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Tft Lcd 模組構裝技術
- 2. LCD 模組製程是將 LCD 的各部品依其功能將其統合在設計好的模組架構中 且使該模組能達到所需要的品質要求 訊號處理 ( 電氣迴路 ) 訊號 B/L 電源迴路 Driver IC Data Driver IC Scan Panel LCD 模組的基本架構 模組機構 訊號介面 OLB / COG Bonding Solder/ACF Bonding Bezel 組立 B/L 組立
- 3. 現行模組製程流程 端子清潔 ACF 貼付 TCP 搭載 TCP 壓著 Soldering ACF 壓合 PCB ACF 貼付 on PCB PANEL PCB ACF Tape 組立 遮光膠帶 ,Gum,B/L,Bezel, 螺絲 Aging 外觀修飾 入庫 包裝材 矽膠 塗佈 * ACF Tape TCP 標籤 , 保護膜 包裝 OLB 檢查 組立檢查 終檢檢查 外觀檢查 QA 檢查 絕緣片 O uter L ead B onding Process Soldering Process ( 半田 ) ACF on PCB Process
- 4. 製程流程 - 說明 -1. PANEL 端子清潔 TCP 壓著 ( 本壓 ) ACF 貼付 ACF Tape TCP 搭載 ( 假壓 ) TCP OLB 檢查
- 5. 製程流程 - 說明 -2. PCB 矽膠塗佈 Soldering ( 半田 ) OLB 檢查
- 6. 製程流程 - 說明 -3. 組立 遮光膠帶 ,Gum,B/L,Bezel, 螺絲 Soldering 組立檢查
- 7. 製程流程 - 說明 -4. Control Box Pattern Generator 絕緣片 組立檢查 組立 Power Supply Aging 標籤 , 保護膜 終檢檢查 外觀修飾 外觀檢查 QA 包裝 , 入庫 HannStar
- 8. 對位方式 : CCD 辨識 Panel Mark Panel Alignment Mark 圖解 OLB 製程流程 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 TAB 假壓 TAB Puncher TAB 本壓 Panel out 自動機台 TCP 對位 Panel 對位 ACF 貼付 on Panel ACF
- 9. 圖解 OLB 製程流程 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 TAB 假壓 TAB Puncher TAB 本壓 Panel out 自動機台 TCP 對位 Panel 對位 OLB Alignment Mark C/F( 上玻璃 ) Driver IC TCP Alignment Mark
- 10. Driver IC TCP Lead C/F( 上玻璃 ) Check Point 1 Check Point 3 Check Point 2
- 11. TCP 本壓 溫度壓力 圖解 OLB 製程流程 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 TAB 假壓 TAB Puncher TAB 本壓 Panel out 自動機台 TCP 對位 Panel 對位 TCP 搭載 與壓著 TCP
- 12. A nisotropic C onductive F ilm : 異方性導電膠 正視 側視 ACF 壓合狀況 5μm 2~4μm 變形破裂
- 13. 1. 機械強度 控制參數 : 製程溫度 ◎ 製程壓力 ○ ACF 種類 ( 膠材 , 尺寸 ) ◎ 2 電性導通 控制參數 : 製程對位精度 ◎ ACF 種類 ( 導電粒子特性 , 大小 , 密度 ) ◎ 接合面積 ◎ 製程壓力 ◎ 3. 外觀 要求項目 : TCP 無刮傷損傷變形 ◎ Panel 無損傷裂痕 ◎ OLB 半成品之要求
- 14. 光 箱 Signal in External FPC OLB 測試 -----OLB 製程之檢驗
- 16. 端子焊接 熔接金屬 : 錫鉛合金 製程參數 : 溫度 , 壓力 , 加熱時間 輔助器材 : 焊油 , 治具 對位方式 : 機械 ( 定位 PIN) Driver IC
- 18. 端子焊接 輔助器材 : 烙鐵 , 焊油 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 我是焊油 我是焊油
- 20. 焊油的作用 1. 去除表面氧化物 2. 預防銲錫表面氧化 3. 增加表面沾濕能力 銲錫 銲油 表面氧化物 基材 A B C θ 半田 焊油 0 良好的潤溼狀況是 B ＞ C + Acosθ
