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LTspiceを活用した受動部品モデリングセミナー
2014年5月28日(水曜日)13:30-16:30
All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies 2014
回路解析シミュレーションを行う場合、どうしても半導体デバイスのデバイスモデリングに注力してしまいますが、回路の
現象を見る上では、受動部品のデバイスモデリングも重要になってきます。受動部品についても等価回路モデルを採用
することで、回路解析の再現性が格段に高まります。今回は、3種類(コンデンサ、コイル、コアを考慮したトランス)の
受動部品についてLTspiceでモデリングを行い、実際にシミュレーションを行い体験学習していきます。
【対象者】
・受動部品についても考慮しシミュレーションの再現性を向上させたい方
・受動部品のデバイスモデリングについて習得したい方
・コアを考慮したトランスモデルを活用したい方
【開催日時】2014年5月28日(水曜日)13:30-16:30
【開催場所】マルツエレック株式会社本社(東京都:秋葉原)
【定員】7名
【参加費用】10,000円(税抜き) お申し込みはこちらからお願い致します。
【セミナー内容】
1. 受動部品のSPICEモデルの重要性
2. コンデンサ
2.1 コンデンサのデバイスモデリング
2.2 コンデンサのシミュレーション
3. コイル
3.1 コイルのデバイスモデリング
3.2 コイルのシミュレーション
4. トランス
4.1 トランスのSPICEモデルの解説
4.2 コアモデル
4.3 コアモデルを考慮したトランスモデル
4.4 トランスのアプリケーション回路シミュレーション
5. 質疑応答
【持参物】
LTspiceをセットアップしたノートPC(LTspiceのダウンロード先: http://www.linear-tech.co.jp/designtools/software/)

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