9. 圖十一中斷分配(Interrupt Map)
(7)展望
下世代的 SoC 有下列型態
z 混合產品型態(Mixed product types):如基頻手機晶片加上 RF,
或含有大量類比功能的複合數位晶片等,如此在同一顆晶片上混合不
同產品型態的技術及製程整合設計難度相當高。
z 結合不同製程技術的元件(Components manufactured with different
process technologies):如包含嵌入式 flash 或 DRAM 等記憶體的 SoC
數位晶片,此類元件的設計與製程相當複雜。
z 閘腳數多(Very high gate counts):如高階繪圖晶片與通訊晶片。
而超過一億以上的電晶體邏輯閘數,其設計與架構皆具有相當複雜性。
z 多重處理核心(Multiple processor cores):例如高階藍光 DVD
(Blu) 燒錄晶片,其重要組成要素元件為多核心處理機與相關軟體。
z 多層次軟體(Multiple software layers):如採用作業系統韌體之元
件,在韌體之上還有一層應用程式介面(application programming
interface,API)等。據市場研究機構 Gartner 定義,下世代的 SoC 定義
是以多處理器核心組成的一個多功能元件,每一個核心皆可驅動含有
自身作業系統、韌體與應用程式介面的次系統。
上述介紹之 ESL 工具可用於上述有關各項嵌入式系統研發技術
如:混合訊號、數位類比轉換、使用 IP 進行設計與驗證、應用測試