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Présentation de la feuille de route Industrie électronique du futur le 12/12/2017 à Paris

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Présentation de la feuille de route Industrie électronique du futur le 12/12/2017 à Paris

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Retrouvez la Feuille de route Industrie électronique du futur à horizon 2020 présentée au siège de la FIEEC - Fédération des Industries Electriques, Electroniques et de Communication. Par Eric Kirstetter, Partner de Roland Berger et Vincent Bedouin, Président de WE Network.

En partenariat avec l'ACSIEL, la CCI de Maine et Loire, Angers French Tech et avec la collaboration de la FIEEC, du SNESE et du SPDEI.

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Présentation de la feuille de route Industrie électronique du futur le 12/12/2017 à Paris

  1. 1. VERS L’INDUSTRIE ELECTRONIQUE DU FUTUR Présentation de la feuille de route pour la filière de production électronique FIEEC, 12 Décembre
  2. 2. 2 INTRODUCTION Eric JOURDE Présentation de la feuille de route pour la filière de production électronique 12 Décembre 2017
  3. 3. 3 VISION Vincent BEDOUIN Présentation de la feuille de route pour la filière de production électronique 12 Décembre 2017
  4. 4. 4 Un moment charnière pour l’industrie française
  5. 5. 5 6 GRANDES FILIERES STRATEGIQUES :  Aéronautique  Construction  Ferroviaire  Automobile  Navale  Agro-alimentaire Un moment charnière pour l’industrie française
  6. 6. 6 « Notre ambition pour l’industrie » Conseil National de l’Industrie, Novembre 2017 Electronique Enjeu clé, prendre conscience qu’il existe une 7ème filière industrielle stratégique : la filière des objets connectés  Les objets connectés font converger les technologies numériques et électroniques  Le marché est en explosion d’ici 2020 - 2025… et offre des opportunités à l’international  C’est une filière adressable par les PME/ETI et une opportunité pour rebooster un « MITTELSTAND » industriel français  Cette révolution va toucher tous les secteurs industriels traditionnels et peut se développer dans tous les territoires  La filière électronique est le socle industriel de cette 7ème filière et va également alimenter toutes les autres filières
  7. 7. 7 Retour sur Le World Electronics Forum  22ème édition en France (Angers), pour la 2ème fois seulement en Europe après Londres  120 délégués internationaux venant des 5 continents  Une semaine d’évènements professionnels et grand-public réunissant >20000 participants  3 Ministres français dont le Premier Ministre Edouard Philippe  La (re)-découverte d’une filière et d’un écosystème d’innovation remarquable  L’électronique et l’I-IoT, socle industriel de la transformation digitale pour l’ensemble de l’industrie Gary Shapiro: “ this is by far the most impressive, the largest, the most attractive, the most entrepreneurial World Electronics Forum we have ever had”
  8. 8. 8 Démonstration du SMART WORLD dans le territoire du Grand Ouest
  9. 9. 9 Cyber security Connected devices Smart power Smart sensors Automotive AvionicsHealthcare Industrial RailwayTelecoms Home & Build. AutomationMultimedia Construire ensemble l’industrie électronique du futur SMART WORLD Smart Home L’industrie électronique: socle industriel pour transformer notre industrie vers le Smart World de demain Smart Mobility Smart Energy Smart Agri Smart factory Smart Security Smart Wear Smart Health Les objets connectés industriels et la filière électronique pour le construire le Smart World
  10. 10. 10 Les atouts français : la combinaison des écosystèmes Pôles de compétitivité complémentaires Petits et grands acteurs dans les applications professionnelles Recherche et enseignement de qualité Leadership de la filière électronique française sur l’électronique professionnelle associée à la filière digitale COLLABORATION : 1ER FACTEUR CLÉ DE SUCCÈS
  11. 11. 11 Présentation de la feuille de route pour la filière de production électronique 12 Décembre 2017 Perspectives de l’industrie électronique Olivier Coulon - Consultant & Associé Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017 – Paris 17 rue de l’Amiral Hamelin 75116 Paris, France | Tel : 33 (1) 45 05 70 13 www.decision.eu
  12. 12. 12 12 L’Europe dans la chaîne de valeur électronique © DECISION Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017 – Paris
  13. 13. 13 13 Le Smart World, un nouveau cycle pour l’électronique © DECISION Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017 – Paris
  14. 14. 14 14 L’usage au coeur de la révolution du Smart World © DECISION Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017 – Paris Les marchés traditionnels se décloisonnent tirés par l’usage…..c’est l’émergence du Smart WORLD Les secteurs les plus touchés par l’IoT selon les professionnels Le marché des objets connectés va s’envoler en France TOP 5 Source: enquête ESEO réalisée sur plus de 700 professionnels (Sept. 2017) Source: Institut Montaigne, AT Kearney
  15. 15. 15 1 5 © DECISION Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017 – Paris Monde Europe France Audio & Vidéo 2% Eléctroménager 5% Informatique 3% Télécommunications 24% Aéronautique/Défen se/Sécurité 35% Industriel et Médical 31% Automobile 19% Audio & Vidéo 4% Eléctroménager 6% Informatique 7% Télécommunications 24% Aéronautique/Défen se/Sécurité 18% Industrie, Puissance et Médical 36% Automobile 18% Structure de la production d’équipements électroniques en 2016 Une opportunité à ne pas manquer pour l’Europe
  16. 16. 17 17 France is Back: France en position de leadership ? © DECISION la France est le 2ème pays européen pour la fabrication électronique la France est le 1er pays européen pour les services de production électronique Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017 – Paris
  17. 17. 18 Présentation de la feuille de route pour la filière de production électronique 12 Décembre 2017 Avec la collaboration de : Le financement de :
  18. 18. 19 Une Mobilisation inédite pour un processus de création et d'élaboration d’une Feuille de route pour l'Industrie Electronique du futur 24 Ateliers d’échanges et d’approfondissement 8 Groupes de travail pour couvrir tous les sujets >120 Experts réunis Une journée d'échanges unique dans la profession en préambule du World Electronics Forum, le 26 octobre dernier ! 3 Tous les syndicats mobilisés (ACSIEL, SNESE, SPDEI) >100 Heures de workshop et entretiens >50 Sociétés rassemblées
  19. 19. 20 De nouveaux besoins tirés par le SMART WORLD > Plus de clients, de références, de composants > Du support pour concevoir des solutions > Des produits finis… et pas seulement une carte électronique > Des prix tirés pour experimenter des usages > Des cycles de mise en marché courts > Du prototype à la grande série Nous avons travaillé sur 7 axes de travail pour la filière Complexification de la demande électronique Source : Roland Berger
  20. 20. 21 Axes de travail pour la filière (1/7) Source : Roland Berger 1.1 Supply chain Définir de nouveaux modèles de coordination de la supply chain, pour optimiser l'accès aux composants et baisser le BFR
  21. 21. 22 Axes de travail pour la filière (2/7) Source : Roland Berger 1.1 Supply chain Performance opérationnelle Faire levier sur les concepts de l’Industrie du futur pour améliorer la compétitivité et la flexibilité des outils de production et ainsi gagner en agilité 1.2 Compétitivité (usine et back office)
  22. 22. 23 Axes de travail pour la filière (3/7) Source : Roland Berger 1.1 Supply chain Performance opérationnelle Investir dans des nouveaux processus de traçabilité de la production, pour in fine améliorer la qualité de la production et la compréhension de l'appareil productif dans son ensemble 1.2 Compétitivité (usine et back office) Traçabilité 1.3
  23. 23. 24 Axes de travail pour la filière (4/7) Source : Roland Berger 1.1 1.4 Convergence des roadmaps composant / procédés d'assemblage Supply chain Performance opérationnelle 1.31.2 Compétitivité (usine et back office) Axes de travail pour la filière Collaborer avec la filière des fournisseurs de composants et les donneurs d'ordre pour développer et faciliter l’accès aux briques technologiques et faire évoluer les procédés de fabrication Traçabilité
  24. 24. 25 Axes de travail pour la filière (5/7) Source : Roland Berger 1.1 Formation et accès aux compétences 1.4 Convergence des roadmaps composant / procédés d'assemblage 1.5 Supply chain Performance opérationnelle 1.31.2 Compétitivité (usine et back office) Urgence de renforcer les filières de formation à la fois dans les métiers de l’Electronique et dans les métiers liés à l’Industrie 4.0 Traçabilité
  25. 25. 26 Axes de travail pour la filière (6/8) Source : Roland Berger Source: entretiens experts, Roland Berger 1.1 Formation et accès aux compétences 1.4 Convergence des roadmaps composant / procédés d'assemblage 1.5 Supply chain Performance opérationnelle 1.3 2 1.2 Compétitivité (usine et back office) Faire évoluer les modes de collaborations pour faire émerger les leaders mondiaux de demain Evolution des modèles relationnels start-ups / entreprises établies des secteur d'application de l'IOT Traçabilité
  26. 26. 27 2 Evolution des modèles relationnels start-ups / entreprises établies des secteur d'application de l'IOT Axes de travail pour la filière (7/7) Source : Roland Berger 1.1 Formation et accès aux compétences 1.4 Convergence des roadmaps composant / procédés d'assemblage 1.5 Supply chain Performance opérationnelle Traçabilité 1.31.2 Compétitivité (usine et back office) Evolutions à gérer en interne comme une véritable transformation Modèle de transformation associé 3
  27. 27. 28Source : Roland Berger Il faut s'unir pour accélérer notre transformation… avant que la concurrence internationale ne s'organise Le filière française devrait entrer dans la "Coo-petition"
  28. 28. 29 Les solutions restent à créer pour la Supply Chain du Futur 1.1 Supply chain Source : entretiens experts, Roland Berger Composants Distributeurs 2 à 6 mois de stocks Stocks dormants Etudier des solutions globales d'optimisationAxe 1 Mener des POC sur des outils de traitement de la data beaucoup plus puissants, à base d'I.A. Axe 2 Nouvelles solutions logistiques avancées et temps réel pour traiter les problèmes spécifiques des stocks amonts Axe 3 Initiatives mutuelles recommandées Assembliers
  29. 29. 30Source : entretiens, Roland Berger FOURNIS- SEURS PCB DONNEURS D'ORDRE V.1 PLANIFICATION CENTRALE (cockpit)Contrôle du manufacturing Atelier du futur Développement produit V.2 PROGICIEL de gestion opérationnelle Magasins Composants électroniques Autres composants (packaging) 0 0 0 1 1 1 0 0 0 1 1 1 0 0 0 1 1 1 0 0 1 0 0 0 0 1 1 1 0 0 1 1 1 0 0 0 1 1 1 0 0 1 0 0 0 0 1 1 1 0 0 0 1 1 1 0 X VIRTUALISATION de la ligne BACK-END I.1 DfX Optimisation du TRS par adaptation du design en fonction du procédé de fabrication ou de la testabilité KPIs V.4 OPTIMISATION EN TEMPS RÉEL Préparation et kitting Préparation et kitting Front end II.2AGV/IGV Stockage proche des lignes Programmation et test Loader SPP SPI Pick & Place AOI Reflow oven AOI Unloader Assemblage post-CMS M2M M2M IV.2 AJUSTEMENTS AUTOMATIQUES III NPI STANDARDISÉ Ligne 1 Ligne 2 Ligne n Atelier de maintenance Back end VII.2 CENTRALISATION des données Interface fournisseur DATA LAKE partagé IXLIGNES MODULAIRES IX.1 AGV/IGV table VIII.3IHM VIII.2COBOTS VIII.1 Opérateur augmenté XI CONTRÔLE AUTOMATISÉ Stocks PCBA VI.1 MAINTENANCE PRÉDICTIVE I.2COBOTS I.3 CONTRÔLE AUTOMATISÉ Vernissage IA pour forecasting API / Portail ouvert Interface clients Intelligence artificielle API / Portail ouvert II.1 MAGASINS intelligents IV.1 AMÉLIORATION CONTINUE V.3 OPÉRATEUR AUGMENTÉ VI.2 Préparation en temps caché VII.3 PLUG & PRODUCE VII.1M2M XII ADVANCED PACKAGING XIII METIERS CONNEXES XIV ENERGIE OPTIMISÉE Une vision pour l'Usine Electronique du Futur partagée au sein de la filière 1.2 Compétitivité
  30. 30. 31 Besoin de mettre en commun le développement et l'acquisition des solutions Industrie du Futur 1.2 Compétitivité Comparaison des chiffres d'affaires dans la filière de sous-traitance Electronique #1 Asiatique 0.5 100.0 #1 français x ~200 Axe 1 Co-Développer des briques élémentaires de l'Industrie électronique du futur >Lignes back-end modulaires >Postes de contrôles automatisés >Algorithme d'optimisation atelier >Outils d'optimisation du back office (cotations, industrialisation,…) Axe 2 Actions de lobbying et de référencement de solutions >Programmation cobots par apprentissage visuel >Outils SI standardisés >Protocoles d'interopérabilité Initiatives mutuelles recommandées Source : entretiens experts, Roland Berger
  31. 31. 32 Trois démarches conjointes pour renforcer la traçabilité et permettre le déploiement des solutions Industrie 4.0 1.3 Traçabilité Source: Roland Berger Initiatives mutuelles recommandées Traçabilité composants – Absence de traçabilité standard à la réception des composants 1. > Mise en place d'un numéro unique composant > Mise en place d'une base de données correspondante Points de diagnostic Initiatives correspondantes Traçabilité produits – Manque d'interopérabilité entre les machines de production hétérogènes pour faire un suivi produit en temps réel 2. > Collaborer avec le collectif à l'initiative d'Hermès Traçabilité inspection / test – Données de tests pas complètement exploitées3. > Mener une démarches de taxonomie de l'univers des défauts > Améliorer les stratégies de conception et de tests
  32. 32. 33 Extension aux procédés de fabrication de la démarche de mutualisation des investissements R&D 1.4 Convergence des roadmaps Initiatives mutuelles recommandées Source : entretiens experts, Roland Berger Technologies composants Technologies PCB et connectiques Procédés de fabrication A BC Faire évoluer les technologies composants Procédés de fabrication A BC Faire évoluer les technologies PCB et connectiques > Programme IPCEI pour la filière micro-électronique > Programme Nano 2017 dans la microélectronique > Evolution du programme MEREDIT, vers un programme 2.0 > Structuration d'une initiative pour les connectiques > Miniaturisation, > Hétérogénéité > Puissance > Electronique 3D > Modélisation des procédés Démarche PLEIADE à renforcer
  33. 33. 34 Renforcement des filières de formation, notamment la formation continue 1.5 Formation et Accès aux compétences Source : WE-Network, Roland Berger Axe 2 Développement des formations continues > Mutualiser les formations inter-entreprises > Développer des méthodes d'apprentissage à distance (e-learning) > Mettre en place un passeport de formations et de l'expérience > Soutien étatique aux entreprises qui assurent des formations continues Axe 3 Communication nationale et locale > Déployer une campagne vidéo nationale > Synchroniser des journées portes ouvertes établissements et industriels > Mettre en place des cas d'usage "Education Nationale" Axe 4 Développement des formations initiales > Flécher la taxe d'apprentissage > Développer les interfaces entre formations et entreprises > Accentuer le soutien financier par les institutionnels Axe 5 Financement > Adresser les problématiques de financement des formations supportées par les industriels Initiatives mutuelles recommandées Axe 1 GPEC > Faire un état des besoins métiers dans la durée et dans une logique d'anticipation des compétences
  34. 34. 35 Mieux connecter l'écosystème d'innovation 2.1 Relations acteurs traditionnels & Start-up de l'IoT2.2 Source : WE-Network, Roland Berger Axe 3 Plateforme de mise en relation entre acteurs traditionnels et start- ups de l'IoT Matching (powered by IA?) Besoins mis en ligne Offres mises en ligne Initiatives mutuelles recommandées Axe 1 Outils pour faire évoluer les modes relationnels > Check-list pour mener un projet IoT collaboratif > Bonnes pratiques pour la gestion de la PI et le partage de la valeur Axe 2 > Aiguillage dans l'écosystème > Support et formation au cadrage et à la gestion de projets IOT > Soutien à l'investissement pour garder les scale-up dans l'hexagone Accompagnement des PME et ETI dans le processus d'innovation
  35. 35. 36 Diffuser des outils pour guider les acteurs de la filière dans leur transformation vers l'industrie du future Outil 1 Outils d'autoévaluation de maturité pour l'industrie du futur Outil 2 Feuille de route interne Industrie électronique du futur Outil 3 Feuille de route SI Outil 4 Recommandations sur l'équipe de transformation Echelle basée sur la cartographie "Usine du Futur" En cours de déploiement 0 : Niveau de départ 2 : Tech. émergentes déployées 3 : Tech. non- matures déployées 1.5 2.50.5 1 : Techno. diffusées Source : WE-Network, Roland Berger Outils d'accompagnement – Non exhaustif 1.6 Processus de transformation
  36. 36. 37 Mettre en place un dispositif Filière pour accompagner la transformation - à préciser - Source : WE-Network, Roland Berger La mise en place d'une structure organisationnelle légère au niveau de la filière (e.g. FIEEC) pour piloter la transformation vers l'Industrie Électronique du Futur 1. Le déploiement de un ou des lieux de rassemblements et plateforme technique dits lieux "Totem"3. Un plan de financement au niveau national pour la transformation4. Une implication forte des industriels dans le processus d'accompagnement2. Eléments de cadrage 1.6 Processus de transformation
  37. 37. 38 QUESTIONS REPONSES Olivier Coulon Eric Kirstetter Sébastien Rospide Présentation de la feuille de route pour la filière de production électronique 12 Décembre 2017
  38. 38. 39 Conclusion Vincent BEDOUIN Présentation de la feuille de route pour la filière de production électronique 12 Décembre 2017
  39. 39. 40 Les points à retenir  L’électronique est le socle industriel de la révolution I-IoT et les services de conception / production électronique sont le canal par lequel l’I-IoT va diffuser dans toute l’industrie  C’est un enjeu stratégique majeur pour la France et l’Europe qui dépasse le périmètre d’un seul acteur, d’une seule Région et même d’un seul Pays  La France dispose de tous les atouts pour incarner un leadership sur les objets connectés industriels et sur l’Industrie Electronique du Futur  La feuille de route est prête et détaillée, issue d’un travail collectif sans précédent et continuera de s’enrichir à l’avenir
  40. 40. 41 Prochaines étapes sur le 1er semestre 2018 1. Reconnaissance des objets connectés et de l’électronique comme filière stratégique de l’Alliance Industrie du Futur 2. Mise en place du collectif (industriel & syndicats) pour piloter et mettre en œuvre le plan d’action, lancement des premières actions 3. Objectivation et caractérisation des lieux/ressources nécessaires au déploiement de la feuille de route 4. Ralliement des donneurs d’ordre et plan de financement pour soutenir le développement de la filière 5. Connexion avec le ZVEI en Allemagne pour aligner et consolider la feuille de route à l’échelle européenne

Notes de l'éditeur

  • POURQUOI UNE FEUILLE DE ROUTE SUR L’INDUSTRIE ELECTRONIQUE DU FUTUR
    ET POURQUOI LES ENJEUX DEPASSENT LA SIMPLE FILIERE ELECTRONIQUE
  • Domaine d’applications dépassent les secteurs traditionnels => permettent à chaque acteur de se réinventer, d’aller chercher des nouveaux terrains de croissance
  • “doubling the economic value of the semiconductor component production in Europe by 2020-2025” or in an alternative formulation, “to double the added value of semiconductor manufacturing in Europe across the value chain by 2020 - 2025”.
     
    Two main action lines are identified to reach this goal:
     
    increasing the competitiveness of the European research and manufacturing base (supply side)
    boosting innovation in emerging technology areas in end-markets which would act as a demand accelerator for Europe-based production (demand side).

    La vision de la CE ne se borne pas aux composants mais elle donne tout son sens à cette pyramide/chaine de valeur qui passe pas l’assemblage de cartes électroniqus et qui va jusqu’à l’intégration dans des équipements ou des produits finaux.
  • Les nouveaux marché ssont des extensions des marchés passés qui sont drivés par l’usage : on sort de l’équipement / produit pour aller vers l’usage

    Retour de la production sur le territoire nationale / industrie 4.0 => compétitvité
    la dynamique de croissance des IOT qui boost l’ensemble des produits => transformer l’essai industriellement pour l’Europe (cf initiiave industrie électronique du futur)
    il va falloir être agile, flexible avoir une chaine de prod et logistique complète => usine électronique du futur

    Quels oatouts ont à en Europe et en France ?
  • Les services de P électro sont au cœur du sujet donc les acteurs des usgaes dont ce n’est pas le métier vont devoir s’appuyer sur des spécialistes de ce métier EMS français = concepteur / sous-traiant fabricant développeur.
  • Camembert région
    L’Europe a souffert des conséquences de la chute de Nokia qui a manqué son opportunité de consolider sa position de leader mondial en présentant des innovations technologiques sur ses Smartphones. Désormais, l’Europe est positionnée sur les marchés medium-low-end et est contrainte de délocaliser sa production en Asie
     
    It is now more positionned on the medium-low-end market and is forced to outsource its production in Asia with the takeover by Microsoft. But we perform better than China ! China 38% to 36% till 2018 / Europe => steady

    NA: Like Europe, the region suffers in the telecom industry (blackberry, etc) but stable thanks to its capacity to attract investment due strategic choices in energy (thanks to shales gas, electricity prices are up to 50% cheaper in the US than in Europe or Asia) + becoming relative cheap labor costs area to produce (Samsung opened a SC plant in Texas thanks for Apple in 2013 and that they have decided to invest 1 more billion USD) + better market perspectives than in Europe

    Japan : demographical problem => ageing population => shrinking market, seriously challenged by players from Other Asian countries on mass-market products (SK, China, etc.) + Strong currency (slowering exports) => delocalisation trend will continue in Japan.

    China : slowdown of its economy + rising labor costs entails delocalisation in OAP or even in NA. Ex: workers of a Chinese leader in textile manuf were paid $ 550 in 2012 and their income reached $ 900 in 2016.

    OAP: OAP = 18% to 20% in 2018 Take advantage of relative cheaper labor costs to produce very low end electronic devices, we estimate Samsung would produce around 70% of its low-end handsets in countries of the “Other Asia-Pacific” group (and especially in Vietnam) next year. This strategy is also followed by other manufacturers, like Nokia who unveiled a new plant in 2013 also in Bac Ninh) + benefit from a huge internal demand from coutries like in India (more than 200 million inhabitants of India will be able to purchase their first smartphone in 2015).

    ROW: boosted by the internal demand (Russia, Brazil, etc)

    Segment pie
    Mass market products represent 9 + 7 + 22 + 24 = 62% of the Tot Prod VS Embedded products = 38%
    Mass market : croissance des volumes freinée sur les marchés matures, forte concurrence par les prix qui tirent la croissance en valeur vers le bas. +1,1% de croissance annuelle moyenne jusqu’en 2017
    Electronique « professionnelle » : tirée par les nouveaux marchés liés à la demande sociétale et la croissance du contenu en électronique des équipements. +5,4% de croissance annuelle moyenne jusqu’en 2017
    From 2014 to 2017 : Industrial electronics increased by 4 points from 17% to 21% of the World electronic prod => largest electronic segment expansion over the 2014 -2017 period
     
     
  • La croissance mondiale d’équipements électroniques oscille autour de 3,5% et est en ligne avec celle du PIB. Les croissances à 10% par an sont révolus et font dire que l’indu électronique devient une industrie plus mature.

    électro GP : globalement en dessous de la croissance mondiale

    Audio : chute des prix sur les télés 4K en 2016

    PC = -5% en 2015 pour IDC mais nous compensé par les tablettes et les serveurs

    electro embarquée : toujours au dessus et souvent 2X supérieur !

    L’aéro déf est plombée par les contraintes budgétaires qui pèsent sur la défense. Mais civil aero (CAGR 8%) et spatial (7%)

    En 2016, le prod aéro déf égale à celle de l’audio/video !!!!!




  • Les services de P électro sont au cœur du sujet donc les acteurs des usgaes dont ce n’est pas le métier vont devoir s’appuyer sur des spécialistes de ce métier EMS français = concepteur / sous-traiant fabricant développeur.
  • PLATEFORME PILOTE : un lien et des équipes qui font le lien entre l’écosystème industriel, la recherche pour qualifier les briques technologiques de l’industrie du futur nécessaire (fonction et interoperabilité) à la filière électronique et accélérer leur déploiement dans les ETI/PME

    NOUS FERONS UN PREMIER POINT D’AVANCEMENT FIN S12018 SUR L’AVANCEMENT DU DEPLOIEMENT DE LA FEUILLE DE ROUTE
    NOTRE OBJECTIF EST EGALEMENT D’ALLER RENCONTRER LES AUTRES FILIERES POUR LEUR PROPOSER DES COLLABORATIONS

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