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赵萌 产品市场经理 英特尔中国有限公司 2007  年  10  月 借助英特尔 ®  服务器平台 释放无穷动力
英特尔 ®   服务器产品家族 所有日期、产品特性和计划可能随时更改,恕不另行通知。 完成各领域中服务器和工作站的更新 数据要求苛刻  双核英特尔 ®   至强 ®  7100  系列处理器   最大限度提高性能、可靠性和可扩展性 双核英特尔 ®   安腾 ®   处理器  9000  大型机级服务器 , 具有顶级的灵活性和可靠性  RISC  与大型机 现代化 基本  计算 双核 / 四核英特尔 ®   至强 ®  3000  系列处理器 经济、可靠的单路服务器 高密度  基础设施 双核英特尔 ®   至强 ®  5100  系列处理器 高能效表现和性能功耗比 四核英特尔 ®   至强 ®  5300  系列处理器 利用四核处理最大限度提高性能密度
坚实的英特尔服务器平台产品路线图 Dual Core 4+ Cores Nehalem  处理器 Future Platform *Dual-Core Intel® Xeon® Processor 7100 series Truland Platform Tigerton Xeon 7300 Dunnington Caneland Platform Yorkfield Wolfdale Nehalem  处理器 * = Intel NetBurst® Microarchitecture Harpertown 5400 series Nehalem  处理器 Future Platform Wolfdale-DP 5200 series Dual-Core Intel® Xeon® processor 5100 series Quad-Core Intel® Xeon® processor 5300 series Intel® Xeon® processor 3000 series Intel® Xeon® Processor 3200 series All timeframes, roadmaps, products, and dates are subject to change without further notification Quad-Core Xeon X5365 3.0 Ghz coming in Q3! 多路服务器( DP ) 多路服务器( MP )  单路服务器( UP )   Bensley Platform Garlow Platform Wyloway Platform Future Platform 英特尔引领服务器技术走向,国内厂商若想赢得市场,必须加快脚步 未来 2008 2007 2H’2006
面向主流市场的四核英特尔 ®  至强 ® 5300  系列处理器和 低电压四核英特尔 ®   至强 ®  L5300  系列处理器 100  万枚以上 ** **  资料来源: 英特尔预测 1   资料来源: 英特尔公司。 价格为  2006  年  12  月  10  日英特尔向  OEM  提供的每千台设备单价 65  纳米制程 双硅核 实施 四核发运量   前三季度产量 英特尔 ®   酷睿™ 微体系结构 50  瓦四核处理器 超大  8 MB  模上高速缓存 L5320 1.86 GHz 、 1066 MHz L5310 1.60 GHz 、 1066 MHz Intel ®  64  技术 英特尔 ®   虚拟化技术 FBD  内存和英特尔 ®  I/O  加速技术 每个内核仅为  12.5  瓦
四核英特尔 ®  至强 ® 5300  系列处理器性能表现 整数计算  –  SPEC CPU2006 Higher is better SPECint*_rate_base2006 1.28x Higher is better SPECint*_rate2006 1.31x Intel Xeon X5365 delivers leadership on new SPEC* CPU2006 Integer benchmark Performance tests and ratings are measured using specific computer systems and/or components and reflect the approximate performance of Intel products as measured by those tests. Any difference in system hardware or software design or configuration may affect actual performance. Buyers should consult other sources of information to evaluate the performance of systems or components they are considering purchasing. For more information on performance tests and on the performance of Intel products, visit http://www.intel.com/performance/resources/limits.htm or call (U.S.) 1-800-628-8686 or 1-916-356-3104. Copyright © 2007, Intel Corporation. * Other names and brands may be claimed as the property of others.  Data Source: Published or Submitted results as of Sept 25, 2007.   See backup for details Dual-Core Xeon 5160 – Dual-Core Intel® Xeon® Processor 5160; (“Woodcrest 3.00 GHz”); Quad-Core Xeon X5365 – Quad-Core Intel® Xeon® Processor X5365; (“Clovertown 3.0 GHz”); Xeon 3.80GHz – 64-bit Intel® Xeon® Processor 3.80; (“Irwindale 3.80 GHz”); Dual-Core Opteron 2224 – Dual-Core AMD Opteron* Model 2224SE (“3.2 GHz”); Quad-Core Opteron 2350 – Quad-Core AMD Opteron* Model 2350 (“2.0 GHz”); Enhanced General Purpose Computing Enhanced General Purpose Computing
Quad-Core Intel Xeon delivers TPC-C Performance and Price-Performance leadership Higher is better TPC-C* with Microsoft SQL Server* 1.80x $2.27/ tpmC $2.93/ tpmC ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],Faster database servers for Online Transactions  四核英特尔 ®  至强 ® 5300  系列处理器性能表现 数据库计算   $1.63/ tpmC Dual-Core Xeon 5160 – Dual-Core Intel® Xeon® Processor 5160; (“Woodcrest 3.00 GHz”); Quad-Core Xeon X5365 – Quad-Core Intel® Xeon® Processor X5365; (“Clovertown 3.00 GHz”); Transactions Per Minute Performance tests and ratings are measured using specific computer systems and/or components and reflect the approximate performance of Intel products as measured by those tests. Any difference in system hardware or software design or configuration may affect actual performance. Buyers should consult other sources of information to evaluate the performance of systems or components they are considering purchasing. For more information on performance tests and on the performance of Intel products, visit http://www.intel.com/performance/resources/limits.htm or call (U.S.) 1-800-628-8686 or 1-916-356-3104. Copyright © 2007, Intel Corporation. * Other names and brands may be claimed as the property of others.  Dual-Core Opteron 2220 – Dual-Core AMD Opteron* Model 2220SE (“2.80 GHz”); Xeon 3.60GHz – 64-bit Intel® Xeon® Processor 3.60; (“Irwindale 3.60 GHz”);  $2.40/ tpmC Data Source: Published or measured results as of Sept 25, 2007.   See backup for details
基于四核英特尔 ®   至强 ®   7300  系列处理器的平台 可扩充的性能 业经企业验证 的可靠性 英特尔 ®  酷睿™ 微体系结构与四核的优势 现已融入可扩展的服务器中 专为虚拟化 与整合而构建 版权所有  © 2007  英特尔公司。  * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。
过去的工业标准可扩展 服务器平台 Intel 8501/8500 Truland  平台 全新工业标准可扩展服务器 四核英特尔 ®  至强 ® 7300  系列处理器 具备数据流量优化特性的英特尔 ® 7300  芯片组 减少了 系统流量 下一代 I/O  加速 ( I/OAT ) 英特尔 ®  酷睿™ 微体系结构 更低功耗 (低至  50  瓦) 专用  高速互连 2  倍以上的 带宽 FBD 内存 4  倍 内存容量 双倍内核 大型共享二级高速缓存 所有产品、日期和数字可随时更改,恕不另行通知。  版权所有  © 2007  英特尔公司。  * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。   内核 1 内核 2 16 MB  高速缓存 内核 1 内核 2 16 MB  高速缓存 内核 1 内核 2 16 MB  高速缓存 内核 1 内核 2 16 MB  高速缓存 X MB X MB X MB X MB 内核 1 内核 2 4 MB 高速缓存 内核 3 内核 4 4 MB 高速缓存 内核 1 内核 2 4 MB 高速缓存 内核 3 内核 4 4 MB 高速缓存 内核 1 内核 2 4 MB 高速缓存 内核 3 内核 4 4 MB 高速缓存 内核 1 内核 2 4 MB 高速缓存 内核 3 内核 4 4 MB 高速缓存 AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB 英特尔 ® 7300  芯片组 64 MB  探听过滤器 专为多核设计的全新平台 与 2008  年插槽兼容 45  纳米产品
全新水平的可扩充性能 四核英特尔 ®  至强 ®7300  系列处理器、双核英特尔 ®  至强 ®7300  系列处理器与  Opteron * TPC*-C 1.55 越高越好 SPECint*_rate_base2006 数据来源: AMD  数据基于公布的结果。英特尔数据基于截至  2007  年  9  月  3  日公布并提交的结果。请查看备用页了解详细信息。 性能测试和等级评定均使用特定的计算机系统和 / 或组件进行测量,这些测试反映了英特尔产品的大致性能。系统硬件、软件设计或配置的任何不同都可能影响实际性能。购买者应进行多方咨询,以评估其考虑购买的系统或组件的性能。如欲了解有关性能测试和英特尔产品性能的更多信息,请访问  http://www.intel.com/performance/resources/limits.htm ,或致电(美国) 1-800-628-8686  或  1-916-356-3104 。版权所有 © 2006  英特尔公司。 * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。 SAP*-SD 2-Tier SPECjbb*2005 1.78 越高越好 1.92 2.47 不断扩大在企业工作负载方面的领先优势 在线交易处理 —— 数据库 企业通用 采用  Java  的电子商务 企业资源规划 至强  7350 —— 四核英特尔 ®  至强 ®  处理器  X7350 ;至强  7140 —— 双核英特尔 ®  至强 ®  处理器  7140 ; Opt 8222SE —— 双核  AMD Opteron* Model 8222SE ( 3.0 GHz ); Opt 8220SE —— 双核  AMD Opteron* Model 8220SE ( 2.80 GHz );  越高越好 越高越好 2.93 GHz  3.40 GHz 2.80 GHz 四核至强  7350 双核至强  7140 双核  Opt 8220SE 2.93 GHz 3.40 GHz 3.00 GHz 四核至强  7350 双核至强  7140 双核  Opt 8222SE 2.93 GHz 3.40 GHz 3.00 GHz 四核至强  7350 双核至强  7140 双核  Opt 8222SE 2.93 GHz 3.40 GHz 3.00 GHz 四核至强  7350 双核至强  7140 双核  Opt 8222SE
选择恰当的虚拟化服务器  大型的  20+:1  虚拟化项目,同时保持峰值负载应用响应能力 中小型整合的范围通常是  8-16:1  的基础设施应用   7300 5300 最低的服务器数量  内存与  I/O  密集型 更少的可预测工作负载  满足峰值要求的充足空间 提高服务器利用率  小型基础设施应用 可预测的稳定工作负载 服务器 整合 基础设施 虚拟化  * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。  版权所有  © 2007  英特尔公司。 所有权利受到保护。
全新水平的虚拟化容量 英特尔双插槽至四插槽扩充   四核英特尔 ®  至强 ® 7300  系列处理器:更大的容量、更出色的整合 数据来源:截至  2007  年  8  月  22  日英特尔测得的结果。 性能对比采用内部虚拟化工作负载,基于英特尔 ®  至强 ® 5300  系列处理器( 2.66GHz/1333/2  个  4 MB  二级高速缓存)和  16 GB  内存,以及英特尔 ®  至强 ® 7300  系列处理器( 2.93 GHz/1066/2  个  4 MB  二级高速缓存)和  32 GB  内存。实际性能可能有所差异。请联系英特尔代表,以了解更多信息。英特尔 ®  虚拟化技术要求计算机系统采用支持虚拟化技术的处理器、芯片组、基本输入输出系统( BIOS )、虚拟机监视器( VMM )和应用软件。实际功能、性能或其它虚拟化技术优势会根据软硬件配置的不同而有所差异。支持虚拟化技术的基本输入输出系统( BIOS )和虚拟机监视器( VMM )应用目前正在开发中。 18  个  VM 45  个  VM VM  多  2.5  倍  四核英特尔 ® 至强 ® 5300  系列处理器 四核 英特尔 ®  至强 ® 7300  系列处理器 系统 容量 系统 利用率 越高越好 ,[object Object],[object Object],大型可扩展服务器通常会以更高的利用率运行 58% 78% 四核英特尔 ® 至强 ® 5300  系列处理器 四核 英特尔 ®  至强 ® 7300  系列处理器 适当的利用率  * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。版权所有  © 2007  英特尔公司。所有权利受到保护。
通过实时虚拟机( VM )迁移,轻松实现虚拟化 4  路 以上 双路 英特尔 ®  酷睿™  微体系结构 增强型英特尔 ®  酷睿™ 微体系结构 下一代 英特尔微体系结构 单路 Dunnington Harpertown Yorkfield 未来 未来 未来 跨未来英特尔 ®  酷睿™ 微体系结构平台的虚拟机稳定性 1 实时  VM  迁移还可与当前的双核英特尔 ®  酷睿™ 微体系结构产品(至强  5100  和至强  3000 )实现后向兼容,并与未来的双核和多核处理器实现前向兼容。请联系您的首选  VMM  厂商了解支持要求。 至强  5300 至强  7300 至强  3200 基于“ merom” 基于“ penryn” 基于“ nehalem” 2006-2007 2007-2008 2009-2010 微体系 结构 提高了  VM  灵活性 故障切换 负载平衡 灾难恢复 服务器维护 双核  5100 双核  7200 双核  3000 所有未来的产品、日期和数字均为初步结果,可随时更改,恕不另行通知。 版权所有  © 2007  英特尔公司。 * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。 英特尔 ® VT FlexMigration -- 进一步提高了  VM  迁移的兼容性 虚拟机 虚拟机 虚拟机
虚拟化技术演示  --- 在  Caneland  平台上 四核至强  7300  平台 :  更大的容量 ,  更好的整合 ,[object Object],[object Object],[object Object]
制程技术缩小芯片面积 : 45 纳米 65  纳米 2005 45  纳米 2007 90  纳米 2003 2011  以后 32  纳米 2009 生产  开发  研究 一直以来都是率先取得重大生产成果 3 http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20051207corp.htm 1 http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20060125comp.htm 2 http://www.redherring.com/Article.aspx?a=17179&hed=Intel+Eyes+a+Better+Transistor 文中涉及的所有日期可随时更改,恕不另行通知 45  纳米或  更新的技术  32  纳米或  更新的技术  所有产品、日期和数字均为初步结果,可随时更改,恕不另行通知。 应变 硅 三栅极 硅衬底 金属栅极 高  k 锑化铟晶体管将摩尔定律延续至  2015  年之后 2005  年  12  月  7  日 3   “ 一种新的材料锑化铟( InSb ),会将晶体管性能提升  50% ,同时功耗降低达  10  倍。” 英特尔公司首家展示  45  纳米芯片 2006  年  1  月  25  日 1 “ 英特尔已经生产出首款使用  45  纳米制程技术的  SRAM (静态随机存取存储器)芯片。” ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],英特尔着眼于性能更为卓越的晶体管  2006  年  11  月  6  日 2 “ 英特尔研究人员星期一表示,他们已经使用新材料和新技术成功构建了运行速度更快而功耗却更低的 三栅极晶体管 。”
保持技术领先优势 65  纳米 2  年 制程寿命 Tock   英特尔 ®  酷睿  2  处理器、 英特尔 ®  至强 ®  处理器 Tock   SANDY BRIDGE 32  纳米 45  纳米 2  年 制程寿命 2  年 制程寿命 Tick   英特尔 ®  奔腾 ® D  处理器、英特尔 ®  至强 ®  处理器、英特尔 ®  酷睿™  处理器 Tick   PENRYN  家族 Tick   WESTMERE 全新产品架构 Tock   NEHALEM 新一代制程技术
英特尔如何能够在未来实现  10  倍的性能提升? ,[object Object],[object Object],[object Object],资料来源:英特尔公司 SPEC 、 SPECint  和  SPECfp  是标准性能评估机构( SPEC )的商标。  如欲了解更多信息,请访问: http://www.spec.org 。 评估截止到  2007  年  9  月 由于图表的历史性质,采用了  SPEC_rate_base2000 2006  年 13.90  2005  年 5.25 1.00 2000  年 2008  年之后 SPECint_rate_base2000  与  SPECfp_rate_base2000  的预计平均结果 基准性能与最初的英特尔 ®   奔腾 ®  4  处理器 10  倍 单核 性能 双核 / 多核 性能 2004  年 3  倍 预测
英特尔新一代  45  纳米的优势 8.2  亿个晶体管 12 MB  高速缓存 107  平方毫米 *   143  平方毫米 *   5.82  亿个晶体管 8 MB  高速缓存 143  平方毫米 *   英特尔 ®   至强 ®  5300  系列处理器 ( Clovertown ) 65  纳米 英特尔 ®   至强 ®  5400  系列处理器 ( Harpertown ) 45  纳米高  K  技术 107  平方毫米 *   ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
增强型英特尔 ®   酷睿 ™  微体系结构 当前的  65  纳米英特尔 ®  酷睿™ 微体系结构 45  纳米增强型英特尔 ®  酷睿™  微体系结构  ( Penryn ) 提升的存储转发能力 更高的总线速度 英特尔 ® SSE4  指令 超级乱序执行引擎  深度节能技术 * 增强型英特尔 ®  动态加速技术 * 快速  Radix-16  除法器  更快的操作系统原始支持 增强的英特尔 ®  虚拟化技术 英特尔 ®   宽位动态执行 英特尔 ®   高级智能高速缓存 英特尔 ®   智能内存访问 英特尔 ®   高级数字媒体增强 英特尔 ®  智能功效管理 更大容量的二级高速缓存:高达  12 MB 24  路指令集相关性 *  此特性仅适用于移动式处理器 全新水平的能效表现
英特尔 ®   至强 ®   处理器企业发展蓝图 未来 多路英特尔 ®  至强 ® 处理器  MP 7000  型 (可扩展) 双路英特尔 ®  至强 ® 处理器  5000  型   (高能效表现) 单路英特尔 ®  至强 ®  处理器  3000  型 (入门级) 双路英特尔 ®  至强 ®  处理器  5000  型 (工作站与高性能计算) 四核英特尔 ®  至强 ® 7300  系列处理器 ( 65  纳米) Dunnington (将于  2008  年下半年发布) 英特尔 ® 7300  芯片组与  OEM Caneland  平台 45  纳米英特尔 ®   处理器首先在企业中发布 2007  年第  4  季度 Stoakley  平台 45  纳米四核与双核英特尔 ®  至强 ®  处理器 (英特尔发货和  OEM  的发布时间 :2007  年第  4  季度) 英特尔 ® 5400  芯片组 Bensley  平台 45  纳米四核与双核英特尔 ®  至强 ®  处理器 ( 英特尔发货和  OEM  的发布时间 :2007  年第  4  季度) 英特尔 ® 5000 P/V  芯片组 至强 ® 5100 至强 ® 5300 ( 65  纳米) 英特尔 ® 3000 P/V  芯片组 Garlow  平台 45  纳米四核与双核英特尔 ®  至强 ®  处理器 (英特尔发货时间: 2007  年第  4  季度, OEM  发布时间: 2008  年第  1  季度 ) 至强 ® 3200 至强 ® 3000 ( 65  纳米) 未来芯片组 Nehalem  处理器 未来平台 未来芯片组 Nehalem  处理器 未来平台 未来芯片组 Nehalem  处理器 未来平台 未来芯片组 Nehalem  处理器 未来平台
新一代英特尔 ®   至强服务器产品家族 高扩展型 / 关键业务服务器 4p – 32p Intel ®  Xeon ®  7300 (Caneland Platform) 高性能计算 Intel ®  Xeon ®  5400 (Stoakley HPC Platform) Intel ®  Xeon ®  5400 (Bensley Platform) 2p 主流服务器 2p 中型企业 小企业 2p 工作站 1p 经济型的一路服务器 高性能 高可靠性和扩展性 为高性能计算而带宽优化 性能密度最大化及每瓦性能 Intel ®  Xeon ®  5400 (Cranberry Lake Platform) Intel ®  Xeon ®  3200 (Garlow Platform) 2p 为复杂分析及可视化而带宽优化  Intel ®  Xeon ®  5300 (Stoakley WS Platform) 成本和功耗优化的商用服务器 The Intel platform codenames listed are supported by the following chipsets  Caneland (Intel® 7300); Stoakley HPC (Intel® 5400); Bensley (Intel® 5000);  Cranberry Lake (Intel® 5100); Garlow (Intel® 3210 or 3200); Stoakley WS (intel® 5400)
高能效企业平台 可配置的  PCIe*  端口多达 两个  x16 Gen2 (显卡) Seaburg MCH FBD ESB2 I/O 桥接 IOP 348 PXH PCI-X  SAS/SATA FBD FBD FBD x8 ESI PCIe  插槽 双  GbE Zoar PXH-V 10 GbE Oplin PCI-X  Bensley 平台 Stoakley 平台 可配置的  PCIe* Gen1  端口系列 Blackford 内存控制器中枢 ( MCH ) FBD ESB2 I/O 桥接 FBD FBD FBD x8 PCIe  插槽 工作站与  HPC  平台 服务器平台 x8 X8 x8 x8 ESI IOP 348 PXH PCI-X  SAS/SATA 双  GbE Zoar PXH-V 10 GbE Oplin PCI-X  两条  1600 †  MT/ 秒点对点总线 * †   1600 MT/ 秒仅限于  Stoakley   平台 *  并非所有  SKU  均支持全部特性 X8 X8 X8 X8
45  纳米高  K  英特尔 ®   至强 ®   四核处理器 性能比较 在带宽密集型应用领域居于 领先地位 性能测试和等级评定均使用特定的计算机系统和 / 或组件进行测量,这些测试反映了英特尔 ®  产品的大致性能。系统硬件、软件设计或配置的任何不同都可能影响实际性能。购买者应进行多方咨询,以评估其考虑购买的系统或组件的性能。如欲了解有关性能测试和英特尔产品性能的更多信息,请访问  http://www.intel.com/performance/resources/limits.htm ,或致电(美国) 1-800-628-8686  或  1-916-356-3104 。版权所有  © 2007  英特尔公司。 * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。  #  英特尔评估基于英特尔内部测量, 2007  年  9  月 SPEC 、 SPECint2006 、 SPECfp2006  和  SPECapc  是标准性能评估机构( SPEC )的商标。如欲了解更多信息,请访问: http://www.spec.org 。 SPECfp_rate2006  比较基于报告的双插槽  AMD  和英特尔最佳评测结果。四核  AMD Opteron  的资料来源: www.amd.com 。四核英特尔 ®  至强 ®  处理器  X5365  的资料来源: www.spec.org ,当前数据截止到  2007  年  9  月  13  日 不断扩大服务器性能 领先优势 工作站多任务处理 增强特性 不断扩大性能领先优势! 同时进行  5  次  SPECapc* SolidWorks* 2005  和  Fluent* 6.3.26 L1/L2  评测  SPECfp*_rate2006 SPECint*_rate 2006 JAVA* 1 1.23 四核英特尔 ®  至强 ®  处理器  X5365  3.0GHz 四核英特尔 ®  至强 ®  5400  系列 处理器  3.20 GHz 1 1.25 1.19 # 四核英特尔 ®  至强 ®  处理器  X5365  3.0GHz 四核英特尔 ®  至强 ®  5400  系列 处理器  3.16 GHz 四核英特尔 ®  至强 ®  5400  系列 处理器  3.16 GHz 66.9 86.3 89.8 # 四核英特尔 ®  至强 ®  处理器  X5365  3.0GHz / 1333 FSB 四核  AMD Opteron 2360 2.5GHz 四核英特尔 ®  至强 ®  5400  系列 处理器  3.20 GHz / 1600 FSB
英特尔 ®   至强 ®   处理器性能指标评测 1 速度提升 达  1.96  倍! 相对每日工作量 双核 四核 45  纳米高  K  英特尔 ®  至强 ®  处理器  5400 3.0 GHz 英特尔 ®  至强 ®  处理器  5160 3.0 GHz 性能测试和等级评定均使用特定的计算机系统和 / 或组件进行测量,这些测试反映了英特尔 ®  产品的大致性能。系统硬件、软件设计或配置的任何不同都可能影响实际性能。购买者应进行多方咨询,以评估其考虑购买的系统或组件的性能。如欲了解有关性能测试和英特尔产品性能的更多信息,请访问  http://www.intel.com/performance/resources/limits.htm ,或致电(美国) 1-800-628-8686  或  1-916-356-3104 。版权所有 © 2006-2007 ,英特尔公司。 * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。  数据来源:英特尔 ®  公司内部测量结果截止到  2007  年  9  月  1  日。请参见备用页了解配置详情。 各性能指标评测的相对性能计算规则为:将第一个被测试平台的实际性能指标评测结果赋值为 1.0 ,作为计算基础,之后将其它性能指标评测结果与其进行比较。其余被测试平台的相对性能的计算规则为:用基准平台的实际性能指标评测结果去除其它各平台的具体性能指标评测结果,并赋予它们一个与所报告的性能改进相关的相对性能值。
更高性能,更低能耗   -  下一代 45 纳米四核至强、高性能平台演示 ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
动态可扩充性,根据需要提升性能 充分释放英特尔  45  纳米高  K  芯片的强大优势 性能增强型动态电源 管理 多级共享高速缓存架构 同步 多线程 充分利用  4  指令英特尔 ®   酷睿™ 微体系结构技术 动态的管理内核 / 线程 / 高速缓存 面向每一个市场领域的设计可扩充性优化 尚在生产之中将于  2008  年首次发布的 产品 可选高性能 面向客户端的集成显卡 可扩充与可配置高速缓存,互连及内存控制器 可扩充性能: 1  至  16  以上的线程与  1  至  8  个以上的内核 新系统架构 包括  QuickPath  架构 “ 45  纳米  Tock”——Nehalem 此处涉及的所有产品、日期和信息均为初步结果,可随时更改,恕不另行通知。
2008 年基于  Nehalem  的  2/4S  系统架构 ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],英特尔  QuickPath  互连 PCI Express* PCI Express* I/O  中枢 I/O  中枢 Nehalem Nehalem Nehalem Nehalem PCI Express* I/O 中枢 ICH DMI Nehalem Nehalem
浪潮服务器互联网行业解决方案 ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],以上应用得到浪潮大客户的蓝汛认可与好评 蓝汛采购浪潮服务器量 >5000 台,占其采购量 70%
联想互联网行业服务器路线图 R515   - 1U  高品质双路机架优化服务器, 12DIMM4 通道内存读写配合全新 45nm 四核 Xeon 处理器,提供强大计算性能;支持高效率 1+1 冗余电源,联想 独有的 Doctor Inside 开机无显故障诊断模块前置,配套机柜规划工具帮助预估 系统功耗和散热量,有效帮助客户进行数据中心的供电、散热和承重规划; R512   -1U  高密度机架服务器 ,  在 1U 空间内装入 2 片主板,极大地扩展计算 密度,有效节约机架空间 Q4’07 Q1’08 Q2’08 Q3’08 刀片解决方案 T150 – 单路机架 R150  –  单路 Xeon 低成本机架服务器 R525   – 2U  高品质双路机架优化服务器,提供 12 块硬盘的高存储扩展能力, 配合高性能 RAID 控制器,提供海量、高速的 IO 吞吐;支持高效率冗余电源, 冗余热插拔系统风扇;配套机柜规划工具帮助预估系统功耗和散热量,有效帮 助客户进行数据中心的供电、散热和承重规划;
POWERLEADER  S  系列存储服务器及 “双子星”产品 支持双路 5000/5100/5300 全系列 intel 双核四核服务器; 最大提供 16 个内核处理能力 PR1760T PR1240T 支持单路 3000 系列全系列 intel 双核四核服务器; 最大提供 8 个内核处理能力 3U 4U 2U 在线 WW31 WW32 Q4 SAS/SATA 串行接口 双核 / 四核 单核 PR2012S  Value XEON support/1066M FSB Intel 5000V chipset/ 集成双千兆网卡  8 DIMM FB  提供 12 个热插拔硬盘位 SATA 2 硬盘接口   已停产  说明 WW 为工作周 PR3016S  Dual core  XEON support 1066M FSB / Intel® E5000chipset 集成 SAS 接口 ,8 DIMM  提供 16 个热插拔硬盘位 PR3015S  Value XEON support/1066M FSB Intel 5000V chipset/ 集成双千兆网卡  8 DIMM FB  提供 15 个热插拔硬盘位 PR4016S  Value XEON support/1066M FSB Intel 5000V chipset/ 集成双千兆网卡  8 DIMM FB  提供 16 个热插拔硬盘位
总结 ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],英特尔在制造、微体系结构及产品开发方面 不断努力,与广大客户共成长
谢谢
面向互联网数据中心的英特尔及 OEM 厂商产品 X38ML X38  高速芯片组, 1333 MHz  前端总线 1  个  PCI-Express Gen 2 x16  接口 多达  4  个  DIMM ( 8 GB )   DDR2 667/800  内存支持  ECC 集成的  4  端口  SATA  3.0Gb/s  带有  RAID 0,1,10 集成的双千兆位以太网( Zoar ) SR1520ML  包含散热片、 PCI-E x16  扩展卡及  2.5  英寸硬盘支架

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  • 1. 赵萌 产品市场经理 英特尔中国有限公司 2007 年 10 月 借助英特尔 ® 服务器平台 释放无穷动力
  • 2. 英特尔 ® 服务器产品家族 所有日期、产品特性和计划可能随时更改,恕不另行通知。 完成各领域中服务器和工作站的更新 数据要求苛刻 双核英特尔 ® 至强 ® 7100 系列处理器 最大限度提高性能、可靠性和可扩展性 双核英特尔 ® 安腾 ® 处理器 9000 大型机级服务器 , 具有顶级的灵活性和可靠性 RISC 与大型机 现代化 基本 计算 双核 / 四核英特尔 ® 至强 ® 3000 系列处理器 经济、可靠的单路服务器 高密度 基础设施 双核英特尔 ® 至强 ® 5100 系列处理器 高能效表现和性能功耗比 四核英特尔 ® 至强 ® 5300 系列处理器 利用四核处理最大限度提高性能密度
  • 3. 坚实的英特尔服务器平台产品路线图 Dual Core 4+ Cores Nehalem 处理器 Future Platform *Dual-Core Intel® Xeon® Processor 7100 series Truland Platform Tigerton Xeon 7300 Dunnington Caneland Platform Yorkfield Wolfdale Nehalem 处理器 * = Intel NetBurst® Microarchitecture Harpertown 5400 series Nehalem 处理器 Future Platform Wolfdale-DP 5200 series Dual-Core Intel® Xeon® processor 5100 series Quad-Core Intel® Xeon® processor 5300 series Intel® Xeon® processor 3000 series Intel® Xeon® Processor 3200 series All timeframes, roadmaps, products, and dates are subject to change without further notification Quad-Core Xeon X5365 3.0 Ghz coming in Q3! 多路服务器( DP ) 多路服务器( MP ) 单路服务器( UP ) Bensley Platform Garlow Platform Wyloway Platform Future Platform 英特尔引领服务器技术走向,国内厂商若想赢得市场,必须加快脚步 未来 2008 2007 2H’2006
  • 4. 面向主流市场的四核英特尔 ® 至强 ® 5300 系列处理器和 低电压四核英特尔 ® 至强 ® L5300 系列处理器 100 万枚以上 ** ** 资料来源: 英特尔预测 1 资料来源: 英特尔公司。 价格为 2006 年 12 月 10 日英特尔向 OEM 提供的每千台设备单价 65 纳米制程 双硅核 实施 四核发运量 前三季度产量 英特尔 ® 酷睿™ 微体系结构 50 瓦四核处理器 超大 8 MB 模上高速缓存 L5320 1.86 GHz 、 1066 MHz L5310 1.60 GHz 、 1066 MHz Intel ® 64 技术 英特尔 ® 虚拟化技术 FBD 内存和英特尔 ® I/O 加速技术 每个内核仅为 12.5 瓦
  • 5. 四核英特尔 ® 至强 ® 5300 系列处理器性能表现 整数计算 – SPEC CPU2006 Higher is better SPECint*_rate_base2006 1.28x Higher is better SPECint*_rate2006 1.31x Intel Xeon X5365 delivers leadership on new SPEC* CPU2006 Integer benchmark Performance tests and ratings are measured using specific computer systems and/or components and reflect the approximate performance of Intel products as measured by those tests. Any difference in system hardware or software design or configuration may affect actual performance. Buyers should consult other sources of information to evaluate the performance of systems or components they are considering purchasing. For more information on performance tests and on the performance of Intel products, visit http://www.intel.com/performance/resources/limits.htm or call (U.S.) 1-800-628-8686 or 1-916-356-3104. Copyright © 2007, Intel Corporation. * Other names and brands may be claimed as the property of others. Data Source: Published or Submitted results as of Sept 25, 2007. See backup for details Dual-Core Xeon 5160 – Dual-Core Intel® Xeon® Processor 5160; (“Woodcrest 3.00 GHz”); Quad-Core Xeon X5365 – Quad-Core Intel® Xeon® Processor X5365; (“Clovertown 3.0 GHz”); Xeon 3.80GHz – 64-bit Intel® Xeon® Processor 3.80; (“Irwindale 3.80 GHz”); Dual-Core Opteron 2224 – Dual-Core AMD Opteron* Model 2224SE (“3.2 GHz”); Quad-Core Opteron 2350 – Quad-Core AMD Opteron* Model 2350 (“2.0 GHz”); Enhanced General Purpose Computing Enhanced General Purpose Computing
  • 6.
  • 7. 基于四核英特尔 ® 至强 ® 7300 系列处理器的平台 可扩充的性能 业经企业验证 的可靠性 英特尔 ® 酷睿™ 微体系结构与四核的优势 现已融入可扩展的服务器中 专为虚拟化 与整合而构建 版权所有 © 2007 英特尔公司。 * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。
  • 8. 过去的工业标准可扩展 服务器平台 Intel 8501/8500 Truland 平台 全新工业标准可扩展服务器 四核英特尔 ® 至强 ® 7300 系列处理器 具备数据流量优化特性的英特尔 ® 7300 芯片组 减少了 系统流量 下一代 I/O 加速 ( I/OAT ) 英特尔 ® 酷睿™ 微体系结构 更低功耗 (低至 50 瓦) 专用 高速互连 2 倍以上的 带宽 FBD 内存 4 倍 内存容量 双倍内核 大型共享二级高速缓存 所有产品、日期和数字可随时更改,恕不另行通知。 版权所有 © 2007 英特尔公司。 * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。 内核 1 内核 2 16 MB 高速缓存 内核 1 内核 2 16 MB 高速缓存 内核 1 内核 2 16 MB 高速缓存 内核 1 内核 2 16 MB 高速缓存 X MB X MB X MB X MB 内核 1 内核 2 4 MB 高速缓存 内核 3 内核 4 4 MB 高速缓存 内核 1 内核 2 4 MB 高速缓存 内核 3 内核 4 4 MB 高速缓存 内核 1 内核 2 4 MB 高速缓存 内核 3 内核 4 4 MB 高速缓存 内核 1 内核 2 4 MB 高速缓存 内核 3 内核 4 4 MB 高速缓存 AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB AMB 英特尔 ® 7300 芯片组 64 MB 探听过滤器 专为多核设计的全新平台 与 2008 年插槽兼容 45 纳米产品
  • 9. 全新水平的可扩充性能 四核英特尔 ® 至强 ®7300 系列处理器、双核英特尔 ® 至强 ®7300 系列处理器与 Opteron * TPC*-C 1.55 越高越好 SPECint*_rate_base2006 数据来源: AMD 数据基于公布的结果。英特尔数据基于截至 2007 年 9 月 3 日公布并提交的结果。请查看备用页了解详细信息。 性能测试和等级评定均使用特定的计算机系统和 / 或组件进行测量,这些测试反映了英特尔产品的大致性能。系统硬件、软件设计或配置的任何不同都可能影响实际性能。购买者应进行多方咨询,以评估其考虑购买的系统或组件的性能。如欲了解有关性能测试和英特尔产品性能的更多信息,请访问 http://www.intel.com/performance/resources/limits.htm ,或致电(美国) 1-800-628-8686 或 1-916-356-3104 。版权所有 © 2006 英特尔公司。 * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。 SAP*-SD 2-Tier SPECjbb*2005 1.78 越高越好 1.92 2.47 不断扩大在企业工作负载方面的领先优势 在线交易处理 —— 数据库 企业通用 采用 Java 的电子商务 企业资源规划 至强 7350 —— 四核英特尔 ® 至强 ® 处理器 X7350 ;至强 7140 —— 双核英特尔 ® 至强 ® 处理器 7140 ; Opt 8222SE —— 双核 AMD Opteron* Model 8222SE ( 3.0 GHz ); Opt 8220SE —— 双核 AMD Opteron* Model 8220SE ( 2.80 GHz ); 越高越好 越高越好 2.93 GHz 3.40 GHz 2.80 GHz 四核至强 7350 双核至强 7140 双核 Opt 8220SE 2.93 GHz 3.40 GHz 3.00 GHz 四核至强 7350 双核至强 7140 双核 Opt 8222SE 2.93 GHz 3.40 GHz 3.00 GHz 四核至强 7350 双核至强 7140 双核 Opt 8222SE 2.93 GHz 3.40 GHz 3.00 GHz 四核至强 7350 双核至强 7140 双核 Opt 8222SE
  • 10. 选择恰当的虚拟化服务器 大型的 20+:1 虚拟化项目,同时保持峰值负载应用响应能力 中小型整合的范围通常是 8-16:1 的基础设施应用 7300 5300 最低的服务器数量 内存与 I/O 密集型 更少的可预测工作负载 满足峰值要求的充足空间 提高服务器利用率 小型基础设施应用 可预测的稳定工作负载 服务器 整合 基础设施 虚拟化 * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。 版权所有 © 2007 英特尔公司。 所有权利受到保护。
  • 11.
  • 12. 通过实时虚拟机( VM )迁移,轻松实现虚拟化 4 路 以上 双路 英特尔 ® 酷睿™ 微体系结构 增强型英特尔 ® 酷睿™ 微体系结构 下一代 英特尔微体系结构 单路 Dunnington Harpertown Yorkfield 未来 未来 未来 跨未来英特尔 ® 酷睿™ 微体系结构平台的虚拟机稳定性 1 实时 VM 迁移还可与当前的双核英特尔 ® 酷睿™ 微体系结构产品(至强 5100 和至强 3000 )实现后向兼容,并与未来的双核和多核处理器实现前向兼容。请联系您的首选 VMM 厂商了解支持要求。 至强 5300 至强 7300 至强 3200 基于“ merom” 基于“ penryn” 基于“ nehalem” 2006-2007 2007-2008 2009-2010 微体系 结构 提高了 VM 灵活性 故障切换 负载平衡 灾难恢复 服务器维护 双核 5100 双核 7200 双核 3000 所有未来的产品、日期和数字均为初步结果,可随时更改,恕不另行通知。 版权所有 © 2007 英特尔公司。 * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。 英特尔 ® VT FlexMigration -- 进一步提高了 VM 迁移的兼容性 虚拟机 虚拟机 虚拟机
  • 13.
  • 14.
  • 15. 保持技术领先优势 65 纳米 2 年 制程寿命 Tock 英特尔 ® 酷睿  2 处理器、 英特尔 ® 至强 ® 处理器 Tock SANDY BRIDGE 32 纳米 45 纳米 2 年 制程寿命 2 年 制程寿命 Tick 英特尔 ® 奔腾 ® D 处理器、英特尔 ® 至强 ® 处理器、英特尔 ® 酷睿™ 处理器 Tick PENRYN 家族 Tick WESTMERE 全新产品架构 Tock NEHALEM 新一代制程技术
  • 16.
  • 17.
  • 18. 增强型英特尔 ® 酷睿 ™ 微体系结构 当前的 65 纳米英特尔 ® 酷睿™ 微体系结构 45 纳米增强型英特尔 ® 酷睿™ 微体系结构 ( Penryn ) 提升的存储转发能力 更高的总线速度 英特尔 ® SSE4 指令 超级乱序执行引擎 深度节能技术 * 增强型英特尔 ® 动态加速技术 * 快速 Radix-16 除法器 更快的操作系统原始支持 增强的英特尔 ® 虚拟化技术 英特尔 ® 宽位动态执行 英特尔 ® 高级智能高速缓存 英特尔 ® 智能内存访问 英特尔 ® 高级数字媒体增强 英特尔 ® 智能功效管理 更大容量的二级高速缓存:高达 12 MB 24 路指令集相关性 * 此特性仅适用于移动式处理器 全新水平的能效表现
  • 19. 英特尔 ® 至强 ® 处理器企业发展蓝图 未来 多路英特尔 ® 至强 ® 处理器 MP 7000 型 (可扩展) 双路英特尔 ® 至强 ® 处理器 5000 型 (高能效表现) 单路英特尔 ® 至强 ® 处理器 3000 型 (入门级) 双路英特尔 ® 至强 ® 处理器 5000 型 (工作站与高性能计算) 四核英特尔 ® 至强 ® 7300 系列处理器 ( 65 纳米) Dunnington (将于 2008 年下半年发布) 英特尔 ® 7300 芯片组与 OEM Caneland 平台 45 纳米英特尔 ® 处理器首先在企业中发布 2007 年第 4 季度 Stoakley 平台 45 纳米四核与双核英特尔 ® 至强 ® 处理器 (英特尔发货和 OEM 的发布时间 :2007 年第 4 季度) 英特尔 ® 5400 芯片组 Bensley 平台 45 纳米四核与双核英特尔 ® 至强 ® 处理器 ( 英特尔发货和 OEM 的发布时间 :2007 年第 4 季度) 英特尔 ® 5000 P/V 芯片组 至强 ® 5100 至强 ® 5300 ( 65 纳米) 英特尔 ® 3000 P/V 芯片组 Garlow 平台 45 纳米四核与双核英特尔 ® 至强 ® 处理器 (英特尔发货时间: 2007 年第 4 季度, OEM 发布时间: 2008 年第 1 季度 ) 至强 ® 3200 至强 ® 3000 ( 65 纳米) 未来芯片组 Nehalem 处理器 未来平台 未来芯片组 Nehalem 处理器 未来平台 未来芯片组 Nehalem 处理器 未来平台 未来芯片组 Nehalem 处理器 未来平台
  • 20. 新一代英特尔 ® 至强服务器产品家族 高扩展型 / 关键业务服务器 4p – 32p Intel ® Xeon ® 7300 (Caneland Platform) 高性能计算 Intel ® Xeon ® 5400 (Stoakley HPC Platform) Intel ® Xeon ® 5400 (Bensley Platform) 2p 主流服务器 2p 中型企业 小企业 2p 工作站 1p 经济型的一路服务器 高性能 高可靠性和扩展性 为高性能计算而带宽优化 性能密度最大化及每瓦性能 Intel ® Xeon ® 5400 (Cranberry Lake Platform) Intel ® Xeon ® 3200 (Garlow Platform) 2p 为复杂分析及可视化而带宽优化 Intel ® Xeon ® 5300 (Stoakley WS Platform) 成本和功耗优化的商用服务器 The Intel platform codenames listed are supported by the following chipsets Caneland (Intel® 7300); Stoakley HPC (Intel® 5400); Bensley (Intel® 5000); Cranberry Lake (Intel® 5100); Garlow (Intel® 3210 or 3200); Stoakley WS (intel® 5400)
  • 21. 高能效企业平台 可配置的 PCIe* 端口多达 两个 x16 Gen2 (显卡) Seaburg MCH FBD ESB2 I/O 桥接 IOP 348 PXH PCI-X SAS/SATA FBD FBD FBD x8 ESI PCIe 插槽 双 GbE Zoar PXH-V 10 GbE Oplin PCI-X Bensley 平台 Stoakley 平台 可配置的 PCIe* Gen1 端口系列 Blackford 内存控制器中枢 ( MCH ) FBD ESB2 I/O 桥接 FBD FBD FBD x8 PCIe 插槽 工作站与 HPC 平台 服务器平台 x8 X8 x8 x8 ESI IOP 348 PXH PCI-X SAS/SATA 双 GbE Zoar PXH-V 10 GbE Oplin PCI-X 两条 1600 † MT/ 秒点对点总线 * † 1600 MT/ 秒仅限于 Stoakley 平台 * 并非所有 SKU 均支持全部特性 X8 X8 X8 X8
  • 22. 45 纳米高 K 英特尔 ® 至强 ® 四核处理器 性能比较 在带宽密集型应用领域居于 领先地位 性能测试和等级评定均使用特定的计算机系统和 / 或组件进行测量,这些测试反映了英特尔 ® 产品的大致性能。系统硬件、软件设计或配置的任何不同都可能影响实际性能。购买者应进行多方咨询,以评估其考虑购买的系统或组件的性能。如欲了解有关性能测试和英特尔产品性能的更多信息,请访问 http://www.intel.com/performance/resources/limits.htm ,或致电(美国) 1-800-628-8686 或 1-916-356-3104 。版权所有 © 2007 英特尔公司。 * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。 # 英特尔评估基于英特尔内部测量, 2007 年 9 月 SPEC 、 SPECint2006 、 SPECfp2006 和 SPECapc 是标准性能评估机构( SPEC )的商标。如欲了解更多信息,请访问: http://www.spec.org 。 SPECfp_rate2006 比较基于报告的双插槽 AMD 和英特尔最佳评测结果。四核 AMD Opteron 的资料来源: www.amd.com 。四核英特尔 ® 至强 ® 处理器 X5365 的资料来源: www.spec.org ,当前数据截止到 2007 年 9 月 13 日 不断扩大服务器性能 领先优势 工作站多任务处理 增强特性 不断扩大性能领先优势! 同时进行 5 次 SPECapc* SolidWorks* 2005 和 Fluent* 6.3.26 L1/L2 评测 SPECfp*_rate2006 SPECint*_rate 2006 JAVA* 1 1.23 四核英特尔 ® 至强 ® 处理器 X5365 3.0GHz 四核英特尔 ® 至强 ® 5400 系列 处理器 3.20 GHz 1 1.25 1.19 # 四核英特尔 ® 至强 ® 处理器 X5365 3.0GHz 四核英特尔 ® 至强 ® 5400 系列 处理器 3.16 GHz 四核英特尔 ® 至强 ® 5400 系列 处理器 3.16 GHz 66.9 86.3 89.8 # 四核英特尔 ® 至强 ® 处理器 X5365 3.0GHz / 1333 FSB 四核 AMD Opteron 2360 2.5GHz 四核英特尔 ® 至强 ® 5400 系列 处理器 3.20 GHz / 1600 FSB
  • 23. 英特尔 ® 至强 ® 处理器性能指标评测 1 速度提升 达 1.96 倍! 相对每日工作量 双核 四核 45 纳米高 K 英特尔 ® 至强 ® 处理器 5400 3.0 GHz 英特尔 ® 至强 ® 处理器 5160 3.0 GHz 性能测试和等级评定均使用特定的计算机系统和 / 或组件进行测量,这些测试反映了英特尔 ® 产品的大致性能。系统硬件、软件设计或配置的任何不同都可能影响实际性能。购买者应进行多方咨询,以评估其考虑购买的系统或组件的性能。如欲了解有关性能测试和英特尔产品性能的更多信息,请访问 http://www.intel.com/performance/resources/limits.htm ,或致电(美国) 1-800-628-8686 或 1-916-356-3104 。版权所有 © 2006-2007 ,英特尔公司。 * 文中涉及的其它名称及商标属于各自所有者资产。 数据来源:英特尔 ® 公司内部测量结果截止到 2007 年 9 月 1 日。请参见备用页了解配置详情。 各性能指标评测的相对性能计算规则为:将第一个被测试平台的实际性能指标评测结果赋值为 1.0 ,作为计算基础,之后将其它性能指标评测结果与其进行比较。其余被测试平台的相对性能的计算规则为:用基准平台的实际性能指标评测结果去除其它各平台的具体性能指标评测结果,并赋予它们一个与所报告的性能改进相关的相对性能值。
  • 24.
  • 25. 动态可扩充性,根据需要提升性能 充分释放英特尔 45 纳米高 K 芯片的强大优势 性能增强型动态电源 管理 多级共享高速缓存架构 同步 多线程 充分利用 4 指令英特尔 ® 酷睿™ 微体系结构技术 动态的管理内核 / 线程 / 高速缓存 面向每一个市场领域的设计可扩充性优化 尚在生产之中将于 2008 年首次发布的 产品 可选高性能 面向客户端的集成显卡 可扩充与可配置高速缓存,互连及内存控制器 可扩充性能: 1 至 16 以上的线程与 1 至 8 个以上的内核 新系统架构 包括 QuickPath 架构 “ 45 纳米 Tock”——Nehalem 此处涉及的所有产品、日期和信息均为初步结果,可随时更改,恕不另行通知。
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  • 28. 联想互联网行业服务器路线图 R515 - 1U 高品质双路机架优化服务器, 12DIMM4 通道内存读写配合全新 45nm 四核 Xeon 处理器,提供强大计算性能;支持高效率 1+1 冗余电源,联想 独有的 Doctor Inside 开机无显故障诊断模块前置,配套机柜规划工具帮助预估 系统功耗和散热量,有效帮助客户进行数据中心的供电、散热和承重规划; R512 -1U 高密度机架服务器 , 在 1U 空间内装入 2 片主板,极大地扩展计算 密度,有效节约机架空间 Q4’07 Q1’08 Q2’08 Q3’08 刀片解决方案 T150 – 单路机架 R150 – 单路 Xeon 低成本机架服务器 R525 – 2U 高品质双路机架优化服务器,提供 12 块硬盘的高存储扩展能力, 配合高性能 RAID 控制器,提供海量、高速的 IO 吞吐;支持高效率冗余电源, 冗余热插拔系统风扇;配套机柜规划工具帮助预估系统功耗和散热量,有效帮 助客户进行数据中心的供电、散热和承重规划;
  • 29. POWERLEADER S 系列存储服务器及 “双子星”产品 支持双路 5000/5100/5300 全系列 intel 双核四核服务器; 最大提供 16 个内核处理能力 PR1760T PR1240T 支持单路 3000 系列全系列 intel 双核四核服务器; 最大提供 8 个内核处理能力 3U 4U 2U 在线 WW31 WW32 Q4 SAS/SATA 串行接口 双核 / 四核 单核 PR2012S Value XEON support/1066M FSB Intel 5000V chipset/ 集成双千兆网卡 8 DIMM FB 提供 12 个热插拔硬盘位 SATA 2 硬盘接口 已停产 说明 WW 为工作周 PR3016S Dual core XEON support 1066M FSB / Intel® E5000chipset 集成 SAS 接口 ,8 DIMM 提供 16 个热插拔硬盘位 PR3015S Value XEON support/1066M FSB Intel 5000V chipset/ 集成双千兆网卡 8 DIMM FB 提供 15 个热插拔硬盘位 PR4016S Value XEON support/1066M FSB Intel 5000V chipset/ 集成双千兆网卡 8 DIMM FB 提供 16 个热插拔硬盘位
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  • 32. 面向互联网数据中心的英特尔及 OEM 厂商产品 X38ML X38 高速芯片组, 1333 MHz 前端总线 1 个 PCI-Express Gen 2 x16 接口 多达 4 个 DIMM ( 8 GB ) DDR2 667/800 内存支持 ECC 集成的 4 端口 SATA 3.0Gb/s 带有 RAID 0,1,10 集成的双千兆位以太网( Zoar ) SR1520ML 包含散热片、 PCI-E x16 扩展卡及 2.5 英寸硬盘支架