientos y las implementaciones de diseño para varias partes de una computadora.
3. RANURAS DE EXPANSION - TIPOS RANURAS ISA: ranuras de expansión de 8bits La ranura de expansión es un tipo de zócalo donde se insertan tarjetas de expansión (tarjeta o placa aceleradora de gráficos, placa de red, placa de sonido, etc.)
4. RANURAS DE EXPANSION - TIPOS RANURAS EISA: - Direcciones de memoria de 32 bits para CPU, DMA, y dispositivos de bus master. - Protocolo de transmisión síncrona para transferencias de alta velocidad. - Soporte de controladores de periféricos maestros inteligentes.
5. RANURAS DE EXPANSION - TIPOS RANURAS VESA: El bus VESA (Video Electronics Standards Association) es un tipo de bus de datos, utilizado sobre todo en equipos diseñados para el procesador Intel 80486. Permite por primera vez conectar directamente la tarjeta gráfica al procesador.
6. RANURAS DE EXPANSION - TIPOS RANURAS PCI: Se trata de un tipo de ranura que llega hasta nuestros días (aunque hay una serie de versiones), con unas especificaciones definidas, un tamaño menor que las ranuras EISA (las ranuras PCI tienen una longitud de 8.5cm, igual que las ISA de 8bits), con unos contactos bastante más finos que éstas, pero con un número superior de contactos (98 (49 x cara) + 22 (11 x cara), lo que da un total de 120 contactos).
7. RANURAS DE EXPANSION - TIPOS RANURAS AGP: El puerto AGP (Accelerated Graphics Port) es desarrollado por Intel en 1996 como puerto gráfico de altas prestaciones, para solucionar el cuello de botella que se creaba en las gráficas PCI. Sus especificaciones parten de las del bus PCI 2.1, tratándose de un bus de 32bits. Se utiliza exclusivamente para tarjetas gráficas y por su arquitectura sólo puede haber una ranura AGP en la placa base.
8. RANURAS DE EXPANSION - TIPOS RANURAS PCIe: Las ranuras PCIe (PCI-Express) nacen en 2004 como respuesta a la necesidad de un bus más rápido que los PCI o los AGP (para gráficas en este caso).
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12. EL PROCESADOR FAMILIA INTEL Procesador Pentium II Procesador Pentium III Procesador Pentium 4 Procesador CORE 2 DUO Procesador CORE 2 QUAD Procesador CORE i7
13. EL PROCESADOR FAMILIA AMD K5 K6 K6II K6III Athlon Athlon X2 Athlon X2 64 BIT AMD SEMPROM
15. EL PROCESADOR FAMILIA CYRIX Cyrix fue una empresa dedicada a la fabricación de procesadores que comenzó a operar en 1988 como un proveedor de coprocesadores matemáticos de alto rendimiento para sistemas 286 y 386
16. LA MEMORIA CACHÉ Un caché es un sistema especial de almacenamiento de alta velocidad. Puede ser tanto un área reservada de la memoria principal como un dispositivo de almacenamiento de alta velocidad independiente. La memoria caché es una clase de memoria RAM estática (SRAM) de acceso aleatorio y alta velocidad, situada entre el CPU y la RAM; se presenta de forma temporal y automática para el usuario, que proporciona acceso rápido a los datos de uso más frecuente.
17. TIPOS DE MEMORIA CACHÉ Nivel 1 (L1): Conocido como caché interno, es el nivel más cercano a la CPU (está en el mismo núcleo) con lo que el acceso se produce a la velocidad de trabajo del procesador (la máxima velocidad). Presenta un tamaño muy reducido, en Intel (4 a 32 KB), en VIA/Cyrix (1 a 64 KB), en AMD (8 a 128 KB). Nivel 2 (L2): Conocido como caché externo, inicialmente se instalaba en la placa base (en el exterior de la CPU). A partir de los procesadores Pentium 4 vienen incorporado en el procesador (no precisamente en el núcleo). El nivel L2 apareció con el procesador Pentium Pro, es una memoria más lenta que L1, pero de mayor capacidad. Los tamaños típicos de la memoria caché L2 oscilan en la actualidad entre 256 KB y 4 MB. Nivel 3 (L3): Se encuentra en algunas placas base, procesadores y tarjetas de interfaz. El procesador de Intel Itanium trae contenida en su cartucho al nivel L3 que soporta un tamaño hasta de 4 MB, y el Itanium 2 tolera hasta 6 MB de caché L3. Nivel 4 (L4): Se encuentra ubicado en los periféricos y en algunos procesadores como el Itanium. Caché de memoria: De acuerdo a la ubicación física que tienen en el sistema se denominan o identifican por niveles: Caché de memoria RAM: La memoria principal RAM suele hacer de caché para los dispositivos de almacenamiento y otros tipos de periféricos. Caché en disco duro: Utilizadas por los navegadores Web y algunos periféricos.
18. MEMORIA La memoria de acceso aleatorio (en inglés: random-access memory cuyo acrónimo es RAM) es la memoria desde donde el procesador recibe las instrucciones y guarda los resultados. Es el área de trabajo para la mayor parte del software de un computador
19. TIPOS DE MEMORIA Módulos SIMM: (Single In-line Memory Module) Módulos DIMM: (Dynamic RAM In-line Memory Module) Módulos DRAM: (Dynamic RAM) fueron las utilizadas en los primeros módulos (tanto en los SIMM como en los primeros DIMM). Es un tipo de memoria más barata que la SDRAM, pero también bastante más lenta, Módulos SDRAM: (Synchronous Dynamic RAM)
20. TIPOS DE MODULOS SDRAM SDR: (Single Data Rate) Se trata de módulos del tipo DIMM de 168 contactos, y con una velocidad de bus de memoria que va desde los 66MHz a los 133MHz. DDR:(Double Data Rate SDRAM) Se trata de módulos del tipo DIMM, de 184 contactos y 64bits, con una velocidad de bus de memoria de entre 100MHz y 200MHz, pero al realizar dos accesos por ciclo de reloj las velocidades efectivas de trabajo se sitúan entre los 200MHz y los 400MHz.
21. DDR2: DDR2:La principal característica de estos módulos es que son capaces de realizar cuatro accesos por ciclo de reloj (dos de ida y dos de vuelta), lo que hace que su velocidad de bus de memoria efectiva sea el resultado de multiplicar su velocidad de bus de memoria real por 4. DDR3: se trata de memorias con una velocidad de bus de memoria real de entre 100MHz y 250MHz, lo que da una velocidad de bus de memoria efectiva de entre 800MHz y 2000MHz (el doble que una memoria DDR2 a la misma velocidad de bus de memoria real)