Deze presentatie behandeld de mogelijkheden welke Romex BV heeft als leverancier van test oplossingen. Getoond worden welke test technieken er zijn en hoe je een betaalbaar en modulair testsysteem kunt opzetten.
1. Totaalleverancier voor de Elektronica industrie
Peter van Oostrom.
Test & measurement.
Romex BV
Remmerden 5
3911 TZ Rhenen.
E-mail pvo@romex.nl
Website www.romex.nl/test
5. Het Testen van Elektronica nu en in de toekomst
Verschillende testtechnieken met voor en nadelen en
waar worden deze ingezet in het productieproces.
De ideale testmethode bestaat niet.
Welke vragen stel je jezelf, als je wilt gaan testen?
Modulariteit, de sleutel naar moderne testopstellingen.
Voorbeeld van modulaire testeropbouw.
Professionele oplossing voor kleine series, tijdens
ontwikkeling, maar ook voor Productie, nu en later.
(Voorbeeld testen van de kompasklok, van het Instrument 2012)
Conclusie.
6. De verschillende testtechnieken, waar ingezet.
.
FPT
PROD.
FCT
AOI//MOI
/AXI
SYT
ICT
BCT
AOI = Automatic Optical Inspection
MOI = Manual Optical Inspection
AXI = Automatic X-Ray inspection
FPT = Flying Probe Test
ICT = In-Circuit Test
BST = Boundary Scan Test
FCT = Functional Test
SYT = System Test (Environmental)
7. De verschillende testtechnieken, waar ingezet.
.
FPT
PROD.
FCT
AOI//MOI
/AXI
SYT
ICT
BCT
Test-dekkingsgraad 100%
AOI = Automatic Optical Inspection
MOI = Manual Optical Inspection
AXI = Automatic X-Ray inspection
FPT = Flying Probe Test
ICT = In-Circuit Test
BST = Boundary Scan Test
FCT = Functional Test
SYT = System Test (Environmental)
8. Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.
ICT (In-Circuit Test) :
•
In-Circuit Test
(ICT)
Optical Inspection
(AOI)
Boundary Scan
(BS)
Functional-Test
(FCT)
System (Real-time)
Test
•
•
•
•
Foutieve en defecte componenten
zowel analoog als digitaal
Sluitingen en “Opens”
Polariteit, oriëntatie,
Meeste typische productie fouten
Snelle accurate foutindicatie
9. Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.
ICT (In-Circuit Test) :
•
In-Circuit Test
(ICT)
Optical Inspection
(AOI)
BS (Boundary Scan):
• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s
• Soldeer fouten
• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.
• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)
Boundary Scan
(BS)
Functional-Test
(FCT)
System (Real-time)
Test
•
•
•
•
Foutieve en defecte componenten
zowel analoog als digitaal
Sluitingen en “Opens”
Polariteit, oriëntatie,
Meeste typische productie fouten
Snelle accurate foutindicatie
10. Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.
AOI ( Automatische Optische Inspectie:
• Plaatsingsfouten van de P&P machine
• Soldeer fouten (storingsgevoelig)
• Displays controleren
• Mechanische attributen
• Verkeerde componenten mits herkenbaar
ICT (In-Circuit Test) :
•
In-Circuit Test
Optical Inspection
(AOI)
BS (Boundary Scan):
• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s
• Soldeer fouten
• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.
• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)
Boundary Scan
(BS)
(ICT)
Functional-Test
(FCT)
System (Real-time)
Test
•
•
•
•
Foutieve en defecte componenten
zowel analoog als digitaal
Sluitingen en “Opens”
Polariteit, oriëntatie,
Meeste typische productie fouten
Snelle accurate foutindicatie
11. Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.
AOI ( Automatische Optische Inspectie:
• Plaatsingsfouten van de P&P machine
• Soldeer fouten (storingsgevoelig)
• Displays controleren
• Mechanische attributen
• Verkeerde componenten mits herkenbaar
ICT (In-Circuit Test) :
•
In-Circuit Test
(ICT)
•
•
•
•
Foutieve en defecte componenten
zowel analoog als digitaal
Sluitingen en “Opens”
Polariteit, oriëntatie,
Meeste typische productie fouten
Snelle accurate foutindicatie
FCT (functionele Test) :
Optical Inspection
(AOI)
BS (Boundary Scan):
• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s
• Soldeer fouten
• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.
• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)
Boundary Scan
(BS)
Functional-Test
(FCT)
System (Real-time)
Test
•
•
•
Functionele fouten
Interactie tussen componenten
FCT testen bootsen zo veel
mogelijk de werkelijkheid na.
12. Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.
AOI ( Automatische Optische Inspectie:
• Plaatsingsfouten van de P&P machine
• Soldeer fouten (storingsgevoelig)
• Displays controleren
• Mechanische attributen
• Verkeerde componenten mits herkenbaar
ICT (In-Circuit Test) :
•
In-Circuit Test
(ICT)
•
•
•
•
Foutieve en defecte componenten
zowel analoog als digitaal
Sluitingen en “Opens”
Polariteit, oriëntatie,
Meeste typische productie fouten
Snelle accurate foutindicatie
FCT (functionele Test) :
Optical Inspection
(AOI)
BS (Boundary Scan):
• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s
• Soldeer fouten
• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.
• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)
Boundary Scan
(BS)
Functional-Test
(FCT)
System (Real-time)
Test
•
•
•
Functionele fouten
Interactie tussen componenten
FCT testen bootsen zo veel
mogelijk de werkelijkheid na.
ST (Systeem test):
•
•
•
Dynamische fouten
Systeem fouten,
“Real time” eventueel in een
klimaatkast
13. Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.
Als de hoogste foutendekking
wordt gevraagd dan is een
functionele test altijd noodzakelijk.
ICT (In-Circuit Test) :
•
In-Circuit Test
(ICT)
Foutdekking !!
Typisch
= 95%
Typisch
•
•
•
•
Foutieve en defecte componenten
zowel analoog als digitaal
Sluitingen en “Opens”
Polariteit, oriëntatie,
Meeste typische productie fouten
Snelle accurate foutindicatie
FCT (functionele Test) :
= 98-99%
Optical Inspection
(AOI)
BS (Boundary Scan):
• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s
• Soldeer fouten
• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.
• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)
Boundary Scan
(BS)
Functional-Test
(FCT)
System (Real-time)
Test
•
•
•
Functionele fouten
Interactie tussen componenten
FCT testen bootsen zo veel
mogelijk de werkelijkheid na.
ST (Systeem test):
•
•
•
Dynamische fouten
Systeem fouten,
“Real time” eventueel in een
klimaatkast
14. Hoe ziet het beslissingstraject eruit.
Is er noodzaak om mijn
producten te gaan testen?
Welke teststrategie is voor
mijn product het beste?
Functioneel?
15. Hoe ziet het beslissingstraject eruit.
Is er noodzaak om mijn
producten te gaan testen?
YES !
Welke teststrategie is voor
mijn product het beste?
Optisch?
Functioneel?
In-Circuit?
16. Hoe ziet het beslissingstraject eruit.
Is er noodzaak om mijn
producten te gaan testen?
Heb ik de kennis in huis of ga ik alles
of een deel uitbesteden?
YES !
Welke teststrategie is voor
mijn product het beste?
Optisch?
Functioneel?
In-Circuit?
Creëer de optimale tester
voor uw product.
Romex Helpt
17. Welke vragen stel je als je wilt gaan testen.
Hoe hou ik het allemaal betaalbaar en zorg ik voor minimale ontwikkel en
engineering kosten!
Time to Market - R&D focus, maakbaarheid, testbaarheid, “design for test”.
De tester moet niet alleen nu passen maar ook voor toekomstige producten.
Ik moet rekening houden met uitbreidbaarheid, milieu, hergebruik en flexibiliteit
De hardware en de Software moeten als het even kan modulair van opbouw zijn
Standaard uitbreidbare en betrouwbare tester interface, (Mass Interconnect)
Zoveel mogelijk gebruik maken van beschikbare standaard bouwblokken.
Houd de beheersbaarheid in de gaten binnen uw locatie, land, continent, wereld?
Zorg voor goede Up-To-Date documentatie bedradingsschema’s en handboeken.
Zorg voor een goede opleiding en scholing van uw operatoren en Test Engineers
Pas de instrumentatie aan op je behoefte en kies zorgvuldig je leverancier.
Hou goed in de gaten of de Testsoftware en hardware niet obsolete is / raakt.
Denk tijdens het ontwerp al na over hoe en welke testen je later wilt gaan doen.
Bij zelfbouw van de tester minimaliseer het aantal verschillende leveranciers.
Order to delivery - Productiefocus, testsnelheid, handling, ergonomie, etc.
25. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Kleine oplossing gebruikmakend van
dezelfde modulariteit.
Hoe creëer je een SmartFixture?
26. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
YAV90MMU het hart van iedere
YAVPack & SmartFixture.
27. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Een YAVPack + Fixture
is een SmartFixture.
28. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Optionele Cassette interface
gebaseerd op Icon Mass
Interconnect modules van VPC.
29. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Bij YAVModules geen extra
kabels tussen instrument en
Mass Interconnect Interface.
30. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Voorbeeld Kleine serie.
Niet gewenste oplossing.
Gewenste modulaire oplossing.
31. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Voorbeeld de Kompasklok
Niet gewenste oplossing.
Gewenste modulaire oplossing.
De uiteindelijke modulaire oplossing, een 6TL Engineering SmartFixture.
32. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Voorbeeld de Kompasklok
Niet gewenste oplossing.
Gewenste modulaire oplossing.
De uiteindelijke modulaire oplossing, een 6TL Engineering SmartFixture.
33. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Gewenste modulaire oplossing.
Zelfde modules worden ook gebruikt in overige
systemen van 6TL.
Een eerder gedane investering kan later worden
hergebruikt.
De uiteindelijke modulaire oplossing, een 6TL Engineering SmartFixture.
34. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
MG01 PCB size 197x140mm
MG03 PCB size 580x250mm
MG02 PCB size 337x250mm
35. Conclusie.
Door uw testsystemen voor de toekomst volledig
modulair op te bouwen kan eenvoudig en snel
worden ingesprongen op de behoeften van de
eindgebruikers.
Van YAVPack via “Table top” en “Floor stand” naar
volledig IN-Line met gebruik van steeds dezelfde
basis bouwstenen, “It’s like LEGO”
36. Meer informatie ook in onze stand 1A027
www.testprobes.nl
Bedankt voor uw aandacht,
Vragen?