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2012年十大熱門技術
拓墣產業研究所
2012/01/04
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應用程度
2012年十大熱門技術
SSD
MEMS Microphone
手勢辨識
(3點以上觸控) 語音交互技術
LTE Intel Ivy
NFC Bridge CPU
虛擬化技術
Silicon Interposer
擴增實境AR
創新程度
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以Siri為代表的語音交互技術:
有可能再次顛覆用戶使用手機的習慣
語音交互為趨勢,
各大手機廠商需要打造
語音識別技術 人工智慧技術
屬於自己的「Siri」
尋求戰略合作夥伴(如科 利用Android Market裡
大訊飛、Vlingo),充 的第三方軟體公司(如
分利用現有的語音識別 Speaktoit)開發的人工
技術來提升自己語音交 智慧技術提升自己產品
互系統的識別率 的用戶體驗
完全自主開發手機語音交互系統難度大、
週期長,最好的方法是尋找合作夥伴,在
語音識別和人工智慧兩方面同時發力
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未來操作方式與技術
手勢辨識
– 多點觸控操作,現
在可常現於智慧型 用手指縮放旋轉圖片 在螢幕上彈鋼琴
手機與平板機上, (僅需2點觸控即可完 (娛樂用途,如樂器
成縮放圖片的動作) APP上使用10點觸控)
觸控面板本身可支
援10點觸控,以利
於使用樂器如鋼琴
的App
多螢幕切換
眼球補捉
腦波控制
畫圖 修改3D模型
使用者操作模式記憶 (需要最少3、4點觸 (需要最少3、4點觸控
控來完成旋轉、平移 來完成旋轉、平移動
動作及修改模型 ) 作及修改模型 )
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Intel Ivy Bridge CPU
• 全球第一顆採用3D CMOS製程(Tri-Gate CMOS)的處理器
• 採用Intel 22nm製程,功耗降低>50%,
效能提升37%(相同操作電壓下)
• 針對 Ultrabook,推出相對應版本處理器
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NFC應用目前Google一枝獨秀
Google在2011年5月26日宣布推出
2款基於NFC技術的手機支付服務
「Google Wallet」和「Google
Offers」。
Android Beam內建在Android 4.0
作業系統中,內建NFC晶片的
Android手機皆可透過碰觸來傳輸
資訊,強調社群應用功能。
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7. 台北富邦銀行 朱玉君 於 2012/1/9 下午 06:27:51 下載. 拓墣產研 版權所有,未經授權,不得轉載。
SSD
不同技術、不同型態NAND Flash的 SLC、MLC及TLC SSD單位成本比較
$
寫入次數 讀寫次數及所需要的ECC能力 $/GB 30nm
100,000
100,000
ECC SLC
Requirements $4
80,000
20nm
24 bit ECC
MLC
60,000 $2
15 bit ECC TLC
40,000 8 bit ECC
Server $1
HDD
4 bit ECC
20,000
10,000
5,000 3,000 1,000
NB HDD $0.2
0
SLC 5xnm MLC 3xnm MLC 2xnm MLC 3-bit-per-cell
PC HDD $0.1
SSD產值預估(依不同應用) 2010 2011 2012
(百萬美元)
1.Google、Apple及Facebook 大量興
建Data Center。未來雲端趨勢下,消費
者更加需求快速的反應時間(如:上網蒐
尋),SSD的高速將取帶傳統伺服器
TIER-0 15000轉速的硬碟。
2.Intel力推Ultrabook目標2012年達比電
滲透率40%,也將助於SSD的起飛。
3.除Ultrabook外,一般 NB為兼具高效
能與成本, 所採用混合式的硬碟
(HDD+SSD)也加速市場對SSD的需求。
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MEMS Microphone
• 智慧型手機內建高音質的MEMS麥克風是必然趨勢。
• 語音控制與感測:(MEMS麥克風 1 3)
先進的MEMS麥克風特色在於是一顆整合元件,除了原先的Voice Microphone
外,多了另外2顆MEMS麥克風,一顆接收環境雜音(Ambience Microphone),
可以過濾雜音,得到更純化的聲音品質,1顆放大中央波型(Beamforming)以得
到更乾淨清楚的音頻。
• 立體/杜比音效:(MEMS麥克風 3 6)
不管是立體聲或是模擬杜比音效都需左右各一接收聲音的麥克風(趨勢是內建在攝
像頭的兩側)。
2010~2016年MEMS麥克風產值(依應用)
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LTE
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擴增實境
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Source:拓墣產業研究所,2012/01
11. 台北富邦銀行 朱玉君 於 2012/1/9 下午 06:27:51 下載. 拓墣產研 版權所有,未經授權,不得轉載。
Silicon Interposer
TSMC CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) Flow:
DRAM DRAM
Front-side Chip on Wafer Bonded Chip on
Process & Thinning Final
Logic
Wafer Interposer Substrate
TSV & Backside Test
Bonding Dicing Bonding
Formation Process
Source: TSMC;拓墣產業研究所整理,2012/01 11
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虛擬化技術
為實現雲端運算的最重要技術。
2011年佈署虛擬機器的數量將會超過2001~2009年的總和,預估至2012年企業在
x86伺服器上運行的大部分工作負載都將在虛擬機器上運行。
以虛擬化大廠VMware來說,全球營收從2006年的7億美元,至2011年已成長至約
37億美元,其中大中華區營收更是在2007~2010年期間,大幅成長了600%。
Source:拓墣產業研究所,2012/01 12