Ofc2019 bbtower2

OFC2019報告会第二章佐伯編
2019年4月8日株式会社ブロードバンドタワー
佐伯尊子

自己紹介
All rights reserved. ©BroadBand Tower, Inc. 2019 2
佐伯尊子
【略歴】
光ファイバ製造メーカーで、光通信の基礎を学ぶ
データセンターの構築・運用・コンサルティング
商用IXの構築・運用
通信配線等のコンサルティング
【取得資格】
RCDD・DCDC (BICSI), CDCE (epi)
線路主任技術者
工事担任者AI・DD総合種
情報配線施工技能士
Twitter
@O_fiberlady

はじめに～ゆるーく～
OFCとFOE (Fiber Optics Expo) の違い
OFC FOE (光通信技術展)
主催者 OSA
(Optical Society of America)
リードエグジビションジャパン
来場者数約15,500名 (75ヶ国) FOEだけは？約25,000名
出展社数 700社超 140社位
参加費用 980 US$ ほぼ無料
無料*セミナー有意義なものが多い企業PR
有料セミナー有意義有意義(?)
展示動態/静態共に物量大作戦静態が殆ど
*参加費用で聴講できるセミナー

OFCでイメージしている光通信の利用範囲
データセンタ
データセンタ内
データセンタ間
構内配線
PoL
アクセス網
FTTH
携帯電話ネットワーク
フロントホール
バックホール
大陸横断海底ケーブル

OFC 2019 概要
Closes Strong with Focus on
I. 800G
II. 400ZR
III.Real-World 5G
IV. Next Steps in Network Speed and Efficiency
Ethernet Alliance や MSAの協調
OIFやITU-Tの協調
Mobile back Hall の取り組み
利用されるシチュエーション (DCや基地局) の配慮

I. Ethernet Alliance の方向性
高速化への道
100G→(400G)→1T
400G→800G→1.6T
ひとまとめにする単位は100G
1波長
束にする技術を駆使
出典：イーサネットアライアンス

II. 各団体の棲み分け
OIF The Optical Internetworking Forum
光NW製品の実装協定
SerDesデバイスの実装協定
IEEE 802.3 (Ethernet Alliance含)
とOIF、そしてITU-T
クライアント(LAN)側は IEEE
ライン(伝送)側は ITU-T
デバイスの中身は OIF
SNIA：モジュール形状
CFP, OSFP, QSFP-DD
相互運用可能なNW製品
/サービスを提供
出典：OIF資料より

II. OIF のデモンストレーション
400ZR
FlexE
Common Electrical I/O

II. 400ZR
OIF 400ZR Project
2017年7月に発足
マルチベンダでDWDM
C-band帯 (1530nm～1565nm)
80km
QSFP-DDやOSFPの利用
コスパ/長期利用に耐えうる
コヒーレント, DSP, FECの検討
15W/モジュール以下の消費電力
400G-ZR+
コヒーレント/チューナブル/プラガブル
1000km
100G, 200G, 400G, 600G, 800G, 1.2T, 1.6T
20W/モジュール以下の消費電力

II. FlexE
FlexE 2.0
IEEE802.3bs で制定されている400GbEと、OIFの FlexE 2.0 の実装協定
(IA : Implementation Agreement) を紹介

II. Common Electrical I/O (CEI)-112G
1波100Gをサポートする電気/光変換部分の仕様策定
Common Electrical I/O – 112G-XSR…0.1mm
die-to-die (D2D)
die-to-OE (D2OE)
Common Electrical I/O – 112G-Very Short Reach…1mm
chip-to-module (c2m) interface
Common Electrical I/O – 112G in MCM…10mm
low power, ultra short reach (<= 10mm) electrical die-to-die interface
@ 75-116 Gbps per pair of wires across a Multi-Chip Module (MCM)
substrate, targeting wide-bus high bandwidth applications.
Common Electrical I/O – 112G-MR…(100mm)
Mediium Reach electrical interface operating @ 75-116Gbps signaling
over up to 500 mm of PCB with one connectors.
Common Electrical I/O – 112G-LR…1000mm
Long Reach electrical backplane interface operating @ 75-116Gbps
signaling over up to 1000 mm of twinax cable with two connectors, or
over a shorter length of PCB backplane trace.

III. OpenROADM
初期メンバー
AT&T
Ciena
Fujitsu
Orange
課題
スペクトル効率
システムの統合・運用保守
管理ツール
標準化

III. 5Gと中国
5Gネットワーク概要
50G/100G
出典：アンリツ資料より
https://www.anritsu.com/ja-JP/test-measurement/solutions/mt1000a-05/index

III. 中国勢の勢い
Huaweiの占める割合
出典： ITCandor
www.itcandor.com/network-2018/

III. 当のHuaweiは…
トランプさんのいじめ？

III. 50GbEトランシーバ
中国ニーズを鑑みたラインナップ例

III. 中国制造2025と光技術
中国国家を上げて光産業に挑んでいる。
(19/63)辺り
2022年国内企业占据全球光通信器件市场份额的
30%以上，有1家企业进入全球前3名。
→2022年には、国内企業が世界の光通信機器市場
シェアの30％以上を占め、
1社が世界のトップ3に入る。
出典：电子信息司
中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）发布
http://www.miit.gov.cn/n1146290/n1146402/n11464
40/c6001146/part/6005856.pdf

III. AIM photonics
中国の国家プロジェクトとは別に
強い米国製造業を復活させる→国防総省主導
国内のファウンドリアクセス、統合設計ツール、自動パッ
ケージング、組み立てとテスト、そして労働力開発を含む、
エンドツーエンドの統合フォトニクスエコシステムの開発
インターネットおよび電気通信用の超高速信号伝送
新しい高性能情報処理システムとコンピューティング
診断と治療における劇的な医学的進歩を可能にするコンパ
クトなセンサーアプリケーション
都市ナビゲーション、自由空間光通信および量子情報科学を
含むマルチセンサーアプリケーション
電磁波・アナログ無線センシング・通信・化学/生物学的検出
など、多様な軍事用途を考慮
産官学連携。大学や中小企業が主体となって作業、そこに
IBMも参入。
出典： DoD資料より

III. AIM主導プログラム
テスト、アセンブリ、およびパッケージング（TAP）機能 - 「 AIMフォトニクスオープ
ン300mm PIC TAP機能プログラム」
PICの教育、労働力、およびロードマッププログラム
AIM Photonics PICレーザーの進歩
AIMフォトニクス最新PICプロセス設計キット（PDK）＆マルチプロジェクトウェハ
（MPW）ポートフォリオ

IV. Next Steps in Network Speed and
Efficiency
23

IV. 消費電力
COBO (The
Consortium for On-
Board Optics) の動向
100G→400Gへ
高発熱、ヒートシンク大
→実装密度に難
PETRAは、MMF専用・
HPC専用

IV. 光モジュール一の自由度
COBO or co-packaged
出典：ブロードコム資料より
出典： OCP2019 資料より

IV. Next Step シリコンフォトニクス技術
Si-Photonics技術が必要な訳
より大量生産可能
製造コストが現行より低く抑えられる
より小型化・省電力化が可能
JANOG42
Juniperさん資料が、
よくまとまっています。

IV. Next Step シリコンフォトニクス技術
Juniper opto-ASIC CISCO SiP技術
Si-Photonics技術のLuxtera社
の買収

V. 気になった展示①
扇港産業
SNコネクタ
→MPO嫌いの救世主？

V. 気になった展示②
IBM＋扇港産業/GoFoton
COBO/ Co-Packaged向け高熱対応コネクタ
200℃オーバーでも特性劣化しないコネクタ

V. 気になった展示③
全自動パッチシステム
TELESCENT

V. 気になった展示④
Finisar 薄いスペアナ
完成度はまだまだ
次世代機を望む

VI. まとめ
超高速化
1TbEは、今のところ無い。
600G/1.2Tは伝送系のみか？
800ZR
マルチベンダでDWDMは、是非是非！
OpenROADMと相性が良い
中国勢との競争
Si-Photonics技術
COBOとopticsの両方に利用可能

所感
規模も内容もスケールが違っていました。
全世界の光通信技術が、この会議に的を絞って新製品/新規技術の発表をしてくる。
展示会場全部が光(通信技術)であふれていて、佐伯得。
光モジュールのオープン化は当たり前、その次の若葉を見た
日本は周回遅れ？
光モジュールが挿せない機器(COBO/co-Packaged)によるより低消費電力化
日本産光技術の衰退
レーザー/DSPは今までは独壇場
DSPは衰退、レーザーも時間の問題
官はHPCとか、ニッチ市場に逃げている

Ofc2019 bbtower2

Recommandé

Recommandé

Contenu connexe

Tendances

Tendances (20)

Similaire à Ofc2019 bbtower2

Similaire à Ofc2019 bbtower2 (20)

Ofc2019 bbtower2