Junior 產業：華通(2313-TW)

華通(2313-TW)
政大財管四吳佳珍北大會計三曾郁容台大工管三李昇翰台大財金四王弘傑台大財金三梁品萱台大財金二楊紫涵
2020/05/09 1

Agenda
• 結論
• 公司介紹
• 成長動能—HDI板
• 成長動能—軟硬複合板
• 評價與財務模型
• 結論
2

2020/05/08收盤價
2020/05/08 收盤價為 41.55元，我們預估2020年 EPS 為3.67元， YoY+14.37% ，給予歷史五年區間11.1倍 P/E，2020年底目
標價為40.7元，故給予中立評等。
評等
NT$M 2017 2018 2019 2020F 2021F
營業收入 53,964 50,828 56,175 60,205 67,168
營業利益 5,758 4,621 6,144 6,940 7,654
稅後淨利 3,577 2,400 3,822 4,372 4,853
EPS(元) 3 2.01 3.21 3.67 4.07
% 2017 2018 2019 2020F 2021F
毛利率 14.99% 14.22% 17.80% 19.07% 18.20%
營益率 10.67% 9.09% 10.94% 11.53% 11.40%
淨利率 6.63% 4.72% 6.80% 7.26% 7.22%
ROE 18.35% 11.85% 19.11% 21.83% 22.48%
2020年底目標價潛在漲幅
3
中立 NT$ 41.55 NT$ 40.7 -2%
1. 受惠於5G手機主板升級至技術較高的Anylayer HDI
及SLP，有效提高ASP；2020 5G手機滲透率提升至
7%趨勢下，將為HDI板營收成長注入動能。
2. 軟硬複合板應用產品多，其中TWS耳機成長力道尤
強，將帶動軟硬複合板產品類別營收繼續提升。
基於以上兩點理由使營收年成長7.17%，產品組合改善使
毛利率提升至19.07%，EPS年成長14.37%至3.67元。

• 華通電腦股份有限公司(股票代碼：2313)，從事印刷電路板製造業務，位於PCB產業鏈中游，其獲利能力受到國際原
物料市場(銅、環氧樹脂)單價變化趨勢的影響。
華通製產PCB，屬金屬零組件供應商
5
補強材料玻纖紗、玻纖布
導電材料電解銅箔、壓延銅箔
黏合材料酚醛樹脂、環氧樹脂
上游 — 原料中游 — 製產下游 — 組裝
主要供應商
光洋科、長興、南亞
各類印刷電路板製造
主要競爭者
欣興、臻鼎、健鼎
終端電子產品
主要組裝廠
鴻海、和碩、仁寶
資料來源：產業價值鏈資訊平台、公司年報

• 華通為台灣第一家印刷電路板廠，產品包含高密度電路板(HDI) 、軟硬板
(Rigid-Flex PCB)、一般多層電路板、高層次板(HLC)與軟板(FPC)等。除
了生產PCB外，華通亦具 SMT表面組裝服務，提供製造、打件、出貨的一
站式電路板服務。
• 華通各板類營收中以HDI板占比最高(達42%)，目前為全球最大HDI板廠，
憑藉其技術領先優勢，2019年HDI板類營收達7.76億美元。
華通現為全球最大HDI板廠
6
各板類營收占比(2019) 終端應用占比(2019)
HDI市場排名(2019)
銷售地區占比(2019)
資料來源：公司年報、法說會簡報

• 華通的主要產品為HDI板與軟硬複合板，其中HDI板產品應用以手機為主，HDI板依層數、線距又分低中高階製程，相
對應至不同的手機客戶群。華通手機客戶包含Apple、華為、小米科技、OPPO、Nokia、中興通訊、vivo 等，其中
高階HDI Anylayer HDI 及SLP以供應中系5G旗艦機型及Apple為主，中低階HDI則供應中系客戶的經濟機型。
終端應用以手機為主，以Apple為最大客戶
7
板類應用領域主力客戶
SLP 手機主板蘋果
Anylayer HDI 手機主板華為、小米、oppo
中低階HDI 手機、筆電、車用、網通中系手機
軟硬複合版消費型電子蘋果
軟板連接手機與天線中系手機
• 軟硬複合板主要應用於消費型電子產品，
客戶則以Apple為主，用於Airpods、
Apple Watch等產品。總體而言以
Apple為華通的最大客戶，2019年總營
收占比達21%。
• 與客戶關係除製產印刷電路板外，亦配
合客戶需求提供 SMT表面組裝服務，
並參與客戶早期設計開發階段，共同研
發新產品，以一站式電路板服務提高雙
方合作意願。
資料來源：公司年報

高階HDI、穿戴式兩項需求擴大，提升華通獲利表現
8
2016～2018年，受惠於手機銷量成長，手機產品佔比持續上升，唯2019年受到手機銷量下滑態勢，
占比回跌至37%（2018年占42%），然而手機部份營收自2016年的538百萬美元升至2019年的674
百萬美元，原因是智慧型手機的主板邁向Anylayer HDI、SLP趨勢確立，手機主板ASP從3階HDI升級
至Anylayer/SLP分別成長至1.4/1.8倍，量跌價升彌補獲利，加上Q4蘋果手機出貨量達7.3千萬支，
QoQ+58%，使華通稼動率滿載情況下單季毛利率來到23%的歷史高點，全年毛利率17.8%，較去年
提高3.6%；消費型產品則受惠穿戴式應用擴大，蘋果的智慧音箱、TWS耳機、智能手錶及中系客戶
的穿戴式產品銷貨暢旺，2019年消費性電子營收YoY+62%，占比提升至12%（2018年占8%）。

華通於SLP技術屬業界前段班，擁長線優勢
9
華通已有量產mSAP25/25µm製程的能力，mSAP20/20µm也
正在研發當中，在目前蘋果供應鏈中，僅落後於第一大廠的欣
興，加上多間HDI廠商因SLP前期投資金額過高虧損而放棄SLP
產品線，使得目前能穩定量產SLP主板的廠商僅6家，華通預期
仍會繼續受惠於SLP的規格升級。
公司可量產最小線距供應鏈地位
華通 25µm
Tier1廠商，最先進入蘋果供應鏈，
製產最重要的堆疊式SLP訂單
AT&S 30µm
景碩原量產30µm，已退出SLP
TTM 25µm
Tier2廠商，後進入蘋果供應鏈，
良率和市佔漸追上Tier1廠商
臻鼎 25µm
欣興 20µm
三星電機原試產30µm，已退出HDI
Tier3廠商，與三星合作開發SLP
產品，具有SLP技術，尚未實現
量產Korea
Circuit
試產30µm
資料來源：華通 / AT&S / 景碩 / TTM / 臻鼎 / 欣興 / 三星電機 / Korea Circuit 公司官網、年報、法說會簡報

疫情於供給端的影響漸微，PC則受惠疫情需求加溫
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華通於中國的廠區分佈於廣東、四川、江蘇，皆非位於
疫區，目前已全數復工，其中部分廠區在年節期間持續
生產，以庫存應付Q1的接單量仍屬充足，加上物流的
限制解除，Q1出貨不受疫情影響，營收創同期新高。
受疫情影響，居家辦公與遠距教學使平板及NB用主板
需求增溫，Q1的出貨表現比往年同期更好，估計Q2拉
貨力道加大，PC板材面積較手機大，拉高HDI稼動率，
進而提升獲利表現。
目前所有廠區已全數復工，台灣廠訂單狀況已恢復2019年9月時水平。
技術 (廠區) 利用率
HDI (重慶、惠州) 85~90%
R-F (惠州) 75~80%
RPCB 60%
軟板/SMT 50% (6月可望拉升至65~70%)
上游供應商
原料供應商情況
金屬材料多間多為上櫃、興櫃公司，屬規模小的企業
乾膜長興廠區位於台灣高屏地區，不受疫情影響
銅箔基板南亞江蘇電子材料廠於初一提前開工，不受影響
● 鴻海：復工率 94 %，3月營收年減 7.7%，4月營收年增 0.3%
● 和碩：復工率逾 5 成，3月營收年增 12.5%，4月營收年增 2.7%
● 仁寶：復工率逾 8 成，3月營收年減 6.2%，4月營收年增 15.26%
下游組裝廠組裝廠復工狀況自4月後顯現樂觀

5G手機功能提升促使主板升級至高階HDI規格
資料來源：富邦證券、國金證券、華創證券 12
• 由於5G手機內射頻前端晶片數量會隨著通訊頻段的增加而相應增加，且5G手機晶片需有更高的運算及儲
存能力，因此晶片尺寸也將隨之放大。因此在5G手機內晶片數量和尺寸都將增加的需求下，作為承載晶
片的主板的線寬線距、孔徑大小等也必須縮小。
• 蘋系手機：原採用Anylayer HDI之機型升級為SLP ＋已採用SLP之機型進一步提升其主板規格
• 非蘋系手機：原採用中低階HDI之機型改採Anylayer HDI ＋已採用Anylayer HDI 之機型逐步升級至SLP
蘋果三星、華為 OPPO/小米
原規格
2017開始導入SLP
2019年新機仍採用
30µm/30µm設計
Anylayer HDI；
三星2019 1H少部分機
型導入SLP
一、二階HDI
升級
5G
後規格
預計2020新機面積
將略為增加，部分
線寬線距將進一步
縮小至25/30µm
12層 Anylayer HDI；
三星、華為2019 2H均
部分導入SLP
三階以上HDI；
旗艦機種則多採
用Anylayer
HDI
▼表：5G手機主板規格變化
類型 HDI Anylayer HDI SLP
工序(道) 120 140 180
線寬/間距
(微米)
>50 >35 >25
示意圖
▼表：HDI與SLP規格比較

5G手機放量使高階HDI滲透率提升
資料來源：IDC Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker、華通法說會簡報、臻鼎法說會簡報 13
• 華通生產的HDI板之終端應用主要為手機、PC，及網通設備等，其中以手機和PC為主力應用別。
• 近年來雖然受智慧型手機出貨量逐年衰退影響，手機佔華通總營收的比重有微幅下滑的趨勢。但隨著2020下半年蘋果
預計推出第一支5G iPhone，及其他中系、韓系手機大廠陸續推出採用高階HDI及SLP的5G旗艦機型，可望推升未來
5G手機換機潮。
• 高階HDI板ASP提高：Anylayer HDI及SLP因技術門檻高，預計能顯著提升其ASP，且華通為台廠高階HDI的先進入者，
握有相對穩定的客戶及訂單，價量齊升下，有望挹注營收。
2017 2018 2019 2020F 2021F
5G手機銷售量與滲透率預估
24.3%
F F F F
24.3%

蘋果、安卓陣營5G旗艦機型以SLP為主板首選
14
• 由於 Anylayer HDI 所使用的減成法在 35/35 µm後再縮減線距的經濟可能性低，因此HDI 廠商逐漸轉往能實現更小線寬線距的
SLP 工藝發展。
• SLP的ASP約為三階HDI的1.4倍，且目前市場上SLP的毛利率也在50%以上，若SLP供應商良率佳，可望顯著挹注營收。
• 蘋果自iPhone X開始導入SLP，且後續推出的機型亦持續採用SLP及高階HDI並用的技術方案來進一步擴大電池空間。而華為的
Mate30 Pro及三星的Galaxy S9亦遵循蘋果模式搭載SLP，待安卓陣營代技術成熟後，其SLP滲透率可望加速成長。
• 華通為蘋果、三星、華為三間手機大廠的供應商，且是市場第二大的SLP供應商（市佔率：9%），僅次欣興（市佔率：11%）。
資料來源：廣發證券、華創證券
極細化
線路要求
SiP封裝要求
Anylayer HDI製程無法滿足
需要，要求更高密度的SLP
＋
2002-2003年
多層板：100µm
2005年
普通板：60µm
2010年
Anylayer HDI：40µm
2017年
SLP：30µm
SLP Anylayer HDI 三階HDI
單價(元/平
方公尺)
5,500 4,000 3,000
▼表：高階HDI與傳統HDI單價比較

• 華為2019 5G旗艦機型Mate 20、P30等皆已採用12階Anylayer HDI，預估在2020新機規格更新下，
會升級採用SLP。
• 2020 Q1最新的中國國內手機市佔調查顯示華為市佔41.4%，較去年同期的33.9%高，並是唯一手
機出貨量仍正成長的廠商，顯示在貿易戰的衝突中，中國國內的內需市場仍可為其貢獻穩定的營收。
在SLP廠商稀缺的前提下，華通仍會因華為採用SLP受惠。
蘋果5G新機iPhone 12即將推出/華為2020改採SLP
資料來源：天風國際、Strategy Analytics 15
• 市場普遍認為iPhone 12不會在9月上市，將延遲1~2個月。
• iPhone 12 SLP面積將增加10~15%，除兩大主要供應商外，有技術優勢、良率佳的華通也將因競爭
廠商少受惠。
• 蘋果在去年年底預估iPhone 12將出貨1億台，儘管市場認為平價的iPhone SE 2將衝擊12的銷量，但
因SE 2的小尺寸的特性，我們認為不會影響原iPhone7、8用戶的換機潮。
蘋果
華為
預估2020 Q4後注入營收，並在華通2021 1H
重慶廠新產能開出而有更顯著營收成長

根據2018年的資料，Anylayer約佔整
體手機市場17.4%，扣除蘋果後可估算
出約佔整體Android手機16.6%，顯現
需求有明顯上升空間。
其他中系品牌5G手機將升級Anylayer HDI
16資料來源：國金證券、Strategy Analytics
出貨量(百萬隻) 市佔率
三星 8.3 34.4%
華為 8 33.2%
Vivo 2.9 12.9%
小米 2.5 10.4%
OPPO 1.2 5.8%
而在華為2019 5G手機採用12階Anylayer後，其他中系手
機廠勢必跟進，而5G手機中系廠商又居領先地位，規格升
級將在2020 2H後為其重要PCB廠華通帶來明顯營收成長。
▼2020 Q1全球5G手機出貨量與市占率

• 重慶二期廠區於2019年10月完成奠基，廠區規畫總投資約新台幣150億元，預計最快2021年上半年即可
進入量產，屆時年產能可達500萬平方英呎，未來將視市場供需狀況分階段添購設備。
• 重慶二廠產能以高階HDI為主，且主力應用產品別為手機；此外，部分產能也將會生產SLP，預計能顯著
挹注營收。
主力生產高階HDI的重慶二廠產能預計於2021 1H開出
17資料來源：鉅亨網、華通年報
註：假設新增的年產能以4:1之比例分配給手機用板及PC用板
華通手機用板營收變化
▲2021各季營收YoY均為近年最高，主要動能來自重慶二廠的高階
HDI 產能開出，以及5G手機成長帶動高階HDI需求持續增長。

成長動能—軟硬複合板3
18

• 軟硬板成長可期：2019上半佔整體PCB營收雖僅有3.8%，但和去
年同期相比成長率高達47.1%。
• 營收成長速度快，占總營收之比例由2015年的4%上升至2019年
的20%。
• 華通軟硬板應用主要應用包含：
○ TWS耳機：Airpods銷售情況佳，為軟硬板的成長動能之一。
○ 鏡頭模組：手機鏡頭數目增加及規格提升，帶動對軟硬板的
需求，在手機市場衰退時仍保持成長。
○ 電池模組：需大量生產分攤成本，基本被大廠佔據。
○ 其他：eg.穿戴裝置
• 華通表示今年軟硬板客戶仍有增加訂單，將擴充產能10%-15%。
華通軟硬結合板板業務簡介
19
圖3-1：華通歷年軟板軟硬板業務佔總營收
(千元新台幣)
資料來源：TEJ、鉅亨網、MoneyDJ、自行整理

• Airpods佔TWS全球銷量五成左右。
• 根據市調機構Counterpoint Research，TWS耳機2020全球
出貨量將達2.3億副，YoY +91.6％。
• 華通是二代Airpods 軟硬板的主要供應商之一，其軟硬板業
務營收與二代Airpods銷量呈高度相關。
• 同為蘋果TWS產品，Airpods Pro採用的是SiP封裝技術。目
前部分市場猜測第三代Airpods產品或將跟進使用SiP技術。
• 華通並無SiP相關技術，若第三代Airpods跟進，恐轉單至IC
載板廠如臻鼎、景碩，對華通不利。
• 韓廠Yongpoong 去年下半年加入AirPods 軟硬結合板供應
鏈，華通訂單數目未減少。
• 華通表示目前軟硬複合板接單狀況健全，客戶及產品分散，
對風險有充足準備。
TWS耳機
20
圖3-4：歷年Airpods 銷量(萬副)與華通軟硬板營收(新台幣百萬元)比較
資料來源：TEJ、鉅亨網、電子工程專輯、自行整理、Counterpoint
圖3-2：TWS耳機及其他耳機
歷年銷售額 (億美元)
圖3-3：TWS耳機歷年出貨量
(百萬副)
NT$M 萬副

22
產品組合改善，加上稼動率提升，有利提振毛利
• 3Q19毛利率開始改善，受惠高階產品生產良率佳、稼動率滿載及高階產品出貨比重攀升，而1Q20
毛利率18.86%也為同期新高，顯示其毛利率有改善趨勢
• 未來將持續手機往高階HDI趨勢，ASP提高使毛利提升，且手機占產品比重增加，將有利提升毛利
• 2021年考慮擴廠折舊費用，降低至18.2%
圖4-1：產品組合圖4-2：季度毛利率圖4-3：年度毛利率

華通2020/05/08 收盤價為41.55元，我們預估
2020年EPS為3.67元(YoY+14.37%)，近期營運表
現相對穩健，且中長期 5G 手機滲透率持續提升，
但因疫情影響風險偏高，因此給予歷史平均區間的
11.1 倍P/E評等，目標價40.7元，給於中立評等。
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採用本益比法給予中立評等

2020/05/08收盤價
2020/05/08 收盤價為 41.55元，我們預估2020年 EPS 為3.67元， YoY+14.37% ，給予歷史五年區間11.1倍 P/E，2020年底目
標價為40.7元，故給予中立評等。
評等
NT$M 2017 2018 2019 2020F 2021F
營業收入 53,964 50,828 56,175 60,205 67,168
營業利益 5,758 4,621 6,144 6,940 7,654
稅後淨利 3,577 2,400 3,822 4,372 4,853
EPS(元) 3 2.01 3.21 3.67 4.07
% 2017 2018 2019 2020F 2021F
毛利率 14.99% 14.22% 17.80% 19.07% 18.20%
營益率 10.67% 9.09% 10.94% 11.53% 11.40%
淨利率 6.63% 4.72% 6.80% 7.26% 7.22%
ROE 18.35% 11.85% 19.11% 21.83% 22.48%
2020年底目標價潛在漲幅
24
中立 NT$ 41.55 NT$ 40.7 -2%
1. 受惠於5G手機主板升級至技術較高的Anylayer HDI
及SLP，有效提高ASP；2020 5G手機滲透率提升至
7%趨勢下，將為HDI板營收成長注入動能。
2. 軟硬複合板應用產品多，其中TWS耳機成長力道尤
強，將帶動軟硬複合板產品類別營收繼續提升。
基於以上兩點理由使營收年成長7.17%，產品組合改善使
毛利率提升至19.07%，EPS年成長14.37%至3.67元。

NT$M 2015 2016 2017 2018 2019 2020F 2021F
營業收入 44,383 45,515 53,964 50,828 56,175 60,205 67,168
營業成本 (37,743) (39,740) (45,873) (43,603) (46,177) (48,722) (54,947)
營業毛利 6,640 5,775 8,091 7,225 9,998 11,484 12,222
營業費用 (2,164) (2,178) (2,309) (2,604) (3,854) (4,543) (4,567)
其他收益及費損 (3) (148) (25) 0 0 0 0
營業利益 4,473 3,450 5,758 4,621 6,144 6,940 7,654
業外收入及支出 (598) (1,072) (851) (702) (577) (695) (722)
稅前淨利 3,875 2,378 4,907 3,919 5,567 6,245 6,932
所得稅費用 (1,008) (752) (1,330) (1,519) (1,744) (1,874) (2,080)
稅後淨利 2,867 1,625 3,577 2,400 3,822 4,372 4,853
每股盈餘 2.41 1.36 3 2.01 3.21 3.67 4.03
獲利能力分析
毛利率(%) 14.96% 12.69% 14.99% 14.22% 17.80% 19.07% 18.20%
營益率(%) 10.08% 7.58% 10.67% 9.09% 10.94% 11.53% 11.40%
淨利率(%) 6.46% 3.57% 6.63% 4.72% 6.80% 7.26% 7.22%
營收 YoY(%) 31.10% 2.55% 18.56% -5.81% 10.52% 7.17% 11.57%
毛利 YoY(%) 37.77% -13.03% 40.10% -10.69% 38.38% 14.86% 6.43%
營業利益 YoY(%) 56.92% -22.89% 66.91% -19.74% 32.95% 12.96% 10.29%
淨利 YoY(%) 44.32% -43.31% 120.07% -32.91% 59.29% 14.37% 11.00%
25
綜
合
損
益
表

NT$M 1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20F 3Q20F 4Q20F 1Q21F 2Q21F 3Q21F 4Q21F
營業收入 10,459 12,084 16,294 17,337 12,090 13,919 17,011 17,186 12,792 14,355 20,057 19,964
營業成本 (9,378) (10,311) (13,209) (13,278) (9,809) (11,384) (13,810) (13,733) (10,970) (12,175) (16,417) (16,024)
營業毛利 1,082 1,773 3,085 4,059 2,281 2,535 3,201 3,454 1,822 2,180 3,640 3,940
營業費用 (602) (724) (974) (1,554) (1,020) (1,037) (1,224) (1,248) (812) (978) (1,372) (1,405)
營業利益 479 1,049 2,111 2,505 1,260 1,497 1,977 2,206 1,010 1,202 2,268 2,535
業外收入及支出 (44) (109) (10) (414) (52) (47) (77) (429) (139) (59) (89) (435)
稅前淨利 435 940 2,101 2,091 1,208 1,451 1,901 1,777 870 1,143 2,179 2,099
所得稅費用 (121) (347) (628) (649) (279) (435) (570) (533) (261) (343) (654) (630)
稅後淨利 315 593 1,473 1,442 929 1,015 1,330 1,244 609 800 1,526 1,469
加權平均股數 1,191,821 1,191,821 1,191,821 1,191,821 1,191,821 1,191,821 1,191,821 1,191,821 1,191,821 1,191,821 1,191,821 1,191,821
每股盈餘 0.26 0.5 1.24 1.21 0.78 0.85 1.12 1.05 0.51 0.67 1.28 1.23
獲利能力分析
毛利率(%) 10.34% 14.67% 18.93% 23.41% 18.86% 18.21% 18.82% 20.17% 16.90% 16.71% 18.35% 19.93%
營益率(%) 4.58% 8.68% 12.95% 14.45% 10.43% 10.76% 11.62% 12.91% 10.55% 9.90% 11.51% 12.90%
淨利率(%) 3.01% 4.90% 9.04% 8.32% 7.69% 7.30% 7.82% 7.31% 6.62% 6.64% 7.75% 7.50%
營收 YoY(%) -4.31% 14.46% 10.58% 18.70% 15.59% 15.18% 4.39% -0.87% 5.81% 3.14% 17.91% 16.16%
毛利 YoY(%) -30.77% 14.58% 43.48% 106.48% 110.84% 42.99% 3.75% -14.57% -5.22% -5.34% 15.00% 14.78%
營業利益 YoY(%) -55.72% 7.22% 39.11% 140.16% 162.98% 42.78% -6.33% -11.42% 7.06% -5.08% 16.79% 16.02%
淨利 YoY(%) -34.71% 19.09% 49.61% 230.96% 195.47% 71.32% -9.67% -12.85% -8.85% -6.07% 16.83% 19.13%
26
綜
合
損
益
表

NT$M 2015 2016 2017 2018 2019 2020F 2021F
現金 8,488 5,721 7,921 6,744 8,893 7,342 8,915
AR NR 10,849 12,119 13,621 13,431 14,776 15,250 18,249
存貨 6,257 6,335 6,100 6,942 7,521 7,270 9,325
其他流動資產 1,957 1,394 1,869 2,416 2,477 2,593 2,593
流動資產 27,551 25,569 29,511 29,533 33,666 32,455 39,081
PPE 22,703 23,500 25,619 26,948 25,955 30,367 30,679
商譽及無形資產 112 96 78 88 106 106 106
非流動資產-其他 1,146 1,033 1,146 1,099 1,524 1,524 1,524
非流動資產 23,961 24,630 26,844 28,135 27,585 31,997 32,309
資產總額 51,513 50,199 56,354 57,668 61,251 64,453 71,390
短期借款 2,068 323 179 0 0 0 0
AP NP 7,497 8,682 9,597 9,351 10,246 9,472 12,652
其他流動負債 7,914 6,084 8,628 8,699 7,730 8,379 8,434
流動負債 17,479 15,088 18,404 18,051 17,977 17,851 21,086
非流動負債 13,254 14,864 15,094 16,125 17,520 18,335 19,109
負債總額 30,733 29,951 33,498 34,176 35,497 36,187 40,195
股本 11,918 11,918 11,918 11,918 11,918 11,918 11,918
資本公積合計 1,017 1,017 1,017 1,017 1,017 1,017 1,017
保留盈餘 6,211 6,645 9,469 10,414 13,241 15,752 18,682
其他權益 1,634 668 453 143 -421 -421 -421
股東權益總額 20,780 20,248 22,856 23,492 25,755 28,266 31,196
27
資
產
負
債
表

NT$M 2015 2016 2017 2018 2019 2020F 2021F
稅後淨利 2,867 1,625 3,577 2,400 3,822 3,941 4,404
折舊/攤提 2,851 3,072 3,201 3,573 3,882 4,588 4,688
營運資金變動 330 363 760 (1,181) (1,142) (1,114) (1,874)
其他 1,175 319 (1,052) 333 1,145 0 0
來自營運之現金流量 7,223 5,379 6,485 5,125 7,708 7,415 7,219
金融資產增加(減少) 25 17 (59) 5 (57) 0 0
購置PPE (5,846) (5,304) (4,901) (5,443) (4,321) (9,000) (5,000)
處分PPE 205 56 19 142 12 0 0
無形資產（增加）減少 (36) (32) (14) (44) (55) 0 0
調整項（出貨） (2) 0 (5) 0 (21) 0 0
投資活動之現金流量 (5,654) (5,264) (4,960) (5,340) (4,441) (9,000) (5,000)
短期借款 556 (1,542) (106) (187) 0 0 0
長期借款 (767) 326 1,470 748 256 1,464 829
支付現金股利 (715) (1,192) (715) (1,430) (953) (1,430) (1,475)
調整項（出貨） 4 4 17 29 (82) 0 0
籌資活動之現金流量 (922) (2,405) 666 (841) (780) 34 (646)
匯率影響數 (204) (477) 8 (122) (338) 0 0
本期產生現金流量 443 (2,766) 2,199 (1,177) 2,149 (1,551) 1,573
期初現金及約當現金 8,045 8,488 5,721 7,921 6,744 8,893 7,342
期末現金及約當現金 8,488 5,721 7,921 6,744 8,893 7,342 8,915
28
現
金
流
量
表

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