SlideShare une entreprise Scribd logo
1  sur  40
Télécharger pour lire hors ligne
第二章

製程進化

       1
簡報綱要

2.1   引言
2.2   電晶體技術
2.3   積體電路技術
2.4   摩爾定律      2.6 微縮技術
2.5   摩爾定律的推論   2.7 結語

                           2
核心重點


    電晶體開啟計算機的進化
•
    歷史,加速改變整個世界
    的發展軌跡。

    固態製程展現令人驚訝的微縮技術,創造更多的效能表現。
•
    摩爾定律成功地預測積體電路的蓬勃發展景象。
•

                            3
真空管元件
儘管ENIAC是當年運算速度最快的計算機,但癥結在於真
空管,實在很難相信有這麼難伺候的電子元件!
連硬體工程師都無法忍受這個體積龐大、容易發熱、壽命
很短的玻璃元件,讓人傷透腦筋,18000個真空管,幾乎
每隔兩天就有一個真空管故障,妥善率差到難以連續運
轉,這讓操作ENIAC時,充滿著不可預期的變數,甚至需
要一組專職的維修人員,隨時更換燒壞的真空管呢!


                          4
真空管有嚴重的瓶頸限制,
需要不斷定時的debug…




                5
一定會有些方法或技術,
讓未來的電子計算機只用1000個真空管,
重量也只有半噸而已。
           ~Popular Mechanics




                                6
2.2


      7
問題的來源都指向真空管,正當悲觀逐漸澆熄熱忱時,
1947年12月,貝爾實驗室的
          Shockly(蕭克利)
           Bardeen(巴丁)
          Brattain(布拉藤)
等三人發明了電晶體(transistor),隨後更獲得1956
年的諾貝爾獎。



                                  8
電晶體技術

                          電晶體使用矽半導體材料,
                          這是一種導電性介於金屬與
                          絕緣體之間的固態材料。


 這是一個NPN雙極性電晶體,E極和C極是由N型矽半導體所製
 這是一個NPN雙極性電晶體,E極和C極是由N型矽半導體所製
 成,而B極則由P型矽半導體所製成。
 成,而B極則由P型矽半導體所製成。

※圖 2-1   BJT(雙極性)電晶體的構造
                                    9
電晶體運作方式


                     BJT電晶體是用來控制電氣
                     訊號的微小開關…


當正向的小電流(IB)流入控制接腳B時,C、E之間就可以
當正向的小電流(I )流入控制接腳B時,C、E之間就可以
流過較大的電流(短路);反之IB=0,C、E之間如同斷路。
流過較大的電流(短路);反之I =0,C、E之間如同斷路。

※圖 2-2 BJT電晶體的運作方式              10
蕭克利隨後在矽谷成立了「蕭克利半導體實驗室」。
這個半導體工廠打著諾貝爾獎的光環,吸引一群最優秀
的工程師加入,藉由印刷電路板(Printed Circuit
Board,PCB)集合數以千計的電晶體,完成許多可觀的
應用,很快地,電晶體取代真空管,並且在業界造成相
當大的流行風潮。




                                 11
Not邏輯閘


                     我們可以輕易地使用電晶體
                     我們可以輕易地使用電晶體
                     電路,來建構邏輯閘。


當輸入為0V,電晶體CE接腳呈現斷路,輸出為5V;反之,
當輸入為0V,電晶體CE接腳呈現斷路,輸出為5V;反之,
當輸入為5V,電晶體CE接腳呈現短路,輸出為0V。
當輸入為5V,電晶體CE接腳呈現短路,輸出為0V。
※圖 2-3 NOT邏輯閘的組成電路               12
布林函數


                           布林函數正是建構數位的基
                           本元件,通常稱為邏輯閘。


最常見的數位元件有AND、OR、NOT、NAND、NOR邏輯閘。
最常見的數位元件有AND、OR、NOT、NAND、NOR邏輯閘。
交互串連邏輯閘線路,可以形成有用的數位電路,而這些
數位電路正是構成電腦最重要的觀念。
※圖 2-4 NAND、NOR、NOT邏輯閘符號              13
2.3


      14
1957年,諾義斯(Bob Noyce)離開「蕭克利半導體實
驗室」,並且在工業家費爾察的資助下,另立門戶成
立了知名的「快捷半導體公司」(Fairchild) 。
快捷公司可以說是半導體人才最重要的搖籃,在1960
年代∼1970年代,美國矽谷的半導體公司竟然有一半
衍生自快捷公司,包括:Intel英代爾、AMD超微半導
體、和National國家半導體公司,有人甚至於將其戲
稱為「快捷大學」。


                                 15
1958年,諾義斯引入場效電晶體(FET)取代
雙極性電晶體(BJT),並且利用平面技術
和擴散介面,把數十個電晶體積入單一晶片
內部,為快捷半導體公司打響了第一炮。




                          16
FET動作原理


               只要控制閘極的電壓,就可
               以進行開關的交換動作。

控制G極的電壓,產生電場,累積在閘極介電層下方的通
控制G極的電壓,產生電場,累積在閘極介電層下方的通
道,當通道下的電荷(電子或電洞)累積到某種程度,便形成
道,當通道下的電荷(電子或電洞)累積到某種程度,便形成
一電子開關。

                              17
積體電路技術


                    FET技術使得電晶體元件越
                    FET技術使得電晶體元件越
                    做越小,在單一矽晶片上可
                    以容納元件數目越來越多。

堆積元件的固態技術稱為積體電路(Integrated Circuit,
堆積元件的固態技術稱為積體電路(Integrated Circuit,
簡寫IC)
簡寫IC)

                                  18
圖2-7 積體電路的製造程序   19
積體電路技術加大了數量單位




                20
一般科學的數量單位       數位科學的數量單位
數量單位                                      數位單位
       中文(英文)     大小     大小    中文(英文)

       千(Kilo)                 千(Kilo)
                  103    210
 K                                         K

       百萬(Mega)                百萬(Mega)
                  106    220
 M                                         M

       十億(Giga)                十億(Giga)
                  109    230
 G                                         G

       兆(Tera)                 兆(Tera)
                  1012   240
 T                                         T




表2-1 數位科學的數量單位                                 21
一般科學和數位科學的數量單位若混用在電腦設備
上,很可能產生模糊的空間。以一台10GB數位容量的
硬碟為例,試問改以一般科學重新計算該硬碟的容量
為多少呢?

解答>
10GB=10×230B=10×1,073,741,824B= 10,737,418,240B
數位科學表示的10GB 約相當於 一般科學的10.7GB



                                                  22
2.4


      23
摩爾定律


摩爾定律預測未來晶片密度
成長的趨勢


1965年,可以放進單一晶片內的電晶體數目,每年成長一倍。
1965年,可以放進單一晶片內的電晶體數目,每年成長一倍。
1975年之後,晶片密度的成長步伐減緩,因而修正為18個月成
1975年之後,晶片密度的成長步伐減緩,因而修正為18個月成
長一倍(即,1.5年2倍數、3年4倍數)。
長一倍(即,1.5年2倍數、3年4倍數)。
      照片出處 http://www.intel.com/pressroom/kits/bios/moore.htm
                                                                24
摩爾定律預測晶片密度成長的趨勢,試問一年成長多
少呢?
解答>摩爾定律預測:每隔3年電晶體數目4倍數,假
               x3=4
設每一年x倍數成長,因此
                   logx3 = log4
兩邊同時取對數
計算過程               3log x = log 4
                   log x = (log4)/3
                                       log 4
                                = 10
                        log x            3
                   10
                   x=1.59
       因此1年1.59倍數(約成長59%)
                                               25
在記憶體的發展過程中,追求容量是其重要的目標,
假設DRAM總是引進最新的製程技術,如果1980年開始
生產64KB的DRAM晶片,試問依照摩爾定律來看16MB的
DRAM,應該出現在哪一年?
解答1> 先計算晶片電晶體數的成長率:
        16MB 16 × 1024KB
             =           = 256
        64KB     64KB
摩爾定律預測:每隔1年電晶體數目1.59倍成長,假
                     1.59x =256
設相隔x年,因此
                     log 1.59x =log 256
兩邊同時取對數
                     x =12
  因此預估 1980+12=1992 年會出現16MB晶片            26
續上題,另一種解法!
 解答2> 先計算晶片電晶體數的成長率:
     16MB 16 × 1024KB
          =           = 256
     64KB     64KB
電晶體數的成長率為256,最簡單的推論:
           1.5 年       2倍
           3    年      4倍
           6    年     16倍
           9    年     64倍
           12 年      256倍
 相隔12年,1980+12=1992年 應該會出現16MB晶片。   27
2.5


      28
摩爾定律的推論

    元件密度即使快速成長,
•
    晶片的價格依然不變。
    晶片密度愈高,速度越
•
    快。
    體積縮小,可以擺放於不同的環境。
•
    晶片穩定性提高。
•

                       29
2.6


      30
微縮技術影響的微小數量單位




                31
巨大數量單位                 微小數量單位
數量單位                                          數量單位
       中文(英文)     大小      大小        中文(英文)

       千(Kilo)                     毫(mini)
                    103   10-3
  K                                            m

                                               μ
       百萬(Mega)                    微(micro)
                    106   10-6
  M

       十億(Giga)                    奈(nano)
                    109   10-9
  G                                            n

       兆(Tera)                     皮(pico)
                  1012    10-12
  T                                            p




表2-2 一般科學的數量單位
                                                     32
微縮技術

只要縮小閘極寬度,就相對
縮小整個電晶體的尺寸。


除了微縮體積外,最令人興奮的是縮短的通道,也讓電晶
體的速度跟著提昇,換言之,微縮工程可以有效提昇計算
機效能。

                            33
基本單位時間
 關鍵技術
             中文            英文         簡寫      大小

齒輪、繼電器        秒           second      s或sec    1s

真空管、磁鼓       毫秒                               10-3s
                        minisecond     ms

電晶體、磁蕊       微秒                        μs     10-6s
                        microsecond

             奈秒
積體電路(IC)                                      10-9s
                        nanosecond     ns




表 2 - 3 積體電路具備快速計算的本質
                                                      34
奈米尺寸                 微影的限制
                      •
                          短通道效應
                      •
微縮通道會帶來嚴重的影               窄通道效應
                      •
響,增加通道內部相對的
物理干擾。

目前,國際主流大廠的閘極寬度已經從10微米、1微米、次
目前,國際主流大廠的閘極寬度已經從10微米、1微米、次
微米,進步到奈米(nM),主流商業產品的製程技術已經邁進
微米,進步到奈米(nM),主流商業產品的製程技術已經邁進
130nM、90nM、65nM、45nM,繼續朝向32nM、22nM前進。
130nM、90nM、65nM、45nM,繼續朝向32nM、22nM前進。
                                        35
結   語



        36
目前看來,
摩爾定律的線性推論幾乎完全正確,
微縮技術帶領著半導體公司積極前進。




                    37
世代    約略年代        關鍵技術     典型速度(運算/秒)
0    1642-1945   齒輪
1    1946-1955   真空管                40,000
2    1956-1964   電晶體               200,000
3    1965-1980   積體電路            1,000,000
4    1980-       超大型積體電路       100,000,000



                                        38
表 2 - 4 使用製程技術來劃分計算機的世代
正當許多人讚嘆摩爾的先知先覺後,並且依照其
定律,試圖推論出未來的世界時(可以預測未
來,就有機會掌握未來),摩爾卻在近年來,大
膽地預測他的摩爾定律即將失準。
摩爾認為最主要的問題在於:電晶體的奈米製程
技術即將遇到瓶頸,根據現有技術的發展速度來
看,2010年代後的電晶體閘極寬度、介電層厚度
會微縮到原子物理的極限,矽元素將面臨考驗,
如果沒有明顯的技術突破,摩爾定律有可能會在
大約2010 − 2020年代之間失效!
                          39
第二章



課程結束
       40

Contenu connexe

Tendances (20)

97 08 19 46
97 08 19 4697 08 19 46
97 08 19 46
 
IE-019 何謂供應鏈管理
IE-019 何謂供應鏈管理IE-019 何謂供應鏈管理
IE-019 何謂供應鏈管理
 
新生說明會_slide
新生說明會_slide新生說明會_slide
新生說明會_slide
 
Dry machining and near dry machining, Chinese
Dry machining and near dry machining, ChineseDry machining and near dry machining, Chinese
Dry machining and near dry machining, Chinese
 
Hr 003 工業工程系生涯規劃
Hr 003 工業工程系生涯規劃Hr 003 工業工程系生涯規劃
Hr 003 工業工程系生涯規劃
 
OSS International Case Study
OSS International Case StudyOSS International Case Study
OSS International Case Study
 
知識管理期末報告
知識管理期末報告知識管理期末報告
知識管理期末報告
 
複製 嘉智教學卓越獎簡報 2007版 20090529 F
複製  嘉智教學卓越獎簡報 2007版 20090529 F複製  嘉智教學卓越獎簡報 2007版 20090529 F
複製 嘉智教學卓越獎簡報 2007版 20090529 F
 
IE-012 工業工程進學程
IE-012 工業工程進學程IE-012 工業工程進學程
IE-012 工業工程進學程
 
H1n1
H1n1H1n1
H1n1
 
guangdongtiger is a cheater?
guangdongtiger is a cheater?guangdongtiger is a cheater?
guangdongtiger is a cheater?
 
Cre 020 創意與創新行銷
Cre 020 創意與創新行銷Cre 020 創意與創新行銷
Cre 020 創意與創新行銷
 
CRE-019-創意思考與與創造力開發Ok
CRE-019-創意思考與與創造力開發OkCRE-019-創意思考與與創造力開發Ok
CRE-019-創意思考與與創造力開發Ok
 
rrds08
rrds08rrds08
rrds08
 
Endnote使用教程
Endnote使用教程Endnote使用教程
Endnote使用教程
 
高餐講座
高餐講座高餐講座
高餐講座
 
GOSCON 2007
GOSCON 2007GOSCON 2007
GOSCON 2007
 
張茂桂 再論公與私
張茂桂 再論公與私張茂桂 再論公與私
張茂桂 再論公與私
 
PMT-005-生產作業管理 製程選擇與設施佈置
PMT-005-生產作業管理 製程選擇與設施佈置PMT-005-生產作業管理 製程選擇與設施佈置
PMT-005-生產作業管理 製程選擇與設施佈置
 
NSSppt(revised)
NSSppt(revised)NSSppt(revised)
NSSppt(revised)
 

En vedette

HR-042-積體電路與系統設計組的學生出路
HR-042-積體電路與系統設計組的學生出路HR-042-積體電路與系統設計組的學生出路
HR-042-積體電路與系統設計組的學生出路
handbook
 
Hr 042 積體電路與系統設計組的學生出路
Hr 042 積體電路與系統設計組的學生出路Hr 042 積體電路與系統設計組的學生出路
Hr 042 積體電路與系統設計組的學生出路
handbook
 
半導體產業介紹
半導體產業介紹半導體產業介紹
半導體產業介紹
serrec
 
半導體製程
半導體製程半導體製程
半導體製程
zhchenwin
 
半導體製程設備裝機工程管理之研究
半導體製程設備裝機工程管理之研究半導體製程設備裝機工程管理之研究
半導體製程設備裝機工程管理之研究
5045033
 
台積電
台積電台積電
台積電
5045033
 
IE-044-生產力分析與改善
IE-044-生產力分析與改善IE-044-生產力分析與改善
IE-044-生產力分析與改善
handbook
 
半導體第六章
半導體第六章半導體第六章
半導體第六章
5045033
 

En vedette (9)

HR-042-積體電路與系統設計組的學生出路
HR-042-積體電路與系統設計組的學生出路HR-042-積體電路與系統設計組的學生出路
HR-042-積體電路與系統設計組的學生出路
 
Hr 042 積體電路與系統設計組的學生出路
Hr 042 積體電路與系統設計組的學生出路Hr 042 積體電路與系統設計組的學生出路
Hr 042 積體電路與系統設計組的學生出路
 
半導體產業介紹
半導體產業介紹半導體產業介紹
半導體產業介紹
 
半導體製程
半導體製程半導體製程
半導體製程
 
半導體製程設備裝機工程管理之研究
半導體製程設備裝機工程管理之研究半導體製程設備裝機工程管理之研究
半導體製程設備裝機工程管理之研究
 
台積電
台積電台積電
台積電
 
IE-044-生產力分析與改善
IE-044-生產力分析與改善IE-044-生產力分析與改善
IE-044-生產力分析與改善
 
半導體第六章
半導體第六章半導體第六章
半導體第六章
 
半導體第三章
半導體第三章半導體第三章
半導體第三章
 

入門啟示錄Ch02簡報