SlideShare une entreprise Scribd logo
1  sur  34
Kimyasal Buhar Biriktirme 
Zümrüt VAROL 
(CVD) 
Zümrüt VAROL 
Gazi Üniversitesi 
Fen Bilimleri Enstitüsü 
İleri Teknolojiler ABD
Zümrüt VAROL 
Anlatacaklarım 
• Tanım 
• Yöntem 
• CVD Çalışma Mekanizması 
• CVD Reaksiyon Türleri 
• CVD Kaynak ve Malzeme Özellikleri 
• CVD Türleri 
• CVD Reaktör Türleri 
• CVD Cihazı ekipmanları 
• Prof. Dr. İbrahim Uslu’nun Doktora Tezi 
• CVD Avantaj ve Dezavantajları 
• CVD Uygulama Alanları 
• Kaynaklar
Zümrüt VAROL 
Kimyasal Buhar Biriktirme 
(CVD) 
• Ortalama kapalı bir kap içinde ısıtılmış malzeme yüzeyinin 
buhar halindeki bir taşıyıcı gazın kimyasal reaksiyonu 
sonucu oluşan katı bir malzeme ile kaplanması kimyasal 
buhar biriktirme (Chemical Vapour Deposition, CVD) 
yöntemi olarak tanımlanır.
Zümrüt VAROL 
Yöntem 
• CVD yöntemi; buhar fazından ve basıncı istenilen değerlere 
ayarlanmış bir ortamda kimyasal yöntemle katı kaplama 
malzemesi üretmeyi temel alır.
Zümrüt VAROL 
• Kaplama kalınlığı 10 μm den daha incedir. 
• Kaplama sıcaklığı, yapılan kaplamanın türüne bağlıdır ve 
genellikle 500-1100 °C arasındadır. 
• İşlem süresi yapılan tabaka kalınlığına bağlı olarak 2- 4 saat 
arasında değişir. 
• Kaplama stokiometresi, morfolojisi, kristal yapısı ve yönü, 
kaplama parametreleri değiştirilerek kontrol altına alınabilir
Zümrüt VAROL 
CVD Çalışma Mekanizması 
1. Reaktanın substrat yüzeyine difüzyonu 
2. Reaktanın substrat yüzeyine absorpsiyonu 
3. Reaktan- substrat arası kimyasal reaksiyon 
4. Üründen gaz desorpsiyonu 
5. Üründen atık gazın uzaklaşması
Zümrüt VAROL
Zümrüt VAROL
Zümrüt VAROL 
CVD Reaksiyon Türleri 
• Piroliz ve Termal Bozunma 
• Redüksiyon 
• Oksidasyon 
• Bileşik Oluşturma 
• Oransızlaşım 
• Tersinir transfer
Zümrüt VAROL 
Piroliz ve Termal Bozunma 
• AB(g) A(s) + B(g) 
• 650 oC’ de Silandan Silisyum Biriktirme 
• SiH4(g) Si(s) + 2H2(g) 
• Biriktirmede kullanılanlar; 
– Al, Ti, Pb, Mo, Fe, Ni, B, Zr, C, Si, Ge, SiO2, Al2O3, MnO2,BN, 
Si3N4, GaN, Si1-xGex
Zümrüt VAROL 
Redüksiyon 
• Sıklıkla H2 kullanılır. 
• Pirolizden daha düşük sıcaklıkta gerçekleşir. 
• AX(g) + H2(g) A(s) + HX(g) 
• 300 oC’de W biriktirme. 
• WF6(g) + 3H2(g) W(s) + 6HF(g) 
• Biriktirmede kullanılan; 
– Al, Ti, Sn, Ta, Nb, Cr, Mo, Fe, B, Si, Ge, TaB, TiB2, Nb3Ge,
Zümrüt VAROL 
Oksidasyon 
• Sıklıkla O2 kullanılır. 
• AX(g) + O2(g) AO(s) + [O]X(g) 
• 450 oC’de Si ve O2 ‘den SiO2 biriktirme. 
• SiH4(g) + O2(g) SiO2(s) + 2H2(g) 
• Biriktirmede kullanılanlar 
– Al2O3, TiO2, Ta2O5, SnO2, ZnO, .
Zümrüt VAROL 
Bileşik Oluşturma 
• Sıklıkla amonyak ve su buharı kullanılır. 
• AX(g) + NH3(g) AN(s) + HX(g) 
• AX(g) + H2O(g) AO(s) + HX(g) 
• 1100oC’de aşınmaya karşı dirençli BN film üretimi 
• BF3(g) + NH3(g) BN(s) + 3HF(g) 
• Biriktirmede kullanılanlar; 
– TiN, TaN, AlN, SiC, Al2O3, In2O3, SnO2, SiO2 
• BN çok kararlı ve uçucu olmayan bir bileşik olup, yüksek 
sıcaklıkta bileşikler arasındaki B ve N, BN oluşturma 
eğilimindedir.
Zümrüt VAROL 
Oransızlaşım 
• Birden fazla değerlikli bileşeni içeren elementlerde görülür. 
• 2AB(g) A(s) + AB2 (g) 
• Biriktirmede kullanılanlar: 
– Al, C, Ge, Si, III-V bileşikler
Zümrüt VAROL 
Tersinir Transfer 
• Biriktirmede kullanılanlar: 
– GaInAs, AlGaAs, InP, FeSi2
CVD Kaynak ve Malzeme Özellikleri 
Zümrüt VAROL 
• Kaynak Tipleri 
– Gaz 
– Uçucu Sıvılar 
– Süblimleşebilir Katılar 
Ve bunların kombinasyonlar 
• Kullanılan Malzemeler 
– Oda sıcaklığında stabil 
– Yeterince uçucu 
– İyi büyüme oranları ele etmek için yeterince yüksek kısmi basınç 
– Reaksiyonun ısısın substratın erime noktasından küçük olması 
– Tabaka üzerinden istenilen filmi üretmek ve ürünlerin kolayca 
sökülmesi 
– Düşük toksisite
Zümrüt VAROL 
CVD Türleri 
• Atmosferik Basınçlı Kimyasal Buhar Biriktirme (APCVD) 
• Alçak Basınçlı Kimyasal Buhar Biriktirme(LPCVD) 
• Metal- Organik Kimyasal Buhar Biriktirme(MOCVD) 
• Plazma Destekli Kimyasal Buhar Biriktirme (PECVD) 
• Lazer Kimyasal Buhar Biriktirme(LCVD)
Zümrüt VAROL 
APCVD 
• 800-1000 oC. 
• Film kalınlığı homojenliği muhafa edilemez 
• Yüzeyde pürüzler ulaşabilir. 
• Yüzey verimi nedeniyle çökelme düşüktür.
Zümrüt VAROL 
LPCVD 
• Enerji mekanizmanın ısısından elde edilmektedir. 
• Alçak basınçtan sayesinde substrata biriktirme yöntemini 
bozmadan dik olarak hedef malzemeye çok yakın 
pozisyonda tutulabilir. 
• Yüksek sıcaklıklarda çalışmak mümkündür. 
• Geniş hacimli uygulamalar
Zümrüt VAROL 
MOCVD 
• Modern aygıtların epitaksiyel büyütülmesinde yaygın olarak 
kullanılmaktadır. 
• Özellikle III–V yarıiletken bileşikleriyle yüksek kaliteli 
epitaksiyel tabakalar, 
keskin arayüzeyler ve 
birkaç atom kalınlığında 
çok tabakalı yapılar 
üretebilmedeki avantajları 
bakımından kendini kanıtlamış 
önemli bir epitaksiyel 
büyütme tekniğidir
Zümrüt VAROL 
PECVD 
• Elektromanyetik enerji ile genellikle birkaç 100 kHz (düşük 
frekans), 13.6 MHz (radyo frekansı) ve 2.56 GHz 
(mikrodalga) 
• 1 Pa -100 Pa basınç aralığında 
• Düşük substrat sıcaklıklarında (25-450 oC)
Zümrüt VAROL 
LCVD 
• İnce filmlerin geniş hacimli yüzeylere kaplanması 
mümkündür. 
• Tabakalar 100 Pa-1000 Pa basınç aralığında
Zümrüt VAROL 
CVD Reaktör Örnekleri 
RF 
RF
• Periyodik tabloda gölgelendirmiş kutucuklar CVD’de 
Zümrüt VAROL 
biriktirme işleminde kullanılan elementlerdir.
Zümrüt VAROL 
CVD Ekipmanı 
• Gaz dağıtım sistemi – Reaktör odasına başlangıç maddelerinin sevk 
edilmesi için. 
• Reaktör odası – Birikmenin olduğu oda kaplanacak maddenin 
yükleneceği mekanizma ve maddeyi getirip uzaklaştıracak bir 
mekanizma 
• Enerji kaynağı – Başlangıç maddelerinin reaksiyonu için gereken ısı ve 
enerjiyi sağlar 
• Vakum sistemi – Reaksiyon/birikme için gerekenlerden farklı diğer 
gazların ortamdan uzaklaştırılması için 
• Ekzoz sistemi – Reaksiyon odasından uçucu bileşenlerin 
uzaklaştırılması için 
• Ekzoz işlem sistemleri – Ekzoz gazları çevreye zararlı olabilir. Bu 
nedenle güvenli bileşikler haline dönüştürmek için 
• Proses kontrol ekipmanları – Basınç, sıcaklık ve zaman gibi proses 
parametrelerinin kontrol ve izlenmesi için gereklidir
Prof.Dr. İbrahim Uslu’nun Doktora Tezi 
Zümrüt VAROL
Prof.Dr. İbrahim Uslu’nun Doktora Tezi 
Quartz camların ve nükleer yakıtların CVD ile kaplanması 
Zümrüt VAROL
Prof.Dr. İbrahim Uslu’nun Doktora Tezi 
Zümrüt VAROL 
UO2 üzerine BN kaplama enine kesiti 
(x1000 ve x3000 büyütme)
Zümrüt VAROL
Zümrüt VAROL 
CVD 
Avantajları Dezavantajları 
• Yüksek büyüme oranı 
• Üretimi ekonomik, aynı 
anda sayıca çok parça 
kaplama 
• Karmaşık şekiller ve iç 
yüzeyleri üzerinde 
tabakaların 
uygulanabilirliği( uniform) 
• Yüksek film kalitesi 
• Yüksek saflıkta filmler 
• Yüksek yoğunluklu filmler 
• Epitaksi sözkonusu olan 
filmler 
• Yüksek sıcaklık aralığı 
• Karmaşık süreçler 
• Zehirli ve korozif gazlar 
• Sıcaklık ve basınca 
dayanıklı pahalı numuneler
Zümrüt VAROL 
Uygulama Alanları 
• Optik fiberler ve telekomünikasyon 
• Nanomakineler 
• Yarı iletkenler ve ilgili cihazlar, entegre devreler, algılayıcılar 
optoelektronik cihazlar 
• Kompozitler, Elyaf ve toz üretimi, Katalizörler 
• Elektronik sanayisinde, makine imalat sektöründe 
• Kesici-delici-aşındırıcı yüzey üretiminde, 
• Yüzeylere yüksek sıcaklık direnci sağlayan seramik esaslı 
kaplamalar üretiminde 
• Askeriye, mühendislik, havacılık, elektronik sanayileri başta 
olmak üzere birçok alanda önem kazanmasına neden 
olmaktadır
Zümrüt VAROL
Zümrüt VAROL 
Kaynaklar 
• Carlsson, J-O, Chemical Vapor Deposition 
• Evcin, A (2006) Kaplama Teknikleri Ders Notları 
• Surface Engineering Series Vol.2 Chemical Vapor 
Deposition (2001) Ed. Jong-Hee Park: ASM İnternational 
• Özenbaş, M (2013) Surface processing of materials, CVD, 
METU 
• Uslu, İ. (1995) The production, characterization and burnup 
of uranium dioxide gadolinium oxiede fuel and boron nitride 
coated uranium dioxidegadolinium oxide fuel. PhD Thesis. 
METU.
Zümrüt VAROL 
TEŞEKKÜRLER…

Contenu connexe

Tendances

PPT thesis defense_nikhil
PPT thesis defense_nikhilPPT thesis defense_nikhil
PPT thesis defense_nikhilNikhil Jain
 
Sol- Gel Technology
Sol- Gel TechnologySol- Gel Technology
Sol- Gel TechnologySruthi R
 
Sol-Gel Method
Sol-Gel MethodSol-Gel Method
Sol-Gel MethodLot Kubur
 
Chemical Vapour Deposition
Chemical Vapour DepositionChemical Vapour Deposition
Chemical Vapour Depositionaroosa khan
 
Thin_Film_Technology_introduction[1]
Thin_Film_Technology_introduction[1]Thin_Film_Technology_introduction[1]
Thin_Film_Technology_introduction[1]Milan Van Bree
 
METAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION- MOCVD--ABU SYED KUET
METAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION- MOCVD--ABU SYED KUETMETAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION- MOCVD--ABU SYED KUET
METAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION- MOCVD--ABU SYED KUETA. S. M. Jannatul Islam
 
Arc discharge method
Arc discharge methodArc discharge method
Arc discharge methodSudama04
 
Chemical Vapour Deposition
Chemical Vapour DepositionChemical Vapour Deposition
Chemical Vapour DepositionViji Vijitha
 
Optical properties of nanomaterials
Optical properties of nanomaterialsOptical properties of nanomaterials
Optical properties of nanomaterialsudhay roopavath
 
Chemical Vaour Deposition & Physical Vapour Deposition techniques.
Chemical Vaour Deposition & Physical Vapour Deposition techniques.Chemical Vaour Deposition & Physical Vapour Deposition techniques.
Chemical Vaour Deposition & Physical Vapour Deposition techniques.Tapan Patel
 
Self assembled nanostructures
Self assembled nanostructuresSelf assembled nanostructures
Self assembled nanostructuresNivrith Gomatam
 
Kuantum Noktacıklar ve Optik Sensör Uygulamaları
Kuantum Noktacıklar ve Optik Sensör UygulamalarıKuantum Noktacıklar ve Optik Sensör Uygulamaları
Kuantum Noktacıklar ve Optik Sensör UygulamalarıDilara Saçlıgil
 
Graphene nanoparticles
Graphene nanoparticlesGraphene nanoparticles
Graphene nanoparticlesSandeep Kumar
 

Tendances (20)

Magnetron sputtering
Magnetron sputteringMagnetron sputtering
Magnetron sputtering
 
PPT thesis defense_nikhil
PPT thesis defense_nikhilPPT thesis defense_nikhil
PPT thesis defense_nikhil
 
Sol- Gel Technology
Sol- Gel TechnologySol- Gel Technology
Sol- Gel Technology
 
GaAs
GaAsGaAs
GaAs
 
Physical Vapour Deposition
Physical Vapour DepositionPhysical Vapour Deposition
Physical Vapour Deposition
 
Sol-Gel Method
Sol-Gel MethodSol-Gel Method
Sol-Gel Method
 
Chemical Vapour Deposition
Chemical Vapour DepositionChemical Vapour Deposition
Chemical Vapour Deposition
 
Thin_Film_Technology_introduction[1]
Thin_Film_Technology_introduction[1]Thin_Film_Technology_introduction[1]
Thin_Film_Technology_introduction[1]
 
METAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION- MOCVD--ABU SYED KUET
METAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION- MOCVD--ABU SYED KUETMETAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION- MOCVD--ABU SYED KUET
METAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION- MOCVD--ABU SYED KUET
 
Arc discharge method
Arc discharge methodArc discharge method
Arc discharge method
 
Chemical Vapour Deposition
Chemical Vapour DepositionChemical Vapour Deposition
Chemical Vapour Deposition
 
Optical properties of nanomaterials
Optical properties of nanomaterialsOptical properties of nanomaterials
Optical properties of nanomaterials
 
Nanomaterials
NanomaterialsNanomaterials
Nanomaterials
 
Chemical Vaour Deposition & Physical Vapour Deposition techniques.
Chemical Vaour Deposition & Physical Vapour Deposition techniques.Chemical Vaour Deposition & Physical Vapour Deposition techniques.
Chemical Vaour Deposition & Physical Vapour Deposition techniques.
 
Self assembled nanostructures
Self assembled nanostructuresSelf assembled nanostructures
Self assembled nanostructures
 
mems and nems
mems and nemsmems and nems
mems and nems
 
Kuantum Noktacıklar ve Optik Sensör Uygulamaları
Kuantum Noktacıklar ve Optik Sensör UygulamalarıKuantum Noktacıklar ve Optik Sensör Uygulamaları
Kuantum Noktacıklar ve Optik Sensör Uygulamaları
 
Atomic layer Deposition _Mukhtar Hussain awan
Atomic layer Deposition _Mukhtar Hussain awanAtomic layer Deposition _Mukhtar Hussain awan
Atomic layer Deposition _Mukhtar Hussain awan
 
Graphene nanoparticles
Graphene nanoparticlesGraphene nanoparticles
Graphene nanoparticles
 
Molecular beam epitaxy
Molecular beam epitaxyMolecular beam epitaxy
Molecular beam epitaxy
 

Kimyasal Buhar Biriktirme (CVD)

  • 1. Kimyasal Buhar Biriktirme Zümrüt VAROL (CVD) Zümrüt VAROL Gazi Üniversitesi Fen Bilimleri Enstitüsü İleri Teknolojiler ABD
  • 2. Zümrüt VAROL Anlatacaklarım • Tanım • Yöntem • CVD Çalışma Mekanizması • CVD Reaksiyon Türleri • CVD Kaynak ve Malzeme Özellikleri • CVD Türleri • CVD Reaktör Türleri • CVD Cihazı ekipmanları • Prof. Dr. İbrahim Uslu’nun Doktora Tezi • CVD Avantaj ve Dezavantajları • CVD Uygulama Alanları • Kaynaklar
  • 3. Zümrüt VAROL Kimyasal Buhar Biriktirme (CVD) • Ortalama kapalı bir kap içinde ısıtılmış malzeme yüzeyinin buhar halindeki bir taşıyıcı gazın kimyasal reaksiyonu sonucu oluşan katı bir malzeme ile kaplanması kimyasal buhar biriktirme (Chemical Vapour Deposition, CVD) yöntemi olarak tanımlanır.
  • 4. Zümrüt VAROL Yöntem • CVD yöntemi; buhar fazından ve basıncı istenilen değerlere ayarlanmış bir ortamda kimyasal yöntemle katı kaplama malzemesi üretmeyi temel alır.
  • 5. Zümrüt VAROL • Kaplama kalınlığı 10 μm den daha incedir. • Kaplama sıcaklığı, yapılan kaplamanın türüne bağlıdır ve genellikle 500-1100 °C arasındadır. • İşlem süresi yapılan tabaka kalınlığına bağlı olarak 2- 4 saat arasında değişir. • Kaplama stokiometresi, morfolojisi, kristal yapısı ve yönü, kaplama parametreleri değiştirilerek kontrol altına alınabilir
  • 6. Zümrüt VAROL CVD Çalışma Mekanizması 1. Reaktanın substrat yüzeyine difüzyonu 2. Reaktanın substrat yüzeyine absorpsiyonu 3. Reaktan- substrat arası kimyasal reaksiyon 4. Üründen gaz desorpsiyonu 5. Üründen atık gazın uzaklaşması
  • 9. Zümrüt VAROL CVD Reaksiyon Türleri • Piroliz ve Termal Bozunma • Redüksiyon • Oksidasyon • Bileşik Oluşturma • Oransızlaşım • Tersinir transfer
  • 10. Zümrüt VAROL Piroliz ve Termal Bozunma • AB(g) A(s) + B(g) • 650 oC’ de Silandan Silisyum Biriktirme • SiH4(g) Si(s) + 2H2(g) • Biriktirmede kullanılanlar; – Al, Ti, Pb, Mo, Fe, Ni, B, Zr, C, Si, Ge, SiO2, Al2O3, MnO2,BN, Si3N4, GaN, Si1-xGex
  • 11. Zümrüt VAROL Redüksiyon • Sıklıkla H2 kullanılır. • Pirolizden daha düşük sıcaklıkta gerçekleşir. • AX(g) + H2(g) A(s) + HX(g) • 300 oC’de W biriktirme. • WF6(g) + 3H2(g) W(s) + 6HF(g) • Biriktirmede kullanılan; – Al, Ti, Sn, Ta, Nb, Cr, Mo, Fe, B, Si, Ge, TaB, TiB2, Nb3Ge,
  • 12. Zümrüt VAROL Oksidasyon • Sıklıkla O2 kullanılır. • AX(g) + O2(g) AO(s) + [O]X(g) • 450 oC’de Si ve O2 ‘den SiO2 biriktirme. • SiH4(g) + O2(g) SiO2(s) + 2H2(g) • Biriktirmede kullanılanlar – Al2O3, TiO2, Ta2O5, SnO2, ZnO, .
  • 13. Zümrüt VAROL Bileşik Oluşturma • Sıklıkla amonyak ve su buharı kullanılır. • AX(g) + NH3(g) AN(s) + HX(g) • AX(g) + H2O(g) AO(s) + HX(g) • 1100oC’de aşınmaya karşı dirençli BN film üretimi • BF3(g) + NH3(g) BN(s) + 3HF(g) • Biriktirmede kullanılanlar; – TiN, TaN, AlN, SiC, Al2O3, In2O3, SnO2, SiO2 • BN çok kararlı ve uçucu olmayan bir bileşik olup, yüksek sıcaklıkta bileşikler arasındaki B ve N, BN oluşturma eğilimindedir.
  • 14. Zümrüt VAROL Oransızlaşım • Birden fazla değerlikli bileşeni içeren elementlerde görülür. • 2AB(g) A(s) + AB2 (g) • Biriktirmede kullanılanlar: – Al, C, Ge, Si, III-V bileşikler
  • 15. Zümrüt VAROL Tersinir Transfer • Biriktirmede kullanılanlar: – GaInAs, AlGaAs, InP, FeSi2
  • 16. CVD Kaynak ve Malzeme Özellikleri Zümrüt VAROL • Kaynak Tipleri – Gaz – Uçucu Sıvılar – Süblimleşebilir Katılar Ve bunların kombinasyonlar • Kullanılan Malzemeler – Oda sıcaklığında stabil – Yeterince uçucu – İyi büyüme oranları ele etmek için yeterince yüksek kısmi basınç – Reaksiyonun ısısın substratın erime noktasından küçük olması – Tabaka üzerinden istenilen filmi üretmek ve ürünlerin kolayca sökülmesi – Düşük toksisite
  • 17. Zümrüt VAROL CVD Türleri • Atmosferik Basınçlı Kimyasal Buhar Biriktirme (APCVD) • Alçak Basınçlı Kimyasal Buhar Biriktirme(LPCVD) • Metal- Organik Kimyasal Buhar Biriktirme(MOCVD) • Plazma Destekli Kimyasal Buhar Biriktirme (PECVD) • Lazer Kimyasal Buhar Biriktirme(LCVD)
  • 18. Zümrüt VAROL APCVD • 800-1000 oC. • Film kalınlığı homojenliği muhafa edilemez • Yüzeyde pürüzler ulaşabilir. • Yüzey verimi nedeniyle çökelme düşüktür.
  • 19. Zümrüt VAROL LPCVD • Enerji mekanizmanın ısısından elde edilmektedir. • Alçak basınçtan sayesinde substrata biriktirme yöntemini bozmadan dik olarak hedef malzemeye çok yakın pozisyonda tutulabilir. • Yüksek sıcaklıklarda çalışmak mümkündür. • Geniş hacimli uygulamalar
  • 20. Zümrüt VAROL MOCVD • Modern aygıtların epitaksiyel büyütülmesinde yaygın olarak kullanılmaktadır. • Özellikle III–V yarıiletken bileşikleriyle yüksek kaliteli epitaksiyel tabakalar, keskin arayüzeyler ve birkaç atom kalınlığında çok tabakalı yapılar üretebilmedeki avantajları bakımından kendini kanıtlamış önemli bir epitaksiyel büyütme tekniğidir
  • 21. Zümrüt VAROL PECVD • Elektromanyetik enerji ile genellikle birkaç 100 kHz (düşük frekans), 13.6 MHz (radyo frekansı) ve 2.56 GHz (mikrodalga) • 1 Pa -100 Pa basınç aralığında • Düşük substrat sıcaklıklarında (25-450 oC)
  • 22. Zümrüt VAROL LCVD • İnce filmlerin geniş hacimli yüzeylere kaplanması mümkündür. • Tabakalar 100 Pa-1000 Pa basınç aralığında
  • 23. Zümrüt VAROL CVD Reaktör Örnekleri RF RF
  • 24. • Periyodik tabloda gölgelendirmiş kutucuklar CVD’de Zümrüt VAROL biriktirme işleminde kullanılan elementlerdir.
  • 25. Zümrüt VAROL CVD Ekipmanı • Gaz dağıtım sistemi – Reaktör odasına başlangıç maddelerinin sevk edilmesi için. • Reaktör odası – Birikmenin olduğu oda kaplanacak maddenin yükleneceği mekanizma ve maddeyi getirip uzaklaştıracak bir mekanizma • Enerji kaynağı – Başlangıç maddelerinin reaksiyonu için gereken ısı ve enerjiyi sağlar • Vakum sistemi – Reaksiyon/birikme için gerekenlerden farklı diğer gazların ortamdan uzaklaştırılması için • Ekzoz sistemi – Reaksiyon odasından uçucu bileşenlerin uzaklaştırılması için • Ekzoz işlem sistemleri – Ekzoz gazları çevreye zararlı olabilir. Bu nedenle güvenli bileşikler haline dönüştürmek için • Proses kontrol ekipmanları – Basınç, sıcaklık ve zaman gibi proses parametrelerinin kontrol ve izlenmesi için gereklidir
  • 26. Prof.Dr. İbrahim Uslu’nun Doktora Tezi Zümrüt VAROL
  • 27. Prof.Dr. İbrahim Uslu’nun Doktora Tezi Quartz camların ve nükleer yakıtların CVD ile kaplanması Zümrüt VAROL
  • 28. Prof.Dr. İbrahim Uslu’nun Doktora Tezi Zümrüt VAROL UO2 üzerine BN kaplama enine kesiti (x1000 ve x3000 büyütme)
  • 30. Zümrüt VAROL CVD Avantajları Dezavantajları • Yüksek büyüme oranı • Üretimi ekonomik, aynı anda sayıca çok parça kaplama • Karmaşık şekiller ve iç yüzeyleri üzerinde tabakaların uygulanabilirliği( uniform) • Yüksek film kalitesi • Yüksek saflıkta filmler • Yüksek yoğunluklu filmler • Epitaksi sözkonusu olan filmler • Yüksek sıcaklık aralığı • Karmaşık süreçler • Zehirli ve korozif gazlar • Sıcaklık ve basınca dayanıklı pahalı numuneler
  • 31. Zümrüt VAROL Uygulama Alanları • Optik fiberler ve telekomünikasyon • Nanomakineler • Yarı iletkenler ve ilgili cihazlar, entegre devreler, algılayıcılar optoelektronik cihazlar • Kompozitler, Elyaf ve toz üretimi, Katalizörler • Elektronik sanayisinde, makine imalat sektöründe • Kesici-delici-aşındırıcı yüzey üretiminde, • Yüzeylere yüksek sıcaklık direnci sağlayan seramik esaslı kaplamalar üretiminde • Askeriye, mühendislik, havacılık, elektronik sanayileri başta olmak üzere birçok alanda önem kazanmasına neden olmaktadır
  • 33. Zümrüt VAROL Kaynaklar • Carlsson, J-O, Chemical Vapor Deposition • Evcin, A (2006) Kaplama Teknikleri Ders Notları • Surface Engineering Series Vol.2 Chemical Vapor Deposition (2001) Ed. Jong-Hee Park: ASM İnternational • Özenbaş, M (2013) Surface processing of materials, CVD, METU • Uslu, İ. (1995) The production, characterization and burnup of uranium dioxide gadolinium oxiede fuel and boron nitride coated uranium dioxidegadolinium oxide fuel. PhD Thesis. METU.