1. 2010/06/27
Part-2 Meeting Report
半導體產業簡報
Speaker: Connie Hsu

2. 大綱
 半導體製程簡介
 IC 製造過程
 封裝測試流程
 IC 測試
 產業現況
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3. 半導體製程簡介
 半導體製程
• 上游：材料加工製造 & IC 設計 / 光罩
• 中游：晶圓之積體電路製造 (wafer fabrication)
• 下游：晶圓切割、構裝、測試 (wafer package)
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4. 半導體製程簡介
 半導體製程
• 上游：材料加工製造
 矽晶石原料提煉矽多晶體 (polycrystalline silicon) 直到晶圓 (wafer) 產出。
• 上游： IC 設計 / 光罩
 在 IC 設計階段則依客戶所需要之電氣特性 , 將電路模擬後畫圖成晶圓廠可以
製作之圖形然後將設計出的圖形製版。
• 廠商：威盛、矽統、凌揚
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5. 半導體製程簡介
 半導體製程
• 上游：材料加工製造
& IC 設計 / 光罩
• 中游：晶圓之積體電路製造
(wafer fabrication)
 各種規格的晶圓，經由電路設計、光罩設計、蝕刻、擴散等製程，生產各種用
途之晶圓。
• 廠商：台積電、聯華電子
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6. 半導體製程簡介
 半導體製程
• 上游：材料加工製造
& IC 設計 / 光罩
• 中游：晶圓之積體電路製造
(wafer fabrication)
• 下游：晶圓切割、構裝
(wafer package)
 將製造完成的晶圓，切割成片狀的晶粒 (dice) ，再經封裝及測試後即為半導體
成品
• 廠商：日月光、矽品、南茂、南岩
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7. IC 製造過程
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8. 封裝測試流程
 晶圓切割 (Die Saw)
 黏晶 (Die Bond)
 焊線 (Wire Bond)
 封模 (Molding)
 蓋印 (Marking)
 電鍍 (Plating)
 切腳成形 (Trim/Form)
 測試 (Testing)
 捲帶包裝 (Tape/Reel)
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9. IC 測試
 程式： VB
 目的：控制測試系統硬體，以一定的方式保證 Device 達
到或超越它的那些被具體定義在 Device 規格書裏的設計
指標
 DC 測試─驗證電壓及電流參數
 功能測試─驗證晶片內部一系列邏輯功能操作的正確性
 AC 測試─用以保證晶片能在特定的時間約束內完成邏輯
操作
 測試機： Credence(TMT) 、 Spandix-1600 、 Spandix-
1300 、 CAT
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10. 產業現況
 台灣半導體工業關聯圖
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11. 產業現況
 IC 產品分
類
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12. 12