La memoria RAM almacena temporalmente datos e instrucciones que la CPU puede acceder rápidamente. Se compone de chips o módulos que se ensamblan en placas. Los primeros tipos de RAM usaban núcleos magnéticos, pero ahora se basan en semiconductores. Las RAM han evolucionado desde SDRAM a DDR, DDR2 y DDR3, ofreciendo mayores velocidades. Se requieren precauciones como usar guantes antiestáticos al ensamblar o desensamblar módulos RAM para evitar daños.
2. Integrantes:
Andrea Castillo Blanco
Luis Alberto Terrones Santos
Jesús Gildardo López Camacho
Carlos Beltrán Flores
Eduardo Misael Bareño Rosas
José Antonio Cota Rodríguez
3. Introducción:
Mediante esta introducción daremos a conocer que es la memoria RAM, para que sirve o
cual es su funcionamiento, los sucesos históricos, y las medidas de seguridad e higiene
para ensamblarla y desensamblarla.
4. Objetivo:
El objetivo de esta exposición es que el receptor entienda todo sobre la memoria RAM
como ensamblarla y desensamblarla su mantenimiento , los materiales y herramientas
requeridas para su buen funcionamiento .
5. ¿Que es la RAM?
RAM ( memoria de acceso aleatoria ) aquí se almacena temporalmente la información
,datos y programas que la unidad central de procedimiento (CPU)lee ,procesa y ejecuta .el
almacenamiento es considerado temporal por los datos y programas en ellos mientras
que la computadora este encendida o no sea reiniciada .la memoria RAM esta constituida
por un conjunto de chips o módulos de chips normalmente soldados en grupos a unas
plaquitas con pines o contactos.
6. Antecedentes históricos
Uno de los primeros tipos de memoria RAM fue la memoria de núcleo magnético, desarrollada entre 1949 y 1952 y usada en muchos computadores
hasta el desarrollo de circuitos integrados a finales de los años 60 y principios de los 70.
En 1969 fueron lanzadas una de las primeras memorias RAM basadas en semiconductores de silicio por parte de Intel con el integrado 3101 de 64 bits de
memoria y para el siguiente año se presentó una memoria DRAM con de 1024 bytes.
En 1973 se presentó una innovación que permitió otra miniaturización y se convirtió en estándar para las memorias DRAM: la multiplexación en tiempo
de la direcciones de memoria. MOSTEK lanzó la referencia MK4096 de 4096 bytes en un empaque de 16 pines,1 mientras sus competidores las
fabricaban en el empaque DIP de 22 pines.
A finales de los 80 el aumento en la velocidad de los procesadores y el aumento en el ancho de banda requerido, dejaron rezagadas a las memorias
DRAM con el esquema original MOSTEK, de manera que se• FPM-RAM (Fast Page Mode RAM)
Inspirado en técnicas como el "Burst Mode" usado en procesadores como el Intel 486,3 se implantó un modo direccionamiento en el que el controlador
de memoria envía una sola dirección y recibe a cambio esa y varias consecutivas sin necesidad de generar todas las direcciones. realizaron una serie
de mejoras en el direccionamiento como las siguientes.
• EDO-RAM (Extended Data Output RAM)
Lanzada en 1995 y con tiempos de accesos de 40 o 30 ns suponía una mejora sobre su antecesora la FPM. La EDO, también es capaz de enviar
direcciones contiguas pero direcciona la columna que va utilizar mientras que se lee la información de la columna anterior, dando como resultado una
eliminación de estados de espera, manteniendo activo el búffer de salida hasta que comienza el próximo ciclo de lectura.
• BEDO-RAM (Burst Extended Data Output RAM)
Fue la evolución de la EDO RAM y competidora de la SDRAM, fue presentada en 1997. Era un tipo de memoria que usaba generadores internos de
direcciones y accedía a más de una posición de memoria en cada ciclo de reloj, de manera que lograba un desempeño un 50% mejor que la EDO
8. SDR SDRAM:
Memoria síncrona ,con tiempos de
acceso de entre 25ns y 10 ns, se
presenta en módulos DIMM de 168
contactos.
9. DDR SDRAM:
Memoria síncrona envía los datos dos
veces por cada ciclo de reloj, se
presenta en módulos DIMM de 184
contactos.
10. DDR2 SDRAM:
Las memorias DDR 2 son una mejora
de las memorias DDR (double data
rate)se presenta en módulos DIMM de
240 contactos.
11. DDR3 SDRAM:
Las memorias DDR3 son una mejora de
las memorias DDR2, proporcionan
significantes mejoras en el rendimiento
del voltaje. Los módulos DIMM DDR3
tienen 240 pines.
16. MEDIDAS DE SEGURIDAD E
HIGIENE:
1. guantes.
2. Tapabocas.
3. Pulsera antiestática.
4. Tela anti estática.
5. Tener mucha precaución.
6. No líquidos ni alimentos.
7. No tocar los pines de la memoria
RAM.
8. Área de trabajo limpia o libre de
cualquier cosas que puedan
dañar el ordenador.