Objetivo do Webinar Compartilhar este conhecimento junto aos participantes e salientar a importância do projeto da PCB no desenvolvimento do produto.Da necessidade de se ter o conhecimento nas demais áreas envolvidas neste processo e da necessidade das industrias em capacitar suas equipes.

1. Vamos trocar a imagem com a imagem do Webinar de Junho de 2020

3. Apresentação
Edson Camilo-61- natural de Cafelândia-SP
Trabalho no Inst. Eldorado na área de desenvolvimento suportando
os projetos na área médica- Foco nos projetos de PCB.
Formado em Economia pela PUCC-Campinas
Mestre pela Unicamp-FEEC, professor para cursos de Extensão.
Professor do curso de PCB ministrado no INPE,em parceria com
SKA realiza curso pela WEB e na modalidade EAD.

4. Referências
Quando se fala em tecnologia,
esta é uma das imagens preferidas,
uma bela imagem de um layout
de PCB.

5. ● Internet das coisas – IoT
● Comunicação
● Sensoriamento
● Imagens
● Automação

6. A materialização destaS
maravilhas quase que
obrigatoriamente passam
por um projeto de PCB

7. As tecnologias de componentes evoluem para mecânicas cada vez
mais compactas e requerem desafios de montagem.

8. As tecnologias de componentes evoluem para mecânicas
cada vez mais compactas e requerem desafios de montagem.

9. Tipos de pinos de solda

10. Componentes PTH também fazem parte
deste universo de componentes eletrônicos.
Componentes PTH

11. Muitas vezes o desafio já nasce na captura do sch (esquemático)

12. Tipos de laminados para diferentes tipos de projetos
LAMINADO COMPOSIÇÃO PROPRIEDADES APLICAÇÃO OBS:
FR-1
RESINA FENOLICA E
PAPEL
1-ESTAMPAVEL A FRIO.
2-PROPRIEDADE ELETRICA POBRE SOB
UMIDADE
3-ESTABILIDADE DIMENSIONAL BAIXA.
EQUIPAMENTOS EM GERAL
DE BAIXO CUSTO.
FURAÇÃO NÃO
METALIZADA
FR-2
RESINA FENOLICA E
PAPEL
1-ESTAMPAVEL A FRIO.
2-PROPRIEDADE ELETRICAS E FÍSICAS
SUPERIOR A FR1.
3-SIMILAR A FR1
EQUIPAMENTOS EM GERAL
DE BAIXO CUSTO.
FURAÇÃO NÃO
METALIZADA
CEM1
RESINA EPOXI FIBRA
DE VIDRO NO TOP E
PAPEL INTERNO -
COMPOSITE
1-ESTAMPAVEL A FRIO.
2-PROPRIEDADE ELETRICAS E FÍSICAS
SUPERIOR A FR2.
3-OPÇÃO PARA SILVER THROUGH HOLE
EQUIPAMENTOS
ELETRONICOS EM GERAL /
AUTOMOTIVO
FURAÇÃO NÃO
METALIZADA
CEM3
RESINA EPOXI E
FIBRA DE VIDRO NÃO
TRANÇADA
1-ESTAMPAVEL A FRIO.
2-PROPRIEDADE ELETRICAS E FÍSICAS
SUPERIOR A CEM1.
3-OPÇÃO QUE SUBSTITUI FR4
EQUIPAMENTOS EM
GERAL/AUTOMOTIVA/LINHA
MARRON
FURAÇÃO
METALIZADA
FR4
RESINA EPOXI E
TECIDO DE FIBRA DE
VIDRO
1-FURAÇÃO CNC/LASER
2-PROPRIEDADE ELETRICAS E FÍSICAS
SUPERIOR A CEM3.
3-ESTABILIDADE DIMENSIONAL.
4- BAIXA ABSORÇÃO DE AGUA.
EQUIPAMENTOS EM GERAL
/AUTOMOTIVA/EQUIPAMENTO
S DE ALTA CONFIABILIDADE.
FURAÇÃO
METALIZADA
Ref: http://www.4pcb.com/laminate-material-vendors.html
http://www.epectec.com/pcb/la
minate-material.html

13. Estratégias de place
1
2
3
4

14. Processos de montagem e sua influência no projeto da PCB

15. Solda seletiva usada para processo
de solda de componentes SMD por
reflow e PTH por solda onda.

16. Estrutura de padstacks PTH e SMD
Estrutura de uma ilha de solda- PADSTACK
IPC-7351- Generic Requirements for Surface
Mount Design and Land Pattern Standard
IPC-7525 Stencil Design Guidelines
A library de componente tem que estar em conformidade
com normas IPC/processo de solda.

17. http://www.seeedstudio.com/blog/2017/05/23/solder-mask-design/
3mils=0.12mm

18. Stencil

19. As tecnologias de componentes evoluem para mecânicas cada vez mais
compactas e requerem desafios de montagem.
Placas multilayers
PCB stackup

20. SCH
PCB
assembly
PCB
testing

21. Desafios pelo caminho – Signal Integrity
Cross talk
Power Integrity
Timing
Giga Hertz-
sinais de
dados para
memória
Diff Pair- sinais de
comunicação:

22. Power Integrity/ distribuição da energia

23. Sinais críticos

25. Desafios pelo caminho – Normas de segurança - Safety
IEC-60601/60335/........

26. Desafios pelo caminho – EMC/EMI
EMC-61000-4-4 EFT/BURST- ruído conduzido
Conduzido(150KHz-30MHz)
Irradiada ( 30MHz -1GHz)
Gráfico de teste emissão ruído irradiado
Câmara semi-anecóica onde são realizados testes de EMC/EMI

27. Captura do SCH
Definições da PCB
Mecânica
da PCB
Layers/HDI Normas
Testes in
circuit
DFM DFA
Signal
Integrity
Importação
arq. DXF
Restrições
de place
Restrições
mecânicas
Rasgos
furos de
fixação
Stackup da
pcb
Estratégia
de place
Estratégia
de
roteamento
Setup de
DRC
Setup de
CES
Power
Integration
Impedância
controlada
Timming
Setup de
CES-
clearence
Material da
PCB
Enviroment
Potenciais
de tensão
Tamanhos
dos pads
Espaçamen
-tos entre
pontos
Espaçamen
-tos entre
pads
Restrições
da ECM
Processos
de
montagem
Erros de
montagem
Acessibilida
-de da
montagem

30. PRÓXIMOS TÓPICOS
Uma visão geral sobre projeto de PCB nos tempos atuais.
Os desafios de Hardware no projeto de PCB com foco na IoT.
Normas IPC / UL/ IEC aplicadas no projeto da PCB.
Interfaces entre os CADs eletronicos / mecânicos e de design e
suas contribuições no desenvolvimento do produto.
Criação de footprints o que se deve considerar com relação a
componentes PTH x SMD e processos de solda.

31. Obrigado
Contato do Edson: edscamilo@gmail.com