Partes internas de un computador

1. PARTES DE UN COMPUTADOR
Yoly Parra Espitia.

2. FUENTE DE PODER
- Definición de fuente ATX
ATX son las siglas de ("Advanced Technology eXtended") ó tecnología avanzada
extendida, que es una segunda generación de fuentes de alimentación introducidas al
mercado para computadoras con microprocesador Intel® Pentium MMX, y a partir de
ese momento, se extiende su uso.
La fuente ATX es un dispositivo que se acopla internamente en el gabinete de la
computadora, el cuál se encarga básicamente de transformar la corriente alterna de la
línea eléctrica comercial en corriente directa; así como reducir su voltaje. Esta
corriente es utilizada por los elementos electrónicos y eléctricos de la computadora.
Otras funciones son las de suministrar la cantidad de corriente y voltaje que los
dispositivos requieren así como protegerlos de problemas en el suministro eléctrico
como subidas de voltaje. A la fuente ATX se le puede llamar fuente de poder ATX,
fuente de alimentación ATX, fuente digital, fuente de encendido digital, fuentes de
pulsador, entre otros nombres.

3. - Características generales de la fuente ATX
 Es de encendido digital, es decir, tiene un pulsador en lugar de
un interruptor mecánico como sus antecesoras.
 Algunos modelos integran un interruptor mecánico trasero para evitar consumo
innecesario de energía eléctrico, evitando el estado de reposo "Stand By"
durante la cuál consumen cantidades mínimas de electricidad.
 Este tipo de fuentes se integran desde los equipos con microprocesador Intel®
Pentium MMX hasta los equipos con los más modernos microprocesadores.
 El apagado de este tipo de fuentes puede ser manipulado con software.
- Partes que componen la fuente ATX
Internamente cuenta con una serie de circuitos encargados de transformar la
electricidad para que esta sea suministrada de manera correcta a los dispositivos.
Externamente consta de los siguientes elementos:

4. Figura 3. Esquema de Fuente de
poder ATX
1.- Ventilador: expulsa el aire caliente del interior
de la fuente y del gabinete, para mantener frescos
los circuitos.
2.- Interruptor de seguridad: permite encender la
fuente de manera mecánica.
3.- Conector de alimentación: recibe el cable de
corriente desde el enchufe de pared.
4.- Selector de voltaje: permite seleccionar el
voltaje de 127V ó 240V.
5.- Conector SATA: utilizado para alimentar los
discos duros y las unidades ópticas tipos SATA.
6.- Conector de 4 terminales: utilizado para
alimentar de manera directa al microprocesador.
7.- Conector ATX: alimenta de electricidad a la
tarjeta principal.
8.- Conector de 4 terminales MOLEX: utilizado
para alimentar los discos duros y las unidades
ópticas.
9.- Conector de 4 terminales BERG: alimenta las
disqueteras.

5. Conector Dispositivos Imagen de conector Esquema Líneas de alimentación
Tipo
MOLEX
Disqueteras
de 5.25",
Unidades
ópticas de
5.25" ATAPI y
discos duros
de 3.5" IDE
1.- Red +5V
(Alimentación +5 Volts)
2.- Black GND (Tierra)
3.- Black GND (Tierra)
4.- Yellow +12V
(Alimentación + 12Volts)
Tipo BERG
Disqueteras
de 3.5"
1.- Red +5V
(Alimentación +5 Volts)
2.- Black GND (Tierra)
3.- Black GND (Tierra)
4.- Yellow +12V
(Alimentación + 12Volts)
Tipo SATA
/ SATA 2
Discos duros
3.5" SATA /
SATA 2
1.- V33 (3.3
Volts)
9.- V5 (5
Volts)
2.- V33 (3.3
Volts)
10.- GND
(tierra)
3.- V33 (3.3
Volts)
11.-
Reserved
(reservado)
4.- GND
(tierra)
12.- GND
(tierra)
5.- GND
(tierra)
13.- V12
(12 Volts)
6.- GND
(tierra)
14.- V12
(12 Volts)
7.- V5 (5
Volts)
15.- V12
(12 Volts)
8.-V5 (5
Volts)
Conector
ATX
versión 1
(20
terminales
+ 4)
Interconecta
la fuente ATX
con la tarjeta
principal
(Motherboard)
1. Naranja
(+3.3V)
11. Naranja
(+3.3V)
2. Naranja
(+3.3V)
12. Azul (-
12 V)
3. Negro
(Tierra)
13. Negro
(Tierra)
4. Rojo (+5
Volts)
14. Verde
(Power On)
5. Negro
(Tierra)
15. Negro
(Tierra)
6. Rojo (+5
Volts)
16. Negro
(Tierra)
7. Negro
(Tierra)
17. Negro
(Tierra)
8. Gris
(Power
18. Blanco
(-5V)

6. Good)
9. Purpura
(+5VSB)
19. Rojo
(+5 Volts)
10. Amarillo
(+12V)
20. Rojo
(+5 Volts)
1. Naranja
(+3.3v)
3. Negro
(Tierra)
2.Amarillo
(+12V)
4. Rojo
(+5V)
Conector
ATX
versión 2
(24
terminales)
Interconecta
la fuente ATX
y la tarjeta
principal
(Motherboard)
1. Naranja
(+3.3V)
13. Naranja
(+3.3V)
2. Naranja
(+3.3V)
14. Azul (-
12 V)
3. Negro
(Tierra)
15. Negro
(Tierra)
4. Rojo (+5
Volts)
16. Verde
(Power On)
5. Negro
(Tierra)
17. Negro
(Tierra)
6. Rojo (+5
Volts)
18. Negro
(Tierra)
7. Negro
(Tierra)
19 Negro
(Tierra)
8. Gris
(Power
Good)
20 Blanco (-
5V)
9. Purpura
(+5VSB)
21. Rojo
(+5 Volts)
10. Amarillo
(+12V)
22. Rojo
(+5 Volts)
11. Amarillo
(+12V)
23. Rojo
(+5 Volts)
12. Naranja
(+3.3V)
24. Negro
(Tierra)
Conector
para
procesador
de 4
terminales
Alimenta a los
procesadores
modernos
1. Negro
(Tierra)
3. Amarillo
(+12V)
2. Negro
(Tierra)
4. Amarillo
(+12V)
Conector
PCIe (6 y 8
terminales)
Alimenta
directamente
las tarjetas de
video tipo
PCIe
1.- Negro
(Tierra)
5.- Amarillo
(+12V)
2.- Negro
(Tierra)
6.- Amarillo
(+12V)
3.- Negro 7.- Amarillo

7. - Conectores de la fuente ATX Pinout
Para alimentarse, tiene un conector de 3 contactos, este a su vez recibe alimentación
desde la red eléctrica.
Figura 4.
Conector
macho
integrado de
tres
terminales
para
alimentar la
fuente AT
Figura 5.
Esquema del
conector
macho
1.- Fase (127
Volts)
2.-Tierra
Física.
3.- Neutro.
Terminales
del conector
para
alimentar la
fuente AT
Figura 6.
Conector
hembra del
cable con tres
terminales hacia
la clavija de 3
patas
Figura 7. Clavija del
cable para conectar al
enchufe de pared de 3
terminales
+ Para alimentar cuenta con básicamente 4 tipos de conectores:
 Para unidades de 3.5" (disqueteras y unidades para discos ZIP).
 Para unidades de 5.25" (unidades lectoras de CD, unidades para DVD).
 Para alimentar la tarjeta principal.
 Para alimentar unidades SATA/SATA 2 (discos duros SATA y unidades para DVD
SATA).
- Potencia de la fuente ATX
Las fuentes ATX comerciales manejan potencia eléctrica de 300 Watts (W), 350 W, 400
W, 480 W, 500 W, 630 W, 1200 W y hasta 1350 W. Repasando algunos términos de
electricidad, recordemos que la electricidad no es otra cosa mas que electrones
circulando a través de un medio conductor. La potencia eléctrica de una fuente ATX se
mide en Watts (W) y esta variable está en función de otros dos factores:
(Tierra) (+12V)
4.- Negro
(Tierra)
8.- Amarillo
(+12V)

8.  El voltaje: es la fuerza con la
que son impulsados los
electrones a través de la línea
eléctrica comercial. Se mide en
Volts (V) y en nuestro caso es
de 127 V.
 La corriente: es la cantidad de
electrones que circulan por un
punto en específico cada
segundo. Su unidad de medida
es el Ampere (A).
Ejemplo: si una fuente ATX indica que es de
400 W entonces:
Potencia eléctrica = Voltaje X Corriente , W
= V X A
Sabemos que el voltaje es de 127 V y
tenemos los Watts, solo despejamos la
corriente.
A = W / V , A = 400 W / 127 V , A
= 3.4
Entonces lo que interesa es la cantidad de
corriente que puede suministrar la fuente,
porque a mayor cantidad de corriente, habrá
mayor potencia y podrá alimentar una mayor
cantidad de dispositivos. En este caso es de
3.4 Amperes.
- Funcionamiento de una fuente ATX
En la siguiente lista se muestran las diferentes etapas por las que la electricidad es
transformada para alimentar los dispositivos de la computadora.
1.- Transformación: el voltaje de la línea eléctrica
comercial se reduce como ejemplo de 127 Volts a
aproximadamente 12 Volts ó 5 V. Utiliza un elemento
electrónico llamado transformador.
2.- Rectificación: se transforma el voltaje de corriente
alterna en voltaje de corriente directa, esto lo hace
dejando pasar solo los valores positivos de la onda (se
genera corriente continua), por medio de elementos
electrónicos llamados diodos.
3.- Filtrado: ésta le da calidad a la corriente continua y
suaviza el voltaje, por medio de elementos electrónicos
llamados capacitores.
4.- Estabilización: el voltaje ya suavizado se le da la
forma lineal que utilizan los dispositivos. Se usa un
elemento electrónico especial llamado circuito integrado.
Esta fase es la que entrega la energía necesaria la
computadora.

9. - Usos específicos
Se utilizan para suministrar la energía eléctrica necesaria para el correcto
funcionamiento de los dispositivos, encontrándose en gabinetes horizontales, gabinetes
minitorre y torres duplicadoras. Dependiendo la cantidad de dispositivos a alimentar,
deberá ser mayor la capacidad de la fuente. Actualmente todos los equipos modernos
incluyen una fuente de alimentación ATX, de igual modo los sistemas operativos son
capaces de controlar las fuentes ATX (anteriormente al apagar el sistema desde el
botón "Inicio" de Microsoft® Windows, se cerraba el sistema y se quedaba en pantalla
un mensaje de apagar el sistema desde el botón mecánico del gabinete).
BOARD – TARJETA MADRE
- Definición de Motherboard
Figura 1. Tarjeta principal
marca PCChips®, modelo
825G, con audio, video y red
intergrado, para procesador
AMD® Athlon
Motherboard significa tarjeta madre y en la práctica
se trata de la tarjeta principal de la computadora. Es
una serie de placas plásticas fabricadas entre otros
materiales, a base de un material llamado "Pertinax",
el cuál es insensible al calor y muy resistente. En estas
placas se encuentran una gran cantidad de líneas
eléctricas (Buses), que interconectan diferentes tipos
de conectores soldados a las mismas. A esta placa se
conectan todos los demás dispositivos necesarios para
el correcto funcionamiento del equipo (tarjetas de
expansión, unidades de disco duro, unidades ópticas,
suministro eléctrico, el microprocesador, entre otros.

10. - Funciones de la tarjeta principal
+ Interconectar todos los dispositivos internos, tales como discos duros, unidades
ópticas, disqueteras, etc.
+ Por medio de puertos, permitir la entrada y salida de información con distintos
dispositivos externos.
+ Permitir la extensión de capacidades de la computadora por medio de ranuras
especiales para tarjetas de expansión.
+ Albergar al cerebro de la computadora: el microprocesador, en un conector
espacial para el.
+ Adecuarse con la velocidad del microprocesador por medio de
un circuito integrado especial llamado "Chipset" el cuál viene soldado también a
la placa.
+ Opcionalmente integrar ciertos dispositivos de video, audio y red en la placa y
evitar el uso de tarjetas de expansión.
+ Distribuir electricidad adecuada a sus distintos elementos montados en ella
(Chipset, puertos, memorias RAM, etc.).
+ Soportar la inserción memoria RAM y memoria caché en ranuras especiales para
ellas.
- Otros nombres utilizados
El nombre correcto es "Mainboard" ó tarjeta principal, pero se le llama
tarjeta madre, "Motherboard", placa madre, placa base, etc.
- Medidas básicas de las tarjetas principales
Los formatos mas utilizados son los siguientes:
+ Formato ATX ("Advanced Tecnology eXtended"): es el estándar más utilizado
actualmente, mide 24.58 cm. de largo X 30.72 cm. de ancho. Integra ciertos puertos
ya integrados en la placapor lo que evita el uso de cables extras y utilizan fuente de
alimentación ATX.
+ Formato "Baby AT ("Baby Advanced Tecnology"):es una placa que busca
solucionar el problema del tamaño del AT, es de menores dimensiones, 33.28 cm. de
largo por 21.76 de ancho. Integra solamente el conector para el teclado (PS/1) y
utilizan conector para fuente AT.
+ Formato AT ("Advanced Tecnology"): es de las más antiguas, es una placa que
mide 33.28 cm. de largo X 30.72 de ancho, por lo que es muy grande y dificulta la
inserción y manipulación de elementos internos y utilizan fuente AT de alimentación.
Puede ó no integrar puertos en la placa.

11. - Chipset (Northbridge y Southbridge)
Figura 2. Chipset de tarjeta
principal marca Biostar®,
modelo TA780G M2+
Se trata de la diferencia entre los 2 chips más
importantes en la tarjeta principal:
 NorthBridge: es sinónimo de Chipset, por lo
tanto tiene las funciones descritas arriba, se
encuentra interconectado directamente con el
microprocesador, manejando básicamente la
memoria RAM y la ranura AGP. Se le llama de
este modo porque se encuentra en la parte
superior de la tarjeta principal.
 SouthBridge: se trata de otro circuito integrado
auxiliar que se encuentra localizado en la parte
inferior, esto es más cercano a las ranuras de
expansión.
Memoria ROM ("Read Only Memory"):
almacena las características básicas del
equipo en el que está instalado, así como
el software para reconocer algunos otros
que no vienen integrados en la tarjeta
principal como el teclado, el monitor CRT,
la pantalla LCD, disqueteras, la memoria
RAM, etc. Esta memoria se encuentra
alimentada de manera constante por una
batería que se encuentra instalada en la
tarjeta principal.
Figura 3. Memoria ROM M919, con el
software AMIBIOS 486PCI-ISA de
American Megatrends®,ubicada en una
tarjeta principal ("Motherboard") marca
P&Q®, modelo L-9645-8 ML-1 94V-0
BIOS proviene de las siglas ("Basic In Out System") ó sistema básico de entrada
y salida: se le llama así al conjunto de rutinas que se realizan desde la memoria ROM
al encender la computadora, permite reconocer los periféricos de entrada y
salida básicos con que cuenta la computadora así como inicializar un sistema
operativo desde alguna unidad de disco o desde la red.

12. - El zócalo para el microprocesador
El microprocesador es el dispositivo que
se encarga de procesar todos los datos
que ingresan y se envían desde el equipo.
Cuenta con un conector especial que
también se le llama "Socket" ó zócalo, en
el se conectará el microprocesador
específico para el tipo de tarjeta, por lo
que cuenta con una posición específica
para ello, y evitar que se coloquen otros
tipos de microprocesadores no
compatibles. Básicamente serán
microprocesadores de las firmas AMD®,
Intel®, ARM® ó Via®.
Figura 4. Zócalo 754 para insertar el
microprocesador AMD® Sempron 754
- Ranuras para memoria RAM y caché
Figura 5. Memoria RAM, tipo DDR, marca
Kingston®, modelo KVR266, velocidad de
266,MHz, 128 MB
+ Memoria RAM: es una memoria basada
en capacitores, por lo que es relativamente
lenta. Se encarga de almacenar de manera
temporal la información que el sistema
necesite guardar para su correcto
funcionamiento. La más moderna ranura es
DDR3 y soporte de capacidad instalada de
32 Gb hasta 64 Gb.
Tipo de
ranura
Imagen
DDR3
DDR2
RIMM (se
usan en
algunos
servidores
básicamente)
DDR
(Actualmente
descontinuado
)
DIMM
(Actualmente

13. descontinuado
)
SIMM
(Actualmente
descontinuado
)
SIP
(Actualmente
descontinuado
)
TSOP
(Actualmente
descontinuado
)
+ Memoria Caché: es una memoria usada opcionalmente, basada
en transistores, por lo que es sumamente veloz. Esta almacena instrucciones y datos
usados frecuentemente y evita acceder a la memoria RAM, ya que el microprocesador
primero buscará en ella. Algunas tarjetas contaban con ella pero es muy raro utilizarla,
ya que este tipo de memoria es cara.
- Las ranuras de expansión integradas
Se utilizan para insertar tarjetas de expansión de capacidades (tarjetas de
video, tarjetas de sonido, tarjetas de red, etc.).Se muestra en la tabla siguiente los
diferentes tipos básicos de ranura de expansión, comenzando por los mas modernos:
Ranura de
expansión
Imagen
1) PCI-
Express 1X,
2X, 4X, 16X
2) AGP 8X/4X
3) PCI
(Actualmente
descontinuado
)
4) ISA-8/16
(Actualmente
descontinuado
)

14. - Tipos de fuente soportada
La fuente es la encargada de suministrar de electricidad a la tarjeta principal. Son 2
tipos, comenzando por el mas moderno.
Conector Imagen
1) ATX
("Advanced
Tecnology
eXtended")
2) AT
("Advanced
Tecnology")
(Actualmente
descontinuado)
- Conectores para unidades de almacenamiento
Estos conectores se encargan de enviar y recibir datos entre los dispositivos de
almacenamiento masivo internos (discos duros, disqueteras, lectoras de tarjetas
digitales, etc.). Se muestran los conectores básicos que pueden estar presentes en las
tarjetas principales:
Conector Características Imagen
SATA
(Descontinuado)/
SATA II / SATA
III
Conector de 7 terminales para
discos duros, unidades
ópticas y puertos eSATA.
IDE / ATAPI
Conector de 40 terminales para
discos duros, unidades ZIP y
unidades ópticas.
FD (Disquetera)
Conector de 34 terminales
para disqueteras.
Panel USB
interno
Conector de 9 terminales para
conectar lectoras de tarjetas
digitales ó extensión de puertos.

15. - Conectividad inalámbrica en la Motherboard
Debido al auge de los dispositivos inalámbricos, basados en tecnología Wi-Fi
(Wireless Fidelity), como teléfonos celulares de última generación, dispositivos PDA,
etc.; se ha integrado en la estructura de la Motherboard un emisor-receptor para redes
inalámbricas, basados en el estándar 802.11n con ello se evita la compra de tarjetas
de red inalámbricas y/o adaptadores USB para redes inalámbricas, soportando una
transmisión de datos de hasta 300 Mbps.
Otra incorporación es el emisor-receptor de Bluetooth, con lo que el equipo tiene la
capacidad de enviar y recibir datos desde dispositivos como teléfonos inalámbricos,
equipos Netbook,PDA, etc. para compartir básicamente música, fotos y videos entre
equipos a corta distancia.
PROCESADORES Y MICROPROCESADORES
- Definición de microprocesador
Es un conjunto de circuitos sumamente complejos, integrados por componentes
electrónicos microscópicos encapsulados en un pequeño Chip. Se encarga de la
coordinación y dirección de todas las operaciones que se llevan a cabo entre los
diversos dispositivos de la computadora; tales como la memoria RAM, las unidades de
disco duro, la ejecución de instrucciones de los programas, el control hacia los puertos
de comunicación, las operaciones matemáticas, etc. Se le puede denominar
indistintamente entre procesador y microprocesador, actualmente se está llegando al
límite de la miniaturización de los componentes internos y se tiene la visión de que
tendrán que desarrollar nuevos procesadores basados en la computación cuántica (uso
de qubits en lugar de los bits de la computación clásica).
Figura 1. Microprocesador marca Via Tecnologies®, modelo C3, velocidad 1.4 GHz

16. - Definición de CPU, GPU y VPU
Las tres siglas hacen referencia al microprocesador, sin embargo cada una se utiliza en
actividades distintas:
+ Qué significa CPU: es ("Central Process Unity") ó unidad central de proceso,
siendo el microprocesador principal que utiliza la computadora en su conjunto para el
proceso de datos en general.
+ Qué significa GPU y que significa VPU: significan ("Graphic Process Unity") ó
unidad de proceso de gráfico / ("Video Process Unity") ó unidad de proceso
de video respectivamente. Ambas siglas se refieren a un mismo procesador
independiente del principal; que se encarga específicamente del proceso de video y
gráficos, y así libera de esta carga de trabajo al CPU. El procesador de gráficos puede
estar integrado en la tarjeta principal, en una tarjeta aceleradora de gráficos ó en la
estructura del mismo procesador principal.
- El coprocesador matemático
Es un chip independiente que contiene un circuito de apoyo para el microprocesador,
su función era encargarse de liberarlo de las operaciones aritméticas y así el
microprocesador se encargara de los demás procesos y hacer mas eficiente el sistema.
Los microprocesadores se vendían en el mercado con la opción de adquirir sus
respectivos coprocesadores matemáticos pero fue hasta el lanzamiento de los modelos
Intel® 486 DX (1989), que este integró al cuerpo del microprocesador y a partir de
entonces todos lo tienen integrado.
Figura 2. Coprocesador matemático marca Intel®, modelo i487SX, para apoyo de
los microprocesadores i486SX, i486DX, i486DX2 ó i486DX4 de Intel®
- Marcas y modelos de microprocesadores
1.- AMD: significa ("American Micro
Devices"), que traducido significa micro
dispositivos Americanos. Es una empresa

17. integrada en el año de 1976, dedicada
inicialmente a fabricar
microprocesadores idénticos a los de la
empresa Intel®, pero esta última patentó
sus productos, por lo que AMD comenzó a
diseñar los propios con muy excelentes
resultados, actualmente desarrolla
también tecnologías propietarias
para tarjetas de video.
Figura 3. Logo de la empresa AMD,
fabricante de microprocesadores y chips
2.- Intel®: significa ("INT egrated EL
ectronics"), que significa electrónicos
integrados. Esta empresa se forma en el
año de 1968 en el Sillicon Valley de
California en EUA, actualmente desarrolla
también tecnologías propietarias
para tarjetas de video y Main Board.
Figura 4. Logo de la empresa Intel®,
fabricante de microprocesadores y chips
3.- ARM®: marca inglesa
de procesadores para aplicaciones de baja
potencia, líder en la comercialización de
Chips 32 bits para dispositivos inteligentes
como Smartphone y Tablet.
Figura 5. Logo de la empresa Via®
Tecnologies, fabricante
de microprocesadores y chips
4.- Cyrix®/VIA Tecnologies®: esta
marca dominaba en tercer lugar las
ventas, pero actualmente se ha quedado
muy relegada por la popularidad que
adquirió AMD; así que fue absorbida por la
empresa Via® Technologies. Actualmente
hay una línea moderna de productos de
esta marca que poco a poco se intenta
colocar en el mercado de las Desktop y de
lasNetbook.
Figura 6. Logo de la empresa Via®
Tecnologies, fabricante
de microprocesadores y chips
 El modelo: es la subdivisión de los microprocesadores. Los modelos
regularmente se referirán a una versión completa del producto ó a otra mas
austera. La austera se refiere a que contiene menor cantidad de memoria caché
L2 integrada dentro del circuito, por lo que es mas lento en acceder a ciertos
datos e instrucciones.
1.- Para la marca AMD: podemos encontrar principalmente los modelos
de procesadores Athlon® y Phenom®, mientras que las versiones austeras de
procesador son Duron® y Sempron®.
Ejemplo de ello:
+ Modelo austero: microprocesador AMD Sempron®, modelo LE-1250, velocidad de
2.2 GHz, memoria caché de 512 KB, para Socket 940 AM2.

18. + Modelo completo: microprocesador AMD Phenom®, modelo 9850 X4, velocidad de
2.5 GHz, memoria caché de 4 MB L2 y L3, para socket AM2.
2.- Para la marca Intel®: los modelos completos son Pentium® y las versiones
austeras son Celeron®.
Ejemplo de ello:
+ Modelo austero: microprocesador Intel® Celeron® D, modelo Dual Core, velocidad
de 1.6 GHz, memoria caché de 512 KB, FSB de 800 MHz, para Socket 775.
+ Modelo completo: microprocesador Intel® Pentium® 4, modelo E 6750, velocidad
de 2.66 GHz, memoria caché de 4 MB, FSB de 1333 MHz, para socket 775.
- La velocidad interna (GT/s, GHz y MHz)
 La unidad GT/s: es una variable utilizada en microprocesadores Intel® de
nueva generación denominada iX (la familia ó gama i3, i5, i7), la cuál significa
("GigaTransferences/second") ó GigaTransferencias/segundo. En la práctica, los
GT´s se refieren a los datos que se están enviando y recibiendo
simultáneamente de manera efectiva y no hay que confundirla con la velocidad
en GigaHertz (GHz).
Ejemplo de ello se encuentra en la siguiente tabla:
Marca Modelo
Velocidad en
GHz
Transferencias Año
Intel® i5 750 Quad 2.66 GHz 2.5 GT/s 2009
Intel® i7 920 X58 Quad 2.66 GHz 4.8 GT/s 2009
Intel® i7 980 Xtrm Six
3.33 GHz / 3.6
GHz turbo
6.4 GT/s 2011
 La velocidad: esta variable se refiere al máximo número de procesos por
segundo que es capaz de realizar el microprocesador. Su unidad de medida es
el Hertz (Hz). Actualmente se utilizan múltiplos como el MegaHertz y el
GigaHertz (GHz) debido a la gran capacidad que pueden llegar a desarrollar.
Actualmente, los microprocesadores pueden desarrollar hasta 4.3 GHz es decir
4300 MHz de velocidad interna, mientras que los
primeros microprocesadores comerciales (año 1982), tenían una velocidad de 8 MHz.
**A finales de Julio de 2010, la marca de procesadores Intel®, anuncia que ha
desarrollado tecnología capaz de alcanzar velocidades de proceso muy superiores a lo
que conocemos hoy en día, ya que la velocidad máxima que se puede lograr con el uso
de la tecnología actual no se puede superar en 10 GHz. Su desarrollo está basado en la
utilización de fotónica de silicio (el láser y fibra óptica básicamente) también llamada

19. "Avalanche Photodetector (APD)", dentro de sus procesadores, con un límite teórico de
hasta 340 GHz.
Tabla con las diferentes velocidades entre distintos microprocesadores y su
evolución:
Marca Modelo
Velocidad en
MHz
Velocidad en
GHz
Año de
lanzamiento
Intel® 80286 8 MHz 0.008 GHz 1982
AMD Gamma 386SX 33 MHz 0.033 GHz 1985
Intel® Pentium® 100 MHz 0.1 GHz 1993
Intel® Pentium® III 800 MHz 0.8 GHz 1999
AMD Athlon® 1300 MHz 1.3 GHz 2005
Intel®
Pentium® 4
E8400, Core
Duo
3000 MHz 3 GHz 2008
AMD
Phenom® 2 965
X4, 4 Core
3400 MHz 3.4 GHz 2009
AMD
Fx 4170, L2 4
MB, L3 8 MB,
AM3+
4300 MHZ 4.3 GHz 2012
Intel®** ? 50000 MHz
>10 Ghz a 50
GHz
Se espera su
lanzamiento a
finales del 2015
Tabla 1. Comparativa de velocidades entre microprocesadores al paso del tiempo en
MegaHertz y GigaHertz
- El "Frontal Side Bus" (FSB)
 Tecnología FSB: ("Frontal Side Bus") que significa transporte frontal interno,
que para el caso de los microprocesadores se refiere a la velocidad máxima con
la que es capaz de transmitir datos con la tarjeta principal ("Motherboard") y el
sistema en general.
El FSB en términos físicos se trata de una serie de líneas eléctricas interconectadas
de modo paralelo, implementado por la marca Intel®; actualmente todos los
dispositivos tienden a utilizar el modo serial, por lo que este tipo de tecnología genera
cuellos de botella en los nuevos equipos de alta capacidad de proceso. Por este motivo
la empresa AMD desarrolló a partir de 2001 una nueva tecnología denominada HT
"Hypertransport".

20. La unidad de medida para el FSB del microprocesador es el MegaHertz (MHz),
actualmente las velocidades se encuentran entre los 800, 1066 y 1333 MHz.
Ejemplo de ello es:
+ Microprocesador Intel® Pentium® 4, modelo E 6750, velocidad de 2.66 GHz,
memoria caché de 4 MB, FSB de 1333 MHz, para Socket 775. (Agosto de 2008).
 Tecnología HT: ("HyperTransport") significa Hiper-transportación; se trata de
una tecnología desarrollada por AMD en 2001 en sustitución del FSB clásico, la
cuál implementa un bus serial con controlador de memorias independiente que
permite la conexión directa con la memoria RAM sin necesidad del uso del
NorthBridge de la tarjeta principal ("Motherboard"), es utilizado en
microprocesadores basados en arquitectura de 64 bits.
Ejemplo de ello es:
+ Microprocesador marca AMD, modelo Phenom® 8450 X3, frecuencia 2.1 GHz, L2
3.5 MB, para socket AM2.
 Tecnología QPI: ("QuickPath Interconnect") significa interconexión de ruta
sencilla; se trata de tecnología desarrollada por Intel® en contraposición a la
tecnología HT de la marca AMD, la cual consiste en un controlador de memoria
que permite el control de memoria RAM directamente desde el
microprocesador. La unidad de medida utilizada en esta nueva gama de
productos es la unidad GT/s, lo cuál signific a literalmente
GigaTransferencias/segundo. Esta tecnología coexiste aún con FSB.
Ejemplo de ello es:
+ Microprocesador marca Intel®, modelo i7 920 Quad, frecuencia 2.66 GHz, 4.8
GT/s, caché 8 MB, para socket 1366.
- Procesadores de 32 bits y 64 bits
Los bits en la nomenclatura del microprocesador, se tratan del ancho de palabra
que puede transmitir de manera simultánea, por lo tanto entre mayor sea la
capacidad, mayor eficiencia tendrá al momento de recibir y enviar información. Esto
es, si tenemos que el bus (líneas eléctricas por las que fluyen los datos), podía enviar
32 bits, ahora es posible que se envíen 64 bits al mismo tiempo, esto es "ensanchar"
el bus.
La tecnología de 64 bits era usada por servidores, sin embargo la apuesta de las
empresas fabricantes, es aplicar a las computadoras domésticas, lo que hasta hace
poco se utilizaba solo en equipos de muy alto rendimiento, por lo que se ha roto la
barrera de los 4 GB de memoria RAM y es posible en teoría alcanzar hasta 16, 000,

21. 000, 000 de GB de RAM, además de aumentar las capacidades matemáticas, entre
otras mejoras.
Inclusive los sistemas operativos modernos como Windows® Vista ó Windows® 7
tienen dos versiones para ser instaladas en los equipos de 32 bits y 64 bits, así mismo
hay microprocesadores duales que tienen ambas características y permiten elegir que
modo utilizar.
- La memoria caché L1, L2 y L3
 Caché: es una memoria
tipo SRAM, basada en transistores
y por ello es muy veloz. Es
intermedia entre el
microprocesador y la memoria
RAM, esta memoria guarda los
datos utilizados frecuentemente y
evita volver a buscarlos en la
memoria RAM ya que está es
relativamente lenta, por lo que se
agilizan los procesos. Su unidad
de medida es en Megabytes (MB).
En el caso de los microprocesadores,
estos integran de 1 a 3 tipos de memoria
caché denominadas L1, L2 y L3, que
significan ("Level X") ó traducido es nivel
1, nivel 2 y nivel 3.
+ Memoria L1: se encuentra
integrada dentro de los circuitos del
microprocesador y eso la hace más cara
y más complicado en el diseño, pero
también mucho más eficiente por su
cercanía al microprocesador, ya que
funciona a la misma velocidad que él.
Esta a su vez se subdivide en 2 partes.
- L1 DC: ("Level 1 date cache"): se
encarga de almacenar datos usados
frecuentemente y cuando sea necesario
volver a utilizarlos, inmediatamente los
utiliza, por lo que se agilizan los
procesos.
Animación 1. Smart Cache de procesadores
Intel®
- L1 IC: ("Level 1 instruction cache"): se encarga de almacenar instrucciones usadas
frecuentemente y cuando sea necesario volver a utilizarlas, inmediatamente las
recupera, por lo que se agilizan los procesos.

22. + Memoria L2: esta anteriormente se encontraba en tarjetas de memoria, para
ser insertada en una ranura especial de la tarjeta principal (Motherboard) y funciona a
la velocidad de trabajo de la misma. Actualmente la memoria L2 viene integrada en el
microprocesador, se encarga de almacenar datos de uso frecuente y agilizar los
procesos; determina por mucho si un microprocesador es la versión completa ó un
modelo austero. Pueden contar con una capacidad de almacenamiento Caché de 8 MB,
9 MB, 16 MB en procesadores AMD e Intel® y hasta 15 MB en procesadores Intel®.
+ Memoria L3: esta memoria es un tercer nivel que utilizaron primero los
procesadores de la firma AMD y posteriormente Intel®. Con este nivel de memoria se
agiliza el acceso a datos e instrucciones que no fueron localizadas en L1 ó L2. Si no se
encuentra el dato en ninguna de las 3, entonces se accederá a buscarlo en la memoria
RAM. Pueden contar con una capacidad de almacenamiento Caché de hasta 8 Mb y 9
Mb sumando L2+L3 en el caso de la nomenclatura AMD.
- El Socket ó zócalo
 Tipo de socket ó zócalo: este es la base específica dónde se coloca el
microprocesador, el zócalo se encuentra integrado en la tarjeta principal
("motherboard"). Este tiene una forma muy específica y una cantidad de
conectores para cada tipo de microprocesador. Puede ser un número, una letra
o un nombre que lo identifique. Ejemplo de ello es 478 para Intel® Celeron®,
775 para Intel® Pentium® 4, 940 para AMD Athlon®, 940AM para AMD
Phenom®, etc.
Figura 7. Ejemplo de zócalo 754 para insertar el microprocesador AMD Sempron® 754
- Partes físicas externas que lo componen
El microprocesador en sí es un chip, que tiene una base que integra conectores tipo
pin ó solamente contactos planos. Por el mismo avance en las velocidades de los
microprocesadores, actualmente necesitan otros dispositivos de apoyo que son los
disipadores de calor y los ventiladores, ya que en caso de faltar estos, el
microprocesador envía una señal para que el equipo se apague repentinamente y así
evitar que se queme.
 El disipador: es una pieza metálica con formas variadas; este se encarga de
absorber el calor generado por el ventilador y disiparlo al ambiente. Es
importante mencionar que entre el procesador y el disipador se debe colocar un
silicón especial, que transfiere de manera más eficiente el calor entre las 2
piezas, además de evitar el contacto directo entre las 2 piezas calientes.

23.  El ventilador: se encarga de aplicar aire fresco al disipador y enfriarlo,
permitiendo que absorba más calor proveniente del microprocesador.
 Enfriamiento por agua: son sistemas similares al funcionamiento de un
radiador automotriz, esto es, cuentan con un sistema basado en el movimiento
de agua, impulsada por una pequeña bomba que la hace circular por unos
pequeños tubos dentro del disipador. El agua absorbe el calor dentro del
disipador y en la parte externa cuenta con un ventilador que la enfría y se
repite el ciclo.
Figura 8. Partes de un procesador, en este
caso tiene pines, pero puede solamente
tener unos conectores planos. Procesador
Intel®, modelo i386, velocidad de 25 MHz
Figura 9. Ejemplo de disipador de calor
con su respectivo ventilador. Este se
coloca sobre el microprocesador que se
pretende enfriar
- División interna (ALU y unidad de control)
Internamente un microprocesador cuenta con 2 partes muy esenciales:
 ALU: significa ("Aritmetic - Logic Unit") que traducido es unidad aritmética y
lógica. Esta se encarga de realizar todas aquellas operaciones necesarias como
cálculos de operaciones (multiplicaciones, divisiones, sumas, etc.) y
comparaciones entre valores (mayor que, menor que, igual que, etc.).
 Unidad de control: esta se encarga de organizar y manejar todos los procesos
tales como interpretar contenidos de las posiciones de la memoria RAM
y memoria ROM, control de puertos, acceso a unidades de disco, ejecución de
las instrucciones del software, entre otras.
- El Overclocking en los microprocesadores
Traducido significaría incremento al reloj. Es una característica con la que por
medio del software del BIOS ó conectando ciertos puntos de la tarjeta principal
("Motherboard"), entre otras técnicas, se puede lograr que el microprocesador trabaje
a velocidades aún mayores de las que especifica el fabricante. Lo más recomendable
es hacerlo por el software integrado en el BIOS, ya que viene respaldado por las
características de la tarjeta principal. En caso de no funcionar, simplemente se vuelve
a configurar al estado original sin mayor problema.
Esta técnica es utilizada en muchos casos por los vendedores para vender los
microprocesadores como un producto con mayor velocidad, sin embargo, también

24. algunos usuarios experimentados lo utilizan para que sus equipos de cómputo soporten
algunas aplicaciones como juegos, proyectos 3D, etc., que requieren mayores
prestaciones.
- Procesadores con tarjeta de video integrada
La tecnología "Sandy Bridge", se refiere procesadores de la firma Intel® que
integran dentro de su arquitectura, un procesador especializado totalmente en el
manejo de gráficos (GPU) independientemente del número de núcleos; este GPU puede
alcanzar una frecuencia de hasta 850 MHz, es importante mencionar que para el
aprovechamiento de esta tecnología, la tarjeta principal (Motherboard), debe de ser
compatible y generalmente esta deberá tener una alta capacidad de memoria RAM
(hasta 32 Gb).
Ejemplo: Microprocesador Intel® Modelo i7 2600, Quad Core, velocidad 3.40 GHz,
tecnología "Sandy Bridge" para zócalo 1155.
- Microprocesadores multi-Core ó procesadores de varios núcleos
Al llegar al límite de los 4 Ghz, los procesadores tienden a generar demasiado
calor, de tal forma que no es posible enfriarlos de manera tradicional y ello conlleva a
uso de sistemas más complejos de ventilación que aumentarían el costo de los
equipos, haciéndose poco rentables, entre otros factores. La tendencia ha sido la de
integrar en un solo microprocesador, varios núcleos (Cores), capaces de procesar
paralelamente los datos, sin aumentar la velocidad de proceso, pero haciendo más
eficiente el mismo, además de reducir de manera considerable el calor producido, ya
que cada uno lleva procesos diferentes y no los concentran en un sólo núcleo.
a) Un núcleo (MonoCore): 1 núcleo (X1).
b) Dos ó mas núcleos (Multicore): 2 núcleos (Core Duo/Dual Core/X2), 3 núcleos
(TriCore/X3), 4 núcleos (Quad Core/X4) y hasta 6 núcleos (X6), en los actuales
procesadores.
Ejemplo: Microprocesador marca AMD, modelo Phenom® 21090T X6*, frecuencia
3.2 GHz, L2+L3 9 MB, para socket AM3. (*Indica la presencia de 6 núcleos).
- Ubicación del microprocesador en la Motherboard
La posición más común es cerca del panel de puertos y cerca del conector de la
fuente de alimentación, ello porque los procesadores más modernos necesitan
alimentación directamente desde la fuente.

25. Figura 10. Ubicación en la tarjeta principal del zócalo 775 para colocar el
microprocesador Intel® Pentium® ó Celeron® Socket 775
- Procesadores para Smartphone
Figura 11. Procesador
Qualcomm® Snapdragon S4 Plus,
1.7 GHz
Con el auge de los dispositivos inteligentes y
portátiles tales como los SmartPhone y Tablets, los
diseños y capacidades de los procesadores de estos
equipos, han ido aumentando en manera
considerable sus prestaciones, siendo ya un
mercado bastante competido entre los distintos
fabricantes. Recordemos que aunque la tendencia
sea hacia la miniaturización de dispositivos, estos
siguen conservando la arquitectura básica de las
computadoras, por lo que también cumplen con la
característica de ir escalando la potencia de los
dispositivos en cuanto a velocidad de proceso,
despliegue de gráficos y conectividad
principalmente.
Cabe mencionar que un punto negativo que
aún tienen este tipo de equipos es el tema de calor
excesivo producido por los dispositivos inteligentes
y que por el tamaño de los mismos, no es posible
integrarles un disipador-ventilador, lo que se
traduce en reducción de tiempo de vida de los
mismos y bajo rendimiento de batería.
Algunas marcas que se encuentran en esta
gama de procesadores para Smartphone, son
Intel® y Qualcomm®.

26. - Como ventilar correctamente el procesador
Figura 12. Ventilación
correcta del CPU
Figura 13. Sistema Fanless
de disipación de calor
Básicamente son dos
maneras de ventilar el
procesador:
1.- Consiste en que el
ventilador dirija el aire
directamente al disipador del
procesador, esto siempre y
cuándo el gabinete cuente
con un cono de ventilación ó
una ventila lateral.
2.- Se trata de que el
ventilador expulse el aire del
disipador, esto cuándo se
carezca de ventilación
lateral.
Otras maneras que se
utilizan también es por
medio de Software
especializado y por medios
basados en agua.
Algunos modelos
actuales, debido a sus
características de ahorro de
energía y alta tecnología ya
no requieren del uso de un
ventilador y con el uso del
disipador térmico metálico
basta, ejemplo
los procesadores Intel®
Atom y algunos modelos de
procesadores Intel®
Celeron, a este sistema se le
llama "Fanless."

27. - Pasta térmica para microprocesadores
Figura 14. Jeringa con
pasta térmica, marca Cool
Master®.
Es importante mencionar que entre el disipador y el
procesador de las computadoras, se coloca una delgada
capa de pasta térmica, la cuál se encarga de transmitir de
manera efectiva el calor generado por el microprocesador
hacia el disipador. Esta pasta térmica con el transcurso del
tiempo puede llegar a solidificarse, de tal modo que se
quiebra y deja de transmitir el calor, generando que la
computadora se apague repentinamente, por lo que la
solución es limpiar los restos de la pasta térmica vieja con
espuma limpiadora y añadir una delgada capa de pasta
nueva.
Nota: No confundir la pasta térmica utilizada para
transmitir calor entre elementos metálicos, con la grasa
térmica o con la grasa para mecanismos
MEMORIAS
RAM

28. Figura 1. Animación de funcionamiento interno de una memoria RAM
1) La celda de memoria se carga de una corriente eléctrica alta cuándo indica el valor
1.
2) La celda de memoria se carga de una corriente eléctrica baja cuándo indica el valor
0.
3) Al apagar la computadora, las cargas desaparecen y por ello toda la información se
pierde.
4) Este tipo de celdas tienen un fenómeno de recarga constante ya que tienden a
descargarse, independientemente si la celda almacena un 0 ó un 1, esto se le llama
"refrescar la memoria", solo sucede en memorias RAM y ello las vuelve relativamente
poco eficaces.
- Definición de memoria RAM
RAM proviene de ("Random Access Memory") ó memoria de lectura aleatoria: es un
dispositivo electrónico que se encarga de almacenar datos e instrucciones de manera
temporal, de ahí el término de memoria de tipo volátil ya que pierde los datos
almacenados una vez apagado el equipo; pero a cambio tiene una muy alta velocidad
para realizar la transmisión de la información.
+ Ejemplo: cuando damos doble clic a la aplicación Microsoft® Word, el programa
será leído desde el disco duro e inmediatamente la computadora buscará almacenarlo
en la memoria RAM, ello para que el usuario lo utilice sin la lentitud que implicaría
trabajarlo desde el disco duro, y una vez terminada de usar la aplicación, la RAM se
libera para poder cargar el próximo programa a utilizar.
Figura 2. Memoria RAM tipo DDR, marca Kingston®, modelo KVR266, capacidad 128
MB, bus 266 MHz
- Tipos de memorias DRAM comerciales
Hay tres tipos de memorias RAM, la primeras son las DRAM, SRAM y una
emulación denominada Swap:
Tipo 1, DRAM: las siglas provienen de ("Dinamic Random Access Memory") ó
dinámicas, debido a que sus chips se encuentran construidos a base de condensadores
(capacitores), los cuáles necesitan constantemente refrescar su carga (bits) y esto les
resta velocidad pero a cambio tienen un precio económic o.

29. + Ejemplo: hagamos una analogía con una empresa que fabrica hielo, pero para
ello no cuenta con una toma de agua, sino que constantemente necesita de pipas con
agua para realizar su producto. Esto la hace lenta ya que tiene que esperar que le
lleven la materia de trabajo constantemente.
La siguiente lista muestra las memorias RAM en modo descendente, la primer liga
es la mas antigua y la última la mas reciente.
1. Memoria RAM tipo TSOP.
2. Memoria RAM tipo SIP.
3. Memoria RAM tipo SIMM.
4. Memoria RAM tipo DIMM - SDRAM.
5. Memoria RAM tipo DDR/DDR1 y SO-DDR.
6. Memoria RAM tipo RIMM.
7. Memoria G-RAM / V-RAM (Actual).
8. Memoria RAM tipo DDR2 y SO-DDR2 (Actual).
9. Memoria RAM tipo DDR3 y SO-DDR3(Actual).
10. Memoria RAM tipo DDR4 y SO-DDR4 (Próxima Generación).
- Tipos de memorias SRAM comerciales
Tipo 2. SRAM: las siglas provienen de ("Static Random Access Memory") ó
estáticas, debido a que sus chips se encuentran construidos a base de transistores, los
cuáles no necesitan constantemente refrescar su carga (bits) y esto las hace
sumamente veloces pero también muy caras. El término memoria Caché es
frecuentemente utilizada pare este tipo de memorias, sin embargo también es posible
encontrar segmentos de Caché adaptadas en discos duros, memorias USB y unidades
SSD.
+ Ejemplo: hagamos una analogía con una empresa que fabrica hielo, la cuál
cuenta con una toma de agua, por lo que no necesita esperar la llegada pipas ó carros
tanque, sino que inmediatamente puede realizar sus funciones. Esto la hace rápida ya
que tiene la materia de trabajo constante.
 Memorias SRAM para insertar en ranura de la tarjeta principal (Motherboard).
 Memorias Caché integradas en los discos duros.
 Memorias Caché integradas en los microprocesadores.

30. - Que es la memoria virtual - Swap y para que sirve

31. Figura 3. Asignación de SWAP en el
disco duro
Tipo 3. Swap. La memoria virtual ó
memoria Swap ("de intercambio") no se
trata de memoria RAM como tal, sino de
una emulación (simulación funcional), esto
significa que se crea un archivo de grandes
dimensiones en el disco duro ó unidad SSD,
el cuál almacena información simulando ser
memoria RAM cuándo esta se encuentra
parcialmente llena, así se evita que se
detengan los servicios de la computadora.
Este tipo de memoria se popularizó con
la salida al mercado de sistemas operativos
gráficos tales como MacOS de
Macintosh®(actualmente
Apple®) ó Windows de Microsoft®, debido a
que la memoria instalada en la computadora
es regularmente insuficiente para el uso de
ventanas, aunque al parecer el sistema
operativo UNIX lo utilizaba de manera
normal antes que sus competidores.
En los sistemas operativos Microsoft®
Windows Vista/Microsoft® Windows 7, con
el software ReadyBoost® y en
Microsoft®Windows XP con ayuda de
algunas utilidades como EBoostr®, es
posible utilizar un archivo de intercambio
(Swap) en memorias USB e incluso
en memorias SD, MemoryStick®, etc., que
permiten aumentar la velocidad del equipo.
Básicamente no debe ser menor a 256 MB
la capacidad disponible del dispositivo, tener
una velocidad alta de transmisión de datos y
asignarse del siguiente modo:
a) Mínimo: (Total de RAM) + (1/2 Total
de RAM)
b) Máximo: 3X(Total de RAM)
Ejemplo: Si tengo 1 GB en RAM, debo
tener mínimo (1 GB + 0.5 GB)= 1.5 GB, y
máximo 3X(1 GB)= 3 GB.
- Estructura lógica de la memoria RAM

32. Desde las primeras computadoras, la estructura lógica ha sido la siguiente:
 Memoria base: desde 0 hasta 640 KB (KiloBytes), es en esta zona dónde se
almacena la mayoría de los programas que el usuario utiliza.
 Memoria superior y reservada: de 640 a 1.024 MB (MegaBytes), carga unas
estructuras llamadas páginas de intercambio de información y unos bloques de
memoria llamados UMB.
- Bloques UMB (Upper Memory Blocks): se trata de espacios asignados
para el sistema dentro de la memoria superior, pero debido a la configuración de
diversos dispositivos como el video, en algunos casos estos espacios quedan sin
utilizar, por lo que se comenzó a pensar en utilizarlos de modo funcional, lo que se
logra con programas que optimizan la memoria, como el comando "memmaker" de Ms-
DOS®, que se utilizaba estos bloques para cargar ciertos Drivers (controladores que
permiten al Hardware ser utilizado en el sistema).
 Memoria expandida: se trata de memoria paginada que se asigna a
programas en memoria superior, la cuál algunas veces no se utilizaba debido a
la configuración del equipo y con este método se puede utilizar.
 Memoria extendida: de 1.024 MB hasta 4 GB (GigaBytes), se cargan todas las
aplicaciones que no caben en la memoria base.
Antes debido a que los equipos contaban con memoria RAM limitada, existían
utilerías que reacomodaban los programas cargados en memoria para optimizar su
funcionamiento, inclusive elsistema operativo Microsoft® Ms-DOS necesitaba de
un controlador especial (himem.sys), para reconocer la memoria extendida, sin él solo
reconocía 640 KB aunque hubiera instalados más de 1 MB.
Figura 3. División lógica de la memoria RAM
- Definición de Buffer de memoria
Un Buffer (amortiguador), es un espacio físico en cualquier dispositivo de
almacenamiento masivo de lectura/escritura, comúnmente en RAM, que se asigna para
almacenar información que será procesada casi inmediatamente y tenerla en espera de
proceso, hasta que una vez utilizados los datos, estos se borren para esperar nuevos.
Estos segmentos se utilizan mucho en lasimpresoras, que guardan en Buffer
los documentos en cola de impresión, en los antiguos Discman®, que para evitar que
la melodía se detuviera, iban almacenando unos segundos más de música en caso de

33. un movimiento brusco en el aparato y finalmente en YouTube® que mientras
reproduce, se va adelantando en descargar el resto del video.
- Tabla de tipos de memorias actuales en general
Tabla basada en la descripción de la revista "PC a Fondo" y complementada:
Tipo de
memoria
Significado Descripción
Tipo RAM
RAM
"Random Access
Memory", memoria de
acceso aleatorio
Memoria primaria de la computadora, en la
que puede leerse y escribirse información en
cualquier momento, pero que pierde la
información al no tener alimentación eléctrica.
EDO RAM
"Extended Data Out
Random Access
Memory", memoria de
acceso aleatorio con
salida de datos
extendida
Tecnología opcional en las memorias RAM
utilizadas en servidores, que permite acortar el
camino de la transferencia de datos entre la
memoria y el microprocesador.
BEDO RAM
"Burst EDO Random
Access Memory",
memoria de acceso
aleatorio con salida de
datos extendida y acceso
Burst
Tecnología opcional; se trata de una memoria
EDO RAM que mejora su velocidad gracias al
acceso sin latencias a direcciones contiguas de
memoria.
DRAM
"Dinamic Random Access
Memory", memoria
dinámica de acceso
aleatorio
Es el tipo de memoria mas común y
económica, construida con capacitores por lo
que necesitan constantemente refrescar el
dato que tengan almacenado, haciendo el
proceso hasta cierto punto lento.
SDRAM
"Synchronous Dinamic
Random Access
Memory", memoria
dinámica de acceso
aleatorio
Tecnología DRAM que utiliza un reloj para
sincronizar con el microprocesador la entrada y
salida de datos en la memoria de un chip. Se
ha utilizado en las memorias comerciales
como SIMM, DIMM, y actualmente la familia
de memorias DDR (DDR, DDR2, DDR3,
DDR4, GDDR, etc.), entran en esta
clasificación.
FPM DRAM
"Fast Page Mode Dinamic
Random Access
Memory", memoria
dinámica de paginación
de acceso aleatorio
Tecnología opcional en las memorias RAM
utilizadas en servidores, que aumenta el
rendimiento a las direcciones mediante
páginas.
RDRAM "Rambus DRAM", Memoria DRAM de alta velocidad desarrollada

34. memoria dinámica de
acceso aleatorio para
tecnología Rambus
para procesadores con velocidad superior a 1
GHz, en esta clasificación se encuentra la
familia de memorias RIMM.
SRAM /
Caché
"Static Random Access
Memory", memoria
estática de acceso
aleatorio
Memoria RAM muy veloz y relativamente cara,
construida con transistores, que no necesitan
de proceso de refresco de datos.
Anteriormente había módulos de memoria
independientes, pero actualmente solo se
encuentra integrada dentro de
microprocesadores y discos duros para
hacerlos mas eficientes.
Tipo ROM
ROM
"Read Only Memory",
memoria de solo lectura
Memoria que permite un número
indeterminado de lecturas pero no puede ser
modificada.
PROM
"Programmable Read
Only Memory", memoria
programable de solo
lectura
Memoria ROM que permite una programación y
posteriormente un número indeterminado de
lecturas pero no puede ser modificada.
EPROM
"Erasable Programmable
Read Only Memory",
memoria programable y
borrable de solo lectura
Memoria PROM que permite reprogramación
por medio de un dispositivo especial y borrado
por medio de luz ultravioleta.
EEPROM
"Electrically Erasable
Programmable Read
Only Memory", memoria
eléctricamente
programable y borrable
de solo lectura
Evolución de las memorias EROM que permite
alterar su contenido por medio de señales
eléctricas. Es la mas utilizada en las
computadoras actuales para albergar
el SetUp de la computadora.
Tipo Flash
Flash NAND
"Flash NAND", el término
Flash es debido a la alta
velocidad que puede
manejar y NAND a un
tipo de conexión especial
de sus elementos
electrónicos (Compuerta
tipo NAND)
Memoria que permite almacenar datos y
mantenerlos almacenados sin necesidad de
alimentación eléctrica hasta por 10 años. Se
utiliza en las memorias USB , memorias
SD, MemoryStick de Sony®,unidades SSD, e
incluso para BIOS, etc.
Tipo Swap
Swap /
Virtual
Memory
De intercambio ó
memoria virtual
Se trata de una simulación de RAM en un área
de un disco duro, lo cuál no permite que se
detengan servicios al escasear memoria RAM
pero ralentiza a la computadora. También se
puede actualmente crear SWAP en una
memoria USB, utilizando el Software
ReadyBoost de Microsoft® Windows Vista u

35. otros programas para Microsoft® Windows XP,
de este modo se vuelve mas eficiente el equipo
de cómputo.
Otros
Buffer "Amortiguador"
Soporta información que se encuentra en
espera de ser procesada y una vez realizado
ese proceso, la borra para esperar nuevos
datos, puede ser espacio asignado en una
memorias RAM ó en un disco duro.
ROM
- Definición de memoria RIMM
ROM es la sigla de ("Read Only Memory") ó memoria de solo lectura. Se trata de
un circuito integrado que se encuentra instalado en la tarjeta principal - Motherboard,
dónde se almacena información básica referente al equipo, lo que se denomina BIOS
que integra un programa llamado POST encargado de reconocer inicialmente los
dispositivos instalados como el teclado, el monitor CRT, la pantalla LCD, disqueteras,
la memoria RAM, etc., y otro programa llamado Setup para que el usuario modifique
ciertas configuraciones de la máquina.
Actualmente se está buscando eliminar por completo el uso de chips ROM y utilizar
sólo chips de memoria flash NAND, para evitar el uso de baterías, ya que este último
tipo de memoria es capaz de almacenar datos hasta por 10 años sin necesidad de una
pila eléctrica.

36. Figura 2. Memoria ROM M919, con el software AMIBIOS 486PCI-ISA de American
Megatrends®, ubicada en una tarjeta principal ("Motherboard") marca P&Q®, modelo
L-9645-8 ML-1 94V-0
- Otros nombres utilizados
Otros nombres muy utilizados son los siguientes, aunque cada uno es parte de la
ROM, no significa que sean sinónimo de ROM como la mayoría lo deduce:
 BIOS: proviene de las siglas ("Basic In Out System") ó sistema básico de
entrada y salida. Se le llama así al conjunto de rutinas que se realizan desde la
memoria ROM al encender la computadora, permite reconocer los periféricos
de entrada y salida básicos con que cuenta la computadora así como inicializar
un sistema operativo desde alguna unidad de disco o desde la red.
 CMOS: proviene de las siglas de ("Complementary Metal Oxide
Semiconductor") ó semiconductor complementario óxido-metálico. Es el tipo de
material con el que está basada la fabricación de un circuito especial llamado
del mismo nombre "CMOS", el cuál tiene la característica de consumir un nivel
muy bajo de energía eléctrica cuando está en reposo. En este material esta
basada la construcción de la memoria ROM.
 SETUP: es un software integrado en la memoria ROM, desde el cuál el usuario
puede acceder y modificar ciertas características del equipo antes de
que cargue la interfaz de usuario, es decir, el sistema operativo.
- Características generales
 Hace algunos años, la ROM era una memoria para una sola escritura de datos,
en la fábrica se grababa la información y ya no era posible modificarla.
 Almacena configuraciones básicas de la tarjeta principal ("motherboard"), tales
como la información del fabricante, la fecha de manufactura, el número de
serie, el modelo, etc.
 Integra un programa denominado POST que se encarga de realizar una revisión
básica a los componentes instalados en el equipo antes de que se visualice algo
en pantalla.
 Integra otro programa llamado SETUP, que contiene una serie de menús sobre
las configuraciones avanzadas del equipo, las cuáles pueden ser modificados
por el usuario (forma de arranque, dar de alta discos
duros, disqueteras, unidades de CD/DVD, velocidad del microprocesador, etc.).
 Para almacenar los datos que el usuario modifica, cuenta con una memoria
llamada CMOS alimentada constantemente desde una batería integrada en la
tarjeta principal.
 Actualmente es posible borrarlas e incluso actualizarlas vía Internet ya que
integran nueva tecnología de modificación de datos
- Tipos actuales de memoria ROM

37.  Hay actualmente 3 tipos principales:
+ Memorias PROM: son las siglas de ("Programable Read Only Memory") ó memoria
programable de sólo lectura. Esta memoria permite una única programación con un
programador PROM, una vez concluida esta equivale a una ROM.
+ Memorias EPROM: son las siglas de ("Erasable Programable Read Only Memory") ó
memoria borrable y programable de sólo lectura. Es una variante que permite el
borrado por medio de rayos ultravioleta sobre una ventana que tiene el circuito
integrado y la reprogramación electrónica por medio de un programador PROM.
+ Memorias EEPROM: son las siglas de ("Electrically Erasable Programable Read Only
Memory") ó memoria eléctricamente borrable y programable de sólo lectura. Es la
variante que permite alterar el contenido mediante señales eléctricas sin necesidad de
programadores o borradores. Este tipo de memorias se pueden actualizar con un
software de la misma computadora.
- Ubicación de la ROM en la tarjeta principal "Motherboard"
Figura 3. Localización de la memoria ROM en la tarjeta
principal marca P&Q®, modelo L-9645-8 ML-1 94V-0,
para microprocesador 486DX
La memoria ROM se puede localizar de muy
diferentes formas, tamaños y lugares dentro de la
tarjeta principal. Sin embargo es importante destacar
que la mayor parte de las veces se localiza cerca de la
batería y junto a la ROM se encontrará un "jumper", ó
algunos "microswitches" para reiniciarla.

38. Figura 4.
Batería de
respaldo
marca
KTS®, tipo
CR2032.
para la
memoria
ROM
Al apagarse la computadora, todos
los elementos dejan de recibir el
suministro de corriente excepto la
memoria ROM, la cuál continúa
alimentándose de electricidad por
medio de una batería montada en la
tarjeta principal, por ello es que se
sigue conservando la fecha y
horas actualesaunque el equipo esté
apagado
- Reinicio de una memoria ROM / Respaldo de una memoria ROM
En caso de ser necesario, una memoria ROM puede volver a sus estado original con
los datos de fábrica y borrar las modificaciones del SETUP, esto con solo cambiar de
posición un pequeño puente ("Jumper"), que se encuentra en la tarjeta principal ó en
algunos casos un ("Microswitch"). Pero hay que ser cuidadosos, este puente es
específico para ello y viene ilustrado en el manualde la tarjeta, ya que si no se elige el
adecuado, se puede cambiar la configuración de otros elementos.
Como se mencionaba, la memoria ROM cuenta con una pequeña memoria CMOS
que guarda las configuraciones que hace el usuario, y para mantener alimentada esta
última, la tarjeta principal integra una batería.
Figura 5. Esquema de un panel de
"Jumpers".
Figura 6. "Microswitches" utilizados en
algunos equipos.
- Actualización de las memorias ROM
Hay varias formas de actualizarlas, esto es, adquirir la última versión del software
para esa memoria:

39.  Usando el programador PROM.
 Borrándolas mediante rayos ultravioleta y reescribiéndolas.
 En las mas actuales mediante software y el uso de la Internet desde el
sitio Web de la marca que la manufacturó.
- El software SETUP de la memoria ROM
Al encender el equipo, se realiza una serie de auto pruebas rápidas de diagnóstico
llamadas "POST"; durante este, es posible acceder a una opción para acceder a un
programa que permite al usuario cambiar ciertas configuraciones como el orden de
arranque de las unidades de disco, cambiar la fecha, cambiar la hora, dar de baja y de
alta dispositivos, cambiar la velocidad del microprocesador entre otras.
- Como acceder al Setup de la memoria ROM
La manera de acceder varía según la marca del equipo pero regularmente es
oprimir alguna tecla como DEL, F1, F2, F12, S, ó alguna combinación de teclas como
Crt+Esc, Ctl+Alt+F1, entre otras formas; esto, inmediatamente al encender la
computadora, siendo lo mas recomendable consultar el manual de la tarjeta principal
(Motherboard), ya que si se modifican ciertos parámetros, es posible que el equipo no
funcione de manera correcta.
- Usos específicos de la memoria ROM
Se utilizan para el arranque de las computadoras, ya que tienen datos sobre el
equipo e información que el usuario no debe modificar, por ello son de solo lectura.
Estas almacenan también datos importantes como la fecha, la hora, los dispositivos
instalados, algún pequeño antivirus, etc., los cuáles el sistema operativo lee, utiliza y
modifica como la hora y fecha.
SRAM O CACHE

40. Figura 1. Animación de funcionamiento interno de una memoria SRAM
1) La celda de memoria se carga de una corriente eléctrica alta cuándo indica el valor
1.
2) La celda de memoria se carga de una corriente eléctrica baja cuándo indica el valor
0.
3) Al apagar la computadora, las cargas desaparecen y por ello toda la información se
pierde.
4) Este tipo de celdas no se descargan mientras la computadora este encendida, por
ello es que son sumamente eficaces, ya que no presentan el fenómeno de
"refrescar memoria" de las memorias DRAM.
- Definición de memoria SRAM, definición de memoria Caché y Buffer
a)SRAM proviene de ("Static Random Access Memory"), lo que traducido significa
memoria estática de acceso aleatorio. Se trata de una memoria RAM que tiene la
característica de estar construida a base detransistores (a diferencia de la memoria
DRAM que la mayoría utilizamos en las computadoras, la cuál esta fabricada a base
de capacitores).
La característica mas importante de la memoria SRAM es que por las propiedades
electrónicas del transistor, este no necesita estarse cargando constantemente
de electricidad (a diferencia del capacitor de la DRAM, el cuál necesita constantemente
recargándose, porque en caso contrario pierde el dato almacenado); por ello tienden a
ser memorias sumamente rápidas y también costosas (ya que es mas caro fabricar un
transistor que un capacitor).
Son memorias físicamente semejantes a las memorias DRAM convencionales (SIMM,
DIMM, RIMM, DDR, etc.), que tienen un conector para ser insertadas en una ranura
especial para ellas en latarjeta principal (Motherboard).
b)Memoria Caché: es sinónimo de SRAM, ya que es el tipo
de almacenamiento en que más se basa su uso, sin embargo también es posible crear
segmentos de Caché en discos duros yunidades SSD, cumpliendo la función de
almacenar datos e instrucciones utilizadas frecuentemente, pero sin punto de
comparación con respecto a la velocidad que logra desarrollar la SRAM.

41. c) Buffer: este término se confunde mucho con Caché, sin embargo un
Buffer es un espacio físico en cualquier dispositivo de almacenamiento masivo de
lectura/escritura, comúnmente en RAM, que se asigna para almacenar información que
será procesada casi inmediatamente y tenerla en espera de proceso, hasta que una
vez utilizados los datos, estos se borren para esperar nuevos. Estos segmentos se
utilizan mucho en las impresoras, que guardan en Buffer los documentos en cola de
impresión, en los antiguos Discman®, que para evitar que la melodía se detuviera,
iban almacenando unos segundos más de música en caso de un movimiento brusco en
el aparato y finalmente en YouTube® que mientras reproduce, se va adelantando en
descargar el resto del video.
Actualmente se dejaron de comercializar en versión tarjetas de memoria, y se han
integrado en los microprocesadores y discos duros.
Figura 2. Memoria SRAM , sin marca definida, 9 chips, capacidad de 256 KB
- Características generales de la memoria SRAM
+ Son memorias caras y por lo tanto de muy poco uso.
+ Cuentan regularmente con 80 pines que se insertan en una ranura especial.
+ Tienen por lo general muy poca capacidad de almacenamiento, pero son muy
veloces.
+ Puede convivir con otro tipo de memorias en la misma tarjeta principal
("Motherboard").
+ Actualmente se les clasifica en niveles ("Level"), por lo que se les identifica como
L1, L2 y L3.
- Niveles de Caché (L1, L2 y L3) en microprocesadores
+ Memoria L1: se encuentra integrada dentro de los circuitos del
microprocesador y eso la hace más cara y más complicado el diseño, pero
también mucho más eficiente por su cercanía al microprocesador, ya que
funciona a la misma velocidad que él. Esta a su vez se subdivide en 2 partes.

42.  - L1 DC: "Level 1 date cache": se encarga de almacenar datos usados
frecuentemente y cuando sea necesario volver a utilizarlos, inmediatamente los
utiliza, por lo que se agilizan los procesos.
 - L1 IC: "Level 1 instruction cache": se encarga de almacenar instrucciones
usadas frecuentemente y cuando sea necesario volver a utilizarlas,
inmediatamente las recupera, por lo que se agilizan los procesos.
 + Memoria L2: esta es la que viene en forma de tarjetas de memoria, para
ser insertada en una ranura (Slot) especial de la tarjeta principal (Motherboard)
y funciona a la velocidad de trabajo de la misma. Actualmente la memoria L2
viene integrada en el microprocesador, se encarga de almacenar datos de uso
frecuente y agilizar los procesos; determina por mucho si un microprocesador
es la versión completa ó un modelo austero.
 + Memoria L3: esta memoria es un tercer nivel que soportan
principalmente los procesadores de la firma AMD®. Con este nivel de memoria
se agiliza el acceso a datos e instrucciones que no fueron localizadas en L1 ó
L2. Si no se encuentra el dato en ninguna de las 3, entonces se accederá a
buscarlo en la memoria RAM.
-Partes que componen la memoria SRAM
 Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora;
son básicamente los siguientes:
Figura 3. Esquema de la
memoria SRAM
1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la cuál están
soldadas los componentes de la memoria.
2.- Chips: son módulos de memoria volátil SRAM.
3.- Conector (80 terminales): base de la memoria
que se inserta en la ranura especial para SRAM.
4.- Muesca: indica la posición correcta dentro de la
ranura de memoria.
- Conectores - terminales para la ranura
 Básicamente es la siguiente:

43. Conector Figuras
Conector de
80
terminales
Conector de
la memoria
Ranura de la
tarjeta
principal
- El tiempo de acceso de la memoria SRAM
 Es el tiempo que transcurre para que la memoria SRAM dé un cierto
resultado que el sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg).
 Tomemos en cuenta que una memoria DRAM ("Dinamic Random Access
Memory") convencional tiene un tiempo de acceso de 7.5 nseg (en específico
una moderna DDR3).
Tipo de memoria
Tiempo de respuesta en nanosegundos
(nseg)
SRAM 2 nseg
- Capacidades de almacenamiento SRAM
 La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una
memoria SRAM es el Kilobyte (KB) y el Megabyte (MB). Actualmente en
los discos duros y microprocesadores viene integrada con las siguientes
capacidades.
Tipo de memoria Capacidad en KB / MB
Tarjeta de memoria
256 Kilobytes (KB), 512 KB y 1 Megabyte
(MB)
Discos duros Hasta 8 MB
Microprocesadores Hasta 12 Megabytes (MB)
- Usos específicos de la memoria SRAM
Se utiliza para agilizar la velocidad de acceso a datos en una computadora, evita el
acceso del microprocesador a la memoria RAM convencional (en este proceso se pierde
mucho tiempo), así que se encarga de almacenar datos e instrucciones frecuentemente
utilizados, por lo que el microprocesador primero buscará en ella y es seguro que
encuentre el dato de manera rápida; en caso de no hallar el dato entonces procederá a
la RAM convencional.