SlideShare une entreprise Scribd logo
1  sur  36
Totaalleverancier voor de Elektronica industrie

Peter van Oostrom.
Test & measurement.

Romex BV
Remmerden 5
3911 TZ Rhenen.
E-mail pvo@romex.nl
Website www.romex.nl/test
Wat levert Romex zoal?
Wat levert Romex zoal?
Het Testen van Elektronica nu en in de toekomst
Het Testen van Elektronica nu en in de toekomst
Verschillende testtechnieken met voor en nadelen en
waar worden deze ingezet in het productieproces.
De ideale testmethode bestaat niet.
Welke vragen stel je jezelf, als je wilt gaan testen?
Modulariteit, de sleutel naar moderne testopstellingen.
Voorbeeld van modulaire testeropbouw.
Professionele oplossing voor kleine series, tijdens
ontwikkeling, maar ook voor Productie, nu en later.
(Voorbeeld testen van de kompasklok, van het Instrument 2012)

Conclusie.
De verschillende testtechnieken, waar ingezet.

.

FPT

PROD.

FCT

AOI//MOI
/AXI

SYT

ICT

BCT

AOI = Automatic Optical Inspection
MOI = Manual Optical Inspection
AXI = Automatic X-Ray inspection

FPT = Flying Probe Test
ICT = In-Circuit Test
BST = Boundary Scan Test
FCT = Functional Test
SYT = System Test (Environmental)
De verschillende testtechnieken, waar ingezet.

.

FPT

PROD.

FCT

AOI//MOI
/AXI

SYT

ICT

BCT

Test-dekkingsgraad 100%
AOI = Automatic Optical Inspection
MOI = Manual Optical Inspection
AXI = Automatic X-Ray inspection

FPT = Flying Probe Test
ICT = In-Circuit Test
BST = Boundary Scan Test
FCT = Functional Test
SYT = System Test (Environmental)
Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.
ICT (In-Circuit Test) :
•
In-Circuit Test
(ICT)

Optical Inspection
(AOI)

Boundary Scan
(BS)

Functional-Test
(FCT)

System (Real-time)
Test

•
•
•
•

Foutieve en defecte componenten
zowel analoog als digitaal
Sluitingen en “Opens”
Polariteit, oriëntatie,
Meeste typische productie fouten
Snelle accurate foutindicatie
Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.
ICT (In-Circuit Test) :
•
In-Circuit Test
(ICT)

Optical Inspection
(AOI)

BS (Boundary Scan):
• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s
• Soldeer fouten
• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.
• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)

Boundary Scan
(BS)

Functional-Test
(FCT)

System (Real-time)
Test

•
•
•
•

Foutieve en defecte componenten
zowel analoog als digitaal
Sluitingen en “Opens”
Polariteit, oriëntatie,
Meeste typische productie fouten
Snelle accurate foutindicatie
Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.
AOI ( Automatische Optische Inspectie:
• Plaatsingsfouten van de P&P machine
• Soldeer fouten (storingsgevoelig)
• Displays controleren
• Mechanische attributen
• Verkeerde componenten mits herkenbaar

ICT (In-Circuit Test) :
•
In-Circuit Test

Optical Inspection
(AOI)

BS (Boundary Scan):
• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s
• Soldeer fouten
• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.
• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)

Boundary Scan
(BS)

(ICT)

Functional-Test
(FCT)

System (Real-time)
Test

•
•
•
•

Foutieve en defecte componenten
zowel analoog als digitaal
Sluitingen en “Opens”
Polariteit, oriëntatie,
Meeste typische productie fouten
Snelle accurate foutindicatie
Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.
AOI ( Automatische Optische Inspectie:
• Plaatsingsfouten van de P&P machine
• Soldeer fouten (storingsgevoelig)
• Displays controleren
• Mechanische attributen
• Verkeerde componenten mits herkenbaar

ICT (In-Circuit Test) :
•
In-Circuit Test
(ICT)

•
•
•
•

Foutieve en defecte componenten
zowel analoog als digitaal
Sluitingen en “Opens”
Polariteit, oriëntatie,
Meeste typische productie fouten
Snelle accurate foutindicatie

FCT (functionele Test) :
Optical Inspection
(AOI)

BS (Boundary Scan):
• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s
• Soldeer fouten
• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.
• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)

Boundary Scan
(BS)

Functional-Test
(FCT)

System (Real-time)
Test

•
•
•

Functionele fouten
Interactie tussen componenten
FCT testen bootsen zo veel
mogelijk de werkelijkheid na.
Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.
AOI ( Automatische Optische Inspectie:
• Plaatsingsfouten van de P&P machine
• Soldeer fouten (storingsgevoelig)
• Displays controleren
• Mechanische attributen
• Verkeerde componenten mits herkenbaar

ICT (In-Circuit Test) :
•
In-Circuit Test
(ICT)

•
•
•
•

Foutieve en defecte componenten
zowel analoog als digitaal
Sluitingen en “Opens”
Polariteit, oriëntatie,
Meeste typische productie fouten
Snelle accurate foutindicatie

FCT (functionele Test) :
Optical Inspection
(AOI)

BS (Boundary Scan):
• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s
• Soldeer fouten
• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.
• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)

Boundary Scan
(BS)

Functional-Test
(FCT)

System (Real-time)
Test

•
•
•

Functionele fouten
Interactie tussen componenten
FCT testen bootsen zo veel
mogelijk de werkelijkheid na.

ST (Systeem test):
•
•
•

Dynamische fouten
Systeem fouten,
“Real time” eventueel in een
klimaatkast
Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.
Als de hoogste foutendekking
wordt gevraagd dan is een
functionele test altijd noodzakelijk.

ICT (In-Circuit Test) :
•
In-Circuit Test
(ICT)

Foutdekking !!
Typisch

= 95%

Typisch

•
•
•
•

Foutieve en defecte componenten
zowel analoog als digitaal
Sluitingen en “Opens”
Polariteit, oriëntatie,
Meeste typische productie fouten
Snelle accurate foutindicatie

FCT (functionele Test) :

= 98-99%

Optical Inspection
(AOI)

BS (Boundary Scan):
• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s
• Soldeer fouten
• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.
• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)

Boundary Scan
(BS)

Functional-Test
(FCT)

System (Real-time)
Test

•
•
•

Functionele fouten
Interactie tussen componenten
FCT testen bootsen zo veel
mogelijk de werkelijkheid na.

ST (Systeem test):
•
•
•

Dynamische fouten
Systeem fouten,
“Real time” eventueel in een
klimaatkast
Hoe ziet het beslissingstraject eruit.
Is er noodzaak om mijn
producten te gaan testen?

Welke teststrategie is voor
mijn product het beste?
Functioneel?
Hoe ziet het beslissingstraject eruit.
Is er noodzaak om mijn
producten te gaan testen?

YES !

Welke teststrategie is voor
mijn product het beste?
Optisch?

Functioneel?

In-Circuit?
Hoe ziet het beslissingstraject eruit.
Is er noodzaak om mijn
producten te gaan testen?

Heb ik de kennis in huis of ga ik alles
of een deel uitbesteden?

YES !

Welke teststrategie is voor
mijn product het beste?
Optisch?

Functioneel?

In-Circuit?

Creëer de optimale tester
voor uw product.

Romex Helpt
Welke vragen stel je als je wilt gaan testen.
Hoe hou ik het allemaal betaalbaar en zorg ik voor minimale ontwikkel en
engineering kosten!
Time to Market - R&D focus, maakbaarheid, testbaarheid, “design for test”.
De tester moet niet alleen nu passen maar ook voor toekomstige producten.
Ik moet rekening houden met uitbreidbaarheid, milieu, hergebruik en flexibiliteit
De hardware en de Software moeten als het even kan modulair van opbouw zijn
Standaard uitbreidbare en betrouwbare tester interface, (Mass Interconnect)
Zoveel mogelijk gebruik maken van beschikbare standaard bouwblokken.
Houd de beheersbaarheid in de gaten binnen uw locatie, land, continent, wereld?
Zorg voor goede Up-To-Date documentatie bedradingsschema’s en handboeken.
Zorg voor een goede opleiding en scholing van uw operatoren en Test Engineers
Pas de instrumentatie aan op je behoefte en kies zorgvuldig je leverancier.
Hou goed in de gaten of de Testsoftware en hardware niet obsolete is / raakt.
Denk tijdens het ontwerp al na over hoe en welke testen je later wilt gaan doen.
Bij zelfbouw van de tester minimaliseer het aantal verschillende leveranciers.
Order to delivery - Productiefocus, testsnelheid, handling, ergonomie, etc.
Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.
Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.

Peter van Oostrom (2012)
Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.

Peter van Oostrom (2012)
Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.

Peter van Oostrom (2012)
Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.

Peter van Oostrom (2012)
Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.
Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.
Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Kleine oplossing gebruikmakend van
dezelfde modulariteit.
Hoe creëer je een SmartFixture?
Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling

YAV90MMU het hart van iedere
YAVPack & SmartFixture.
Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Een YAVPack + Fixture
is een SmartFixture.
Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Optionele Cassette interface
gebaseerd op Icon Mass
Interconnect modules van VPC.
Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling

Bij YAVModules geen extra
kabels tussen instrument en
Mass Interconnect Interface.
Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Voorbeeld Kleine serie.

Niet gewenste oplossing.

Gewenste modulaire oplossing.
Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Voorbeeld de Kompasklok

Niet gewenste oplossing.

Gewenste modulaire oplossing.

De uiteindelijke modulaire oplossing, een 6TL Engineering SmartFixture.
Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Voorbeeld de Kompasklok

Niet gewenste oplossing.

Gewenste modulaire oplossing.

De uiteindelijke modulaire oplossing, een 6TL Engineering SmartFixture.
Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling
Gewenste modulaire oplossing.

Zelfde modules worden ook gebruikt in overige
systemen van 6TL.
Een eerder gedane investering kan later worden
hergebruikt.

De uiteindelijke modulaire oplossing, een 6TL Engineering SmartFixture.
Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling

MG01 PCB size 197x140mm

MG03 PCB size 580x250mm

MG02 PCB size 337x250mm
Conclusie.
Door uw testsystemen voor de toekomst volledig
modulair op te bouwen kan eenvoudig en snel
worden ingesprongen op de behoeften van de
eindgebruikers.
Van YAVPack via “Table top” en “Floor stand” naar
volledig IN-Line met gebruik van steeds dezelfde
basis bouwstenen, “It’s like LEGO”
Meer informatie ook in onze stand 1A027
www.testprobes.nl

Bedankt voor uw aandacht,

Vragen?

Contenu connexe

Similaire à Romex intro test no animation

Continuïteit in uw onderneming door connected producten - Big Data Expo 2019
Continuïteit in uw onderneming door connected producten - Big Data Expo 2019Continuïteit in uw onderneming door connected producten - Big Data Expo 2019
Continuïteit in uw onderneming door connected producten - Big Data Expo 2019webwinkelvakdag
 
2006-04-19 - Platform voor Informatiebeveiliging - Kwaliteit van Software in ...
2006-04-19 - Platform voor Informatiebeveiliging - Kwaliteit van Software in ...2006-04-19 - Platform voor Informatiebeveiliging - Kwaliteit van Software in ...
2006-04-19 - Platform voor Informatiebeveiliging - Kwaliteit van Software in ...Jaap van Ekris
 
2008-06-23 - SDN - Kwaliteit van software, wat is dat nu eigenlijk?
2008-06-23 - SDN - Kwaliteit van software, wat is dat nu eigenlijk?2008-06-23 - SDN - Kwaliteit van software, wat is dat nu eigenlijk?
2008-06-23 - SDN - Kwaliteit van software, wat is dat nu eigenlijk?Jaap van Ekris
 
Martin van der Have - RAB
Martin van der Have - RABMartin van der Have - RAB
Martin van der Have - RABThemadagen
 
2016 11-15 - nvrb - software betrouwbaarheid
2016 11-15 - nvrb - software betrouwbaarheid2016 11-15 - nvrb - software betrouwbaarheid
2016 11-15 - nvrb - software betrouwbaarheidJaap van Ekris
 
Taping-machine: testen en controleren van componenten
Taping-machine: testen en controleren van componentenTaping-machine: testen en controleren van componenten
Taping-machine: testen en controleren van componentenmathias_uytdewilligen
 
Meetup at SIG: Meten is weten
Meetup at SIG: Meten is wetenMeetup at SIG: Meten is weten
Meetup at SIG: Meten is wetenDevnology
 
Drupaljam Testing 20090626
Drupaljam Testing 20090626Drupaljam Testing 20090626
Drupaljam Testing 20090626Raymond Muilwijk
 
Industrialisatie van Software Ontwikkeling
Industrialisatie van Software OntwikkelingIndustrialisatie van Software Ontwikkeling
Industrialisatie van Software OntwikkelingModeling Value Group
 
Robot framework en ci v2
Robot framework en ci v2Robot framework en ci v2
Robot framework en ci v2christiantester
 
Nieuwe OTDR Meetmethode Simac Electronics glasvezel
Nieuwe OTDR Meetmethode Simac Electronics glasvezelNieuwe OTDR Meetmethode Simac Electronics glasvezel
Nieuwe OTDR Meetmethode Simac Electronics glasvezelSimac Electronics bv
 
A2 Bforum P1 05 De Nayer Jan Meel Fast Promoco
A2 Bforum P1 05 De Nayer   Jan Meel   Fast PromocoA2 Bforum P1 05 De Nayer   Jan Meel   Fast Promoco
A2 Bforum P1 05 De Nayer Jan Meel Fast Promocoimec.archive
 
Workshop BI/DWH AGILE TESTING Zwitserleven Dutch
Workshop BI/DWH AGILE TESTING Zwitserleven DutchWorkshop BI/DWH AGILE TESTING Zwitserleven Dutch
Workshop BI/DWH AGILE TESTING Zwitserleven DutchMarcus Drost
 

Similaire à Romex intro test no animation (20)

Continuïteit in uw onderneming door connected producten - Big Data Expo 2019
Continuïteit in uw onderneming door connected producten - Big Data Expo 2019Continuïteit in uw onderneming door connected producten - Big Data Expo 2019
Continuïteit in uw onderneming door connected producten - Big Data Expo 2019
 
2006-04-19 - Platform voor Informatiebeveiliging - Kwaliteit van Software in ...
2006-04-19 - Platform voor Informatiebeveiliging - Kwaliteit van Software in ...2006-04-19 - Platform voor Informatiebeveiliging - Kwaliteit van Software in ...
2006-04-19 - Platform voor Informatiebeveiliging - Kwaliteit van Software in ...
 
2008-06-23 - SDN - Kwaliteit van software, wat is dat nu eigenlijk?
2008-06-23 - SDN - Kwaliteit van software, wat is dat nu eigenlijk?2008-06-23 - SDN - Kwaliteit van software, wat is dat nu eigenlijk?
2008-06-23 - SDN - Kwaliteit van software, wat is dat nu eigenlijk?
 
Martin van der Have - RAB
Martin van der Have - RABMartin van der Have - RAB
Martin van der Have - RAB
 
2016 11-15 - nvrb - software betrouwbaarheid
2016 11-15 - nvrb - software betrouwbaarheid2016 11-15 - nvrb - software betrouwbaarheid
2016 11-15 - nvrb - software betrouwbaarheid
 
Taping-machine: testen en controleren van componenten
Taping-machine: testen en controleren van componentenTaping-machine: testen en controleren van componenten
Taping-machine: testen en controleren van componenten
 
Meetup at SIG: Meten is weten
Meetup at SIG: Meten is wetenMeetup at SIG: Meten is weten
Meetup at SIG: Meten is weten
 
Perfect Patch
Perfect PatchPerfect Patch
Perfect Patch
 
Drupaljam Testing 20090626
Drupaljam Testing 20090626Drupaljam Testing 20090626
Drupaljam Testing 20090626
 
Industrialisatie van Software Ontwikkeling
Industrialisatie van Software OntwikkelingIndustrialisatie van Software Ontwikkeling
Industrialisatie van Software Ontwikkeling
 
Monitoring sucks
Monitoring sucksMonitoring sucks
Monitoring sucks
 
Robot framework en ci v2
Robot framework en ci v2Robot framework en ci v2
Robot framework en ci v2
 
Nieuwe OTDR Meetmethode Simac Electronics glasvezel
Nieuwe OTDR Meetmethode Simac Electronics glasvezelNieuwe OTDR Meetmethode Simac Electronics glasvezel
Nieuwe OTDR Meetmethode Simac Electronics glasvezel
 
Webinar Succesvol robotiseren (door Vincent Wiegel en Aart Schoonderbeek)
Webinar Succesvol robotiseren  (door Vincent Wiegel en Aart Schoonderbeek)Webinar Succesvol robotiseren  (door Vincent Wiegel en Aart Schoonderbeek)
Webinar Succesvol robotiseren (door Vincent Wiegel en Aart Schoonderbeek)
 
A2 Bforum P1 05 De Nayer Jan Meel Fast Promoco
A2 Bforum P1 05 De Nayer   Jan Meel   Fast PromocoA2 Bforum P1 05 De Nayer   Jan Meel   Fast Promoco
A2 Bforum P1 05 De Nayer Jan Meel Fast Promoco
 
Integratiefase
IntegratiefaseIntegratiefase
Integratiefase
 
Integratiefase
IntegratiefaseIntegratiefase
Integratiefase
 
Ehterne TCP / IP
Ehterne TCP / IPEhterne TCP / IP
Ehterne TCP / IP
 
Presentatie Anttec-Limtec
Presentatie Anttec-LimtecPresentatie Anttec-Limtec
Presentatie Anttec-Limtec
 
Workshop BI/DWH AGILE TESTING Zwitserleven Dutch
Workshop BI/DWH AGILE TESTING Zwitserleven DutchWorkshop BI/DWH AGILE TESTING Zwitserleven Dutch
Workshop BI/DWH AGILE TESTING Zwitserleven Dutch
 

Romex intro test no animation

  • 1. Totaalleverancier voor de Elektronica industrie Peter van Oostrom. Test & measurement. Romex BV Remmerden 5 3911 TZ Rhenen. E-mail pvo@romex.nl Website www.romex.nl/test
  • 4. Het Testen van Elektronica nu en in de toekomst
  • 5. Het Testen van Elektronica nu en in de toekomst Verschillende testtechnieken met voor en nadelen en waar worden deze ingezet in het productieproces. De ideale testmethode bestaat niet. Welke vragen stel je jezelf, als je wilt gaan testen? Modulariteit, de sleutel naar moderne testopstellingen. Voorbeeld van modulaire testeropbouw. Professionele oplossing voor kleine series, tijdens ontwikkeling, maar ook voor Productie, nu en later. (Voorbeeld testen van de kompasklok, van het Instrument 2012) Conclusie.
  • 6. De verschillende testtechnieken, waar ingezet. . FPT PROD. FCT AOI//MOI /AXI SYT ICT BCT AOI = Automatic Optical Inspection MOI = Manual Optical Inspection AXI = Automatic X-Ray inspection FPT = Flying Probe Test ICT = In-Circuit Test BST = Boundary Scan Test FCT = Functional Test SYT = System Test (Environmental)
  • 7. De verschillende testtechnieken, waar ingezet. . FPT PROD. FCT AOI//MOI /AXI SYT ICT BCT Test-dekkingsgraad 100% AOI = Automatic Optical Inspection MOI = Manual Optical Inspection AXI = Automatic X-Ray inspection FPT = Flying Probe Test ICT = In-Circuit Test BST = Boundary Scan Test FCT = Functional Test SYT = System Test (Environmental)
  • 8. Wat testen deze technieken allemaal en wat niet. ICT (In-Circuit Test) : • In-Circuit Test (ICT) Optical Inspection (AOI) Boundary Scan (BS) Functional-Test (FCT) System (Real-time) Test • • • • Foutieve en defecte componenten zowel analoog als digitaal Sluitingen en “Opens” Polariteit, oriëntatie, Meeste typische productie fouten Snelle accurate foutindicatie
  • 9. Wat testen deze technieken allemaal en wat niet. ICT (In-Circuit Test) : • In-Circuit Test (ICT) Optical Inspection (AOI) BS (Boundary Scan): • Sluitingen en “opens” bij BS IC„s • Soldeer fouten • Interconnect fouten tussen BC IC‟s. • Fouten in BS IC‟s (BS selftest) Boundary Scan (BS) Functional-Test (FCT) System (Real-time) Test • • • • Foutieve en defecte componenten zowel analoog als digitaal Sluitingen en “Opens” Polariteit, oriëntatie, Meeste typische productie fouten Snelle accurate foutindicatie
  • 10. Wat testen deze technieken allemaal en wat niet. AOI ( Automatische Optische Inspectie: • Plaatsingsfouten van de P&P machine • Soldeer fouten (storingsgevoelig) • Displays controleren • Mechanische attributen • Verkeerde componenten mits herkenbaar ICT (In-Circuit Test) : • In-Circuit Test Optical Inspection (AOI) BS (Boundary Scan): • Sluitingen en “opens” bij BS IC„s • Soldeer fouten • Interconnect fouten tussen BC IC‟s. • Fouten in BS IC‟s (BS selftest) Boundary Scan (BS) (ICT) Functional-Test (FCT) System (Real-time) Test • • • • Foutieve en defecte componenten zowel analoog als digitaal Sluitingen en “Opens” Polariteit, oriëntatie, Meeste typische productie fouten Snelle accurate foutindicatie
  • 11. Wat testen deze technieken allemaal en wat niet. AOI ( Automatische Optische Inspectie: • Plaatsingsfouten van de P&P machine • Soldeer fouten (storingsgevoelig) • Displays controleren • Mechanische attributen • Verkeerde componenten mits herkenbaar ICT (In-Circuit Test) : • In-Circuit Test (ICT) • • • • Foutieve en defecte componenten zowel analoog als digitaal Sluitingen en “Opens” Polariteit, oriëntatie, Meeste typische productie fouten Snelle accurate foutindicatie FCT (functionele Test) : Optical Inspection (AOI) BS (Boundary Scan): • Sluitingen en “opens” bij BS IC„s • Soldeer fouten • Interconnect fouten tussen BC IC‟s. • Fouten in BS IC‟s (BS selftest) Boundary Scan (BS) Functional-Test (FCT) System (Real-time) Test • • • Functionele fouten Interactie tussen componenten FCT testen bootsen zo veel mogelijk de werkelijkheid na.
  • 12. Wat testen deze technieken allemaal en wat niet. AOI ( Automatische Optische Inspectie: • Plaatsingsfouten van de P&P machine • Soldeer fouten (storingsgevoelig) • Displays controleren • Mechanische attributen • Verkeerde componenten mits herkenbaar ICT (In-Circuit Test) : • In-Circuit Test (ICT) • • • • Foutieve en defecte componenten zowel analoog als digitaal Sluitingen en “Opens” Polariteit, oriëntatie, Meeste typische productie fouten Snelle accurate foutindicatie FCT (functionele Test) : Optical Inspection (AOI) BS (Boundary Scan): • Sluitingen en “opens” bij BS IC„s • Soldeer fouten • Interconnect fouten tussen BC IC‟s. • Fouten in BS IC‟s (BS selftest) Boundary Scan (BS) Functional-Test (FCT) System (Real-time) Test • • • Functionele fouten Interactie tussen componenten FCT testen bootsen zo veel mogelijk de werkelijkheid na. ST (Systeem test): • • • Dynamische fouten Systeem fouten, “Real time” eventueel in een klimaatkast
  • 13. Wat testen deze technieken allemaal en wat niet. Als de hoogste foutendekking wordt gevraagd dan is een functionele test altijd noodzakelijk. ICT (In-Circuit Test) : • In-Circuit Test (ICT) Foutdekking !! Typisch = 95% Typisch • • • • Foutieve en defecte componenten zowel analoog als digitaal Sluitingen en “Opens” Polariteit, oriëntatie, Meeste typische productie fouten Snelle accurate foutindicatie FCT (functionele Test) : = 98-99% Optical Inspection (AOI) BS (Boundary Scan): • Sluitingen en “opens” bij BS IC„s • Soldeer fouten • Interconnect fouten tussen BC IC‟s. • Fouten in BS IC‟s (BS selftest) Boundary Scan (BS) Functional-Test (FCT) System (Real-time) Test • • • Functionele fouten Interactie tussen componenten FCT testen bootsen zo veel mogelijk de werkelijkheid na. ST (Systeem test): • • • Dynamische fouten Systeem fouten, “Real time” eventueel in een klimaatkast
  • 14. Hoe ziet het beslissingstraject eruit. Is er noodzaak om mijn producten te gaan testen? Welke teststrategie is voor mijn product het beste? Functioneel?
  • 15. Hoe ziet het beslissingstraject eruit. Is er noodzaak om mijn producten te gaan testen? YES ! Welke teststrategie is voor mijn product het beste? Optisch? Functioneel? In-Circuit?
  • 16. Hoe ziet het beslissingstraject eruit. Is er noodzaak om mijn producten te gaan testen? Heb ik de kennis in huis of ga ik alles of een deel uitbesteden? YES ! Welke teststrategie is voor mijn product het beste? Optisch? Functioneel? In-Circuit? Creëer de optimale tester voor uw product. Romex Helpt
  • 17. Welke vragen stel je als je wilt gaan testen. Hoe hou ik het allemaal betaalbaar en zorg ik voor minimale ontwikkel en engineering kosten! Time to Market - R&D focus, maakbaarheid, testbaarheid, “design for test”. De tester moet niet alleen nu passen maar ook voor toekomstige producten. Ik moet rekening houden met uitbreidbaarheid, milieu, hergebruik en flexibiliteit De hardware en de Software moeten als het even kan modulair van opbouw zijn Standaard uitbreidbare en betrouwbare tester interface, (Mass Interconnect) Zoveel mogelijk gebruik maken van beschikbare standaard bouwblokken. Houd de beheersbaarheid in de gaten binnen uw locatie, land, continent, wereld? Zorg voor goede Up-To-Date documentatie bedradingsschema’s en handboeken. Zorg voor een goede opleiding en scholing van uw operatoren en Test Engineers Pas de instrumentatie aan op je behoefte en kies zorgvuldig je leverancier. Hou goed in de gaten of de Testsoftware en hardware niet obsolete is / raakt. Denk tijdens het ontwerp al na over hoe en welke testen je later wilt gaan doen. Bij zelfbouw van de tester minimaliseer het aantal verschillende leveranciers. Order to delivery - Productiefocus, testsnelheid, handling, ergonomie, etc.
  • 18. Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.
  • 19. Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters. Peter van Oostrom (2012)
  • 20. Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters. Peter van Oostrom (2012)
  • 21. Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters. Peter van Oostrom (2012)
  • 22. Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters. Peter van Oostrom (2012)
  • 23. Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.
  • 24. Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.
  • 25. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling Kleine oplossing gebruikmakend van dezelfde modulariteit. Hoe creëer je een SmartFixture?
  • 26. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling YAV90MMU het hart van iedere YAVPack & SmartFixture.
  • 27. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling Een YAVPack + Fixture is een SmartFixture.
  • 28. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling Optionele Cassette interface gebaseerd op Icon Mass Interconnect modules van VPC.
  • 29. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling Bij YAVModules geen extra kabels tussen instrument en Mass Interconnect Interface.
  • 30. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling Voorbeeld Kleine serie. Niet gewenste oplossing. Gewenste modulaire oplossing.
  • 31. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling Voorbeeld de Kompasklok Niet gewenste oplossing. Gewenste modulaire oplossing. De uiteindelijke modulaire oplossing, een 6TL Engineering SmartFixture.
  • 32. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling Voorbeeld de Kompasklok Niet gewenste oplossing. Gewenste modulaire oplossing. De uiteindelijke modulaire oplossing, een 6TL Engineering SmartFixture.
  • 33. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling Gewenste modulaire oplossing. Zelfde modules worden ook gebruikt in overige systemen van 6TL. Een eerder gedane investering kan later worden hergebruikt. De uiteindelijke modulaire oplossing, een 6TL Engineering SmartFixture.
  • 34. Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling MG01 PCB size 197x140mm MG03 PCB size 580x250mm MG02 PCB size 337x250mm
  • 35. Conclusie. Door uw testsystemen voor de toekomst volledig modulair op te bouwen kan eenvoudig en snel worden ingesprongen op de behoeften van de eindgebruikers. Van YAVPack via “Table top” en “Floor stand” naar volledig IN-Line met gebruik van steeds dezelfde basis bouwstenen, “It’s like LEGO”
  • 36. Meer informatie ook in onze stand 1A027 www.testprobes.nl Bedankt voor uw aandacht, Vragen?