Auteur : Jean-Paul LEROY, Ingénieur technico-commercial, Beaucourt, France, Becker Electronique
Réalisé lors du 6ème Atelier Microtechniques & Innovation de Minnovarc, les 29 et 30 mai 2013, La Chaux-de-Fonds, Suisse
Plus d'infos sur www.minnovarc.fr
3. Le Groupe
BECKER ELECTRONIQUE launched by BECKER AVIONICS
Employees : 158
Turnover > 20 Mio.€
Becker Avionics SA
Swiss ( BASA )
Becker Flugfunkwerk
GmbH (Germany)
Employees: 90
Turnover: 15 Mio. €
Becker Electronique
SARL (BEF)
Employees: 24
Turnover: 2,4 Mio. €
Becker Avionics Inc.
(USA)
Employees: 12
Turnover: 6 Mio. USD
Becker Electronics
Polska (Poland)
Employees: 32
Turnover: 1,2 Mio.€
Mr. Roland Becker & Mr. Ali Al Dhaheri
MD G.Lis MD R.Becker MD G.Gargiulo
MD M.Schmitz
MD P.Meier
Sales offices:
Brazil: Rio de Janeiro
China: Beijing
East.Europe: Trencin /Slovak Republic
Russia: Moscow
Italy, Spain, Portugal:
Poland
4. BECKER ELECTRONIQUE launched by BECKER AVIONICS
Becker
Electronique
France
HISTORIQUE & MISSIONS
Crée en 1993, la mission première fût d’assurer la fabrication des cartes électroniques montées dans
les équipements avioniques. Aujourd’hui, outre cette activité historique, Becker Electronique France
est en mesure de proposer à ses clients toute une gamme de prestations dans le domaine de la sous-
traitance électronique allant de la carte seule au produit complet clé en mains.
Afin de pérenniser son rôle de partenaire de référence auprès de ses clients et ses fournisseurs,
Becker Electronique entretient les compétences essentielles au métier d’EMS …
5. Qu’est-ce que l’assemblage Electronique ?
A partir d’un schéma électrique définissant une fonction
électronique, réaliser un schéma d’implantation, puis
l’assemblage des différents composants électroniques qui
vont trouver place sur une cartes (PCB) ou dans un coffret.
6. Evolution des concepts
Depuis l’apparition de l’électronique, les fonctions recherchées n’ont
eu de cesse de se complexifier tant par le choix des composants que
par la quantité…
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11. Evolutions des composants
Au fil des années les composants n’ont eu de cesse
de diminuer en taille et d’embarquer des fonction de
plus en plus complexes
14. Evolution des méthodes d’assemblage
-> 1955: Assemblage volant de composants discret
-> 1955 à 1970 : Circuit imprimé bakélite
-> 1970 à 1985 : Circuit imprimé époxy simple ou double face
-> 1990 à 2000 : Généralisation des circuits multicouches
-> 2000 à 2013 : Ouverture des circuits multicouches au Grand Public
-> L’avenir : Les composants embarqués dans les couches
21. Nécessité de l’évolution pour un EMS français
Evolution du marché vers la petite et moyenne série
Nécessité de réactivité
Design évolutif
Multiplicité des technologies sur une même carte
L’augmentation des tailles de PCB
28. Nécessité de l’évolution pour un EMS français
Gains:
Rapidité d’éxecution pour les petites séries
Augmentation de la dimension admissible
Pas de gâchis de pâte à braser
Contrôle du volume déposé
Possibilité de faire varier le volume déposé
Précision et reproductibilité dans la dépose
Permutation aisée process RoHS / process Plomb