Ce diaporama a bien été signalé.
Nous utilisons votre profil LinkedIn et vos données d’activité pour vous proposer des publicités personnalisées et pertinentes. Vous pouvez changer vos préférences de publicités à tout moment.
PROD-F-015-01
Impression par jet d'aérosol pour l'intégration de pistes
conductrices sur des pièces plastiques injectées
T...
PLASTIWIN - 12/05/2016
PROD-F-015-01
© 2016 Cenaero – All rights reserved
Contexte du projet TOPPRINT
• Projet de recherch...
PLASTIWIN - 12/05/2016
PROD-F-015-01
© 2016 Cenaero – All rights reserved
Motivations & Contexte industriel
• Domaine de l...
PLASTIWIN - 12/05/2016
PROD-F-015-01
© 2016 Cenaero – All rights reserved
Comparatif de technologies dans la plastronique
...
PLASTIWIN - 12/05/2016
PROD-F-015-01
© 2016 Cenaero – All rights reserved
Procédé d'impression par aérosol
• Impression aé...
PLASTIWIN - 12/05/2016
PROD-F-015-01
© 2016 Cenaero – All rights reserved
Apport de la simulation
• Analyse par homogénéis...
Prochain SlideShare
Chargement dans…5
×

Cenaero - ict meets plastiwin - 20160512

152 vues

Publié le

-

Publié dans : Technologie
  • Soyez le premier à commenter

  • Soyez le premier à aimer ceci

Cenaero - ict meets plastiwin - 20160512

  1. 1. PROD-F-015-01 Impression par jet d'aérosol pour l'intégration de pistes conductrices sur des pièces plastiques injectées TOPPRINT project David Dumas, Larbi Arbaoui Polymeric Processes & Composite Tech leader Contact: david.dumas@cenaero.be Doc. ref.: PLASTIWIN-NS-001-00
  2. 2. PLASTIWIN - 12/05/2016 PROD-F-015-01 © 2016 Cenaero – All rights reserved Contexte du projet TOPPRINT • Projet de recherche collaborative : co-financée par la région • Durée: 2 ans – Janvier 2015 – Décembre 2016 • 4 partenaires – Sirris – CRM – MicroSys (ULG) – Cenaero • Objectifs – Fonctionalisation de pièces industrielles 3D via d'intégration de circuit électronique par méthode d'impression par jet d'aérosol
  3. 3. PLASTIWIN - 12/05/2016 PROD-F-015-01 © 2016 Cenaero – All rights reserved Motivations & Contexte industriel • Domaine de la plastronique – Couplage des procédés plastique et de l'électronique – Objets “intelligents”: composants électroniques intégrées au coeur / en surface de pièces plastiques injectées • Intérêt pour l'industrie – Flexibilité • Couplage des fonctions électronique / mécanique et optique • Flexibilité géométrique • Miniaturisation – Coûts • transformation de l'étape de l'assemblage • Réduction du nombre de composants • Augmentation de la qualité – Environmental benefits • Recyclage toujours possible • Diminution du poids • Technologies de pointe – Pièces moulées interconnectées • Intégration de l'électronique dans la pièce thermoplastique injectée • Coût important au niveau des licenses d'utilisation • Coût d'investissement important – Impression de circuits électroniques
  4. 4. PLASTIWIN - 12/05/2016 PROD-F-015-01 © 2016 Cenaero – All rights reserved Comparatif de technologies dans la plastronique 3D Molded Interconnect Devices • Advantages & Drawbacks : – Integration of mechanical and electronic functions – Miniaturization / optimized installation space – Chemical processing for metallization required – Limited multilayer options – Limited range of substrate materials due to structuring/metallization process • Manufacturing processes – Laser Direct Structuring – Two shot molding Printed Electronics • Advantages & Drawbacks : – Additive processing – Broad range of printable materials: (semi-)conductive, isolating and dielectric – No specific substrate required – Current process adapted to planar substrate – Long term reliability of printed structures • Manufacturing processes – InkJet printing – Roll to roll printing process (Gravure, offset and flexographic)
  5. 5. PLASTIWIN - 12/05/2016 PROD-F-015-01 © 2016 Cenaero – All rights reserved Procédé d'impression par aérosol • Impression aérosol + frittage sélectif – Importance de la maitrise de la thermique – Bonne adhésion et tenue à assurer • Apports au procédés – Maîtriser l'étape de frittage (paramètres laser) – Caractérisation thermique de l'encre chargée en particules d'argent • Assurer une bonne connaissance de la conductivité • Evacuation du solvent Film printing Printing positioning in mold Injection molding Part ejection Film detachment/ Circuit transfer Sintering
  6. 6. PLASTIWIN - 12/05/2016 PROD-F-015-01 © 2016 Cenaero – All rights reserved Apport de la simulation • Analyse par homogénéisation des propriétés par modèle local – Etude d'influence de la taille de particules – Etude d'influence de la distribution de particules 0 0,25 0,5 0,75 1 0,04 0,45 4,5 45 450 Effective Thermal Conductivity Maxwell-Garnet Approxima- tion Bruggoman model Xfem Computation VER: 1 particle Xfem Computation VER: 4 particles Xfem Computation VER : 400 particules Volume Fraction K – Analyse à l'échelle de la piste de l'électronique pour adapter le procédé au substrat

×