是目前政府2.6 GHz釋頻及解決WiMAX業者爭議的相關資料, 不過快一年沒更新資訊了, 僅供參考~ http://www.slideshare.net/ssuserbf7fc41/tdd-lte-20130710 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8581670.shtml 個人目前看法是, 就這2.6 GHz頻段, 贊成服貿, 往中國靠攏, 理由有 : 1. 目前台灣頻譜分佈太偏向歐規美規, 系統, 終端, 晶片都無先發優勢 2. TDD-LTE 中國未來是最大的市場, 以台灣擅長的電子資訊業, 是個練兵, 把整個產業鏈(系統, 終端, 晶片)帶起來的好機會, 雖然有點晚, 不過相較歐規美規FDD, 勝算還是較高.

1. TDD-LTE
頻譜分佈,晶片,與終端簡介
102.07.10

2. 2
全球商用網路彙總
營運商 頻譜 3GPP band Bandwith
Poland 波蘭 Aero2 2.6GHz Band 38 2585-2620MHz
Saudi Arabia 沙烏地阿拉伯 Mobily 2.6GHz Band 38 2575-2595MHz
沙烏地阿拉伯 STC 2.3GHz Band 40 52MHz ?
Brazil 巴西 Sky Brasil Servicos2.6GHz Band 38 2585-2620MHz
Japan 日本 Softbank 2.6GHz Band 38 2545-2575MHz
Australia 澳洲 NBN 2.3GHz Band 40 2302-2400MHz
India 印度 Bharti Airtel 2.3GHz Band 40
2332.5-2352.5
2305-2325
Sweden 瑞典 Hi3g 2.6GHz Band 38 2570-2620
UK 英國 UK Broadband 3.5GHz, 3.6GHzBand 42,43
3480-3500
3580-3600
3605-2625
3625-3645
3645-3665
3665-3685
Oman 阿曼 Omantel 2.6GHz Band 41 2496 – 2690 MHz?
Russia 俄羅斯 MTS 2.6GHz Band 38 2595-2620MHz
Danmark 丹麥 Hi3g 2.6GHz Band 38 25MHz ?
China 中國 CMCC 1.9GHz Band 38,39,40
1880-1900MHz
Outdoor: 2570-
2620MHz
Indoor: 2320-
2370MHz
國家

3. 3
BAND 39
1880 1885 1890 1895 1900 1905 1910 1915 1920
國家 營運商
China CMCC
Taiwan Fitel
Band 39
TD-SCDMA升級TD-LTE 小靈通
Fitel
BAND 40
2305 2310 2315 2320 2325 2335 2340 2345 2355 2360 2365 2370 2375 2380 2385 2390 2395
國家 營運商 Band 40
Australia NBN
India Bharti Airtel
China CMCC 2320-2370
2300
2302-2400
2330 2350
2305-2325 2332.5-2352.5
BAND 41
國家 營運商
Poland Aero2
Saudi ArabiaMobily
Brazil Sky Brasil Servicos
Japan Softbank
Sweden Hi3g
Russia MTS
Danmark Hi3g
China CMCC
Oman Omantel
Taiwan North
Taiwan South
Fitel GMC Vmax
FET VeeTatung
2496-2690 ?
2575-2595
2585-2620
Band 41
2570-2620
25 ?
2545-2575
2570-2620
2595-2620

4. 4
台灣WIMAX移頻可能規劃
本頻段目前存在日本N-STAR衛星干擾問題：2505-2535 MHz受該衛星下鏈干
擾﹔2660-2690 MHz將干擾該衛星上鏈。
交通部郵電司建議朝向兩側70 MHz(FDD)+中間50 MHz(TDD)設計。若WiMAX
最後合併為兩家，則分配TDD頻段(Band 38)，每家各20 MHz，其他沒有衛星
干擾問題的FDD頻段將重新釋出拍賣。
若仍維持三家以上，則整段WiMAX頻段將規劃為TDD頻段(Band 41)，衛星干擾
問題的頻段移頻，其他未核配給WiMAX業者的部分重新釋出拍賣。
2500
大眾電信 全球一動 威邁思
遠傳電信 大同電信 威達雲端
北區
南區
2565 2595 2625 2660 2690 MHz
TDD (Band 38) FDD (Band 7)
2570 2620 2690 MHz
FDD (Band 7)

5. LTE 用戶終端設備(TDD&FDD)
Source:GSMA,2013年3月
•過去一年新增 531 個devices
•已有316個smartphones
• 658 LTE devices also operate on either
HSPA, HSPA+ or DC-HSPA+ networks 3G
interworking / fallback
• 302 LTE devices support DC-HSPA+
• 243 LTE devices support EV-DO network

6. LTE DEVICE AVAILABILITY BY FREQUENCYSource:CDG .org,2012年11月

7. Larger markets will drive greater device availability
Source:CDG .org,2012年11月
LTE DEVICE AVAILABILITY BY FREQUENCY

8.  各通訊晶片大廠發展現況(拓墣產業研究所半導體中心研究員許漢州)
 高階智慧型手機：高通LTE方案已獲兩大品牌商Samsung和Apple大量採用，
形成高進入門檻
 中低階手機領域：展訊及聯發科的晶片價格攻勢奏效，掌握與中國大陸電信商、
品牌廠合作機會，博通、NVIDIA和Marvell等晶片商加足馬力布局中低階手機
市場
 ST-Ericsson與日本瑞薩行動通訊(Renesas Mobile)相繼退出LTE手機市場
業界傳出蘋果和樂金(LG)，可能出手購買此二家行動通訊LTE數據機相關資產
 目標市場：中國大陸電信商和品牌廠，掌握人民幣2,000元以下的中低價手
機升級至4G的市場商機
 中國移動要求智慧手機業者產品須支援五模十頻(2013年)
 五模：GSM / TD-SCDMA / WCDMA / TD-LTE / FDD LTE等通訊技術
 十頻部份依地區有些微差異：TD-LTE Band 38/39/40、FDD-LTE Band 3/7、
WCDMA Band 1/2/5、TD-SCDMABand 34/39 和GSM Band 2/3/5/8
 中國移動有意增加 TD-LTE Band 41、FDD-LTE Band 1/17和GSM Band 5等，
朝向五模十二頻
LTE晶片市場現況

9. LTE晶片彙整表1/2
晶片廠 晶片組 量產時程 通訊技術支援 採用產品
Qualcomm
(高通)
Snapdragon
800系列 2013.05
支援802.11ac WiFi、FM與
NFC、Bluetooth 4.0 / GSM
(GPRS, EDGE) / W-CDMA
/UMTS (HSDPA, HSUPA,
HSPA+) / MBMS / LTE cat.4,
CDMA2000 / TD-SCDMA
‧Sony Xperia Z Ultra XL39h
‧Samsung Galaxy S4 LTE-A /
GALAXY Note 3
‧新一代LG Optimus G系列
‧ZTE Grand Memo
‧HTC T6
RF360 CMOS
基帶晶片
2013
下半年
支援全球40多種不同的LTE網
路頻段，包括LTE-FDD /
LTE–TDD / WCDMA / EV-DO
/ CDMA 1x / TD- SCDMA /
GSM /EDGE等，在全球電信
運營商中自由切換網路模式，
首度實現支援全球4G LTE網
路目標
APPLE ?
Marvell PXA1088 2013.Q3
TDD-LTE / FDD-LTE
/HSPA+/TD-HSPA+/EDGE整
合IMS/VoLTE 功能
主打平價/白牌手機及平板市場
MediaTek
(聯發科)
MT6290 2013年底
TD-LTE/FDD-LTE/GSM
WCDMA/TD-SCDMA
中興、華為、聯想測試
Broadcom
(博通)
BCM21892
業界最小4G LTE-
Advanced 通訊晶片
2014
4G LTE-Advanced / HSPA+ /
TD-SCDMA / EDGE/ GSM
整合 IMS / VoLTE 功能
N/A

10. 晶片廠 晶片組 量產時程 通訊技術支援 採用產品
NVIDIA
Tegra 4i 2014.Q1
‧FDD LTE Bands 1 – 14,
17 – 21, 24 – 26, 27, 29,
90
‧TD-LTE & TD-SCDMA
Bands 33 - 41
‧WCDMA
‧支援VoLTE
Tegra 4i(整合式 i500 LTE )：
‧神秘Brand未公開
Tegra 4 (選購LTE晶片)：
‧ZTE U988S
‧Xiaomi MI 3
Tegra 4 2013下半年
Samsung
Exynos
4412
2012 FDD LTE
‧ Samsung Galaxy S III
‧魅族MX四核/魅族MX2
‧ Samsung Galaxy Note 10.1
‧ Samsung Galaxy Note II
‧聯想 K860
‧ Samsung Galaxy Note 8
INTEL
Atom
Z2760
2013
NFC、Wi-Fi、3G / TD-LTE/
FDD-LTE
針對Windows 8作業系統的平板
電腦以及可變形平板量身設計
Spreadtrum
(展訊)
SC9610 2013
TD-LTE / TD-SCDMA /
EDGE/ GSM / GPRS
‧海信4G數據卡
(海信為中國移動供應商之ㄧ)
LTE晶片彙整表2/2

11. DEVELOPMENT OF TD-LTE TERMINALSSource:3gpp,2012年12月

12. DEVELOPMENT OF TD-LTE TERMINALSSource:3gpp,2012年12月
•2012Q4-2013Q1, data terminals,特別在 MiFi是焦點
•考慮到不同使用場景和全球漫游的需求，LTE MMMB智能终端是未來發展趨勢
•明確的語音解決方案，將促進 MMMB的chipsets及terminals的發展
發展初期 商用化早期 商用化提速 成熟階段

13. ROADMAP OF TD-LTE TERMINAL INSTRUMENTSource:3gpp,2012年12月

14. TD-LTE USER DEVICE Source:GSA,2013年3月
• Over 20% of LTE
terminals can
operate in the
TDD mode

15. TD-LTE市場分佈
Update by Apr.2013

16. 現有 TD-LTE 終端與chipset廠商
:chipset供應商

17. 2013 GTI SUMMIT發表新機
 GTI(globle TD-LTE initiative)
+5 Modes and 10 Bands
+5.0 HD screen
+1080p Full HD camera
+Professional graphics
capability
+Rich applications of audios
videos and games
Multi-mode Multi-band
+5 Modes and 10 Bands
+LTE Cat4 Supported
Powerful
+Revolutionary 5” FHD Screen
+Powerful Quad-core Processor
+13MP Camera with BSI and HDR
+3000mAh of battery
+Dust & Water Resistant
+5 Modes and 10 Bands
+Quad core
+4.7’’ Full-HD display with
brilliant color presentation
+16/32 GB memory option
Micro SD
+Main camera 8MP
+Front camera 2.1MP
+Beats audio
+NFC

18. 2013 GTI SUMMIT發表新機
+5 Modes and 10 Bands
+Vivid 5.0 XGA display for
optimal viewing (4:3)
+Perform two tasks
simultaneously on the same
screen with QSlide
+Next-generation 1.5GHz
Quad-Core Processor
+Long-lasting high-density Li-
Polymer battery(2,540mAh)
+13 MP camera in 1080p HD
+Capture your best moments
with Advanced 13MP camera
TD-LTE/LTE FDD/TD-
SCDMA/WCDMA/GSM
Multi-Mode Multi-Band mobile router
+5 modes and 12 bands
+Support MicroSD file sharing
+Up to eight working hours——
3000mAh of battery
+The design of low power
+Supports high quality LTE wireless
access for up to 10 devices
+3GPP LTE category 3
+802.11 b/g/n,modem mode and
WiFi mode
+up to 5 WiFi connections
+Multi mode(TD-LTE,FDD-LTE,TD-
SCDMA,GSM)
+TD-LTE Band38, band 39, band40,
FDD-LTE band 7
+(TDD): 100Mbps DL/50Mbps UL
+(FDD): 100Mbps DL/100Mbps UL
+1.4MHz,3MHz,5MHz,10MHz,15MH
z,20MHz band width
+USIM, 4X2 MIMO, auto run

19. 2013 GTI SUMMIT發表新機
+5 Modes and 10 Bands
+Up to eight working hours—
—2900mAh of battery
+The design of low power
+Supports high quality LTE
wireless access for up to 10
devices
+5 Modes and 12 Bands
+2300mAh capacity of
battery
+Support MicroSD file sharing
+The design of low power
+Supports high quality LTE
wireless access for up to 10
devices
Compact design and easy to use
+5 Modes 12 Bands
+LTE Category 4 provide 150Mbps
peak downlink
+WIFI 2X2
+Support MicroSD file sharing
+Supports high quality LTE wireless
access for up to 10 devices.
+Up to six working hours
+Support Mobile Control 2.0
+5 s boot time

20. CHIPSET現階段產品支援規格
Multi-Mode:
TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/GSM
-High Performance:
Cat4 (150M/50M)
DC+MIMO (84M/23M)
4 Core Super GPU
16 Core Super GPU
64-bit Memory System
-Low Power
-28nm
-Next gen dual-core CPU up
to 1.7GHz
-Adreno 225
-Fully integrated connectivity
solution
-First integrated 3G/LTE
world multimode modem
+3GPP LTE category 3
+Multi mode(TD-LTE,FDD-LTE)
+TD-LTE Band38, band40, FDD-
LTE band 12
+TDD:100Mbps DL/50Mbps UL
+FDD:100Mbps DL/100Mbps UL
+1.4MHz,3MHz,5MHz,10MHz,15M
Hz,20MHz band width
+Support USIM
+Support 4X2 MIMO

21. CHIPSET現階段產品支援規格
+process tech.:40nm
+TD-LTE/FDD LTE/TD-
SCDMA/GSM
+protocol:3GPP Release 8
+Cat
3(DL/UL:100Mbps/50Mbps)
+2x2 MIMO
+TD-LTE Band38,40;FDD LTE
Band 7;TDS Band 34,39;GSM
Band3,8
(2012Q1)
+3GPP LTE protocols(Release-9)
+TDD/FDD
+150Mbps DL/ 75Mbps(UL)
+multiple host
interfases:USB,SDIO,EMI
+<0.4W
+20MHz/15MHz/10MHz/5MHz/3Hz
+transmission mode:1x2,2x2,4x2
+QPSK,16QAM,640QAM
+intra-frequency handover,inter-
frequency handover
+low-powser modes:idle DRX and
connected DRX

22. Qualcomm 2011～2012年度發表晶片的roadmap
QUALCOMM 1/2

23. MSM8930 / 2012年Q3（7～9月）
MSM8960 / 2011年Q4（10～12月） MSM8970 / 2013年Q1（1～3月）
QUALCOMM2/2