IoT概要

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IoT概要
2018年9月10日
1.背景
2.IoT電源回路
3.ケーススタディ
4.実際のヒアリング
5.今後の展開

1. 背景
IoT基本形
センサー MCU 無線モジュール Cloud
ロボット基本形
センサー MCU モーター
電源制御形
センサー MCU or IC 駆動素子

1. 背景
クラウドから直接アプリへ

1. 背景
光起電力発電
（太陽電池）
振動発電
（ピエゾ素子）
温度差発電
（ペルチェ素子）
ハーベストIC
LTC3108
ハーベストIC
LTC3588-1
ハーベストIC
LTC3129
アプリケーション
回路
蓄電回路
センシング回路
無線回路
環境発電は、系統電源から切り離された省電力デバイスを長期間保守なしに
使用可能な高付加価値のエネルギー源を供給します。
エナジーハーベスト電源基板【MEB-EH1】

2.IoT電源回路

2.IoT電源回路
項目値
入力電圧範囲 2.42～15 [V]
出力電圧 3[V]
最大出力電流 0.2[A]
MEB-EH1は、コイン型リチウム電池で動作する機器を環境発電(太陽電池)等で安定
供給可能なエナジーハーベスト電源基板です。環境発電で安定電力供給が出来れ
ば、ノーメンテナンス電源回路になります。キーデバイスは、LTC3129を採用しました。
LTC3129は、入力電圧および出力電圧範囲の広い高効率200mA昇降圧DC/DCコン
バータです。このデバイスは、レギュレータのターンオンを予測可能にする高精度の
RUNピンしきい値と、太陽電池等の理想的ではない電源から最大電力を確実に抽出
する最大電力点制御（MPPC）機能を内蔵しています。
必要に応じて、電気二重層キャパシタ(EDLC)が6個まで実装出来ます。エナジー
ハーベスト基板としてご活用下さい。
定格表

2.IoT電源回路
*If MPPC function is not needed, tie the pin to VCC (with J9 Jumper)
R4SET
R3SET
電気二重層キャパシタ(EDLC)は必要に
応じて、最大6個まで基板に実装出来ます。
EDLCのお薦めは、下記の製品です。
SCCR25E505SRB(AVX Corporation),3V5F
https://www.marutsu.co.jp/pc/i/1150036/
MPPCの機能を使用しない場合は、
J9をショートにします。
MPPCを3[V]に設定する場合
R3(R3SET)=2.1MEG[Ω]
R4(R4SET)=2.1MEG[Ω]

4.実際のヒアリング
IoTシステムは、ハード・ソフトの複合技術の為、仕様決定のヒアリングの難易度が高い
【エッジ】
何をセンシングしたいのか？
どういう情報を取得したいのか？
エッジには、電源は確保されているのか？（AC電源？バッテリー？バッテリーの場合、交換作業は？）
エッジは何個想定されているのか？
エッジからクラウドへの通信方法は？(wifi,4G、無線)
etc
【クラウド】
サーバーはどうするのか？
サーバーのプログラミングは？
APIを使用するのか？そのプログラミングは？
etc
【表示】
PCでみるのか？
スマホでみるのか（アンドロイド、iOS?）？
アプリ開発はどうするのか？
画面の構成は？
ユーザーインターフェースは？
何端末で表示させるのか？
etc
【ヒアリング事例】しっかりと仕様書を作成しないとトラブルになる

5.今後の展開
・実際のケーススタディを増やしていく
・システムのハード部分のブロック化
(1)回路ブロック化⇒IoT要素回路基板の組み合わせでプロトタイピングの高速化
(2)MCUと無線モジュールの連携のテンプレート化
⇒各種無線方式に合わせたMCUと無線モジュールの基本プログラムのライブイラリー化
・システムのソフト部分のテンプレート化
(1)アプリのテンプレート化
⇒インターフェースとGUI
(2)APIのライブラリー化
A B C ・・・・・・

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