7. FSB (Front Side Bus) Bus principal del sistema, al modificar este valor se modifican las velocidades de comunicación de dispositivos principales de la motherboard, en general se alteran las frecuencias de los puertos PCI y de las memorias RAM.
8. Multiplicador ¿Qué es el multiplicador? Básicamente se trata de un código que indica al microprocesador cuántas veces debe multiplicar la frecuencia del FSB para conseguir así la frecuencia real de trabajo.
9. Voltajes principales Intel Vcore : Voltaje dedicado para los núcleos de procesamiento. Vtt : Voltaje del FSB, aumenta de acuerdo a la modificación del Front Side Bus. VPLL: Voltaje del multiplicador interno del CPU.
10. Voltajes principales AMD VDD: Voltaje principal del procesador, referente del Vcore en Intel. VDDNB: Voltaje del controlador de memorias en el procesador, del nivel L3 de caché y de la tecnología Hypertransport. VDDA: Es el voltaje usado por el circuito multiplicador dentro del procesador, referente de PLL en Intel.
11. Benchmarking Benchmark: Punto de referencia o comparación. “Seria la forma en que ubicamos nuestros componentes de hardware dentro de un rango de comparación con otros componentes asignando un determinado valor cuantitativo”
12. Introducción Desde un principio los benchmarks se usaron para medir comparativamente el rendimiento de los procesadores principalmente ya que los computadores se usaban mas que todo para operaciones numéricas y de punto flotante. De esta forma revistas y publicaciones especializadas usaban suite de benchmarking para hacer diferentes pruebas.
13. Benchmarking actual Hoy en día la posibilidad de hacer “Benchs” se abre a casi todo componente presente en un computador desde el mouse hasta la tarjeta de red pasando por discos duros e inclusive los mismos ventiladores y las cajas que contienen los componentes.
25. Refrigeración Al practicar overclock es muy importante tener en cuenta que cada CPU/GPU soporta un valor máximo de temperatura, y dado el caso de que este sea superado, la pieza puede sufrir daños. Existen varios métodos y elementos usados para la refrigeración de estas partes. A continuación detallaremos cada uno de ellos.
26. Pasta disipadora Compuesto liquido que ayuda al contacto del procesador y el cooler, mejorando así la transmisión de calor. Usualmente estas pastas contienen plata que ayuda a esta transmisión, pero últimamente se han lanzado al mercado pastas con partículas de diamante que transmiten mas eficazmente el calor.
28. Refrigeración por Aire La refrigeración por aire es la mas común por su bajo costo y fácil instalación. Consta de un cooler que trabaja haciendo contacto directo con el dispositivo, extrayendo calor y llevándolo hacia los “fins”, y dispersándolo con ayuda de de ventiladores (fans), manteniendo una baja temperatura.
29. La refrigeración por aire la podemos encontrar desde los coolers mas sencillos como los de stock ofrecidos por los fabricantes de procesadores, hasta los mejor elaborados que contienen Heatpipes para distribuyen el calor de una manera mas eficiente
30. Refrigeración liquida Al ser mas compleja que un cooler por aire por no es tan común ver PCs con este tipo de refrigeración. Consta de un bloque que hace contacto directo la superficie de la pieza y extrae calor que, gracias a una bomba que mantiene el agua en constante movimiento es conducido hacia un Radiador.
31. Partes de la refrigeración liquida Bloque Bomba Radiador Tuberías o mangueras Deposito de agua
32. Refrigeraciones extremas Hablamos de refrigeración extrema al tratar con temperaturas bajo cero. Esto se logra usando otros tipos de refrigeración como el Nitrógeno liquido (LN2), Hielo seco (Dice) y el Cambio de fase.
33. Cambio de fase Se compone básicamente de un compresor, un condensador, un evaporador y un gas refrigerante. El compresor bombea el gas hacia el condensador, y este realiza el cambio de estado gaseoso a liquido. Este liquido para por un filtro para eliminar impurezas y posteriormente pasa al evaporador, donde ocurre el cambio drástico de temperatura, llegando a obtener temperaturas estables de hasta -50°c
34. POTs Son recipientes fabricados en aluminio y cobre, en los que deposita el LN2 o Hielo seco y cumple el trabajo de hacer contacto con el Procesador y transmitir las bajas temperaturas de estos refrigerantes.
35. Precauciones Si pensamos en usar una de estas refrigeraciones extremas, debemos tomar algunas precauciones como proteger la Board de la condensación formada fuera del POT por los materiales refrigerantes.
36. Hielo seco El hielo seco es dióxido de carbono en estado solido. Cuando se sublima no deja humedad lo que lo convierte en un excelente refrigerante a la hora de hacer overclock Este se usa en combinación con Acetona o Alcohol isopropílico y se llegan a obtener temperaturas de aproximadamente -50°c
37. Nitrógeno Liquido o LN2 El nitrógeno liquido (LN2) es el preferido por los overclockers extremos porque da la posibilidad de llegar a una temperatura de -190°c, pudiendo asi alcanzar niveles altisimos de overclock
38. El Hielo seco puede transportarse en una nevera de icopor o hasta cajas de cartón sin mayor problema. Por otra parte el LN2 debe transportarse en un termo conocido como Dewar para que no se evapore. Además, para manejar estos refrigerantes es recomendado usar guantes, dado que por sus bajas temperaturas pueden causar fuertes quemaduras
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