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VERS L’INDUSTRIE
ELECTRONIQUE DU FUTUR
Présentation de la feuille de route
pour la filière de
production électronique
FIEEC, 12 Décembre
2
INTRODUCTION
Eric JOURDE
Présentation de la feuille de route pour
la filière de production électronique
12 Décembre 2017
3
VISION
Vincent BEDOUIN
Présentation de la feuille de route pour
la filière de production électronique
12 Décembre 2017
4
Un moment charnière pour l’industrie française
5
6 GRANDES FILIERES
STRATEGIQUES :
 Aéronautique
 Construction
 Ferroviaire
 Automobile
 Navale
 Agro-alimentaire
Un moment charnière pour l’industrie française
6
« Notre ambition pour l’industrie »
Conseil National de l’Industrie, Novembre 2017
Electronique
Enjeu clé, prendre conscience qu’il existe une
7ème filière industrielle stratégique : la filière des objets connectés
 Les objets connectés font converger les
technologies numériques et électroniques
 Le marché est en explosion d’ici 2020 -
2025… et offre des opportunités à
l’international
 C’est une filière adressable par les PME/ETI
et une opportunité pour rebooster un
« MITTELSTAND » industriel français
 Cette révolution va toucher tous les
secteurs industriels traditionnels et peut se
développer dans tous les territoires
 La filière électronique est le socle industriel
de cette 7ème filière et va également
alimenter toutes les autres filières
7
Retour sur Le World Electronics Forum
 22ème édition en France (Angers), pour la 2ème fois seulement en Europe après Londres
 120 délégués internationaux venant des 5 continents
 Une semaine d’évènements professionnels et grand-public réunissant >20000 participants
 3 Ministres français dont le Premier Ministre Edouard Philippe
 La (re)-découverte d’une filière et d’un écosystème d’innovation remarquable
 L’électronique et l’I-IoT, socle industriel de la transformation digitale pour l’ensemble de
l’industrie
Gary Shapiro: “ this is by far the most impressive, the largest, the most attractive,
the most entrepreneurial World Electronics Forum we have ever had”
8
Démonstration du SMART WORLD dans
le territoire du Grand Ouest
9
Cyber
security
Connected
devices
Smart
power
Smart
sensors
Automotive AvionicsHealthcare Industrial RailwayTelecoms
Home & Build.
AutomationMultimedia
Construire ensemble
l’industrie
électronique du futur
SMART
WORLD Smart
Home
L’industrie électronique:
socle industriel pour
transformer notre
industrie vers le Smart
World de demain
Smart
Mobility
Smart
Energy
Smart
Agri
Smart
factory
Smart
Security
Smart
Wear
Smart
Health
Les objets connectés industriels et la filière électronique
pour le construire le Smart World
10
Les atouts français : la combinaison des écosystèmes
Pôles de compétitivité complémentaires
Petits et grands acteurs dans les
applications professionnelles
Recherche et enseignement de qualité
Leadership de la filière électronique
française sur l’électronique professionnelle
associée à la filière digitale
COLLABORATION : 1ER FACTEUR CLÉ DE SUCCÈS
11
Présentation de la feuille de route pour
la filière de production électronique
12 Décembre 2017
Perspectives de l’industrie électronique
Olivier Coulon - Consultant & Associé
Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017
– Paris
17 rue de l’Amiral Hamelin 75116 Paris, France | Tel : 33 (1) 45 05 70 13
www.decision.eu
12
12
L’Europe dans la chaîne de valeur électronique
©
DECISION
Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017
– Paris
13
13
Le Smart World, un nouveau cycle pour l’électronique
©
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Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017
– Paris
14
14
L’usage au coeur de la révolution du Smart World
©
DECISION
Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017
– Paris
Les marchés traditionnels se décloisonnent tirés par
l’usage…..c’est l’émergence du Smart WORLD
Les secteurs les plus touchés par l’IoT
selon les professionnels
Le marché des objets connectés va s’envoler en France
TOP 5
Source: enquête ESEO réalisée sur plus de
700 professionnels (Sept. 2017)
Source: Institut Montaigne, AT Kearney
15
1
5
©
DECISION
Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017
– Paris
Monde Europe France
Audio & Vidéo
2%
Eléctroménager
5%
Informatique
3%
Télécommunications
24%
Aéronautique/Défen
se/Sécurité
35%
Industriel et Médical
31%
Automobile
19%
Audio & Vidéo
4%
Eléctroménager
6%
Informatique
7%
Télécommunications
24%
Aéronautique/Défen
se/Sécurité
18%
Industrie, Puissance
et Médical
36%
Automobile
18%
Structure de la production d’équipements électroniques en 2016
Une opportunité à ne pas manquer pour l’Europe
17
17
France is Back: France en position de leadership ?
©
DECISION
la France est le 2ème pays européen
pour la fabrication électronique
la France est le 1er pays européen
pour les services de production électronique
Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017
– Paris
18
Présentation de la feuille de route pour
la filière de production électronique
12 Décembre 2017
Avec la collaboration de :
Le financement de :
19
Une Mobilisation inédite pour un processus de création et
d'élaboration d’une Feuille de route pour l'Industrie Electronique du futur
24 Ateliers d’échanges et d’approfondissement
8 Groupes de travail pour couvrir tous les sujets
>120 Experts réunis
Une journée
d'échanges
unique dans la
profession en
préambule du
World Electronics
Forum, le 26
octobre dernier !
3 Tous les syndicats mobilisés (ACSIEL, SNESE, SPDEI)
>100 Heures de workshop et entretiens
>50 Sociétés rassemblées
20
De nouveaux besoins tirés par le SMART WORLD
> Plus de clients, de références, de composants
> Du support pour concevoir des solutions
> Des produits finis… et pas seulement une carte électronique
> Des prix tirés pour experimenter des usages
> Des cycles de mise en marché courts
> Du prototype à la grande série
Nous avons travaillé sur 7 axes de travail pour la filière
Complexification de la demande électronique
Source : Roland Berger
21
Axes de travail pour la filière (1/7)
Source : Roland Berger
1.1
Supply chain
Définir de nouveaux modèles de
coordination de la supply chain,
pour optimiser l'accès aux
composants et baisser le BFR
22
Axes de travail pour la filière (2/7)
Source : Roland Berger
1.1
Supply chain
Performance
opérationnelle
Faire levier sur les
concepts de
l’Industrie du futur
pour améliorer la
compétitivité et la
flexibilité des outils de
production et ainsi
gagner en agilité
1.2
Compétitivité
(usine et back office)
23
Axes de travail pour la filière (3/7)
Source : Roland Berger
1.1
Supply chain
Performance
opérationnelle
Investir dans des nouveaux
processus de traçabilité de la
production, pour in fine
améliorer la qualité de la
production et la compréhension
de l'appareil productif dans son
ensemble
1.2
Compétitivité
(usine et back office)
Traçabilité
1.3
24
Axes de travail pour la filière (4/7)
Source : Roland Berger
1.1
1.4
Convergence
des roadmaps
composant /
procédés
d'assemblage
Supply chain
Performance
opérationnelle
1.31.2
Compétitivité
(usine et back office)
Axes de travail pour la filière
Collaborer avec la
filière des fournisseurs
de composants et les
donneurs d'ordre pour
développer et faciliter
l’accès aux briques
technologiques et
faire évoluer les
procédés de
fabrication
Traçabilité
25
Axes de travail pour la filière (5/7)
Source : Roland Berger
1.1
Formation et
accès aux
compétences
1.4
Convergence
des roadmaps
composant /
procédés
d'assemblage
1.5
Supply chain
Performance
opérationnelle
1.31.2
Compétitivité
(usine et back office)
Urgence de renforcer
les filières de formation
à la fois dans les métiers
de l’Electronique et dans
les métiers liés à
l’Industrie 4.0
Traçabilité
26
Axes de travail pour la filière (6/8)
Source : Roland Berger
Source: entretiens experts, Roland Berger
1.1
Formation et
accès aux
compétences
1.4
Convergence
des roadmaps
composant /
procédés
d'assemblage
1.5
Supply chain
Performance
opérationnelle
1.3
2
1.2
Compétitivité
(usine et back office)
Faire évoluer
les modes de
collaborations
pour faire
émerger les
leaders
mondiaux de
demain
Evolution des modèles relationnels start-ups / entreprises établies
des secteur d'application de l'IOT
Traçabilité
27
2 Evolution des modèles relationnels start-ups / entreprises établies
des secteur d'application de l'IOT
Axes de travail pour la filière (7/7)
Source : Roland Berger
1.1
Formation et
accès aux
compétences
1.4
Convergence
des roadmaps
composant /
procédés
d'assemblage
1.5
Supply chain
Performance
opérationnelle
Traçabilité
1.31.2
Compétitivité
(usine et back office)
Evolutions à
gérer en interne
comme une
véritable
transformation
Modèle de
transformation
associé
3
28Source : Roland Berger
Il faut s'unir pour accélérer notre transformation…
avant que la concurrence internationale ne s'organise
Le filière française devrait entrer dans la "Coo-petition"
29
Les solutions restent à créer pour la Supply Chain du Futur
1.1 Supply chain
Source : entretiens experts, Roland Berger
Composants
Distributeurs
2 à 6 mois de stocks
Stocks dormants
Etudier des solutions globales d'optimisationAxe 1
Mener des POC sur des outils de traitement de la
data beaucoup plus puissants, à base d'I.A.
Axe 2
Nouvelles
solutions
logistiques
avancées
et temps réel
pour traiter
les problèmes
spécifiques
des stocks amonts
Axe 3
Initiatives mutuelles recommandées
Assembliers
30Source : entretiens, Roland Berger
FOURNIS-
SEURS
PCB
DONNEURS
D'ORDRE
V.1
PLANIFICATION
CENTRALE (cockpit)Contrôle du
manufacturing
Atelier du futur
Développement
produit
V.2
PROGICIEL de
gestion opérationnelle
Magasins
Composants
électroniques
Autres
composants
(packaging)
0 0 0 1 1 1 0 0 0 1 1 1 0 0 0 1 1 1 0 0 1 0 0 0 0 1 1 1
0 0 1 1 1 0 0 0 1 1 1 0 0 1 0 0 0 0 1 1 1 0 0 0 1 1 1 0
X
VIRTUALISATION
de la ligne BACK-END
I.1 DfX
Optimisation du TRS par adaptation du design en
fonction du procédé de fabrication ou de la testabilité
KPIs
V.4
OPTIMISATION EN
TEMPS RÉEL
Préparation
et kitting
Préparation
et kitting
Front end
II.2AGV/IGV
Stockage proche des lignes
Programmation
et test
Loader SPP SPI Pick & Place AOI Reflow oven AOI Unloader
Assemblage
post-CMS
M2M M2M
IV.2
AJUSTEMENTS
AUTOMATIQUES
III
NPI
STANDARDISÉ
Ligne 1
Ligne 2
Ligne n
Atelier de maintenance
Back end
VII.2
CENTRALISATION
des données
Interface
fournisseur
DATA LAKE partagé
IXLIGNES MODULAIRES
IX.1
AGV/IGV
table
VIII.3IHM
VIII.2COBOTS
VIII.1
Opérateur
augmenté XI
CONTRÔLE
AUTOMATISÉ
Stocks PCBA
VI.1
MAINTENANCE
PRÉDICTIVE
I.2COBOTS I.3
CONTRÔLE
AUTOMATISÉ
Vernissage
IA pour
forecasting
API / Portail
ouvert
Interface
clients
Intelligence
artificielle
API / Portail
ouvert
II.1
MAGASINS
intelligents
IV.1
AMÉLIORATION
CONTINUE
V.3
OPÉRATEUR
AUGMENTÉ
VI.2
Préparation en
temps caché
VII.3
PLUG &
PRODUCE
VII.1M2M
XII
ADVANCED
PACKAGING
XIII
METIERS
CONNEXES
XIV
ENERGIE
OPTIMISÉE
Une vision pour l'Usine Electronique du Futur partagée au sein de la filière
1.2 Compétitivité
31
Besoin de mettre en commun le développement et l'acquisition des
solutions Industrie du Futur
1.2 Compétitivité
Comparaison des chiffres d'affaires
dans la filière de sous-traitance
Electronique
#1 Asiatique
0.5
100.0
#1 français
x ~200
Axe 1
Co-Développer des briques
élémentaires de l'Industrie
électronique du futur
>Lignes back-end modulaires
>Postes de contrôles automatisés
>Algorithme d'optimisation atelier
>Outils d'optimisation du back office
(cotations, industrialisation,…)
Axe 2
Actions de lobbying
et de référencement
de solutions
>Programmation cobots par
apprentissage visuel
>Outils SI standardisés
>Protocoles d'interopérabilité
Initiatives mutuelles recommandées
Source : entretiens experts, Roland Berger
32
Trois démarches conjointes pour renforcer la traçabilité et permettre
le déploiement des solutions Industrie 4.0
1.3 Traçabilité
Source: Roland Berger
Initiatives mutuelles recommandées
Traçabilité composants – Absence de
traçabilité standard à la réception des
composants
1. > Mise en place d'un numéro
unique composant
> Mise en place d'une base
de données correspondante
Points de diagnostic Initiatives correspondantes
Traçabilité produits – Manque
d'interopérabilité entre les machines de
production hétérogènes pour faire un suivi
produit en temps réel
2. > Collaborer avec le collectif à
l'initiative d'Hermès
Traçabilité inspection / test – Données
de tests pas complètement exploitées3. > Mener une démarches de
taxonomie de l'univers des
défauts
> Améliorer les stratégies
de conception et de tests
33
Extension aux procédés de fabrication de la démarche de
mutualisation des investissements R&D
1.4 Convergence des roadmaps
Initiatives mutuelles recommandées
Source : entretiens experts, Roland Berger
Technologies
composants
Technologies PCB
et connectiques
Procédés de
fabrication
A
BC
Faire évoluer les technologies composants
Procédés de fabrication
A
BC
Faire évoluer les
technologies PCB
et connectiques
> Programme IPCEI pour la filière micro-électronique
> Programme Nano 2017 dans la microélectronique
> Evolution du programme
MEREDIT, vers un programme
2.0
> Structuration d'une initiative
pour les connectiques
> Miniaturisation,
> Hétérogénéité
> Puissance
> Electronique 3D
> Modélisation des procédés
Démarche
PLEIADE
à renforcer
34
Renforcement des filières de formation, notamment la formation
continue
1.5 Formation et Accès aux compétences
Source : WE-Network, Roland Berger
Axe 2
Développement des
formations
continues
> Mutualiser les formations inter-entreprises
> Développer des méthodes d'apprentissage à distance (e-learning)
> Mettre en place un passeport de formations et de l'expérience
> Soutien étatique aux entreprises qui assurent des formations continues
Axe 3
Communication
nationale et locale
> Déployer une campagne vidéo nationale
> Synchroniser des journées portes ouvertes établissements et industriels
> Mettre en place des cas d'usage "Education Nationale"
Axe 4
Développement des
formations initiales
> Flécher la taxe d'apprentissage
> Développer les interfaces entre formations et entreprises
> Accentuer le soutien financier par les institutionnels
Axe 5
Financement
> Adresser les problématiques de financement des formations supportées par les
industriels
Initiatives mutuelles recommandées
Axe 1
GPEC
> Faire un état des besoins métiers dans la durée et dans une logique d'anticipation des
compétences
35
Mieux connecter l'écosystème d'innovation
2.1 Relations acteurs traditionnels & Start-up de l'IoT2.2
Source : WE-Network, Roland Berger
Axe 3
Plateforme de mise en
relation entre acteurs
traditionnels et start-
ups de l'IoT
Matching
(powered by IA?)
Besoins
mis en ligne
Offres
mises en ligne
Initiatives mutuelles recommandées
Axe 1
Outils pour faire
évoluer les modes
relationnels
> Check-list pour mener un projet IoT collaboratif
> Bonnes pratiques pour la gestion de la PI et le partage de la valeur
Axe 2
> Aiguillage dans l'écosystème
> Support et formation au cadrage et à la gestion de projets IOT
> Soutien à l'investissement pour garder les scale-up dans l'hexagone
Accompagnement des
PME et ETI dans le
processus
d'innovation
36
Diffuser des outils pour guider les acteurs de la filière dans leur
transformation vers l'industrie du future
Outil 1
Outils d'autoévaluation de
maturité pour l'industrie du
futur
Outil 2
Feuille de route interne
Industrie électronique du
futur
Outil 3
Feuille de route SI
Outil 4
Recommandations
sur l'équipe de
transformation
Echelle basée sur la cartographie
"Usine du Futur"
En cours de déploiement
0 : Niveau de
départ
2 : Tech.
émergentes
déployées
3 : Tech. non-
matures déployées
1.5 2.50.5
1 : Techno.
diffusées
Source : WE-Network, Roland Berger
Outils d'accompagnement – Non exhaustif
1.6 Processus de transformation
37
Mettre en place un dispositif Filière pour accompagner la
transformation - à préciser -
Source : WE-Network, Roland Berger
La mise en place d'une structure organisationnelle légère au niveau
de la filière (e.g. FIEEC) pour piloter la transformation vers l'Industrie
Électronique du Futur
1.
Le déploiement de un ou des lieux de rassemblements et plateforme
technique dits lieux "Totem"3.
Un plan de financement au niveau national pour la transformation4.
Une implication forte des industriels dans le processus
d'accompagnement2.
Eléments de cadrage
1.6 Processus de transformation
38
QUESTIONS REPONSES
Olivier Coulon
Eric Kirstetter
Sébastien Rospide
Présentation de la feuille de route pour
la filière de production électronique
12 Décembre 2017
39
Conclusion
Vincent BEDOUIN
Présentation de la feuille de route pour
la filière de production électronique
12 Décembre 2017
40
Les points à retenir
 L’électronique est le socle industriel de la révolution I-IoT et les services
de conception / production électronique sont le canal par lequel l’I-IoT va
diffuser dans toute l’industrie
 C’est un enjeu stratégique majeur pour la France et l’Europe qui dépasse
le périmètre d’un seul acteur, d’une seule Région et même d’un seul Pays
 La France dispose de tous les atouts pour incarner un leadership sur les
objets connectés industriels et sur l’Industrie Electronique du Futur
 La feuille de route est prête et détaillée, issue d’un travail collectif sans
précédent et continuera de s’enrichir à l’avenir
41
Prochaines étapes sur le 1er semestre 2018
1. Reconnaissance des objets connectés et de l’électronique comme filière
stratégique de l’Alliance Industrie du Futur
2. Mise en place du collectif (industriel & syndicats) pour piloter et mettre en
œuvre le plan d’action, lancement des premières actions
3. Objectivation et caractérisation des lieux/ressources nécessaires au
déploiement de la feuille de route
4. Ralliement des donneurs d’ordre et plan de financement pour soutenir le
développement de la filière
5. Connexion avec le ZVEI en Allemagne pour aligner et consolider la feuille
de route à l’échelle européenne

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Présentation de la feuille de route Industrie électronique du futur le 12/12/2017 à Paris

  • 1. VERS L’INDUSTRIE ELECTRONIQUE DU FUTUR Présentation de la feuille de route pour la filière de production électronique FIEEC, 12 Décembre
  • 2. 2 INTRODUCTION Eric JOURDE Présentation de la feuille de route pour la filière de production électronique 12 Décembre 2017
  • 3. 3 VISION Vincent BEDOUIN Présentation de la feuille de route pour la filière de production électronique 12 Décembre 2017
  • 4. 4 Un moment charnière pour l’industrie française
  • 5. 5 6 GRANDES FILIERES STRATEGIQUES :  Aéronautique  Construction  Ferroviaire  Automobile  Navale  Agro-alimentaire Un moment charnière pour l’industrie française
  • 6. 6 « Notre ambition pour l’industrie » Conseil National de l’Industrie, Novembre 2017 Electronique Enjeu clé, prendre conscience qu’il existe une 7ème filière industrielle stratégique : la filière des objets connectés  Les objets connectés font converger les technologies numériques et électroniques  Le marché est en explosion d’ici 2020 - 2025… et offre des opportunités à l’international  C’est une filière adressable par les PME/ETI et une opportunité pour rebooster un « MITTELSTAND » industriel français  Cette révolution va toucher tous les secteurs industriels traditionnels et peut se développer dans tous les territoires  La filière électronique est le socle industriel de cette 7ème filière et va également alimenter toutes les autres filières
  • 7. 7 Retour sur Le World Electronics Forum  22ème édition en France (Angers), pour la 2ème fois seulement en Europe après Londres  120 délégués internationaux venant des 5 continents  Une semaine d’évènements professionnels et grand-public réunissant >20000 participants  3 Ministres français dont le Premier Ministre Edouard Philippe  La (re)-découverte d’une filière et d’un écosystème d’innovation remarquable  L’électronique et l’I-IoT, socle industriel de la transformation digitale pour l’ensemble de l’industrie Gary Shapiro: “ this is by far the most impressive, the largest, the most attractive, the most entrepreneurial World Electronics Forum we have ever had”
  • 8. 8 Démonstration du SMART WORLD dans le territoire du Grand Ouest
  • 9. 9 Cyber security Connected devices Smart power Smart sensors Automotive AvionicsHealthcare Industrial RailwayTelecoms Home & Build. AutomationMultimedia Construire ensemble l’industrie électronique du futur SMART WORLD Smart Home L’industrie électronique: socle industriel pour transformer notre industrie vers le Smart World de demain Smart Mobility Smart Energy Smart Agri Smart factory Smart Security Smart Wear Smart Health Les objets connectés industriels et la filière électronique pour le construire le Smart World
  • 10. 10 Les atouts français : la combinaison des écosystèmes Pôles de compétitivité complémentaires Petits et grands acteurs dans les applications professionnelles Recherche et enseignement de qualité Leadership de la filière électronique française sur l’électronique professionnelle associée à la filière digitale COLLABORATION : 1ER FACTEUR CLÉ DE SUCCÈS
  • 11. 11 Présentation de la feuille de route pour la filière de production électronique 12 Décembre 2017 Perspectives de l’industrie électronique Olivier Coulon - Consultant & Associé Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017 – Paris 17 rue de l’Amiral Hamelin 75116 Paris, France | Tel : 33 (1) 45 05 70 13 www.decision.eu
  • 12. 12 12 L’Europe dans la chaîne de valeur électronique © DECISION Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017 – Paris
  • 13. 13 13 Le Smart World, un nouveau cycle pour l’électronique © DECISION Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017 – Paris
  • 14. 14 14 L’usage au coeur de la révolution du Smart World © DECISION Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017 – Paris Les marchés traditionnels se décloisonnent tirés par l’usage…..c’est l’émergence du Smart WORLD Les secteurs les plus touchés par l’IoT selon les professionnels Le marché des objets connectés va s’envoler en France TOP 5 Source: enquête ESEO réalisée sur plus de 700 professionnels (Sept. 2017) Source: Institut Montaigne, AT Kearney
  • 15. 15 1 5 © DECISION Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017 – Paris Monde Europe France Audio & Vidéo 2% Eléctroménager 5% Informatique 3% Télécommunications 24% Aéronautique/Défen se/Sécurité 35% Industriel et Médical 31% Automobile 19% Audio & Vidéo 4% Eléctroménager 6% Informatique 7% Télécommunications 24% Aéronautique/Défen se/Sécurité 18% Industrie, Puissance et Médical 36% Automobile 18% Structure de la production d’équipements électroniques en 2016 Une opportunité à ne pas manquer pour l’Europe
  • 16. 17 17 France is Back: France en position de leadership ? © DECISION la France est le 2ème pays européen pour la fabrication électronique la France est le 1er pays européen pour les services de production électronique Présentation et remise de la feuille de route Industrie électronique du Futur - 12 décembre 2017 – Paris
  • 17. 18 Présentation de la feuille de route pour la filière de production électronique 12 Décembre 2017 Avec la collaboration de : Le financement de :
  • 18. 19 Une Mobilisation inédite pour un processus de création et d'élaboration d’une Feuille de route pour l'Industrie Electronique du futur 24 Ateliers d’échanges et d’approfondissement 8 Groupes de travail pour couvrir tous les sujets >120 Experts réunis Une journée d'échanges unique dans la profession en préambule du World Electronics Forum, le 26 octobre dernier ! 3 Tous les syndicats mobilisés (ACSIEL, SNESE, SPDEI) >100 Heures de workshop et entretiens >50 Sociétés rassemblées
  • 19. 20 De nouveaux besoins tirés par le SMART WORLD > Plus de clients, de références, de composants > Du support pour concevoir des solutions > Des produits finis… et pas seulement une carte électronique > Des prix tirés pour experimenter des usages > Des cycles de mise en marché courts > Du prototype à la grande série Nous avons travaillé sur 7 axes de travail pour la filière Complexification de la demande électronique Source : Roland Berger
  • 20. 21 Axes de travail pour la filière (1/7) Source : Roland Berger 1.1 Supply chain Définir de nouveaux modèles de coordination de la supply chain, pour optimiser l'accès aux composants et baisser le BFR
  • 21. 22 Axes de travail pour la filière (2/7) Source : Roland Berger 1.1 Supply chain Performance opérationnelle Faire levier sur les concepts de l’Industrie du futur pour améliorer la compétitivité et la flexibilité des outils de production et ainsi gagner en agilité 1.2 Compétitivité (usine et back office)
  • 22. 23 Axes de travail pour la filière (3/7) Source : Roland Berger 1.1 Supply chain Performance opérationnelle Investir dans des nouveaux processus de traçabilité de la production, pour in fine améliorer la qualité de la production et la compréhension de l'appareil productif dans son ensemble 1.2 Compétitivité (usine et back office) Traçabilité 1.3
  • 23. 24 Axes de travail pour la filière (4/7) Source : Roland Berger 1.1 1.4 Convergence des roadmaps composant / procédés d'assemblage Supply chain Performance opérationnelle 1.31.2 Compétitivité (usine et back office) Axes de travail pour la filière Collaborer avec la filière des fournisseurs de composants et les donneurs d'ordre pour développer et faciliter l’accès aux briques technologiques et faire évoluer les procédés de fabrication Traçabilité
  • 24. 25 Axes de travail pour la filière (5/7) Source : Roland Berger 1.1 Formation et accès aux compétences 1.4 Convergence des roadmaps composant / procédés d'assemblage 1.5 Supply chain Performance opérationnelle 1.31.2 Compétitivité (usine et back office) Urgence de renforcer les filières de formation à la fois dans les métiers de l’Electronique et dans les métiers liés à l’Industrie 4.0 Traçabilité
  • 25. 26 Axes de travail pour la filière (6/8) Source : Roland Berger Source: entretiens experts, Roland Berger 1.1 Formation et accès aux compétences 1.4 Convergence des roadmaps composant / procédés d'assemblage 1.5 Supply chain Performance opérationnelle 1.3 2 1.2 Compétitivité (usine et back office) Faire évoluer les modes de collaborations pour faire émerger les leaders mondiaux de demain Evolution des modèles relationnels start-ups / entreprises établies des secteur d'application de l'IOT Traçabilité
  • 26. 27 2 Evolution des modèles relationnels start-ups / entreprises établies des secteur d'application de l'IOT Axes de travail pour la filière (7/7) Source : Roland Berger 1.1 Formation et accès aux compétences 1.4 Convergence des roadmaps composant / procédés d'assemblage 1.5 Supply chain Performance opérationnelle Traçabilité 1.31.2 Compétitivité (usine et back office) Evolutions à gérer en interne comme une véritable transformation Modèle de transformation associé 3
  • 27. 28Source : Roland Berger Il faut s'unir pour accélérer notre transformation… avant que la concurrence internationale ne s'organise Le filière française devrait entrer dans la "Coo-petition"
  • 28. 29 Les solutions restent à créer pour la Supply Chain du Futur 1.1 Supply chain Source : entretiens experts, Roland Berger Composants Distributeurs 2 à 6 mois de stocks Stocks dormants Etudier des solutions globales d'optimisationAxe 1 Mener des POC sur des outils de traitement de la data beaucoup plus puissants, à base d'I.A. Axe 2 Nouvelles solutions logistiques avancées et temps réel pour traiter les problèmes spécifiques des stocks amonts Axe 3 Initiatives mutuelles recommandées Assembliers
  • 29. 30Source : entretiens, Roland Berger FOURNIS- SEURS PCB DONNEURS D'ORDRE V.1 PLANIFICATION CENTRALE (cockpit)Contrôle du manufacturing Atelier du futur Développement produit V.2 PROGICIEL de gestion opérationnelle Magasins Composants électroniques Autres composants (packaging) 0 0 0 1 1 1 0 0 0 1 1 1 0 0 0 1 1 1 0 0 1 0 0 0 0 1 1 1 0 0 1 1 1 0 0 0 1 1 1 0 0 1 0 0 0 0 1 1 1 0 0 0 1 1 1 0 X VIRTUALISATION de la ligne BACK-END I.1 DfX Optimisation du TRS par adaptation du design en fonction du procédé de fabrication ou de la testabilité KPIs V.4 OPTIMISATION EN TEMPS RÉEL Préparation et kitting Préparation et kitting Front end II.2AGV/IGV Stockage proche des lignes Programmation et test Loader SPP SPI Pick & Place AOI Reflow oven AOI Unloader Assemblage post-CMS M2M M2M IV.2 AJUSTEMENTS AUTOMATIQUES III NPI STANDARDISÉ Ligne 1 Ligne 2 Ligne n Atelier de maintenance Back end VII.2 CENTRALISATION des données Interface fournisseur DATA LAKE partagé IXLIGNES MODULAIRES IX.1 AGV/IGV table VIII.3IHM VIII.2COBOTS VIII.1 Opérateur augmenté XI CONTRÔLE AUTOMATISÉ Stocks PCBA VI.1 MAINTENANCE PRÉDICTIVE I.2COBOTS I.3 CONTRÔLE AUTOMATISÉ Vernissage IA pour forecasting API / Portail ouvert Interface clients Intelligence artificielle API / Portail ouvert II.1 MAGASINS intelligents IV.1 AMÉLIORATION CONTINUE V.3 OPÉRATEUR AUGMENTÉ VI.2 Préparation en temps caché VII.3 PLUG & PRODUCE VII.1M2M XII ADVANCED PACKAGING XIII METIERS CONNEXES XIV ENERGIE OPTIMISÉE Une vision pour l'Usine Electronique du Futur partagée au sein de la filière 1.2 Compétitivité
  • 30. 31 Besoin de mettre en commun le développement et l'acquisition des solutions Industrie du Futur 1.2 Compétitivité Comparaison des chiffres d'affaires dans la filière de sous-traitance Electronique #1 Asiatique 0.5 100.0 #1 français x ~200 Axe 1 Co-Développer des briques élémentaires de l'Industrie électronique du futur >Lignes back-end modulaires >Postes de contrôles automatisés >Algorithme d'optimisation atelier >Outils d'optimisation du back office (cotations, industrialisation,…) Axe 2 Actions de lobbying et de référencement de solutions >Programmation cobots par apprentissage visuel >Outils SI standardisés >Protocoles d'interopérabilité Initiatives mutuelles recommandées Source : entretiens experts, Roland Berger
  • 31. 32 Trois démarches conjointes pour renforcer la traçabilité et permettre le déploiement des solutions Industrie 4.0 1.3 Traçabilité Source: Roland Berger Initiatives mutuelles recommandées Traçabilité composants – Absence de traçabilité standard à la réception des composants 1. > Mise en place d'un numéro unique composant > Mise en place d'une base de données correspondante Points de diagnostic Initiatives correspondantes Traçabilité produits – Manque d'interopérabilité entre les machines de production hétérogènes pour faire un suivi produit en temps réel 2. > Collaborer avec le collectif à l'initiative d'Hermès Traçabilité inspection / test – Données de tests pas complètement exploitées3. > Mener une démarches de taxonomie de l'univers des défauts > Améliorer les stratégies de conception et de tests
  • 32. 33 Extension aux procédés de fabrication de la démarche de mutualisation des investissements R&D 1.4 Convergence des roadmaps Initiatives mutuelles recommandées Source : entretiens experts, Roland Berger Technologies composants Technologies PCB et connectiques Procédés de fabrication A BC Faire évoluer les technologies composants Procédés de fabrication A BC Faire évoluer les technologies PCB et connectiques > Programme IPCEI pour la filière micro-électronique > Programme Nano 2017 dans la microélectronique > Evolution du programme MEREDIT, vers un programme 2.0 > Structuration d'une initiative pour les connectiques > Miniaturisation, > Hétérogénéité > Puissance > Electronique 3D > Modélisation des procédés Démarche PLEIADE à renforcer
  • 33. 34 Renforcement des filières de formation, notamment la formation continue 1.5 Formation et Accès aux compétences Source : WE-Network, Roland Berger Axe 2 Développement des formations continues > Mutualiser les formations inter-entreprises > Développer des méthodes d'apprentissage à distance (e-learning) > Mettre en place un passeport de formations et de l'expérience > Soutien étatique aux entreprises qui assurent des formations continues Axe 3 Communication nationale et locale > Déployer une campagne vidéo nationale > Synchroniser des journées portes ouvertes établissements et industriels > Mettre en place des cas d'usage "Education Nationale" Axe 4 Développement des formations initiales > Flécher la taxe d'apprentissage > Développer les interfaces entre formations et entreprises > Accentuer le soutien financier par les institutionnels Axe 5 Financement > Adresser les problématiques de financement des formations supportées par les industriels Initiatives mutuelles recommandées Axe 1 GPEC > Faire un état des besoins métiers dans la durée et dans une logique d'anticipation des compétences
  • 34. 35 Mieux connecter l'écosystème d'innovation 2.1 Relations acteurs traditionnels & Start-up de l'IoT2.2 Source : WE-Network, Roland Berger Axe 3 Plateforme de mise en relation entre acteurs traditionnels et start- ups de l'IoT Matching (powered by IA?) Besoins mis en ligne Offres mises en ligne Initiatives mutuelles recommandées Axe 1 Outils pour faire évoluer les modes relationnels > Check-list pour mener un projet IoT collaboratif > Bonnes pratiques pour la gestion de la PI et le partage de la valeur Axe 2 > Aiguillage dans l'écosystème > Support et formation au cadrage et à la gestion de projets IOT > Soutien à l'investissement pour garder les scale-up dans l'hexagone Accompagnement des PME et ETI dans le processus d'innovation
  • 35. 36 Diffuser des outils pour guider les acteurs de la filière dans leur transformation vers l'industrie du future Outil 1 Outils d'autoévaluation de maturité pour l'industrie du futur Outil 2 Feuille de route interne Industrie électronique du futur Outil 3 Feuille de route SI Outil 4 Recommandations sur l'équipe de transformation Echelle basée sur la cartographie "Usine du Futur" En cours de déploiement 0 : Niveau de départ 2 : Tech. émergentes déployées 3 : Tech. non- matures déployées 1.5 2.50.5 1 : Techno. diffusées Source : WE-Network, Roland Berger Outils d'accompagnement – Non exhaustif 1.6 Processus de transformation
  • 36. 37 Mettre en place un dispositif Filière pour accompagner la transformation - à préciser - Source : WE-Network, Roland Berger La mise en place d'une structure organisationnelle légère au niveau de la filière (e.g. FIEEC) pour piloter la transformation vers l'Industrie Électronique du Futur 1. Le déploiement de un ou des lieux de rassemblements et plateforme technique dits lieux "Totem"3. Un plan de financement au niveau national pour la transformation4. Une implication forte des industriels dans le processus d'accompagnement2. Eléments de cadrage 1.6 Processus de transformation
  • 37. 38 QUESTIONS REPONSES Olivier Coulon Eric Kirstetter Sébastien Rospide Présentation de la feuille de route pour la filière de production électronique 12 Décembre 2017
  • 38. 39 Conclusion Vincent BEDOUIN Présentation de la feuille de route pour la filière de production électronique 12 Décembre 2017
  • 39. 40 Les points à retenir  L’électronique est le socle industriel de la révolution I-IoT et les services de conception / production électronique sont le canal par lequel l’I-IoT va diffuser dans toute l’industrie  C’est un enjeu stratégique majeur pour la France et l’Europe qui dépasse le périmètre d’un seul acteur, d’une seule Région et même d’un seul Pays  La France dispose de tous les atouts pour incarner un leadership sur les objets connectés industriels et sur l’Industrie Electronique du Futur  La feuille de route est prête et détaillée, issue d’un travail collectif sans précédent et continuera de s’enrichir à l’avenir
  • 40. 41 Prochaines étapes sur le 1er semestre 2018 1. Reconnaissance des objets connectés et de l’électronique comme filière stratégique de l’Alliance Industrie du Futur 2. Mise en place du collectif (industriel & syndicats) pour piloter et mettre en œuvre le plan d’action, lancement des premières actions 3. Objectivation et caractérisation des lieux/ressources nécessaires au déploiement de la feuille de route 4. Ralliement des donneurs d’ordre et plan de financement pour soutenir le développement de la filière 5. Connexion avec le ZVEI en Allemagne pour aligner et consolider la feuille de route à l’échelle européenne

Notes de l'éditeur

  1. POURQUOI UNE FEUILLE DE ROUTE SUR L’INDUSTRIE ELECTRONIQUE DU FUTUR ET POURQUOI LES ENJEUX DEPASSENT LA SIMPLE FILIERE ELECTRONIQUE
  2. Domaine d’applications dépassent les secteurs traditionnels => permettent à chaque acteur de se réinventer, d’aller chercher des nouveaux terrains de croissance
  3. “doubling the economic value of the semiconductor component production in Europe by 2020-2025” or in an alternative formulation, “to double the added value of semiconductor manufacturing in Europe across the value chain by 2020 - 2025”.   Two main action lines are identified to reach this goal:   increasing the competitiveness of the European research and manufacturing base (supply side) boosting innovation in emerging technology areas in end-markets which would act as a demand accelerator for Europe-based production (demand side). La vision de la CE ne se borne pas aux composants mais elle donne tout son sens à cette pyramide/chaine de valeur qui passe pas l’assemblage de cartes électroniqus et qui va jusqu’à l’intégration dans des équipements ou des produits finaux.
  4. Les nouveaux marché ssont des extensions des marchés passés qui sont drivés par l’usage : on sort de l’équipement / produit pour aller vers l’usage Retour de la production sur le territoire nationale / industrie 4.0 => compétitvité la dynamique de croissance des IOT qui boost l’ensemble des produits => transformer l’essai industriellement pour l’Europe (cf initiiave industrie électronique du futur) il va falloir être agile, flexible avoir une chaine de prod et logistique complète => usine électronique du futur Quels oatouts ont à en Europe et en France ?
  5. Les services de P électro sont au cœur du sujet donc les acteurs des usgaes dont ce n’est pas le métier vont devoir s’appuyer sur des spécialistes de ce métier EMS français = concepteur / sous-traiant fabricant développeur.
  6. Camembert région L’Europe a souffert des conséquences de la chute de Nokia qui a manqué son opportunité de consolider sa position de leader mondial en présentant des innovations technologiques sur ses Smartphones. Désormais, l’Europe est positionnée sur les marchés medium-low-end et est contrainte de délocaliser sa production en Asie   It is now more positionned on the medium-low-end market and is forced to outsource its production in Asia with the takeover by Microsoft. But we perform better than China ! China 38% to 36% till 2018 / Europe => steady NA: Like Europe, the region suffers in the telecom industry (blackberry, etc) but stable thanks to its capacity to attract investment due strategic choices in energy (thanks to shales gas, electricity prices are up to 50% cheaper in the US than in Europe or Asia) + becoming relative cheap labor costs area to produce (Samsung opened a SC plant in Texas thanks for Apple in 2013 and that they have decided to invest 1 more billion USD) + better market perspectives than in Europe Japan : demographical problem => ageing population => shrinking market, seriously challenged by players from Other Asian countries on mass-market products (SK, China, etc.) + Strong currency (slowering exports) => delocalisation trend will continue in Japan. China : slowdown of its economy + rising labor costs entails delocalisation in OAP or even in NA. Ex: workers of a Chinese leader in textile manuf were paid $ 550 in 2012 and their income reached $ 900 in 2016. OAP: OAP = 18% to 20% in 2018 Take advantage of relative cheaper labor costs to produce very low end electronic devices, we estimate Samsung would produce around 70% of its low-end handsets in countries of the “Other Asia-Pacific” group (and especially in Vietnam) next year. This strategy is also followed by other manufacturers, like Nokia who unveiled a new plant in 2013 also in Bac Ninh) + benefit from a huge internal demand from coutries like in India (more than 200 million inhabitants of India will be able to purchase their first smartphone in 2015). ROW: boosted by the internal demand (Russia, Brazil, etc) Segment pie Mass market products represent 9 + 7 + 22 + 24 = 62% of the Tot Prod VS Embedded products = 38% Mass market : croissance des volumes freinée sur les marchés matures, forte concurrence par les prix qui tirent la croissance en valeur vers le bas. +1,1% de croissance annuelle moyenne jusqu’en 2017 Electronique « professionnelle » : tirée par les nouveaux marchés liés à la demande sociétale et la croissance du contenu en électronique des équipements. +5,4% de croissance annuelle moyenne jusqu’en 2017 From 2014 to 2017 : Industrial electronics increased by 4 points from 17% to 21% of the World electronic prod => largest electronic segment expansion over the 2014 -2017 period    
  7. La croissance mondiale d’équipements électroniques oscille autour de 3,5% et est en ligne avec celle du PIB. Les croissances à 10% par an sont révolus et font dire que l’indu électronique devient une industrie plus mature. électro GP : globalement en dessous de la croissance mondiale Audio : chute des prix sur les télés 4K en 2016 PC = -5% en 2015 pour IDC mais nous compensé par les tablettes et les serveurs electro embarquée : toujours au dessus et souvent 2X supérieur ! L’aéro déf est plombée par les contraintes budgétaires qui pèsent sur la défense. Mais civil aero (CAGR 8%) et spatial (7%) En 2016, le prod aéro déf égale à celle de l’audio/video !!!!!
  8. Les services de P électro sont au cœur du sujet donc les acteurs des usgaes dont ce n’est pas le métier vont devoir s’appuyer sur des spécialistes de ce métier EMS français = concepteur / sous-traiant fabricant développeur.
  9. PLATEFORME PILOTE : un lien et des équipes qui font le lien entre l’écosystème industriel, la recherche pour qualifier les briques technologiques de l’industrie du futur nécessaire (fonction et interoperabilité) à la filière électronique et accélérer leur déploiement dans les ETI/PME NOUS FERONS UN PREMIER POINT D’AVANCEMENT FIN S12018 SUR L’AVANCEMENT DU DEPLOIEMENT DE LA FEUILLE DE ROUTE NOTRE OBJECTIF EST EGALEMENT D’ALLER RENCONTRER LES AUTRES FILIERES POUR LEUR PROPOSER DES COLLABORATIONS