8.
IC 製程
Wafer Test
在完成IC製作後,因為並不是所有晶粒(Die)都
是可使用的,為避免投入額外成本將會先進行
測試(下圖)。
Packaging Final Test
在標示出損毀晶粒後,將切割晶圓成獨立晶粒
並包裝(下圖)。包裝後會再進行最後一次測試,
並將IC分等候即可輸出。
晶圓測試 (Wafer Test)
Saw up wafer into individual die
Mount the die down onto a leadframe
Wirebond from the die bond-pads to the
leadframe
Mold epoxy around the die to protect it
Break individual packaged IC apart
Final Test
Source: IC Knowledge LLC 8
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