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規格
資料來源：TechNews
螢幕尺寸 6.1吋 LCD 5.8吋AMOLED 6.5吋 AMOLED
處理器 A12 Bionic
Face ID 有
3D觸控 無 有
後置相機 12MP 廣角 12MP廣角 + 12MP長焦
後置相機 7MP TrueDepth
SIM卡 nano SIM + eSIM
(中國) 2 nano SIM nano SIM 2 nano SIM
7. 7
XS MAX (256G) 物料成本拆解
資料來源：TechInsight、EE Times Taiwan
● TechInsights指出，XS MAX 的零組件物料成本部分
最昂貴的是6.5吋 OLED 螢幕面板，成本約為 80.5 美
元；其次第二貴的是新 A12 處理器與英特爾的
Modem 數據機晶片，約占 72美元左右。物料成本佔
比第三高的則是記憶體，成本約 64 美元。價格最高的
前三大元件——顯示器、應用處理器和記憶體，就佔
整體元件成本的49%，接近一半。
● 據TechInsights估計，256GB版iPhone XS Max的硬體
成本約為443美元，佔售價1,249美元比重約35.4%。
8. 8
銷售概況
資料來源：Digitimes
● iPhone XS與XS MAX手機上市首週，在美國市
場所有活躍iPhone手機中的佔比，已分別攀升
至0.42%與0.68%，合計達1.10%。相較2017年
iPhone 8與8 Plus上市同期合計活躍佔比0.76%
而 言 ， 增 加 了 0 . 3 4 個 百 分 點 。
● iPhone XS 系列（iPhone XS、XS MAX）於美
國市場開賣首週的普及數量較去年的 iPhone 8
系列高出約 45%。
美國
9. 資料來源：TechNews、Flurry、BCN 9
日本
日本調查公司BCN 以iPhone 7日本開賣首日銷量為1： 開賣五日累計銷量：
據印度經濟時報訪問，印度全國 4 家大型零售連鎖店和三大蘋果經銷商發現，今年新機
需求雖然比去年 iPhone 8 好，但 iPhone XS 和 XS Max 的銷售量，只有去年 iPhone X
推出 3 天後銷量的 55%~60%。 且截至上週日晚上還有 40%~45% 庫存尚未售出。市場
普遍認為主要受到印度將進口手機的關稅上調以及盧比兌美元大幅貶值影響。
中國
印度
9月14日下午三點，iPhone XS 和 iPhone XS Max在蘋果官網和天貓同步發售，其中天貓
的預購量在29分鐘內就超越了去年新品預購當天全天的銷量。金色、雙卡雙待的iPhone
XS MAX成為了最受歡迎的型號。
截至9月16日，京東商城iPhone XS MAX顯示1.9萬件已售，而反觀iPhone XS版本，預
購量不到6000件。
11. 11
iPhone XS MAX iPhone XS iPhone XR iPhone X
處理器 A12 Bionic A11 Bionic
螢幕面板
6.5吋
可撓式AMOLED
5.8吋
可撓式
AMOLED
6.1吋
IPS
5.8吋
可撓式AMOLED
拍照技術
12MP廣角鏡頭+長焦鏡頭
Smart HDR系統
12MP廣角鏡頭
Smart HDR系統
12MP廣角鏡頭
Face ID V V V V
雙卡雙待 nano-SIM + eSIM
nano-SIM +
eSIM
X
iPhone新舊機規格比較
資料來源：TechNews
13. 13
新一代蘋果處理器 - A12 Bionic
A12 Bionic處理器中的電晶體由A11 Bionic的10奈米優化
至7奈米，三款蘋果新機的處理器能放置69億個電晶體，
高於去年iphoneX 的43億個電晶體，大幅增加A12處理器
的儲存空間，並降低耗電量，7nm製程加上Apple持續優
化核心運算功能，處理器的效能大幅提高。
資料來源：Geekbench
晶片優化
效能跑分數據
Geekbench數據顯示，三款蘋果新機的單核與多核處理器
性能皆較兩款舊機高，其中性能最高的為iPhoneXS。
Single-Core Multi-Core
iPhone XS Max 4794 11108
iPhone XR 4786 10855
iPhone XS 4795 11181
iPhone X 4210 10127
iPhone 8 4221 10116
Geekbench跑分數據
14. 14
A12 Bionic：6核CPU + 4核GPU + 8核Neural Engine
● 2顆效能核心＋4顆節能核心
● 2個效能核心系統負責處理繁雜的運算工作，4個節能核心負責日常事物
● A12 Bionic 維持與A11 Bionic 相同的六核心處理器，但效能核心的性能
較A11 Bionic提升了15%，節能核心的功耗降低了50%
圖片來源：蘋果仁
CPU
● 圖像處理器，主要負責電腦中顯示與繪圖相關的工作項目，A12 GPU使
手機能顯示更細緻的貼圖與遊戲畫面
● 較A11 Bionic 多增加了一核心，圖形處理速度提升50%
● 記憶體壓縮大幅降低執行DRAM（動態隨機存取記憶體）的功耗，節省
的能量可用以提升GPU及整體處理器的效能
GPU
15. 15
A12 Bionic：6核CPU + 4核GPU + 8核Neural Engine
● 人工智慧的硬體加速架構，支援複雜的機器學習，內有一個智慧運算
系統，能合理分配CPU、GPU及神經網絡引擎的運算任務，提高運算
效率並節省耗電
● A12 Bionic技術提升最亮眼的部分，從A11 Bionic的雙核提升到8核，
運算性能從每秒6000億次提升到每秒5兆次，運算處理速度提升10倍
● 結合影像單元(ISP)，模擬景深效果；支援Smart HDR相機鏡頭功能，
達到零快門延遲、完美捕捉相片的高光暗影與細節
● 改良後的神經網絡引擎也將強化iPhone的Face ID臉部辨識解鎖系統
及Animoji功能，也新加入Memoji功能
● Core ML2人工智慧框架運算速度較上一代快9倍，功耗卻只有上一代
的1/10，提供APP開發者更好的機器學習應用體驗
Neural Engine
Memoji
圖片來源：蘋果仁
22. 22
雙卡雙待－eSIM + nano SIM
圖片來源：APPLE
eSIM 原理
概念與實體SIM卡大致相同。差別僅在eSIM為直接
嵌入在手機裡，因此使用者可以直接如同購買應用
程式一樣的跟電信公司購買方案使用。
實體內嵌共存
eSIM轉換電信公司方便的特性使消費者對於電信公
司的黏著度大幅下降，未來消費者可能不會再與電
信商綁定長約，是對電信業生態的巨大改變，因此
多年來蘋果以及三星推行所取得的成效不彰，沒有
大型電信公司願意全力支持。
如今蘋果採用實體+eSIM的方式推行，一方面在於
仍保留電信業現存的模式；二方面，若電信公司想
多賣一組門號，則必須發展eSIM。
25. 25
蘋果 Face ID 2.0
整套Face ID 2.0模組與前一代構造幾乎一樣，皆是採
用3D結構光技術，並且整套模組包括一個測繪點投影
器、一個泛光照射器、一個接近感應器以及一個紅外
線鏡頭。
圖片來源：APPLE
硬體模組
瞬間解鎖
新一代Face ID模組因為製程改善優化，同時因A12晶
片的處理效能大幅提升，因而達到幾乎可以瞬間解鎖
的速度，較iPhone X須等待約0.5秒大幅進步。
26. 目前安卓體系手機僅有小
米 8 探 索 版 以 及 O P P O
FindX推出使用3D結構光
的 臉 部 辨 識解 決方 案。
Samsung S9以及華為
P20 Pro的臉部辨識皆仍
為舊的2D辨識系統。
非蘋陣營的臉部辨識系統
26
小米8、OPPO Find X 3D結構光推展不順
由於蘋果當初研發Face ID技
術時，不但連續併購了幾家演
算法公司，更將工業以及車用
的技術導入，豎立了高門檻。
同時，由於專利幾乎全被蘋果
掌握，非蘋陣營的結構光模組
良率一直很差，也沒有辦法大
規模量產，有極大機率會改用
ToF解決方案。
圖片來源：Xiaomi、OPPO
30. 30
IPS 可撓式AMOLED
適用機型 iPhone XR
iPhone X、iPhone XS、iPhone XS MAX、S9/S9+、
小米8
優勢
● 色彩精準，接近真實
● 可視角度佳，可達178度
● 低亮度時較不會閃爍
● 自體發光：彩度、飽和度、對比度高
● 省電且不易漏光
● 軟性OLED：輕薄、柔韌性高、透光性高
● 反應速度快，無殘影
劣勢
● 耗電
● 漏光情形嚴重
● 反應速度慢易殘影
● 壽命短
● 過度飽和使顏色失真
● 色衰退、烙印現象：避免長時間顯示靜態影像
● 色彩偏移現象：iPhone新機改善許多
IPS v.s 可撓式AMOLED
32. Mini LED 與 Micro LED 比較
32
尺寸 應用 使用數量 量產時間 優勢
與LCD價格差
異
Mini LED
100~200
㎛
LCD背光
直下式背光
使用量(上千
顆)
2018
異型切割
高曲面
精細的 HDR 分
區
省電
高約20%
Micro LED 100㎛以下 自發光 數百萬顆
2019~202
0
低功耗
高亮度
超高解析度與色
彩飽和度、反應
快
超省電、壽命長
量產初期達3倍
以上
資料來源：科技新報
33. 33
解析度 480X320 960X640 1136X640 1334X750 1920X1080 2436X1125
長寬比 4:3 4:3 16:9 16:9 16:9 19.5:9(2.1:1)
螢幕尺寸 3.5吋 3.5吋 4吋 4.7吋 5.5吋 5.7吋
手機
IPhone
IPhone3G
IPhone3Gs
IPhone4
IPhone4s
IPhone5
IPhone5s
IPhone5c
IPhoneSE
IPhone6
IPhone6s
IPhone7
IPhone8
IPhone6Plus
IPhone6sPlus
IPhone7Plus
IPhone8Plus
IPhoneX
資料來源：小丰子3C俱樂部
歷代iPhone螢幕變化
35. 35
全螢幕類型 特色簡介 代表機種
異形全螢幕
對螢幕進行異形
切割，留出可安
裝前面板傳感器
的空間
iPhone X 系列
小米 8
非窄邊非異形全
螢幕
左右邊框極窄，
上下邊框比起傳
統型略短，因此
可將螢幕比例拉
伸至18:9
Samsung
Galaxy Note 9
Huawei Mate
10 Pro
Find X
Vivo Nex
三邊無邊框非異
形全螢幕
左右與上方採用
極窄邊框，僅剩
下方有明顯邊框
小米 MIX 2
Sharp AQUOS
Crystal
全螢幕類型
phone Screen size
Screen to
body ratio
Oppo Find X 6.42 inches 93.8%
Vivo Nex 6.59 inches 91.24%
iPhone XS
MAX
6.20 inches 84.4%
Samsung
Galaxy S9 Plus
6.50 inches 83.4%
iPhone X / XS 5.80 inches 82.9%
Huawei P20
Pro
6.10 inches 82.1%
36. 36
iPhone XR iPhone XS iPhone XS MAX
螢幕尺寸 6.1吋 LCD 5.8吋 AMOLED 6.5吋 AMOLED
螢幕比例 19.5:9 19.5:9 19.5:9
解析度 1792x1828 ppi 2436 x 1125 ppi 2688 x 1642 ppi
3D 觸控 無 有 有
屏佔比 82.9% 82.9% 84.4%
iPhone X 系列
38. 38
螢幕尺寸 6.4吋 Super AMOLED capacitive
touchscreen
螢幕比例 18.5:9
解析度 1440 x 2960 ppi
屏佔比 83.4%● 雙曲面設計：螢幕面板的角落採用圓弧邊角設計，
讓螢幕更貼近邊框弧度，使邊框產生更細的視覺效
果。
● 3種生物辨識: 能夠同時支援臉部、指紋、虹膜三種
交錯使用，可以提高安全性，以及解鎖速度。
● 超高解析度屏幕：1440 x 2960 Super AMOLED顯
示屏。
Samsung Note 9
將感測、發聲裝置放置在螢幕上方，並將指紋辨識放
置在手機背面，並使用曲面設計使螢幕看起來更大。
特色
39. 39
Find X Vivo Nex
螢幕尺寸 6.42吋
AMOLED
6.59吋
AMOLED
螢幕比例 19.5:9 19.3：9
解析度 1080 x 2340 ppi 1080 x 2316 ppi
屏佔比 93.8% 91.24%
Vivo Nex
Findx
這次Vivo Nex 和 OPPO Find X 都把鏡頭及感光模組用獨特的方式隱
藏起來，讓智慧型手機進入真正的全面屏世代。
Find X vs Vivo Nex
40. 40
● 雙軌潛望結構 : 前後共三顆鏡頭設計在同一片
機身上，當開啟相機時會整片滑出就可以使
用，並且使用於其Face ID。
● 雙曲面設計:幕面板的角落採用圓弧邊角設計，
讓螢幕更貼近邊框弧度，使邊框產生更細的
視覺效果。
● Face ID：使用3D結構光技術，能夠更清楚的
辨識人臉。
Find X
特色
目前市場上屏佔比最大的手機，將其感測儀器放
在升降裝置裡。
42. 42
● 隱藏式升降式前鏡頭 : 平常是巧妙地隱藏在機
身下，當切換到自拍模式時前鏡頭就會自動
升起。
● 全屏幕發聲技術 : 將其聽筒移除，並利用屏幕
作為震動的介質傳播聲音，從而代替了聽筒
的振膜。
● 屏下指紋解鎖：超聲波屏下指紋識別模組，
是貼在OLED面板上，進行指紋辨識。
Vivo Nex
特色
為目前手機市場中，屏佔比第二名的手機，將其
感測裝置隱藏在手機下方。
45. 45
A12 v.s. Snapdragon 845
Snapdragon 845採用Kryo385 處理器架構，為4
顆效能核心＋4顆節能核心的8核心結構，較蘋果
的A12處理器多出兩顆效能核心，然A12採用7nm
製程技術，並專注提升多工運算，故單核與CPU整
體性能皆優於S845。
胖核心CPU v.s. 多核心CPU
Apple GPU v.s. Qualcomm Adreno 630 GPU
兩處理器GPU皆為4核心，且同樣可支援VR、AR等
虛擬實境立體影像處理，然A12的7nm製程及記憶
體壓縮技術使A12在GPU的性能上優於S845。
8核心Apple Neural Engine v.s. SNPE
● SNPE採用Qualcomm Hexagon 685 Vector
DSP架構，增加Hexagon Vector數位訊號處
理器（HVX），支援AI的運算
● SNPE致力於開拓引擎與其他系統規格的相容
性，方便用戶使用SNPE中的AI運算功能，而
蘋果則積極提升自行設計的Core ML2機器學
習框架
圖片來源：APPLE
46. 46
A12 v.s. Kirin 980
6核心CPU v.s. 8核心CPU
4核心GPUv.s. 10核心GPU
8核心Neural Engine v.s. 雙NPU
● 採用雙神經運算處理元件(NPU)，圖像辨識
速度較麒麟970提升220%
● A12與麒麟980在神經引擎的效能追求方向有
些許不同，麒麟980強調提升圖像辨識速度，
而A12則強調處理運算的次數
● 採用Cortex-A76CPU架構，「2+2+4」核心架構設
計可提高運作效率及電池使用效益
● Kirin 980 在多核跑分與A12不相上下，但單核跑分
中，蘋果持續提升多工運算，此次在iPhone XS系
列更首度採用自製電源管理晶片，故單核性能表現
仍勝過麒麟980
● 採用Mali-G76搭配GPUTurbo技術，7nm製程使單
位面積性能大幅提升，性能較前一代麒麟970提升
46%
● 即使GPU性能有所提升，但仍不及A12的技術，目
前麒麟980的GPU系統僅勉強趕上A11的GPU性能
圖片來源：APPLE
51. 51
零快門延時技術 (Zero shutter lag)
設計原理
資料來源：快科技
● 按下快門時，相機不僅留下 4 幀，還在另一個
曝光等級拍攝複製幀，以保留高光細節
● 同時另一幀高曝光，留下暗處細節，此謂
HDR
● 最後Neural Engine 會再次選取畫質最高的幾
張，包括正片、高光、暗影，將其結合，達到
Smart HDR 效果
