1. HANA
senucon ductor (BKK) Co.• L ft.
l (Custom p ro d ucts Group)
ENGINEERING CHANGE NOTICE Doc. No. LED P-ECN-009-03-09
(PERMANENT) Sheet 1 or c
Affected Doc. No. Rev. Title of Document Effective Date
LED-SOP 01-3502 T 'JihJijlliJ~m'U~~'VIilnmJlu1hlllni~ CROPPING ( S4 & ANN) 05 MAR 2009
Summar!!. o[_clwnr:.e
From: To: '
•
8.) ilu~vHnmJgllil~llJ -Revise Item 8.1 umanmJ'I-11 X-RAY fi~'U Crop J'or 0.8,0.56S&O.JUM
.
-Add Item 8.3.14 mn11m1~ll<flle~" DEBAR ~a• 0.56D CROP M/C
-Revise Item 8.4.11.1 flwm~ 1lfiifi1'J9l'nU1l1J LIF nii'U~1'U
-Revise Item 8.4.11.2 fl1'l1'U'fl1lfiimwt'J1UffflU False. Lead U237 2 Tube/Lot
-Delete Item 8.4.1 1.3 tlfllaf1fl1lm1'0fl11lJti11'Utll Lead Length Flamingo
-Add ltem8.5.4 1'11111'1 Lead Length ua::M<U'fllJa1'U SPC Chart & Format
- Delete V11'J1I Special Lead Length Speci llcation li'l'l1lJI'I
-Delete U1JU'i'JtJ{lJ Crop Inspection Recording Sheet(Flamingo Device)
·--~~-~~~~-~~~-~P-~~~~-~J:~.:'---------------------------------------------------------------------------------------------------------
Reason of cltauge:
Type of c!umge : 0Minor 0 Major: Customer Service Manager approval is required
Cost Impact? 0No 0 Yes
' Custom~r Service Manager approval is required
Training required? ONo 0 Yes
' Training approval is required (Aller approwl. evidence oftrnining
must be pro'ided to Doc. Control prior to release oflhc nlfcctcd doc.)
Originat(Jr tuwte, signature: PRASIT C!-1. Issued date : :0t"'A1Z.O'
--------------------------------------------------------------------· ·--------------------------------------
Approvu! (Signature & d(lte) Remark: *Apjirol'llf signature milS( be in b/a,·k ink, ••Approml is not required "NIA" must he u·ri11e11
PE' ._e,;1) S, >14»-< 0~ PO:
'E::> ~/'(b.y~
TEST: N/A PMC: N/A
LED
M~ ~
~-- fi ,.. 0 it <J'l
;' CUSTOMER: N/A
PE: N/A PO: N/A TEST: N/A PMC: N/A
AllTOLEW/PIRANHA
MD: N/A CUSTOMER: N/A
PE: N/A PD: ·-;. N/A TEST: N/A PMC: N/A
HYBRID GROUP
MD: N/A CUSTOMER: N/A
QA'
dff'?fl1!fl-lL IQA: N/A JC: N/A CS: N/A
COMMON (CI'G) TRA11'i ' 'II~ ,M{avw' HRD:
·~ >-M-0~
N/A PUR: N/A FINANCE: N!A
TPM: N!A LOGISTICS: N/A
Distribution Stations
X I omcc(LED) 9 TEST & QA (LED) 17 l';lcking 25 llyOrid
2 omcc (l'imnhn) 10 DSV (LEDJ'RN) 18 Receiving 26 Logistics
J Ollicc (llybrid Group) II FOI.(l'RNl 19 Purchase 27 Fimmcc
4 FOL (I.ED) 12 MOL{l'ltN) X 20 Train & llRD. 28 Sn!i:ty
5 M(JL (LED) 13 EOL (I'RN) 21 Cai.J.<~b 29 I'MC
X 6 till. (I.ED) 14 TES'I (I'RN) 22 .SMS (M/1-COM) )0 111'0 Floor2""
7 MD (l.EDJ 15 Q/ (I'RN) ;:] COQ& FA )I 01bcr
I')A MD(I'RN) 24 CS. (Customer S~r.· ICC)
'
CONFIDEN riAL : Ma) 1101 he reproduced Without
'" wntt~n penn1sswn. Form no.
,,
Cl G-QA 50-8002·5 R~:v. N
2. JilL HANA Document No. LED- SOP 01-3502
---'=illi" Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. u IPage I of 28
TITLE : 'i1hJij1l'il~lll~~~'l'lun~llltlll'illl1U~ CROPPING ( S4 & ANN)
Rev. Effective ECNNo. Description of Change Originator
Date
Q Dec.09,05 LED P-ECN-154-12-05 -nJiiou~m~o' •ln'iihJfi,j~~llli"U.ilUllU' CROPPING ( S4) Prasit Ch.
-<llu 'illnmJfi,j~<l"U'O''I'IUO<l"Uiu•illmu' CROPPING (S4 & ANN)
..,;. ""' 'J/ "" Sl
~ 1VllMllJ WfH'fl'HlVltl~ 'll6 4.20,4.29
• u~i'U 1fl~~HlitJ 1191m~ll PKG. ANN 1~1hJ
-8.1 ,8.2,8.4,8.5 utl"l,~u•ounmJfimmJ i"mvl~ PKG. ANN t>?hill
- 8.2.11.6 ri'i~ NUMBER FORMAT
- 8.4.5.1 ,8.4.5,8.4.5.3,8.5. I,8. 7.1 ,8.7.2 ADD.SPECIAL LEAD LENGTH
SPECIFICATION (ANN)
-CHANGE CUSTOMER'S NAME.FROM AG!LENT TECHNOLOGIES
R Nov.OI,06 LED P-ECN-103-11-06 -REVISE'" 8.1
.
MALAYSIA TO.A VAGO TECHNOLOGIES MALAYSIA
m>">1.,IOU PACKAGE 0.8 & 0.56S
'
OO"UOl> CROPPING Prasit Ch.
·il•hum' X-RAY m11~oi~ i"o~•lnm> STAMP ~11'1 RUNCARD
s Dec.26,06 LED P-ECN-123-12-06 -Re-Write All item procedure Prasit Ch.
-Revise Fonn No.Ol-3502-2 Rev.F
T Jun.07,07 LED P-ECN-051-06-07 - Revise Item 8.4.11.3 Prasit Ch.
-Revise "lllJiJ~ii{:JJ'IHJ..:J Safety Sensor Checklist"
u 05 Mar 09 LED P-ECN-009-03-0 Revise Item 8.1 vm~nmn11 X-RAY riou Crop for 0.8,0.56S&0.3UM Prasit Ch.
-Add Item 8.3.14 mnhm1~!Y~B1"~" DEBAR~~~ 0.560 CROP M/C
1-
-Revise Item 8.4.ll.l flnru~llfiim'iOl'J1l~1J LIF rn:f'U'fi'ltJ
-Revise Item 8.4.11.2 tl11-lll"tM~nUm1~!1~1J False Lead U237 2 Tube/Lot
~~
-Delete Item 8.4.11.3 Unl~flfl1'JOl'J1lfl11lJfJ11'lltH Lead Length Flamingo
-Add Item 8.5.4 mn" Lead Length ~~~~~1~0~~ 1ll SPC Chart & Format
• •
-Delete Oll'Jl..:t Special Lead Length Specification Vi'..:tl1lJ~
- Delete U1J'Ull!'e1{lJ Crop Inspection Recording Sheet(Flamingo Device)
I
II
CONFIDENTIAL May not be reproduced Without wntten permiSSIOn. Form no. CPG-QA 50-8002-1 Rev. C
3. JilL
--= =-
HANA Document No. LED- SOP 01 - 3502
·~r Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. u IPage 2 of 28
TITLE : 'J~tJij1Jii~11J~fl~~U0~11Jl1J~1UliU~ CROPPING ( S4 & ANN)
Rev. Effective ECNNo. Description of Change Originator
Date
A Aug.ll,95 N/A - Orignallssue Lamiead
B Apr.l9,96 N/A -Change The Title To Differentiate Between S4 Products Songkram
-And Annunciator Products
c Apr.19,98 N/A - Revised Para 4.1 Jakkrapong
-Added The Procedure Roving Inspection
- Revised Para 8.4. 1.1, 8.4. 1.2, 8.4. 1.3, 8.4. 1.4, 8.4.1. 7, 8.4.1.8
D May.06,99 LED P-ECN-026-05-99 - Rewrite Spec. All Paragraph Jakkrapong
' '
E Oct.20,99 LED P-ECN-070-1 0-99 "' "' ~ "' <'I "'
- t'WlJIWI'JJfl11'fl11'ilfffJ'IJI'11VIfl':lfl-:!:Ufl1PI Jakkrapong
- L~lJL9:U-:iltiC1~1fltll"'t1119111'illHI1Jflr:i'Ufl'Jilli'J'l1'ilVftJihy'l11
- I~JJI9l:u.fi'flfhwul"' 1umnhnu 'lltl~ ~lV'Jh-a
- 1Vi:w9lu Lead Length Spec.
- rilhH9J:U Spacial Lead Length Spec.
-rVhn9llJ False Lead Length Spec.
F Mar.l3,00 LED P-ECN-022-03-00 - Ufl'1 'll'l1fl1fWl1'YIU1~fJI i U Spec. 'illfl HPM 1tl 'U Agilent Technologies
"' ..; dy ,. 'j} . Jakkrapong
(Malayia)
-uti'1'll Tie-Bar&Crop Inspection Recording Sheet illtl Rev. A l'ih..t B
-I~:UI9ilJfll'JI'l11'ilf1'fltJ~1tl Gauge iu Criteria Over Bend/Under Bend
~6~ PKG. 0.3"UM
W"' "'""W
-!l'HHVIlJ'UtJnl'H'UYJ1'HllOT:IU'U'YJfl'lJfll,JCI'U'Cl-:J Lot ht':i~U1J Promis
.;. .. Wo
- I~ lJ! ~ll ~ mJ fi,j~1 'UI~ tJ -:II~ Ell fi1J f111ll 1.J l:Hl YJ.tlEJ
G Aug.08,00 LED P-ECN-088-08-00 -l~ll1~m11~fl8.14 Hm:~tu~ua~m'J llf1'm-:~1'Wm'J Load -:J1Uff1'115'1J Jakkrapong
Cropping <iff.l 8.6 util'llttlu 2.51 llll - 2. 77 lllJ
H Apr.06,01 LED P-ECN-038-04-0 I -I'Wll'UtJfil'H'UYI [•
"•· '1?l'il'i.lfftlU il ~'111'lliU~'YHfl'Jtl-:J lf1Ylf111ll~Yl, j "
.,;.; • " fl?IIICI~ Jakkrapong
~Yl TAG. Aleart Vl'l!fl-:11'U Inspection li FYI
-l~ll<ifflfll'H'U'fl1lf'm-1'i.l False Lead 100% '!15-:J Crop. 'Utl-:1 PKG. 0.3CA
lift~ 0.3"M With Colon
J Oct.30,01 LED P-ECN-126-10-01 -l~ll1~m'J1<Wnt~frilEJ{mZhJn.Jv{ 1'ilfl11lW11'U1-:J1'W Jakkrapong
mt~fl11lltl11 False lead
K Jul.08,02 LED P-ECN-085-07-02 -ut'f1~u1J1J'I'l6{JJ i~u~1J'Iia~il1J6fln1-w,:h<fi'a 8.4.9.4 , 8.8. 8.9 Jakkrapong
L May. 06. 03 LED P-ECN-037-05-03 -uX1~u1J1J'I'l6flJ ~6 8.4.9.2 Suriya S.
- umiinu1J1J'I'l6{JJ <0'6 8.4.9.4 ( 'll11'll~'llJii'1JillJ1J'I'la{JJ1-u .fi'fl 8.9)
M Feb.26,04 LED P-ECN-025-02-04 -
...
l~lJI~lJ~fl 8.t5 Suriya S.
-
-Add Number Fo!TI1at
N Mar.II,05 LED P-ECN-034-03-05 •
- l~lJ~U 8.2.2 • Suriya S.
-um~ .fi'6 8.1511Jfim·nl'1 F. ~n~M1Jfi'l1lJU11~6~ LEAD I UNIT
~6
' LOT 1~Um'l~l'JO~ LOT ~114 MARK
w !iJ
U~~ ~114 NO MARK
tm~ 1J-wiln~~~14 CROP INSPECTION RECORDING SHEET
(FLAMINGO DEVICE)
-t~lJlllJlJ'I'lafJJ -D'a 8.9.1
p Jun.l1,05 LED P-ECN-061-06-05 -Revised para 8.6 Suriya S.
CONFIDENTIAL May not be reproduced wtthout wntten permtsswn. Fonm no. CPG-QA 50-8002-1 Rev. C
4. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 3 of 28
1.) ชื่อเรื่อง : วิธีปฏิบัติงานของพนักงานในตําแหนง CROPPING ( S4 & ANN )
2.) จุดประสงค :
2.1) เพื่อเปนแนวทางสําหรับพนักงานในตําแหนง CROPPING OPERATION
2.2) เพื่อใชเปนมาตรฐานในการอางอิงการปฏิบัติงานของพนักงาน
2.3) เพื่อใชเปนคูมอการสอนของ TRAINER
ื
3.) ขอบขาย :
เอกสารชุดนี้ครอบคลุมถึงเฉพาะ CROPPING OPERATION ของลูกคา AVAGO TECHNOLOGIES
(MALAYSIA) เทานั้น
4.) เอกสารอางอิง :
4.1 SPEC NO. 5956-6074-54, CROPPING OF LEAD AND TIE-BARS
4.2 OI NO. 2200-6074-54-01, TIE-BARS CROPPER 0.43”,0.56”,0.4”D&0.56” THIN
4.3 OI NO. 2200-6074-54-02, MANUAL RAIL CROPPER
4.4 OI NO. 2200-6074-54-03, SEMI-AUTO RAIL CROPPER FOR 0.43”R SHEAR
4.5 OI NO. 2200-6074-54-04, 0.8” CROPPER
4.6 OI NO. 2200-6074-54-05, CROPPER OPERATION
4.7 OI NO. 2200-6074-54-06, LEAD LENGTH SPECIFICATION
4.8 OI NO. 2200-6074-54-07, SPECIAL LEAD LENGTH FOR 0.43”
4.9 OI NO. 2200-6074-54-08, SPECIAL LEAD LENGTH FOR 0.8” & 0.4”S
4.10 OI NO. 2200-6074-54-09, SPECIAL LEAD LENGTH FOR 0.3”, 0.56”S &0.56”D
4.11 OI NO. 2200-6074-54-10, SPECIAL LEAD LENGTH FOR 0.8”
4.12 OI NO. 2200-6074-54-11, 0.4”S CROP (SPECIAL DEVICES)
4.13 OI NO. 2200-6074-54-12, CROPPING PROCEDURE
4.14 OI NO. 2200-6074-54-13, CROPPING OPERATION
4.15 OI NO. 2200-6074-54-14, 0.56”D SPECIAL SHEAR
4.16 OI NO. 2200-6074-54-16, SPECIAL SHEAR OPERATION FOR U239
4.17 OI NO. 2200-6074-54-17, SPECIAL SHEAR FOR U239
4.18 OI NO. 2200-6074-54-18, FALSE LEAD LENGTH SPECIFICATION
4.19 OI NO. 2100-6074-54-13, SPECIAL SHEAR FOR U239
4.20 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 01, AUTO CROPPER (L/A, SIP AND DIP NON STAND – OFF)
4.21 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 02, DIP (STAND – OFF) MANNUAL CROPPER
4.22 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 03, TIE – BARS SHEAR PRESS FOR LINEAR ARRAY
4.23 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 04, SHEAR PRESS FOR SIP ¾ LEAD AND QLMP - 2541
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
5. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 4 of 28
4.24 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 05, LEAD LENGTH SPECIFICTION
4.25 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 06, TIE – BAR SHEAR PRESS FOR SIP
4.26 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 09, SHORT LEAD DEVICES LEAD LENGTH
4.27 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 10, MANUAL CROPPER OPERATION
4.28 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 11, SPECIAL LEAD LENGTH FOR B248
4.29 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 12, SPECIAL BEND FOR DEVICE B248
5.) เครื่องมือ :
5.1 เครื่อง TIE – BARS SHEAR ( 0.56”D, 0.56”S,0.56”THIN, 0.43” ,0.4”D , LA , SIP )
5.2 เครื่อง AUTO CROPPER ( 0.56”D )
5.3 เครื่อง SEMI-AUTO CROPPER (0.56”D,0.56”S, 0.56”THIN ,FUNKY 0.4”S,
0.4”D, 0.8”, 0.3”UM, 0.3M, 0.3”, 0.43”, LA, DIP, SIP)
5.4 GO-NO GO-GAUGE
5.5 DIGITAL VERNIER CALIPER
5.6 คีมตัด,คีมดัด
5.7 เครื่อง COMPUTER
6.) วัสดุ / อุปกรณ :
6.1 งานจาก CASTING PROCESS ที่ทําการตรวจ PCI แลว
6.2 TUBE และ STOPPER (PLUG)
6.3 BOX ใสงานหลัง CROP
6.4 BOX ใส LEAD FRAME SCRAP
7.) คําจํากัดความ:
CROPPING คือ ขบวนการตัด TIE – BARS และ SIDE RAIL เพื่อใหงานแยกออกจากรูปของ STRIP เปนตัว UNIT
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
6. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 5 of 28
8) ขั้นตอนการปฏิบัตงาน:
ิ
8.1 แผนผังขั้นตอนการปฏิบัตงานในขบวนการ CROPPING
ิ
(CROPPING PROCESS FLOW CHART)
ตรวจสอบกอนการทํางาน - ตรวจสอบความเรียบรอยของเครื่อง
ตาม M/C CHECKLIST
- ทําความสะอาด M/C กอนการทํางาน
- ตรวจสอบงานรวงหลน บริเวณเครื่องจักร
และพืนที่รอบๆเครื่องจักร หากมีใหเก็บทิ้ง
้
- เฉพาะ 0.56”D, 0.56” THIN
TIE – BARS CUT
0.43”, 0.4”D, LA, SIP ¾ LEAD SIP LONG LEAD
- ตรวจสอบคุณภาพงาน 1 STRIP แรก
ทุกๆ ตนกะ และทุกๆ 6 LOTS
- ลงบันทึกการตรวจสอบ
ใน RECORDING SHEET
- ตรวจสอบงานหลงเหลือ และรวงหลนทุกๆ
การทํางานสิ้นสุด LOT หากพบใหเก็บทิ้ง
RAIL SHEAR - ตรวจสอบคุณภาพงาน 1 STRIP แรก
ทุกๆ ตนกะ และทุกๆ 6 LOTS
- ลงบันทึกการตรวจสอบ
ใน RECORDING SHEET
- ตรวจสอบงานหลงเหลือ และรวงหลนทุกๆ การทํางานสิ้นสุด LOT
หากพบใหเก็บทิ้ง
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
7. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 6 of 28
8.2 ขั้นตอนการปฏิบัตงานที่เครือง TIE BARS
ิ ่
(0.56”D, 0.56”THIN, 0.43”, 0.4”D, LA และ SHEAR PRESS สําหรับ SIP ¾ LEAD, SIP LONG LEAD)
8.2.1 ในตอนเริ่มตนกะ จะตองทําการตรวจสอบบริเวณเครื่องจักร พืนที่รอบๆ เครื่องจักรวามีงานที่ไมใช Lot ที่จะทํางาน
้
หรืองานรวงหลนอยูบนพื้น หรือไมหากมีใหเก็บไปทํา Scrap ใหเรียบรอยกอนเริ่มทํางาน
8.2.2 ทําการตรวจสอบ Safety Sensor
ขั้นตอนการตรวจสอบ สําหรับ TIE – BAR และ SHEAR PRESS M/C
8.2.2.1 กําหนดให TIE – BAR M/C ตองมี SAFETY SENSOR หากพบวา M/C ใดไมมีหามใชงานโดย
เด็ดขาด
8.2.2.2 กําหนดใหมีการตรวจสอบ Safety Sensor ทุกๆ M/C กอนเริ่มตนทํางานในแตละกะ
8.2.2.3 กดปุม ON, START ให M/C อยูในสภาวะทํางาน
8.2.2.4 นําแผนกระดาษแข็งวางตรงกลางระหวาง Sensor ดานซายและดานขวา
8.2.2.5 กดปุมทํางานพรอมกันทั้ง 2 ขาง
8.2.2.6 หากพบวาเครื่องไมทํางาน (ไมมีการขยับของชุด DIE SET) แสดงวา Safety sensor อยูในสภาวะปกติให
ลงบันทึก ( / )ใน SAFETY SENSOR CHECK LIST แลวจึงทํางานตอไป
8.2.2.7 หากพบวาเครื่องยังสามารถทํางานได แสดงวา Safety Sensor ผิดปกติ หามใชเครื่องจักรนี้ทํางาน ใหลง
บันทึก ( X )ใน ใน SAFETY SENSOR CHECK LISTใหแจงชางเพื่อทําการแกไขและลง Down Time
(อางอิง LED SOP-01-3622)
8.2.2.8 หลังจากชางแกไขแลวใหกลับไปทําซ้ําใน ขอที่ 8.2.2.2 ถึง 8.2.2.6 อีกครั้ง จนแนใจวา Safety Sensor อยู
ในสภาวะปกติ แลวจึงทํางานตอไปได
8.2.3 กอนเริ่ม Run งานใหตรวจสอบ Locking Pin ทุกตัววาอยูในสภาพปกติหรือไม ถามี Pin ไมครบหรือมี Pin ตัวใดที่
เลื่อนลงต่าลงไปกวาตัวอื่น ใหแจงชางเพื่อทําการแกไขและลงDown Time(อางอิง LED SOP-01-3622)
ํ
หามพนักงานทําการแกไขเอง
8.2.4 เริ่มตนทํางานโดยบิด/หมุน สวิทช ON/OFF บนแผงควบคุมไปยังตําแหนง ON
8.2.5 กดปุม MOTOR START บนแผงควบคุมมอเตอรจะเริ่มทํางานทันที
8.2.6 นํางานทีจะตอง TIE BARจัดเรียงไวที่โตะรอ TIE BAR (WAIT FOR TIE BAR)
่
8.2.7 นํางานจากโตะรอ TIE BAR มาเตรียม ทํางานทีละถาดพรอม R/C (ตรวจสอบใหแนใจวา R/C ตรงกับงานในถาด
โดยดูจาก RECORD หมายเลขถาดใน R/C)
8.2.8 ลงบันทึกรายละเอียดลงใน “TIE BAR INSPECTION RECORDING SHEET” ดังนี้
8.2.8.1 วันที่ (DATE), กะ, (SHIFT), หมายเลขผูปฏิบติงาน (OPR.#),หมายเลขชนิดงาน(DEVICE#),จํานวนงานที่
ั
TIE BAR (QTY.IN)ใหเรียบรอย
8.2.8.2 สําหรับวันที,่ กะ, หมายเลขผูปฏิบัตงานและหมายเลขชนิดงานหากเปนการลงซ้ําใหละไวได
ิ
8.2.9 เริ่มตนทํางานโดย RUN งาน STRIP แรกเพียง STRIP เดียวกอน แลวนํามาตรวจสอบคุณภาพโดยกําหนดให
ตรวจสอบคุณภาพและบันทึกผลการตรวจสอบ ในการเริ่มตนการทํางานในแตละกะ และทุกๆ 6 LOTS
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
8. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 7 of 28
8.2.10 สําหรับ LOT งานที่ผานการตรวจสอบคุณภาพเสร็จใหลงบันทึกขอมูลในแบบฟอรม “TIE BAR INSPECTION
RECORDING SHEET” (ATTACHMENT A) โดยปฏิบัติดังนี้
- หากไมพบอาการเสียใด ๆ ใหขีด (-) ลงในชองตามอาการ
- หากพบอาการเสียใด ๆ ใหลงบันทึกจํานวนตัวเสียที่พบลงในชองตามอาการ แลวใหหยุดการทํางาน และใหแจงชาง
หรือผูเกี่ยวของทําการแกไข พรอมลงDown Time (อางอิง LED SOP-01-3622) เพื่อทําการแกไขจนกวาจะใชงาน
ได หลังจากนั้นใหตรวจสอบอีกครั้ง1 STRIP หากไมพบอาการใด ๆ ใหลงบันทึกขีด (/) ในชอง CONFIRM เพื่อ
เปนการยืนยันวาการแกไขเรียบรอยแลว และใหทํางานตอไปจนสิ้นสุด LOT แลวลงบันทึกจํานวนตัวเสียลงในชอง
ตามอาการ และปฏิบัติตามหัวขอ 8.2.12
หมายเหตุ กรณีที่เปนการตรวจสอบดวยเครื่องมือวัด เชนเวอรเนียรใหดูวาคาทีอานไดอยูในชวงที่ SPEC กําหนดหรือไมโดย
่
ไมตองลงบันทึกคาที่อานได
8.2.11 ในขณะทํางานใน LOT ใด ๆ หากพบความผิดปกติ ของ M/C ที่ทําใหมีผลตอคุณภาพของงาน ใหหยุดการทํางาน
ใหแจงชางทําการแกไขหรือผูเกี่ยวของและลงDown Time (อางอิง LED SOP-01-3622) เพื่อทําการแกไข หลังจาก
แกไขแลวตรวจสอบยืนยันคุณภาพ 1 STRIP โดยปฏิบัติเชนเดียวกับขอ 8.2.10
8.2.12 กรณีที่พบงานมีปญหาหรือความปกติของ M/C ที่มีผลกับคุณภาพงาน และหยุดการทํางาน เรียบรอยแลว ใหปฏิบัติ
ตาม ขั้นตอนดัง ตอไปนี้
8.2.12.1 ตรวจพบปญหาใหหยุดการทํางานทันที
8.2.12.2 ติด ALEART FVI TAG ใน LOT ที่ตรวจพบปญหา แลวตรวจ 100% ใน LOT นั้น
8.2.12.3 จากนั้นทําการตรวจสอบยอนหลัง 100% 1 LOT ถาพบวายังมีปญหาใหตรวจยอนกลับไปอีกจนกวาจะ พบ
LOT ที่ไมมปญหา แลวใหติด ALEART FVI TAG ใน LOT ที่ถูกตรวจทั้งหมด
ี
8.2.12.4 กําหนดใหติด ALEART FVI TAG ใน LOT ขณะที่ทําการแกไข และ LOT ที่ผลิตหลัง จากแกไขแลวไป
อีก 6 LOT จึงหยุดติด ALEART FVI TAG (ตามแบบฟอรมในหัวขอ 8.2.12.6)
8.2.12.5 ตรวจงานตามปกติหลังทํางานครบ 6 LOT หากพบปญหา ใหเริ่มตนในขอ 8.2.12ใหม
8.2.12.6 แบบฟอรม ALEART FVI TAG
ALEART FVI TAG
M/C NO.
ความผิดปกติของ M/C ที่พบ :
ความผิดปกติของตัวงานที่พบ :
FORM NO LED- SOP 01-3502-5 REV.A
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
9. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 8 of 28
8.2.13 ทํางานตอจนกระทั่งหมด LOT ลงบันทึกรายละเอียดใน R/Cและ TIE BAR INSPECTION RECORDING
SHEET (จํานวนงาน OUT,จํานวน DEFECT)แลวนํางานสงไปยัง CROP ตอไป
8.2.14 เริ่มตนทํางานใน LOT ตอไป โดยตรวจสอบใหแนใจวาไมมีงานของ LOT กอนหนาหลงเหลืออยูที่เครื่อง และ ตกอยู
บริเวณพื้น หากมีใหเก็บทิ้ง หามนํากลับไปใส LOT ใดๆโดยเด็ดขาด และปฏิบัติตามขั้นตอนการทํางาน ตังแตขอ 8.2.7
้
โดยไมตองตรวจสอบในขอ 8.2.9 จนกระทั่งครบ 5 LOT แลวตรวจสอบตามหัวขอ 8.2.9 อีกครั้ง ในตอนเริ่มตน
หลังจากทํางานครบ 6 LOT (รวม LOT ตรวจสอบแลว )
8.2.15 ขั้นตอนการปฏิบติในการแกไขงานติดที่เครื่องจักรสําหรับ TIE – BAR SHEAR PRESS M/C
ั
8.2.15.1 ตองกดปุม MOTOR STOP และบิดสวิทชใหอยูในตําแหนง OFF กอนทุกครั้งที่จะแกไข
8.2.15.2 หากเปนการติดขัดเนื่องจากความผิดปกติของเครื่อง หามแกไขดวยตัวเองตองแจงชางเปนผูแกไขเทานั้น
8.3 ขั้นตอนการทํางานที่เครื่อง AUTO CROPPER สําหรับ PACKAGE 0.56”D
8.3.1 ในตอนเริ่มตนกะจะตองทําการตรวจสอบ บริเวณเครื่องจักร และรอบๆ เครื่องจักรวามีงานที่ไมใช LOT ที่จะ
ทํางาน หรืองานรวงหลนอยูบนพืนหรือไมหากมีใหเก็บไปทํา SCRAP ใหเรียบรอยกอนเริ่มตนทํางาน
้
8.3.2 กดสวิทช POWER SUPPLY ดานซายบนแผงควบคุมสวิทช
8.3.3 กดสวิทช สายพาน ดานขางของเครื่อง เพื่อเปดระบบไฮดรอลิค
8.3.4 นํา TUBE เปลาใสที่ตําแหนงใส TUBE (UNLOADER TUBE INDEXER) ใหเต็ม
8.3.5 นํางานทีถูกสงมาจาก PCI 1 หรืองานที่ TIE BAR เสร็จไปเรียงไวที่โตะรอ CROP
่
8.3.6 นํางาน 1 ถาดพรอม R/C ของงานในถาดนั้นจากโตะรอ CROP มาวางที่เครื่อง CROP ดาน LOAD
(ตรวจสอบใหแนใจวา R/C ถูกตองตรงกับงานจริงโดยดูจาก หมายเลขของถาดตองตรงกับทีบันทึกใน R/C)
่
8.3.7 ลงบันทึกรายละเอียดตาง ๆ ลงใน “CROP INSPECTION RECORDING SHEET” (ATTACHMENTB) ดังนี้
8.3.7.1 วันที่ (DATE) กะ (SHIFT) หมายเลขผูปฏิบัติ (OPR.#) หมายเลขชนิดของงาน (DEVICE#)
หมายเลขรันการด (R/C#) และจํานวนงานทีจะ CROP( QTY.IN)
่
8.3.7.2 สําหรับวันที่ ,กะ, หมายเลขผูปฏิบัตงาน และหมายเลขชนิดของงาน หากเปนการบันทึกซ้ําใหละไวได
ิ
8.3.8 เริ่มตนทํางานโดยหยิบงานครั้งละ 1 STRIP วางบนสายพานของเครื่องใหหันจุด DECIMAL POINT เขาหาตัว
รอจนกระทั่งงาน STRIP แรกไหลลงสู TUBE แลวใหนํางาน STRIP แรกนั้นมาตรวจสอบคุณภาพ โดยกําหนดให
ตรวจสอบคุณภาพ และ บันทึกผลการตรวจสอบ ในการเริ่มตนการทํางานในแตละกะ และ ทุกๆ 6 LOTS
8.3.9 สําหรับงานใน LOT ที่ตรวจสอบคุณภาพใหลงบันทึกใน “CROP INSPECTION RECORDING SHEET” ปฏิบัติ
เชนเดียวกับหัวขอ 8.2.10 - 8.2.14
8.3.10 ในขณะทํางานใน LOT ใด ๆ หากพบความผิดปกติ ของ M/C ที่ทําใหมีผลตอคุณภาพของงาน ใหหยุดการทํางาน
ใหแจงชางทําการแกไขหรือผูเกี่ยวของและลงDown Time (อางอิง LED SOP-01-3622) เพื่อทําการแกไข หลังจาก
แกไขแลวตรวจสอบยืนยันคุณภาพ 1 STRIP โดยปฏิบัติเชนเดียวกับขอ 8.3.8
8.3.11 กรณีที่พบงานมีปญหาหรือความปกติของ M/C ที่มีผลกับคุณภาพงาน และหยุดการทํางาน เรียบรอยแลว
ใหปฏิบัติตาม 8.2.12
8.3.12 ทํางานตอไปจนกระทั่งหมด LOT จากนั้นลงบันทึกรายละเอียดใน R/C และ “CROP INSPECTION RECORDING
SHEET” ใหเรียบรอยแลวนํางานมัดรวม R/C ใสลงใน BOX เพื่อรอการ SOLDER
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
10. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 9 of 28
8.3.13 เริ่มตนทํางานใน LOT ตอไป โดยตรวจสอบใหแนใจวาไมมีงานของ LOT กอนหนาหลงเหลืออยูที่เครื่อง และตกอยู
บริเวณพื้น หากมีใหเก็บทิ้ง หามนํากลับไปใส LOT ใดๆโดยเด็ดขาด และปฏิบัติตามขั้นตอนการ
ทํางาน ตั้งแตขอ 8.3.5 โดยไมตองตรวจสอบในขอ 8.2.8 จนกระทั่งครบ 5 LOT แลวตรวจสอบตาม
หัวขอ 8.3.8 อีกครั้ง ในตอนเริ่มตนหลังจากทํางานครบ 6 LOT (รวม LOT ตรวจสอบแลว)
8.3.14 การทําความสะอาด จุด DEBAR ของเครื่อง AUTO CROPPING 0.56D กําหนดใหมีการทําความสะอาด
จุด DEBAR 1และ 2 ของเครื่อง AUTO CROPPING 0.56D เพื่อลดปญหา Dent Lead ซึ่งเกิดจาก
การมีเศษ TIE BAR ( Lead Frame) ติดอยูที่จดดังกลาวมากเกินไป
ุ
ความถีในการทําความสะอาด : ทุกๆ 6 Lots
่
โดยมีรายละเอียดดังนี้
เครื่องมือที่ใชทําความสะอาด เครื่องมือที่ใชทําความสะอาดจุด เครื่องมือที่ใชทําความสะอาดจุด
จุด DEBAR DEBAR 1 ตรงปลายจะเปนรูป DEBAR 2 ตรงปลายจะแหลม
1.แสดงลักษณะของจุด 2.การทําความสะอาด จุด 3.จากนั้นใหใชแปลงปดเศษ L/F
DEBAR 1 ที่เครื่อง CROP DEBAR 1 ใหใชเครื่องมือรูป โดยกวาด เขาหาตัวเรา
ตะขอเกี่ยวเศษ L/F เขาหาตัวเรา จนกระทั่งเครื่องสะอาดดีแลว
4.แสดงลักษณะของจุด 5.การทําความสะอาด จุด 6.จากนั้นใหใชแปลงปดเศษ L/F
DEBAR 2 ที่เครื่อง CROP DEBAR 2 ใหใชเครื่องมือปลาย โดยผลักออกจากตัวเรา
ตรงผลักเศษ L/F ออกจากตัวเรา จนกระทั่งเครื่องสะอาดดีแลว
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
11. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 10 of 28
8.4 ขั้นตอนการทํางานที่เครื่อง SEMI AUTO CROPPER ไดแก PACKAGE ดังตอไปนี้
( 0.3” UM, 0.3”M, 0.3”, 0.43”0.56”S/D, 0.4”S, 0.4”D, 0.8”FUNKY, 0.56”S THIN , LA , DIP , SIP )
8.4.1 ในตอนเริ่มตนกะ จะตองทําการตรวจสอบบริเวณเครื่องจักร พืนที่รอบๆ เครื่องจักรวามีงานที่ไมใช Lot ที่จะทํางาน
้
หรืองานรวงหลนอยูบนพื้น หรือไมหากมีใหเก็บไปทํา Scrap ใหเรียบรอยกอนเริ่มทํางาน
8.4.2 ทําการตรวจสอบ SAFETY SENSOR
ขั้นตอนการตรวจสอบสําหรับ CROP M/C
8.4.2.1 กําหนดให CROP M/C ตองมี SAFETY SENSOR หากพบวา M/C ใดไมมีหามใชงานโดยเด็ดขาด
8.4.2.2 กําหนดใหมีการตรวจสอบ SAFETY SENSOR ทุก M/C กอนเริ่มตนทํางานในแตละกะ
8.4.2.3 กดปุม ON, START ให M/C อยูในสภาวะทํางาน
8.4.2.4 ยกฝาครอบพลาสติกบริเวณใบตัดขึ้น ทดสอบโดยใชงานที่เปน STRIP ที่ RUNของเครื่องนั้นๆ LOAD
เขาไปในเครื่อง ถาเครื่องไมทํางานใหถือวา SAFETY SENSOR อยูในสภาวะปกติให ลงบันทึก ( / )ใน
SAFETY SENSOR CHECK LIST (ATTACHMENT C) แลวจึงทํางานตอไป
8.4.2.5 หากพบวาเครื่องยังสามารถทํางานได แสดงวา Safety Sensor ผิดปกติ หามใชเครื่องจักรนี้ทํางาน ใหลง
บันทึก ( X )ใน SAFETY SENSOR CHECK LIST ใหแจงชางเพื่อทําการแกไข และ ลง Down Time
(อางอิง LED SOP-01-3622)
8.4.2.6 หลังจากชางแกไขแลวใหกลับไปทําซ้ําใน ขอที่ 8.4.2.2 ถึง 8.4.2.4 อีกครั้ง จนแนใจวา Safety Sensor อยู
ในสภาวะปกติ แลวจึงทํางานตอไปได
8.4.3 เปดสวิทช POWER SUPPLY บนแผงควบคุม
หมายเหตุ ตรวจใหแนใจวาฝาครอบพลาสติกปดสนิท ทุกตําแหนง
8.4.4 กดสวิทช LOAD UNLOADER STOPPER ให UNLOADER INDEXER มาอยูในตําแหนงเริ่มตน
8.4.5 นํา TUBE เปลาใสใน UNLOADER INDEXER
8.4.6 เปดสวิทช RUN, AUTO แลวกดสวิทช START
หมายเหตุ กรณีมการเปดฝาครอบ เมื่อปดแลวจะตองกดสวิทช START ใหมทุก ๆ ครั้งกอน RUN งาน
ี
8.4.7 นํางานทีผานการ PCI 1หรืองานทีผานการ TIE – BAR แลวสําหรับ PKG. ที่ตอง TIE – BAR กอน CROP ไดแก
่ ่
0.56”D, 0.56”T, 0.43”, 0.4”D และ LA ไปจัดเรียงที่โตะรอ CROP (WAIT FOR CROP)
8.4.8 นํางานจากโตะรอ CROP มาเตรียม (ตรวจสอบใหแนใจวา R/C ตรงกับงานในถาดโดยดูจาก RECORD
หมายเลขถาดที่ระบุใน R/C)
8.4.9 ลงบันทึกรายละเอียดตาง ๆ ลงในแบบฟอรม “CROP INSPECTIION RECORDING SHEET” ดังนี้
8.4.9.1 วันที่ (DATE), กะ, (SHIFT), หมายเลขผูปฏิบติงาน (OPR.#),หมายเลขชนิดงาน(DEVICE#),จํานวนงานที่
ั
TIE BAR (QTY.IN)ใหเรียบรอย
8.4.9.2 สําหรับวันที่ ,กะ, หมายเลขผูปฏิบัตงาน และหมายเลขชนิดของงาน หากเปนการบันทึกซ้ํา ใหละไวได
ิ
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
12. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 11 of 28
8.4.10 เริ่มตนทํางานโดยหยิบงานครั้งละ 1 STRIP วางบน RAIL ของเครื่อง จนกระทั่งงาน STRIP แรกลงสู TUBE แลวให
นํางาน STRIP แรกนั้นมาตรวจสอบคุณภาพโดยกําหนดใหตรวจสอบคุณภาพ และบันทึกผลการตรวจสอบ ในตอน
เริ่มตนการทํางาน ในแตละกะและทุกๆ 6 LOTS
8.4.10.1 ลักษณะและทิศทางในการ LOAD งาน สําหรับ CROPPING S4 PACKAGE
8.4.10.2 สําหรับ Package ที่มี DOT POINT เดียวกําหนดใหหันดาน DOT POINT เขาหาผูปฏิบัติงาน
OPR.
- สําหรับ Package ที่มีสอง DOT POINT และอยูดานเดียวกัน กําหนดใหหันดาน DOT POINT ลงสูเครื่อง
OPR.
- สําหรับ 0.3”M WITH COLON กําหนดใหหัน LEAD FRAME ดานรอยบากสามเหลียมเขาหา ผูปฏิบัตงาน
่ ิ
OPR.
8.4.10.3 ลักษณะและทิศทางในการ LOAD งาน สําหรับ CROPPING ANN Package
- สําหรับ LA Package ใหหันดานทีมีรอยบากเขาหาตัวผูปฏิตัติงาน
่
- สําหรับ DIP Package ใหหันดานใดก็ได
- สําหรับ SIP Package ใสดานที่มีรูหางเขาเครื่อง
8.4.11 สําหรับงานใน LOT ที่ถูกตรวจสอบคุณภาพใหลงบันทึกใน “CROP INSPECTION RECORDING SHEET”
(ATTACHMENT B)โดยปฏิบัติเชนเดียวกับหัวขอ 8.2.10 - 8.2.14
8.4.11.1 ขอกําหนดพิเศษสําหรับ PKG. LA ,SIP, 0.3CA และ 0.3UM (เฉพาะ D/V U237) กําหนดใหมีการตรวจ
จับการ LOAD STRIPงานกลับดานของเครื่อง ทดสอบไดโดยการนําเอางานใสกลับดาน แลวสังเกตดูวา
STOPPER ที่กั้นงานเปดออกหรือไม หากพบวา STOPPER เปดออกแสดงวาการทํางานของเครื่องตรวจ
สอบผิดปกติ ใหหยุดการทํางาน แลวแจงชางเพือทําการแกไขพรอมลงDown Time (อางอิง LED SOP-01-
่
3622) หลังการแกไขใหทดสอบอีกครั้งจนแนใจวาเครื่องตรวจสอบ ทํางานเปนปกติ จึงเริ่มตนทํางานและ
ใหบันทึกผลการตรวจสอบลงในแบบฟอรม CROP INSPECTION RECORDING SHEETที่ชอง LOAD
SENSOR
8.4.11.2 ขอกําหนดพิเศษสําหรับ PKG.0.3CA และ 0.3”M COLON กําหนดใหมการตรวจ FALSE LEAD 100%
ี
หลังจากสิ้นสุด การทํางานในแตละ LOT วามีการตัดขาดสมบูรณหรือไม โดยตรวจดวยตาเปลาทุก TUBE
สวน 0.3UM (D/V U237) กําหนดใหมีการ ตรวจ FALSE LEADดวยตาเปลาใน TUBE จํานวน 2
TUBE/LOT หลังจากสิ้นสุด การทํางานในแตละ LOT แตถาพบอาการเสียตองตรวจดวยตาเปลาใน TUBE
100% แลวใหบนทึกผลการตรวจสอบลงในแบบฟอรม CROP INSPECTION RECORDING SHEET
ั
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
13. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 12 of 28
8.4.12 ในขณะทํางานใน LOT ใด ๆ หากพบความผิดปกติ ของ M/C ที่ทําใหมีผลตอคุณภาพของงาน ใหหยุดการทํางาน
ใหแจงชางทําการแกไขหรือผูเกี่ยวของและลงDown Time(อางอิง LED SOP-01-3622 ) เพื่อทําการแกไข
หลังจากแกไขเสร็จแลวใหตรวจสอบยืนยันคุณภาพ 1 STRIP โดยปฏิบติเชนเดียวกับขอ 8.2.10
ั
8.4.13 กรณีที่พบงานมีปญหาหรือความปกติของ M/C ที่มีผลกับคุณภาพงาน และหยุดการทํางาน เรียบรอยแลว ใหปฏิบัติ
ตาม 8.2.12
8.4.14 ทํางานตอไปจนกระทั่งหมด LOT จากนั้นลงบันทึกรายละเอียดใน R/C และ “CROP INSPECTION RECORDING
SHEET” ใหเรียบรอยแลวนํางานมัดรวม R/C ใสลงใน BOX เพื่อรอ SOLDER ตอไป
8.4.15 เริ่มตนทํางานใน LOT ตอไป โดยตรวจสอบใหแนใจวาไมมีงานของ LOT กอนหนาหลงเหลืออยูที่เครื่อง และตกอยู
บริเวณพื้น หากมีใหเก็บทิ้ง หามนํากลับไปใส LOT ใดๆโดยเด็ดขาด และปฏิบัติตามขั้นตอนการ
ทํางาน ตั้งแตขอ 8.4.7 โดยไมตองตรวจสอบในขอ 8.4.10 จนกระทั่งครบ 5 LOT แลวตรวจสอบตาม
หัวขอ 8.2.10 อีกครั้ง ในตอนเริ่มตนหลังจากทํางานครบ 6 LOT (รวม LOT ตรวจสอบแลว)
8.4.16 ขั้นตอนการปฏิบติในการแกไขงานติดที่เครื่องจักรสําหรับ CROP M/C
ั
8.4.16.1 ตองกดปุมแสดงการทํางานใหไปอยูในตําแหนงปด (ไฟสีแดงดับ) กอนทุกครั้งที่แกไข
( หามยกฝาครอบพลาสติกเพียงอยางเดียวเพราะ SAFETY SENSOR อาจผิดปกติไดตลอดเวลา )
8.4.16.2 หากเปนการติดขัดเนื่องจากความผิดปกติของเครื่อง หามแกไขดวยตนเองตองแจงชางเปนผูแกไขเทานั้น
8.4.16.3 หากมีการแกไขการติดขัดของตัวงานกับเครื่องหรืองานไมไหลลงสู TUBE ซึ่งตองหยิบงานออกจาก
เครื่อง เมื่อมีการใสงานกลับเขา TUBE ตองตรวจดูใหแนใจ ถึงความเสียหายของตัวงาน หากพบวา
REJECT ใหแยกออกจาก LOT และหากพบวา REWORK ไดให REWORK ทันที หลังจากนั้นให
ตรวจสอบวาไดใสงานถูกทิศทางแลว
8.5 ขอกําหนดพิเศษ
8.5.1 กําหนดใหมีการตรวจบันทึกขอมูลในระบบ “PROMIS” ทุกๆ LOT หลังการทํางานสิ้นสุด
8.5.2 กําหนดใหตรวจคุณภาพงาน 100% อีกครั้งหลัง CROP ที่ตําแหนง FVI
8.5.3 กําหนดใหงานทีบรรจุใน ถาดอลูมเิ นียมที่ CROPPINGวางซอนกันไดไมเกิน 6 ถาด เทานั้น
่
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
15. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 14 of 28
สําหรับ ANN PACKAGE กําหนด ดานดังนี้
1. SIP Package: กําหนดใหลงขอมูลดาน DP อยางเดียว
2. DIP Package: กําหนด Unit ดานที่เขาหาตัวเราหลังจากการเทงานหงายขึ้นเพื่อนํา UNIT วัดคา LEAD LENGTH
เปนดาน DP
ดาน DP
3. LA Package: กําหนดให UNIT ดานที่มี PIN เปนดาน DP
8.5.4.2 นําคา Lead Length ที่วัดไดของ 5 Units ลงบันทึกใน แบบฟอรม Lead Length Recording Sheet ( Attachment D)
สําหรับ Sip package ลงขอมูล ดาน DP ( DP Side )อยางเดียว
8.5.4.3 นําคาใน Lead Length Recording Sheet ไปลงขอมูลใน LED X Bar –R Control Chart ใน คอมพิวเตอร ระบบ Excel
( Attachment E และ Attachment F)
8.5.4.3.1 สําหรับ Sip packageใหลงขอมูล ดาน DP ( DP Side ) อยางเดียว (Attachment E )
8.5.4.4 หากพบจุดที่หลุดออกจากเสนควบคุมใหแจงชางหรือผูเกี่ยวของทําการแกไข และ ลง Down Time (อางอิง LED
SOP-01-3622) หลังจากชางไดมีการแกไขแลว ใหชางบันทึกขอมูลลงใน CORRECTIVE ACTION WHEN OUT
OF CONTROL CONDITION FOUND (Attachment G)
8.5.4.5 หลังจากชางไดมการแกไขแลวใหพนักงาน Buy off และวัดคา Lead length เพื่อทํา X Bar –R Control Chart ใหม
ี
จนกวา คา Lead length นั้นอยูในการควบคุม
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
16. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 15 of 28
8.6 การใชเวอรเนียรคาลิปเปอร
ปุมสําหรับปรับคาหนวย เปน นิ้ว / มิลลิเมตร
8.6.1 ลักษณะของเวอรเนียรคาลิปเปอร
ปุมสําหรับ Set คา 0.00
ปุมสําหรับ เปด/ปด
8.6.2 การใชเวอรเนียรคาลิปเปอร ความยาว ขางาน
A. กดปุมเปดหนาจอจะปรากฏตัวเลข แลวกดปุมปรับหนวยที่จะใชเปนนิ้ว หรือ มิลลิเมตร
B. กําหนดจุดเริ่มตนโดย ใชเวอรเนียรคาลิปเปอรจบระยะดานหนาของ SCRAMBLER กับ Stand Off ใหแนนดังภาพ
ั
แลวกดปุม SET คา 0.00 ใหหนาจอ ปรากฏตัวเลข 0.00
สําหรับ PKG. ที่ STAND OFF อยูดานใน สําหรับ PKG. ที่ STAND OFF อยูดานนอก
C. กําหนดจุดวัดโดย ใชเวอรเนียรคาลิปเปอร จับระหวางดานหนาของ SCRAMBLER กับ ปลายขางานใหแนนดังภาพ
คาที่ปรากฏคือ ความยาวของขางาน
8.6.3. การใชเวอรเนียรคาลิปเปอร วัดความยาว FALSE LEAD
8.6.3.1.ปฏิบัติเชนเดียวกับ ขอ A.
8.6.3.2 กําหนดจุดเริ่มตนโดยใชเวอรเนียรคาลิปเปอรจับระหวาง ดานหนาของ SCRAMBLERกับขอบงานใหแนนดังภาพ
แลวกดปุม SET คา 0.00 ใหหนาจอ ปรากฏตัวเลข 0.00
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
17. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 16 of 28
8.6.3.3กําหนดจุดวัดโดย ใชเวอรเนียรคาลิปเปอรจบระหวางดานหนาของ SCRAMBLER กับปลาย FALSE LEAD ใหแนนดังภาพ
ั
คาที่ปรากฏคือ ความยาวของ FALSE LEAD
4. กรณีความยาว, ความกวาง ของสิ่งอื่นๆ ให SET 0.00 `ในตําแหนงของ เวอรเนียรคาลิปเปอร ดันสุดปากจับกอน แลวจึง วัดในความยาว หรือ
ความกวาง ที่ตองการ
8.7 ขอกําหนดการตรวจสอบคุณภาพ
8.7.1 เครื่อง TIE BARS ใหตรวจสอบอาการตอไปนี้
8.7.1.1 FALSE LEAD (ขาเล็กระหวางขาปกติของงาน)ตรวจสอบเฉพาะ PACKAGE ที่มี FALSE LEAD เชน 0.56 D”,0.56THIN” และ
0.4D” เปนตน ใช GO-NO GO-GAUGE โดยนําตัวงานสวมลงไปบนเกจ ดังภาพ
หมายเหตุ สําหรับ PKG. ที่ไมมี GO-NO GO-GAUGE ใหใชเวอรเนียรคาลิปเปอรในการตรวจวัด FALSE LEAD แทน
ขอบเขตการตัดสินใจ
- หากพบวา FALSE LEAD ไมสัมผัสกับเกจ และ STAND OFF นั่งสนิทกับเกจหรือคาทีอานไดจากเวอรเนียรคาลิปเปอร อยู
่
ในชวงที่ SPEC. กําหนด ถือวายอมรับได
- หากพบวา FALSE LEAD แตะกับเกจจนทําให STAND OFF นั่งไมสนิทจนเกิดชองระหวาง GAUGEกับ STAND OFF หรือ
คาที่อานไดจากเวอรเนียรคาลิปเปอรไมอยูในชวงที่ SPEC.กําหนดถือวายอมรับไมได
- หากพบวา FALSE LEAD งอพับเขาไปดานใน ใหทาการดัดใหตรงกอน แลวจึงตรวจสอบ
ํ
8.7.1.2 DAMAGE LEAD (ขาถูกกดทับเปนรอยหรือเสียรูป) ใหสังเกตดูดวยตาเปลา
ขอบเขตการตัดสินใจ
- หากไมพบบริเวณขางานหรือ LEAD FRAME ถูกกดทับเปนรอยหรือเสียรูปถือวายอมรับได
- หากพบบริเวณขางานหรือ LEAD FRAME ถูกกดทับเปนรอยหรือเสียรูปถือวายอมรับไมได
8.7.1.3 INCOMPLETE CUT (ตัดTIE BAR ไมขาด)ใหดูความเรียบรอยของขางานดวยตาเปลา
ขอบเขตการตัดสินใจ
- หากพบวาบริเวณ TIE - BAR ตัดขาดอยางสมบูรณ ถือวายอมรับได
- หากพบวาบริเวณ TIE - BAR ตัดไมขาด ถือวายอมรับไมได
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
18. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 17 of 28
8.7.1.4 TIE BAR BURR (เปนเสี้ยนบริเวณ TIE – BAR) ใหสังเกตุบริเวณ TIE – BAR ดวยตาเปลาใน ลักษณะดังภาพ
TIE BAR
ขอบเขตการตัดสินใจ
- หากพบวา TIE – BAR BURR มีขนาดไมมากกวา 0.003 นิ้ว โดยตรวจวัดดวยเวอรเนียรหรือ เครื่องมือวัดอื่นๆ
ถือวายอมรับได
- หากพบวา TIE – BAR BURR มีขนาดมากกวา 0.003 นิ้ว โดยตรวจวัดดวยเวอรเนียรหรือเครื่องมือวัดอื่นๆ
ถือวายอมรับไมได
8.7.1.5 OFF SET (ตัดไมศูนยกลางขา) ใหดูความเรียบรอยของขางานดวยตาเปลาในลักษณะดังรูป
(A) (B) (C) (D)
ขอบเขตการตัดสินใจ
- หากพบวาขาของงาน สมบูรณไมผดปกติ อยูในลักษณะรูป A และ B ถือวายอมรับได
ิ
- หากพบวาขาของงานไมสมบูรณมลักษณะผิดปกติไปจากรูป A และ B อยูในลักษณะรูป C,D หรืออื่นๆ ถือวายอมรับไมได
ี
8.7.1.6 SCRAMBLER DEFECT (ความเสียหายบน SCRAMBLER )ใหสังเกตดูความเรียบรอย ถึงรองรอยความเสียหายที่เกิดจากการ
ทํางานบนตัว SCRAMBLER ทุก ๆ ดาน
ขอบเขตการตัดสินใจ
- หากพบวาไมมีความเสียหายใดๆ ตาม SPEC. VISUAL INSPEC. กําหนด ถือวายอมรับได
- หากพบวามีความเสียหายใดๆ ที่เกิดจากการทํางานตาม SPEC. VISUAL INSPEC. กําหนด ถือวายอมรับไมได
8.7.2 เครื่อง SEMI AUTO CROPER ใหตรวจสอบอาการตอไปนี้
8.7.2.1 LEAD LENGTH (ความยาวขางาน) ใช GO-NO GO-GAUGE โดยนํางานสวมลงไปบนเกจ กดตัวงานให STAND OFF
แนบสนิทกับเกจดังภาพ
หมายเหตุ สําหรับ PACKAGE ทีไมมี GO-NO GO-GAUGE ใหใชเวอรเนียรคาลิปเปอรในการตรวจวัด LEAD LENGTH แทน
่
ขอบเขตการตัดสินใจ
สําหรับ PACKAGE ที่กําหนดชวงความยาวขาที่คาต่าสุดคาเดียว
ํ
- หากพบวาปลายขาอยูเทากับ หรือยาวกวาแนวขอบวัดของเกจ หรือคาที่อานไดจากเวอรเนียรคาลิปเปอร อยูในชวงที่ SPEC
กําหนด ถือวายอมรับได
- หากพบวาปลายขาอยูต่ํากวา แนวขอบวัดของเกจ หรือคาทีอานไดจากเอวรเนียรคาลิปเปอรไมอยูในชวงที่ SPEC กําหนด
่
ถือวายอมรับไมได
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A
19. HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502
Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U
(Custom Products Group) Page 18 of 28
สําหรับ PKG. ที่กาหนดชวงความยาวขาที่คาต่าสุดและคาสูงสุด
ํ ํ
- หากพบวาปลายขาอยูระหวาง แนวขอบวัดของเกจ ดานต่ําและดานสูง หรือคาทีอานไดจากเวอรเนียรคาลิปเปอรอยูในชวงที่
่
SPEC. กําหนด ถือวายอมรับได
- หากพบวาปลายขาออกจากชวงขอบวัดเกจ ดานต่าและดานสูง คือต่ํากวาแนวขอบดานลาง และสูงกวาแนวขอบบน หรือคาที่
ํ
อานไดจากเวอรเนียรคาลิปเปอรไมอยูในชวงที่ SPEC. กําหนด ถือวายอมรับไมได
ความยาวของขา (LEAD LENGTH)
LEAD LENGTH SPECIFICATION (S4)
PACKAGE LEAD LENGTH (นิ้ว)
0.3” UM ไมตํ่ากวา 0.177 นิ้ว
0.3”M ไมตํ่ากวา 0.150 นิ้ว
0.3”M (QDSP-7488,A586) ระหวาง 0.186 นิ้ว – 0.206 นิ้ว
0.3” ไมตํ่ากวา 0.160 นิ้ว
0.43” ไมตํ่ากวา 0.160 นิ้ว
0.56”S/ D ไมตํ่ากวา 0.155 นิ้ว
0.4”S ไมตํ่ากวา 0.165 นิ้ว
0.4 “S Long Lead ไมตํ่ากวา 0.190 นิ้ว
( F303-ED016,F503-DE016,F348)
0.4”D ไมตํ่ากวา 0.155 นิ้ว
0.4 FUNKY ไมตํ่ากวา 0.134 นิ้ว
0.8” ไมตํ่ากวา 0.240 นิ้ว
0.56”STHIN ระหวาง 0.130 นิ้ว – 0.154 นิ้ว
0.8” ( N145) ระหวาง 0.130 นิ้ว – 0.170 นิ้ว
LEAD LENGTH SPECIFICATION ( ANN)
PACKAGE DEVICE LEAD LENGTH
SIP, DIP, LA NORMAL LEAD ไมต่ํากวา 0.160 นิ้ว
0.4 SIP LONG LEAD 2316 / 2416 / 2516 ไมต่ํากวา 0.750 นิ้ว
0.8 SIP LONG LEAD 2366 / 2466 / 2493 / 2566 ไมต่ํากวา 0.750 นิ้ว
0.8 SIP LONG LEAD B237 0.426 นิ้ว - 0.466 นิ้ว
0.4 SIP ¾ LEAD 2541 0.205 นิ้ว - 0.225 นิ้ว
0.4 SIP ¾ LEAD 2542 / A248 / A348 / A548 0.310 นิ้ว - 0.330 นิ้ว
0.4 SIP ¾ LEAD 2334 / 2531 0.303 นิ้ว - 0.343 นิ้ว
0.8 SIP ¾ LEAD 2394 / 2492 / 2592 0.310 นิ้ว - 0.330 นิ้ว
0.4 SIP ¾ LEAD 2532 0.306 นิ้ว - 0.404 นิ้ว
st
0.8 SIP LONG LEAD B 248 (1 CROP) ระหวาง 0.590 นิ้ว – 0.610 นิ้ว
CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A