3 dis technologies
- 2. Problème
En France:
Puce semi- 80 % fils-micro-soudés
conductrice
1 milliard de composants
30mm Package
3 Eur / composant
100mm
- 3. Solution
En France:
Puce semi- 80 % fils-micro-soudés
conductrice
1 milliard de composants
30mm Package
3 Eur / composant
100mm
Interconnexion 3D
Surface -300 %
Coût production -50%
- 4. Equipe
Ayad GHANNAM, PhD.
Fondateur majoritaire - Directeur
Thierry PARRA, Pr. David BOURRIER
Réseau professionnel Expertise technologique
Docteur de l’université Paul Sabatier
Professeur d’Université Ingénieur d’études